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Intel在2008所要推出的晶片组,最主要应该就是高阶X48与未来中阶P45系列( M" p9 q+ {) g4 k
各大主机板厂都在这两个月推出多款X48主机板来更新自家高阶产品线
( [1 ?1 U& \9 u2 j0 Y相信P45主机板在未来几个月内也将陆续上市让消费者看到; h# |- l) v/ N5 Y9 [# f) u0 a
' r- G+ o0 o0 d: W [4 A. j
X48是X38的延续,体质方面会较好一些+ Q3 n3 u+ c) \+ N1 F
与P35主要的不同在于X48正式支援400Mhz处理器.PCIE 2.0.CorssFire X16+X16等等 | D! C9 ^8 n+ ^ t9 _
未来P45的推出,目前所知是正式支援400Mhz处理器外,其他方面与P35也几乎相同/ V- ]# A8 B6 W! [
X48/P45各为X38/P35的小改款产品,当然规格或支援度方面会好一点:)- k) H7 p; c( T B+ r" m$ m( v
- K0 o$ X& F1 v& R5 s. R
DFI推出的X48主机板产品4 e) ~# f% B# Y2 R4 t) g
自家各产品线DK/LT各推出一款,UT最高阶产品则有DDR2/DDR3的版本各一款
+ `: k0 x2 N8 q. P" ~此次测试的对象是DFI LANParty UT X48-T2R,DDR2的版本
- L- ?" Z2 d% t9 n( y. C J以现在DDR2的效能与低价位对消费者而言是超值的记忆体选择0 H, {; D' {: t4 }+ d" `' L
0 [0 L& v* z3 w; x
3 q# z( K& q2 Z Z# a1 f产品外包装,UT高阶产品外盒相当大# G0 F* k$ a* t8 C
![]() ( ~3 g! B& B3 C* [* V! L
, T! N7 d, x+ F* A; }
内附的配件- N: |. L8 M/ K' g, D
说明书.驱动光碟.软碟片.相关线材.IO档板.CorssFire桥接器与散热膏
, b1 z* l+ j) r" U: k: a![]()
* j1 ^2 Y3 d/ g, Z8 `% Y- c( w9 p! U3 Z0 G2 t* \7 V& f/ ]2 y. z# _
音效模组7 c: y% {0 c" J7 Y9 U" x- s' _
Bernstein audio音效卡,Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,7.1+2声道9 j2 t5 G3 `0 d0 b8 ~8 \$ j0 x
![]()
9 }; m0 t- c) k
8 F4 p- i( X* _ d3 f; j- m T此款UT X48搭配额外散热模组$ L+ h+ c( Q- R$ S8 u
FLAME-FREEZER,可放置在Case外部增加主机板散热范围
/ S- B( V' J4 b5 {$ U% t![]()
" N6 ]4 B: f& r4 ]- F- l0 w9 Y! Y
) d1 M8 S7 s- \% P2 W4 uDFI LANParty UT X48-T2R本体
& r# |; L Q: N6 p6 h此次搭配知名散热大厂Thermalright设计之散热模组,看起来相当炫* o6 K" `. c" U/ C/ l" A. V
![]()
! N# q$ I( L& A$ ~! [
+ M8 W: Y. |# T" M![]() 8 O# ]- P* O& e; ^% Y4 U( |& `
' k0 _. p J4 a( B! |, b主机板左下& b$ v6 o5 |! G" E
3X PCI-EX16(支援CorssFire X16+X16,剩下PCI-E可加装physics物理加速卡)
5 T" H* |' D) Z7 f/ a; c1X PCI-EX1
8 o' c% \2 x7 d! B& U3X PCI; S$ R( {" a B$ d9 X: s5 W- F
VIA晶片上方为音效模组之连接Port
+ C( P5 n! R- G6 f; [右下方为除错灯与Power/Resrt功能钮" `8 R/ u: n0 t- v1 R) e* N
![]() # H w" b7 b; l# s7 m$ D$ s+ ]
6 z: v6 d3 p3 J1 f' K- J
主机板右下
* z* A7 s, a( D+ f- M' i8 O: Z, T1X Floppy5 H" c# O5 X! y1 a
8X SATAII(ICH9R+JMB363); D! R8 S* {7 }4 g' v/ }
ICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 5
$ G. S4 C X% wJMB363支援RAID 0,RAID 1
' h& [& E* ]% s! S a1 p南桥散热器上写着Thermalright证明其血统
4 k2 X* ]) k V![]()
: @! u* z# P# D; m* H! E4 j+ I5 a* M" t7 L" y" a
主机板右上7 |* V/ ~4 U& J) _
1X IDE# X' I* B) t! z
4X DIMM DDRII 支援667/800/10668 z% |0 f# U7 w: t
![]()
: I% q; W+ C2 W/ _; D& x" P& y! A
& e% ~& S" [4 p主机板左上+ ]( U9 S e/ p W& J" Q
LanParty UT系列使用八相数位PWM供电,为产品最大特点
8 _% g9 S9 u3 b( n7 N2 _目前三大厂也在强调节能省电的技术与议题,DFI使用数位供电在耗电量使用率上也有不错的表现
3 G; U2 q; s( r7 _3 `( R$ ?" {, U![]() 4 Y( k. Q/ o/ W* s
) I( N/ n* Q+ C5 r
IO部份2 j- H- T5 k# b4 M
6X USB 2.0
: F, L& b! `* S. t1X 1394% v1 S! B% @* L+ F
2X Gigabit LAN(支援Teaming功能)8 u4 p1 `$ `9 I
此处也为FLAME-FREEZER安装的位置- [) E# ^9 z% [& g
![]()
U: |/ `# S/ ~" \; S& D+ x5 [
DFI UT X48所采用的散热模组-Thermalright设计制造5 u6 d7 u; V- {) G) ?3 Y# b
![]() ' C! M6 v8 K1 E1 z7 T. ~7 \: y
* j" t1 Z% O: R9 \& j1 t v3 e2 `
北桥部份% S" {# r) ` q$ E% d* w
可以自行把上盖拆除,加装HR-05等更大面积的散热器2 G/ w3 j8 B* x5 G! t
![]() 1 O5 C- w, H: l3 |9 K
8 T" h. {3 Q5 @5 ~* F
南桥部份
' t7 w: l# H9 N; l主机板部分挂着DFI,散热模组部份挂着Thermalright,有为自己品牌强处着墨的功效
& a- i1 O6 A: r( w![]() * _, n3 {6 `! c8 G8 i
3 l! c1 A# j4 m% O( t! e
数位供电部份
- D6 Z2 y7 }1 J. B![]() . I- `9 k, `# p6 z
, N9 S$ I3 r, |6 r/ D1 O" O; _安装FLAME-FREEZER示意图; n" } Y1 Q; }7 X$ G1 i& V+ ]8 v
可延伸至Case外部,增加整体散热面积
7 b( M- j4 t4 _6 f$ g) Y/ a![]()
3 C2 S3 h" I% X8 K3 f2 a* Y6 U4 l) T2 m" M
![]()
0 W$ J' Y. K, [. }1 p2 k' C$ j+ P+ v d
北桥散热片也可以拆下改装其他更大面积的散热器& B: s! K$ I) Z+ G' Z
![]() & E* o" z* `9 m1 I8 W
3 M, E+ ~' l7 ]% L
9 \# ]0 A* E1 v6 o开机画面, C% h+ B9 U9 A. _* s
![]() . D3 z9 Z7 E& }
r/ e, _. y$ I( K% ]! C6 c( A1 TBIOS主页面9 M6 Y" Y4 ]* R3 Z. a
![]() 5 \; j7 ` }( C' \
, m& p; q2 s% H7 k: [设定主页面
* L7 s6 N( e* n3 D+ X+ i![]()
2 q4 ]& r9 X: \- d% K6 M9 Z, m. a! W/ q: _* l+ q
CPU Feature1 b$ ^$ L& S4 L s2 T% X2 U" g5 \1 h! \
![]() 1 }& h h$ T4 d% m! y3 v& l/ v- d
9 H- x. p' z0 n5 Q1 zDRAM参数设定页面7 p: a+ }5 i: v+ J: ~) |
![]() 6 |# U7 J) u; i5 d; S4 o
6 j7 ^3 r% y4 u3 c6 G: H
此处为CORSAIR Dominator系列特殊PCB的建议设定! q7 d7 X* Y( o; h# K* p
![]()
! E$ ^: K7 n2 M$ o) S) r5 w' c- u _
电压页面$ x2 n" [$ @8 S6 N7 J4 w
CPU VID Control 0.90000~1.60000V
6 k* P6 }& p% w" J7 T8 X1 ADRAM Voltage 1.710~3.040V
7 R, C2 F7 o# Y! lSB Core/CPU PLL Voltage 1.510~2.380V0 X: |( B2 b: F8 L2 `( \
NB Core Voltage 1.265~2.040V
+ m% A, z. s7 r* NCPU VTT Voltage 1.100~1.603V9 D& y' m6 k4 T; z" M
Vcore Droop Control,处理器掉压选项
$ F2 b& a( z; o, ^2 ?# n9 D. U7 H3 w![]() ; b$ u+ l, y& T1 b5 Q: p
# o2 e) n( A5 z( r' YPC Health Status5 K1 J5 h6 ~& z, _% {% f. @# \& p
![]()
' f9 I. }# h! Z+ L3 [& e% C0 J U) V2 S: |* a/ H8 }" |
$ Z, _6 q, a* p+ ~3 c! g" Z
测试平台
) f. M* D4 M- x+ G! |& ^CPU: INTEL Core 2 Duo E8400/Quad QX9650
. E" p/ R( v% `; I) ?0 gMB: DFI LANParty UT X48-T2R7 u k/ i1 v8 u: B
DRAM: CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
$ Z& g+ i) c. c3 g* A2 \+ N' ZVGA: GAINWARD BLISS 9800GTX 512MB
: b! J2 j1 r, z1 ]/ ~ g7 A. LHD: Seagate 7200.10 320G ; e; [; I" a( P# |9 x# V8 {& I4 z
POWER: Corsair HX620W Modular Power Supply$ ]0 O& O0 o( w C2 @' D
Cooler: Thermaltake BigTyp VP
% C, F9 }% S; U4 V3 Y7 q9 U1 s0 X! a![]() 2 F# Z0 k3 `' d0 f
5 V) U2 W2 @, Q/ A- C2 k4 O双核E8400,500Mhz,NB 1.43V VTT 1.28V
' ^5 M: v) I8 s' ]+ e双SP2004稳定2 ]1 T+ S0 t* w# y9 R! o0 B$ g
![]()
. ^8 \5 G, P. }6 ]+ N7 F
% z. Z6 O H- i4 u500X9=>4500Mhz,双Super PI 32M稳定
0 v& E" L8 v5 }0 z3 o; F![]() " g7 S# `0 f. M9 B6 T1 d# k
* G w' h3 R) @1 p3 ?2 g* X四核心QX9650
^" V' J% z8 X% q400X10=>4G,4XSuper PI 32M
8 W9 T3 U0 f9 \, `. ]5 p+ h![]() 2 H8 H! [+ ]# \$ l/ m' @2 x" a
, ^7 q: i4 M4 e, ?1 c/ O! J& r. ]
DDRII超频测试
2 e- y& n; l! t( }& K400/1200 CL5 5-5-15 1.85V
% h+ z4 }; Y9 w2 N/ q双SP2004 2GB满载稳定
6 r! H1 g% f3 r! C6 D+ q![]()
' g4 X1 C! F0 |' b. F* c3 T, n& C. V4 ?. O4 y4 e5 {- F
400/1200 CL4 4-4-9 2.44V
3 z6 `* \9 }; f2 o) k双SP2004 2GB满载稳定- w; a" o& a) \9 L
![]() - }. G3 V- J: ?7 _. B7 d: p
, N Z/ ^4 R, Y! e Y
极限DDRII 1279 CL5 5-4-9 2.44V4 G5 s* |7 ?4 s+ |
双Super PI 32M稳定
9 B" z4 y- \; z$ m8 ]; Z/ g![]()
. c0 `' D0 c1 S2 R& h
% a! E# g# j' x" t. gDDRII 1200在CL4表现仍然在DFI超频水准以上,CL5的稳定电压,是目前使用过所有Intel主机板最低值
0 F* x6 [ x* C5 J3 G, C. F+ j* \% |2 T( [, L. m2 W, u
g& o% \# u$ C- w7 J+ n! ^9 A
9800GTX 3DMARK2006测试
4 I; G. S2 n8 _$ ]& U+ j![]()
4 k' s. h0 S3 P; m9 _/ ?9 e/ M
6 a7 D# {- Q8 L3 {- CX48晶片组的优势在于CorssFire X16+X16双显示卡技术与PCI-E 2.0的规格7 s! Q9 E; H9 B% ?
在CPU极限外频方面虽然X48没有比P35优秀,但是用心设计的X48产品还是可以做出接近P35超频水准 ?# W8 X5 C1 Q/ H" [' R
另外,DFI此款X48在DRAM表现上相当优秀,甚至比先前各家P35的表现还要好
( i. d& _* F J7 r4 o5 o7 H, D- i7 a( i# \6 w4 W! q' H/ T: g
DFI LANParty UT X48-T2R总结
0 k- l. U [$ Z9 _; P: h! ?优点; P7 o5 N. X. h
1.LANParty UT目前最高阶的Intel主机板产品6 F- d% |! @& U
2.全固态日系电容,双PCI-E X16+X16频宽
' W1 A" x% r4 B' { s3.丰富的BIOS超频选项与广泛的电压范围
! ]/ H( k2 [! d5 w D4.使用DDRII平价记忆体,DRAM超频时电压表现优秀
2 `2 u: Z' n# k2 t. E5.散热大厂Thermalright量身订作的晶片组散热模组
( B% s0 t" g1 a" q4 c
5 h$ l: J: w* t5 _缺点
( a: `& k. q, b2 O/ d1 T1.LANParty UT价位偏高,与其他大厂的顶级X48产品价位差不多8 K7 N5 {0 n: F& V
2.市场能见度需要再加强7 R! n7 ~. y6 c5 p9 ?
+ X l- Y' Z4 N& d+ X( w2 X效能比 ★★★★★★★★☆☆9 T' T2 _& x/ H$ U
用料比 ★★★★★★★★☆☆
6 \# ] g$ V, v8 G外观比 ★★★★★★★★★☆2 k* @/ h$ p d' {$ {6 g0 k+ ?
性价比 ★★★★★★★☆☆☆+ { [" q! F) E* k* e
7 M* n8 r. [5 W" U% P" BDFI LANParty UT X48-T2R这次上市的时间与其他大厂差不多,没有先前太晚推出的现象: i8 R' X+ p, f, O) n
而且一次推出四款的X48主机板,有UT DDR2/DDR3版本,LT/DK X48等等,产品线相当的充足2 d9 {/ X) V/ j5 N
加上这四款X48在价格定位方面都有所区隔,让对X48有所需求的消费者提供更多的选择:) |
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狗仔卡
发表于 2008-6-7 17:52
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