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Intel在2008所要推出的晶片组,最主要应该就是高阶X48与未来中阶P45系列) v$ X( ^2 @+ ]
各大主机板厂都在这两个月推出多款X48主机板来更新自家高阶产品线
+ q2 g' N: n0 @" h" q. E; ?. ]. r相信P45主机板在未来几个月内也将陆续上市让消费者看到
2 B2 w2 L8 Z1 Q% T I) H
; v8 ^: f/ d) t! u; [4 MX48是X38的延续,体质方面会较好一些
( g3 F% f- h# w$ H( ^与P35主要的不同在于X48正式支援400Mhz处理器.PCIE 2.0.CorssFire X16+X16等等
' u3 q! {) g' s未来P45的推出,目前所知是正式支援400Mhz处理器外,其他方面与P35也几乎相同
$ K) i8 T9 S9 a( {X48/P45各为X38/P35的小改款产品,当然规格或支援度方面会好一点:)' D9 Y4 J2 b0 g1 |" S3 ]
* b7 ~7 _+ M1 i
DFI推出的X48主机板产品
- F1 D4 E) E% g8 d自家各产品线DK/LT各推出一款,UT最高阶产品则有DDR2/DDR3的版本各一款
8 A- \, ]4 W; u. r, ]' u此次测试的对象是DFI LANParty UT X48-T2R,DDR2的版本
' Z0 z# d; G2 s, B以现在DDR2的效能与低价位对消费者而言是超值的记忆体选择
1 I" Z$ N3 `! @- i1 w1 @( j& Z5 i
: Q7 b' y( m9 m8 ~6 e
产品外包装,UT高阶产品外盒相当大( [ g$ J) H0 i7 f' P! g b! m
![]() # g+ w y" @* ?3 B+ M
4 Y& r9 A% n7 u& t9 K5 ]; v内附的配件$ f: x! _2 |5 K, U c4 q
说明书.驱动光碟.软碟片.相关线材.IO档板.CorssFire桥接器与散热膏
( \* Y! [' f2 s![]()
* S; [% |8 t. {
* P' A* E& d3 @4 q4 K- D0 T4 o音效模组
. s. @4 e8 Y9 U; N2 s# m. M% H# `Bernstein audio音效卡,Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,7.1+2声道
; r! M; _3 r0 B8 F![]()
4 X( w6 m% L, `; T+ S2 U' q3 o m$ [! v, b' b8 D
此款UT X48搭配额外散热模组) t6 q7 M) G9 v; ~ {0 B
FLAME-FREEZER,可放置在Case外部增加主机板散热范围
+ A( P3 g- S5 ?![]() + B; l( K9 u* U! Y$ t t! l
5 j6 I8 g4 ~1 V1 [
DFI LANParty UT X48-T2R本体, U9 d. D/ m0 i5 Q1 u
此次搭配知名散热大厂Thermalright设计之散热模组,看起来相当炫) m* I8 {' }. R
![]()
- [) {( }0 H* A. C
1 D' i+ A' z5 Q( N9 N* g![]()
/ F0 `- {- d6 Q& t# u
% ~/ N j' a9 l; s9 g; M主机板左下1 \1 F8 ?4 g( R. y, o
3X PCI-EX16(支援CorssFire X16+X16,剩下PCI-E可加装physics物理加速卡)4 }' R3 Z3 H: F( N4 u3 R$ c `, v
1X PCI-EX1- q1 U2 l. E* M6 A. K a
3X PCI
) g# u( c4 [& n! f# G @9 S9 D# r0 ?VIA晶片上方为音效模组之连接Port
8 r6 U+ R( J$ y右下方为除错灯与Power/Resrt功能钮
) B! K8 T- X. X S9 u+ Z3 c![]() . a4 F" P# X% Q/ E# e; }
l6 C" i K" j4 ?主机板右下
! ]: } q e/ ]# o+ `1X Floppy1 ^; O$ e6 G( R+ g; A7 i( i! Q
8X SATAII(ICH9R+JMB363)
2 U* u, N6 M/ _! H+ d4 nICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 5& \3 l( q F% \8 p
JMB363支援RAID 0,RAID 1# i3 g9 n& O3 S) R% Y8 ?, r) W
南桥散热器上写着Thermalright证明其血统+ |5 P: v1 |: U- Z
![]()
5 u: R! c# I1 B2 G7 A+ C3 }
8 X2 U9 W' ]9 _% t8 J/ m3 [主机板右上7 p4 L- p0 r* x0 X, f
1X IDE# W' e& m/ i; O# e: b2 Q( f
4X DIMM DDRII 支援667/800/1066/ ~3 Z ^! c% N4 {8 A+ n
![]() 2 u. k! T8 P R* c; E
# W6 B) v+ \+ u; K, z* F3 x主机板左上1 e1 j3 y: r/ j: v% v9 i9 p
LanParty UT系列使用八相数位PWM供电,为产品最大特点% b+ h. T2 W" W% o: `# ]- {
目前三大厂也在强调节能省电的技术与议题,DFI使用数位供电在耗电量使用率上也有不错的表现
% |6 d+ [5 ]: t) P4 d3 d. X![]()
9 S+ \0 B3 y/ f" r
9 ~- n9 U5 y8 D! Z( y8 S A0 h) K8 AIO部份5 R5 f- \$ e3 U7 K! {* v, N) T, F/ o
6X USB 2.0
& I/ o2 m/ U) T+ L# A3 a6 P. d1X 1394
9 f1 [$ c$ i2 E/ R3 H# e& `2X Gigabit LAN(支援Teaming功能)
7 S; J# T) h6 i0 {+ j; K! Z. y此处也为FLAME-FREEZER安装的位置
; x' M; H. S8 z![]()
( C! w* g0 |1 z! j( k' A: a* j1 F3 D0 n/ w9 K
DFI UT X48所采用的散热模组-Thermalright设计制造+ W0 K: h# U, p
![]() ; l, A8 j g( q9 L' M7 M
! Z3 b; U6 G' g) d" _- m北桥部份
% F6 z. T o% B. B: B5 r( \8 f* J" W可以自行把上盖拆除,加装HR-05等更大面积的散热器/ z. b+ W' K2 I6 s V
![]() 8 a- p' [$ ^7 e; J# ~: B' z) f, `
! n' D, H0 V& Q S6 N; @3 g
南桥部份
7 _8 @" ~; j! V, e. w2 X% P主机板部分挂着DFI,散热模组部份挂着Thermalright,有为自己品牌强处着墨的功效* J1 y8 D% v2 G+ {2 @
![]() / q6 W9 v4 F5 M0 ]" w, I
* ] A% B' a7 Y' L/ O! X4 T/ L$ t数位供电部份) W' F+ v5 e- A* j
![]() # v$ k7 \9 D q1 t
- ^& R* P1 {/ t& f5 ?
安装FLAME-FREEZER示意图
0 ~' r) J- c" g可延伸至Case外部,增加整体散热面积
' u; ?8 ?3 o% B8 x7 e+ T8 Y5 _![]() % r* u1 k3 F6 j/ F
$ p* o& a# m% }& D& H0 z
![]() 4 J. D& e2 \( Q& `2 c* O
; T% n: h1 ?8 } O$ y* g3 f# [3 V
北桥散热片也可以拆下改装其他更大面积的散热器, g% z6 g" T: [: m f9 z# x+ a
![]()
; X1 m9 ^3 ^9 J5 ^: z! W0 k5 r+ l) h T' l; j: p' \5 n
$ i5 s4 Y' X# f4 J: r% U: e
开机画面& a& g6 V4 b4 n% R. G
![]() $ W, l! W4 [2 O- C& I. i
5 s9 d( I* G" G. }$ D# ^5 d: D1 ZBIOS主页面
. P1 V* m8 g( k' \( Y![]()
) j% l" w2 _' H$ B2 X! \! i- P- S. L Y# V3 Z. G$ Q+ X
设定主页面- X3 r; l" U- W8 I; a8 z. i' b2 I
![]()
' G8 f, J( X6 X) k; u
; S/ n6 h: d& H. ~0 [CPU Feature, _' a! e" T6 c" w t- r' p8 D
![]() ; m" j |' v" a
9 y v0 w0 D* Y
DRAM参数设定页面( J$ \% A: y' G5 v W3 Z, J( n
![]() # W" J9 ?0 P$ ]9 p
) u( q/ K4 L7 P- Q
此处为CORSAIR Dominator系列特殊PCB的建议设定
8 Z* U+ p2 T2 |* A; U![]() - G6 T1 k2 [' m; t. i" W
! u2 S, S/ n5 C# A4 x电压页面
. X6 E: g/ L/ U" ]" l9 {! y- Y" CCPU VID Control 0.90000~1.60000V
# V5 Y$ g' [, D5 hDRAM Voltage 1.710~3.040V
4 j( Q3 z- B5 sSB Core/CPU PLL Voltage 1.510~2.380V
+ Q: }# g& K, O9 {NB Core Voltage 1.265~2.040V
- \2 l1 S% i7 R, y/ A- t- D: g' }CPU VTT Voltage 1.100~1.603V
' f1 i i; f! I4 K7 o1 h, i4 IVcore Droop Control,处理器掉压选项& E. L/ [( Z9 {' K; w
![]() ! M5 B9 k) u- p6 Q# \' c
& D: q- h: z$ Y1 _. l6 t; P+ o
PC Health Status
$ Y9 R1 K; J0 B. H6 m9 ^![]() ! i/ z4 N$ ]! ]# b
3 Y' i) B! s" b2 N* u( V) I6 i5 d
) K, v8 ] Q4 b) y; w6 P, [4 o
测试平台
2 @; B$ g( B$ qCPU: INTEL Core 2 Duo E8400/Quad QX96501 T# K' N) W \+ W: H! D
MB: DFI LANParty UT X48-T2R
+ h5 C. v( Y8 o: p( s' t$ Y% WDRAM: CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
7 A! A+ X$ s! Z& R8 s. kVGA: GAINWARD BLISS 9800GTX 512MB; o4 V3 [# H b* Y; j! |* }
HD: Seagate 7200.10 320G & I" A( l; b' E+ s
POWER: Corsair HX620W Modular Power Supply
* Y s, [3 Y, f tCooler: Thermaltake BigTyp VP
6 ]2 |! g) [5 U- p h# u4 z![]() ) i' u( M6 D, B
- k/ \# U+ {9 \* b( H9 @# t双核E8400,500Mhz,NB 1.43V VTT 1.28V6 Z6 ~. m( O0 E, J' _: U! ?) r
双SP2004稳定! a: B; o* F) k0 l' H7 s
![]() * o3 E7 J9 n& ~( f" m
4 f* d! j" `% q8 k" @500X9=>4500Mhz,双Super PI 32M稳定
# H1 f5 y; x. A. h& V) V![]()
' ~# w: `" ?4 `6 T9 h4 a, V
# C5 |% |9 Z# p四核心QX9650
5 e, j$ x5 _$ f400X10=>4G,4XSuper PI 32M " }5 q; n/ _+ S6 W7 G/ I' O: F' U
![]()
& q% n* y# }0 p6 C0 @; ^' |- @8 e% V( U3 w9 R2 v: `
DDRII超频测试
0 J) e- ]4 E% l$ U% J% S. m400/1200 CL5 5-5-15 1.85V* |& {" H7 V9 M2 n) P6 s
双SP2004 2GB满载稳定) S* F& {2 D) A
![]()
5 L6 |/ M9 G# e3 Y F
6 |! z. C! H: A" x2 G400/1200 CL4 4-4-9 2.44V
- h) c# M5 v" s: S0 U双SP2004 2GB满载稳定
- n% i( N) Y5 O![]() ' k k6 ?) \, @1 ?: h+ c
& @4 b1 |; U7 d/ l: O/ [极限DDRII 1279 CL5 5-4-9 2.44V
0 r: a4 t5 w W6 x- |7 U双Super PI 32M稳定 ~: M' s1 Y+ I: C) E9 t7 I: F
![]()
/ `2 P% H, Y/ p5 G6 N4 ^3 \) k6 h1 N+ `0 ~# w, Q
DDRII 1200在CL4表现仍然在DFI超频水准以上,CL5的稳定电压,是目前使用过所有Intel主机板最低值. J; S) I* I* q/ B3 p& X z0 ]
& g. d$ X% l3 y# ]; j6 K
6 E1 X P) k9 @( K- i1 I- b6 c
9800GTX 3DMARK2006测试
8 r5 F, ]( Y8 V$ o5 M![]() $ p7 O7 k" f0 O" `: q: e' y; K
' N! t4 Z2 w+ x7 W; {0 Y
X48晶片组的优势在于CorssFire X16+X16双显示卡技术与PCI-E 2.0的规格
5 ~) h' c! B. F% r在CPU极限外频方面虽然X48没有比P35优秀,但是用心设计的X48产品还是可以做出接近P35超频水准
/ Y. K* ]7 C/ q B8 C( \$ O另外,DFI此款X48在DRAM表现上相当优秀,甚至比先前各家P35的表现还要好
, q$ [6 ?$ o& n- A/ M
" ^ [) J5 ~2 z8 wDFI LANParty UT X48-T2R总结
, k9 Z0 a' g9 }9 i+ |7 ^优点 Z& | t7 ?, _2 U' u% P
1.LANParty UT目前最高阶的Intel主机板产品
: N8 g4 h5 P$ W7 r& g2 X2.全固态日系电容,双PCI-E X16+X16频宽- _% Q, M' i9 U1 U+ d) n$ y" t. G# D5 N
3.丰富的BIOS超频选项与广泛的电压范围- e: J k9 Y9 F/ A$ o* N' K+ J. C
4.使用DDRII平价记忆体,DRAM超频时电压表现优秀+ y% `& {, r: w, G) [2 o
5.散热大厂Thermalright量身订作的晶片组散热模组! v2 L9 Z% ~6 g9 h0 ~) `
p" W8 O" b. q8 i' [" w
缺点
1 f. \+ S# }* K0 X1.LANParty UT价位偏高,与其他大厂的顶级X48产品价位差不多/ X: b) i9 ?$ ^% j+ C
2.市场能见度需要再加强
* L: _1 g6 L! z) Z; C6 ]2 E/ k) \8 w. z) \4 J0 v: Q
效能比 ★★★★★★★★☆☆
' l3 }' S$ ?; C$ Z用料比 ★★★★★★★★☆☆
' s; d0 w1 z) p- U' x外观比 ★★★★★★★★★☆" [8 D% W; {$ i o7 P2 D
性价比 ★★★★★★★☆☆☆$ U" \& e. z8 V, y, ?/ a
6 t% E/ X9 L% @6 g4 E0 r2 K1 R: I' Q- kDFI LANParty UT X48-T2R这次上市的时间与其他大厂差不多,没有先前太晚推出的现象/ `- l. r" M- P* e* j2 y$ j* ]
而且一次推出四款的X48主机板,有UT DDR2/DDR3版本,LT/DK X48等等,产品线相当的充足
0 k4 W6 m( W# e& T加上这四款X48在价格定位方面都有所区隔,让对X48有所需求的消费者提供更多的选择:) |
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狗仔卡
发表于 2008-6-7 17:52
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