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撘载利民热导管之Intel高阶主机板-DFI LANParty UT X48-T2R入手测试

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1#
发表于 2008-6-7 17:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Intel在2008所要推出的晶片组,最主要应该就是高阶X48与未来中阶P45系列
1 D; T/ G+ a9 G各大主机板厂都在这两个月推出多款X48主机板来更新自家高阶产品线
5 b+ C; [" d. j, b相信P45主机板在未来几个月内也将陆续上市让消费者看到" y( [1 p6 U% [3 w

3 O+ Y3 P# L* `4 ]9 D0 t! H) kX48是X38的延续,体质方面会较好一些7 c* p& P9 ^( {, S- s5 D) i
与P35主要的不同在于X48正式支援400Mhz处理器.PCIE 2.0.CorssFire X16+X16等等+ A( U* C0 n! M% W& G, E8 d; a: X, d
未来P45的推出,目前所知是正式支援400Mhz处理器外,其他方面与P35也几乎相同
4 l1 S. I8 c/ q& s, ^X48/P45各为X38/P35的小改款产品,当然规格或支援度方面会好一点:)7 M% I6 a! d! G0 r
. F; ?6 B% H' A; G
DFI推出的X48主机板产品
2 `7 a4 j# h5 J5 u' g" `* _4 X* m自家各产品线DK/LT各推出一款,UT最高阶产品则有DDR2/DDR3的版本各一款
- J* L6 M5 Z8 F( c( m此次测试的对象是DFI LANParty UT X48-T2R,DDR2的版本5 U4 F- b/ x# Q/ f: h
以现在DDR2的效能与低价位对消费者而言是超值的记忆体选择+ b( a8 s  h) C- X( ?' J

7 w& Q  w4 j+ W+ {/ w* X3 }. g1 H% r  m' i. D& U  A
产品外包装,UT高阶产品外盒相当大% f0 B8 S: H) j8 ]! L, p1 d) `

0 z: ?& m) h6 _6 b6 M7 O/ N: V; Z) C& S9 f; T% n( x8 C- L
内附的配件
) Q7 g! q$ P4 p5 l9 y说明书.驱动光碟.软碟片.相关线材.IO档板.CorssFire桥接器与散热膏; m' L$ W8 d1 }; _; K. q" _! u

; J; F4 P8 u( E) k- V
* J, D& Y1 ?5 x) E7 M音效模组7 U: w2 J; W: d' z5 H: t' Q
Bernstein audio音效卡,Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,7.1+2声道+ m9 b" H. X) t$ b# g$ l

: K; g4 b& B0 T( e5 H2 ?/ H, T
/ P5 t) Q( D$ z此款UT X48搭配额外散热模组( m) i8 N2 M' f' ?& ?1 f
FLAME-FREEZER,可放置在Case外部增加主机板散热范围+ U" W& u% c2 ]# y: s
/ z0 l- U* D; G2 |

7 R2 J9 D: q' U* h4 K6 {* L, k$ cDFI LANParty UT X48-T2R本体* J( x. i' L2 i5 S9 E5 N8 a( _
此次搭配知名散热大厂Thermalright设计之散热模组,看起来相当炫
, ^& x' F3 t( N6 T* \3 \7 Z- |  j0 C7 Q# H
  I7 B- J' S9 c/ H( r( ~
. S% _, b4 g& z

5 {+ q( A* Q3 E8 s$ r  q主机板左下2 `& O. y7 x0 N3 O, ]! A+ g7 u3 Z
3X PCI-EX16(支援CorssFire X16+X16,剩下PCI-E可加装physics物理加速卡): \* H- f8 N* Z  ^) L# J
1X PCI-EX1# m) E9 A2 ~# x9 B# |$ {4 m7 k
3X PCI* f  A) l5 |: \( r% I4 S
VIA晶片上方为音效模组之连接Port, O$ a1 L- B! X6 j* B; c$ z7 g
右下方为除错灯与Power/Resrt功能钮
+ j' U) Z, I" a" B) ~6 J
. W$ @4 S# z" W9 i" z5 N# E) S  Z
9 ?6 m2 o1 A  K主机板右下* ~& ~* S7 F( Z* a
1X Floppy3 {4 s% N7 I$ W' F
8X SATAII(ICH9R+JMB363)
3 V( C! `5 o. w. |- H' D3 UICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 5) q& L4 c. f3 N1 x/ [6 r
JMB363支援RAID 0,RAID 10 d* B# C; \: a; F* [4 Q2 c- \
南桥散热器上写着Thermalright证明其血统
' G& a8 i; X$ f1 f- Z; G  U' V7 q) M: ?/ T  V! t. @# n

) `- A- \' S% g* m5 a3 |主机板右上
0 ^/ R+ k) x. f4 ], C. ~1X IDE
, r0 _: @% O! B1 h# h  j7 J4X DIMM DDRII 支援667/800/1066- @7 L3 P8 J8 p$ O8 X7 v/ x' M0 C
, ~; N$ F* S+ n- x
0 r" R2 ?1 M7 O- I. l
主机板左上4 E0 _9 J8 @7 T- X  y% N, q) h+ H8 ]
LanParty UT系列使用八相数位PWM供电,为产品最大特点, q8 L/ Y2 |/ h, o7 ?0 s" o
目前三大厂也在强调节能省电的技术与议题,DFI使用数位供电在耗电量使用率上也有不错的表现% g( B* W; y6 O3 S0 j3 I1 H/ j

+ U  ~3 E4 T( V0 K( k& H  B' d* c4 g5 g4 |: D5 ~
IO部份0 Q# `+ J% s, ]& S
6X USB 2.0
9 O2 l; b6 {% k! G1X 1394
* I- E  s5 p5 k4 w9 E  K% ?6 }2X Gigabit LAN(支援Teaming功能)8 j) Q1 Y; r$ Z; ?8 `
此处也为FLAME-FREEZER安装的位置7 j5 s, i. k" f) T8 `

2 ~9 I. O& g+ W% O4 Z
# c" F7 Z( t& P0 zDFI UT X48所采用的散热模组-Thermalright设计制造
0 L, x2 O: [, N9 E+ s4 o  Q* M7 ?
) C3 V2 g! A" v' A; ?
4 z$ g+ Y1 H# }- C北桥部份
- u7 O$ g( t) ]9 b8 c8 s' z8 F可以自行把上盖拆除,加装HR-05等更大面积的散热器$ S( S$ T% J/ s1 t. Z4 @: Z7 U
1 ~7 c+ H/ K' S# b
: y+ z$ t. A4 h1 V5 m, z5 y
南桥部份
. t9 g5 X+ |/ V6 q5 ~* e2 z$ L# `主机板部分挂着DFI,散热模组部份挂着Thermalright,有为自己品牌强处着墨的功效$ `. Q7 W! M; O
4 O* o" w1 O9 a7 @- R9 n2 q/ E
* g: x0 B! Z( N/ V  X
数位供电部份
- F: p& [5 l) A" q  M+ A1 u  @- g) R5 A. z5 I& t( [  H; M7 w1 I
, F* }& A3 f& \5 O* ]& r: I1 c* Y
安装FLAME-FREEZER示意图; R$ z+ k9 L  t, x9 m" D- F$ }
可延伸至Case外部,增加整体散热面积
' d  T# b. q; J
( {# m3 K; L* Q" V9 E  P4 a$ y1 n8 h# ?" m* x( C& ?
- g" D0 s) B6 ~( I: N8 j' k

+ I0 W3 _# x& F2 ~北桥散热片也可以拆下改装其他更大面积的散热器6 e4 R+ w2 A' j* s/ x' V7 U
7 ?; j1 V4 t& b: W- {

0 @6 b0 i1 c5 S# b/ P/ g
- ?- C" \- X: @1 H: N! p. r开机画面2 O" [' p* ]/ D$ o

1 ]% @$ V3 u2 M
5 f2 ^+ Q; H! u. l  ?BIOS主页面
9 e0 \$ r# f  G6 c$ q1 {1 g1 y: y7 Q* U) G

& l- n8 Q2 r0 L+ C" V设定主页面
" q: S# p1 {/ U+ ]+ E$ C$ G
8 \, s. o/ u- w/ K7 Q8 L0 M' D
1 b2 m& W( {' B# SCPU Feature- C4 H  Q1 s) [, K

& `6 t1 v% L& s8 }7 Q+ I- i6 Y7 X
DRAM参数设定页面% z3 z5 |7 x1 t6 I2 V
0 w$ E* O& M2 j; m
9 A9 x5 v8 E- b8 j
此处为CORSAIR Dominator系列特殊PCB的建议设定
6 y9 w& M6 X5 I# D
9 ~' N3 g/ B2 P" U9 w/ b" R% O9 @9 x) T- _9 s
电压页面
+ g1 D1 c- G6 CCPU VID Control 0.90000~1.60000V
. L9 ]1 G  b8 w: `% DDRAM Voltage 1.710~3.040V( C4 r" d" k# O5 W  ]# l
SB Core/CPU PLL Voltage 1.510~2.380V! o0 V# Y* |; A1 Z+ B
NB Core Voltage 1.265~2.040V
( _) Y' E" L/ A1 `1 s! J6 `2 V% ECPU VTT Voltage 1.100~1.603V
1 m2 k7 q8 E3 E0 d8 j. ^$ PVcore Droop Control,处理器掉压选项0 Z" s+ y( |$ I' P4 U* `1 U1 u7 ^' u
" x# O( V2 e; C( T

  v) H0 u2 t; Q. j% a. E4 yPC Health Status' H* f1 W5 X" |% A

0 o) e) y5 F9 m3 G" \; C7 g$ S6 t; r! F- Z

  E5 D) y: @: Y) `% Q测试平台3 I2 ?/ g$ {3 F' w
CPU: INTEL Core 2 Duo E8400/Quad QX9650
% n5 ~6 s5 r1 Y3 r2 R5 C; p3 T  vMB: DFI LANParty UT X48-T2R. Y/ x' }' _( t2 a7 r5 ]
DRAM: CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
1 r6 k, |* }2 H. M# i. {VGA: GAINWARD BLISS 9800GTX 512MB
+ R0 l" \4 U6 n0 _9 x3 D9 G" |' AHD: Seagate 7200.10 320G
3 c; H) [. k/ g( s) I, u# SPOWER: Corsair HX620W Modular Power Supply2 k! d" j) ?0 h9 u% G- m; V- `" X
Cooler: Thermaltake BigTyp VP- f3 s5 {- l0 `# B1 K. b

/ p" f" H! n/ \  t7 n" D) N; r9 L9 ?$ R/ Y8 G
双核E8400,500Mhz,NB 1.43V VTT 1.28V
9 |3 C8 S" s* ^) S! G双SP2004稳定
: r% O8 j8 i3 @1 {# n! G- g$ u, V; O- M. A% r+ N, O
% v. q1 Z0 x) ~
500X9=>4500Mhz,双Super PI 32M稳定4 i# w! j/ `, `8 l" ~% a
( K, K, A; k4 H* \: O+ y$ w2 Q1 h
7 g. {  H  w$ |# S  E6 @* C
四核心QX9650
) `8 F0 p! J' [1 Y% G8 Q400X10=>4G,4XSuper PI 32M
: g/ T7 o0 x+ I9 Y' o
9 q. {) Q9 a2 \) l* r
$ V* @; u7 P1 D. t0 }1 rDDRII超频测试
$ |& u2 ~. h) H' j9 k. t$ P# W. F7 p400/1200 CL5 5-5-15 1.85V
; S9 j4 A  w! N7 [* v  @双SP2004 2GB满载稳定& a- G2 Q/ K+ h$ {" G7 {0 `. D
& {  l0 y1 ]) R. F% ^4 s
2 ^" X) `; H; I* I
400/1200 CL4 4-4-9 2.44V
: s& t8 [" u0 o" h, Q双SP2004 2GB满载稳定" H6 \4 Q& N0 Q9 J
. f$ _4 K- k( `5 x, C7 h# J
: `( k2 C+ h1 [% u3 q: q" c7 Z+ ~9 w
极限DDRII 1279 CL5 5-4-9 2.44V
2 H+ V5 R9 [7 E( m# ?双Super PI 32M稳定7 q9 h6 J( o' P  y

: _8 h3 k1 |4 M
. J. g" [2 M, |- x5 I% h! EDDRII 1200在CL4表现仍然在DFI超频水准以上,CL5的稳定电压,是目前使用过所有Intel主机板最低值5 k% u; i' j! P: G

# F7 j" C" x: z( M
" V4 g) U  e5 V- }" m3 b9800GTX 3DMARK2006测试& h* P' ~4 ?7 P8 d

5 R  h+ z2 d8 W" d) z" y7 D; p2 l5 Y0 }/ n
X48晶片组的优势在于CorssFire X16+X16双显示卡技术与PCI-E 2.0的规格
$ j0 ^- M$ E  K. l' h) {: @- D$ t9 F在CPU极限外频方面虽然X48没有比P35优秀,但是用心设计的X48产品还是可以做出接近P35超频水准
* P$ W% ?* t: q! R( O' l% O另外,DFI此款X48在DRAM表现上相当优秀,甚至比先前各家P35的表现还要好
' q+ J  a1 T0 b0 _# P. D" r& Q' g- q: D4 l! E! }9 W4 Z% Y" h
DFI LANParty UT X48-T2R总结' L; D0 i2 r) m( A" ]- P+ Y
优点9 _. o$ |; f' z# g# w
1.LANParty UT目前最高阶的Intel主机板产品
4 H8 A- H" a. U/ O1 G  ?2.全固态日系电容,双PCI-E X16+X16频宽4 W2 I# x, Y( [  e
3.丰富的BIOS超频选项与广泛的电压范围
& ~3 m2 }! i7 \0 o) C0 f4 ^4.使用DDRII平价记忆体,DRAM超频时电压表现优秀0 ~6 A8 {/ Q; q! Q  M! M6 [5 X' r
5.散热大厂Thermalright量身订作的晶片组散热模组
" J, w+ j0 ^& t- D9 F2 U/ J. A" V3 e3 k/ o( R* v: G
缺点
! Z2 x* _& x( s0 K' Y8 S$ J1.LANParty UT价位偏高,与其他大厂的顶级X48产品价位差不多
' ]. S' K$ C! z0 ^0 e. S2.市场能见度需要再加强' I* I1 ?( U2 K" M2 U  p
& |+ c+ D, i# ^) t
效能比 ★★★★★★★★☆☆1 v  L4 U) x8 _5 w
用料比 ★★★★★★★★☆☆; |) U$ ?8 }- ?4 w* Q3 K4 I
外观比 ★★★★★★★★★☆
$ ?- }4 s6 y9 r- X* m8 ?8 r性价比 ★★★★★★★☆☆☆
5 f4 p! P; o  }; d* S# j7 @# k. v$ b. A% U* {& q
DFI LANParty UT X48-T2R这次上市的时间与其他大厂差不多,没有先前太晚推出的现象
5 y5 m! k* ?9 ^& Z( |而且一次推出四款的X48主机板,有UT DDR2/DDR3版本,LT/DK X48等等,产品线相当的充足4 j# @! t: j2 O: V3 p
加上这四款X48在价格定位方面都有所区隔,让对X48有所需求的消费者提供更多的选择:)
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2#
发表于 2008-6-7 18:13 | 只看该作者
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3#
发表于 2008-6-7 18:45 | 只看该作者
没啥特别出彩的地方
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4#
发表于 2008-6-7 18:51 | 只看该作者
这张出来挺久了吧,风大这篇有点晚哦:loveliness:
8 W7 B( X! t# a  z7 ~现在的热门是P45啦
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5#
发表于 2008-6-7 20:00 | 只看该作者
这板好像早已经上市了诶~
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6#
 楼主| 发表于 2008-6-7 20:43 | 只看该作者
原帖由 superray 于 2008-6-7 18:51 发表
: o5 U8 T0 \! N这张出来挺久了吧,风大这篇有点晚哦:loveliness:
, k7 A) z4 D& I* ]3 L- i( o% @现在的热门是P45啦
+ U% m* J+ }# o7 P
* S2 c8 l  G# E; E6 n" x% j- t
写出完整文章是小弟的目标
6 w" h" N- t1 d8 T0 ?5 e/ Q) A+ V2 Y+ @为了抢新抢快的话,不一定会比较完整:)
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7#
发表于 2008-6-8 04:33 | 只看该作者
没啥特别出彩的地方
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8#
发表于 2008-6-8 12:13 | 只看该作者
风大的一定要顶一下。
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jack099 该用户已被删除
9#
发表于 2008-6-8 12:36 | 只看该作者
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10#
发表于 2008-6-8 12:40 | 只看该作者
又见米板。。。。。。。
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恶人查理 该用户已被删除
11#
发表于 2008-6-8 16:10 | 只看该作者
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遇人不熟 该用户已被删除
12#
发表于 2008-6-8 16:15 | 只看该作者
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13#
发表于 2008-6-8 20:16 | 只看该作者
这世道:整天被硬件厂商忽悠着来忽悠着去.,....:funk:
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