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原帖由 superbad 于 2008-6-29 15:40 发表 不是有消息说R700上共享显存流产了么?怎么又出来了{shocked:]
原帖由 Eji 于 2008-6-29 15:43 发表 所以是推測嘍。 以前R600/RV670的架構圖上是沒有提到CrossFire的,這回多了個CrossFire sideport,有問題的話應該會在presentation上拿掉。 可能是代表真的能動吧.... 這樣的話R700的512bit GDDR5會非常可怕 ...
原帖由 yyzjp 于 2008-6-29 15:49 发表 E 大的意思 有了这个 Sideport, 可以完全实现 显存共享? 256BitX2 = 512 Bit?
原帖由 lunew 于 2008-6-29 15:54 发表 所以说r700不完全=4870cf, 应该会强一些
原帖由 superbad 于 2008-6-29 16:02 发表 有点火星科技,估计这代还是实现不了,下代RV8XX再说。{wink:]
原帖由 stcshy 于 2008-6-29 16:09 发表 我的推测应该是通过crossfire sidebar连接两个switub 显存半共享
原帖由 水银 于 2008-6-29 16:14 发表 CrossFire sideport肯定达不到4个MC的全部带宽 走PCB的总线,目前最高的HT3.0也才20多GB/s的带宽,128GB/s无法现象 如果带宽仅20GB/s连接一个共享一个MC都成问题,那肯定不是走RUMA的路线
https://www.cs.tcd.ie/Michael.Manzke/researPGraphics.html A Shared-Memory Hybrid Graphics Cluster for Visualisation and Video Processing [HPGraphics] paper: https://www.cs.tcd.ie/Michael.Manzke/publications/manzke_ERSA_2007.pdf
原帖由 maxs 于 2008-6-29 17:15 发表 gddr5有一项改进就是通过集成控制器统一延迟可以简化布线成本,现在看来双芯也能收益,不过除非那块桥接芯片内部有很大改进,不然效率还是成问题,如果下一代核心本身集成桥接芯片通过封装在同一个PCB上来解决,大胆 ...
原帖由 alexV_V 于 2008-6-29 17:26 发表 蛮有创意的预测.............:)
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