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转 技嘉超耐久第三代抄袭?

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1#
发表于 2008-10-13 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
主板里加铜分明是华硕两年前的技术,为什么技嘉换了个名字在用?
. U5 z6 ^1 g$ r# r7 @2 o3 `- D* f. |& K, U4 y8 s
/ n1 f+ f( m7 e

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x
2#
发表于 2008-10-13 17:34 | 只看该作者
这个技术不是华硕首创的,很早以前台湾启亨科技还出过含银PCB板的MX440显卡2 t2 d9 ~5 i5 s2 b" p

0 L6 ]( j* f; j' V技嘉这次是说自己厚道,放的铜多
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stefxia 该用户已被删除
3#
发表于 2008-10-13 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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4#
发表于 2008-10-13 23:56 | 只看该作者
这是两回事。。。汗。。。
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5#
发表于 2008-10-14 00:12 | 只看该作者
全球经济不景气 钱不好赚啦 不下点猛料不行啊{biggrin:]
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6#
发表于 2008-10-14 10:53 | 只看该作者
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.2 i2 K" D' c& }6 L$ J8 O

' \6 I1 w3 @# [: V; G. D[ 本帖最后由 minijia 于 2008-10-14 10:56 编辑 ]
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7#
发表于 2008-10-14 16:17 | 只看该作者
原帖由 chenbin1999 于 2008-10-14 15:41 发表 1 Z+ E1 L- i  y$ e
0 c" ^! Q8 j# b
5 s$ f, r* T) U( c
对信号传输有好处,那么杂讯干扰呢,是不是也越大了?!
  G  A# ~2 n) j
' g; ]6 n  O: ~
当然不会
8 d; G# s7 y! [5 f' J) g4 F5 }4 z) g/ Y* b
这是增加了电源层和接地的厚度,屏蔽比以前更好了
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8#
发表于 2008-10-14 17:48 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-14 10:53 发表
- X; }8 u9 q* A- I华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.

' ]: R) S& }2 `$ n$ z* k( ~6 F% R
% }6 l9 l/ O' n6 v$ n5 y2 W& A华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。
, @9 n1 o% d4 F' x( p华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。
- m! T2 h9 `- I- w0 Y: B2 G0 @( t; j# ^+ g
技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流部分散热。至于信号传输,电流根本不大,也仅限于信号层。- @0 }* }4 s" ]
怎么反而对散热没用,对信号传输更有好处了。
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9#
发表于 2008-10-14 19:12 | 只看该作者
我设计的用纯铜PCB都行 {blush:]
+ F% N8 E; A' }& [: E0 v# ]能不能点亮是个问题 {shy:] # j6 H3 Y3 @. q& v% x. X4 }+ f
# I4 T% {# o5 _1 Z$ X# G; w
GIGA距离ASUS的差距,不是2oz的铜箔可以抵消的。
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10#
发表于 2008-10-14 22:44 | 只看该作者
{victory:] {victory:]
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11#
发表于 2008-10-14 23:58 | 只看该作者
不用说这些,用过了才知道好不好
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12#
发表于 2008-10-15 07:06 | 只看该作者
原帖由 ronliang 于 2008-10-14 17:48 发表
/ O: c/ j( h- t! y
: x$ v) {. V3 ]; u! j; ]# J
: @& T9 N0 N+ ?6 ~1 q华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。
7 a. w  p% p. {华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。$ ?5 E( y8 k) @
3 j/ W' o7 _, P' K
技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流 ...
8 G$ |# N: R' @8 J/ F  q

9 n) n# l& W, g' B0 R& x华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。6 }! E3 |% P1 k
技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
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13#
发表于 2008-10-15 11:17 | 只看该作者
那家的pcb里没有铜?
! V& o+ _& U& a只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已( G0 ~; T. V& W$ m2 {
好处:
1 \+ C% v" [8 i6 x1、板子的整体吸热效果更好
, Y# O8 _7 F( m. V7 p. l2、能流过更大的电流
! j- Q5 g1 s9 l$ z2 S0 Q坏处:
; R& g8 h* {# C! [% c1 N1、增加成本
4 `* f- Q1 k. O/ |+ M+ \( D% i2、板子厚度增加
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14#
发表于 2008-10-15 12:14 | 只看该作者
原帖由 小姐贵姓 于 2008-10-15 11:17 发表 - N; ~; g/ O+ M1 E3 f, G
那家的pcb里没有铜?
! H2 w8 a; V" `; C8 P6 z% h只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已
4 v. \' Q/ y' W好处:( p, O7 d- x& T  h0 X1 y
1、板子的整体吸热效果更好) z( p- y& o# `
2、能流过更大的电流
. H  t5 e1 _( T. {8 a坏处:
; g' s' q; V3 p9 d- L, e9 s4 Q1、增加成本
% L9 Q& I+ i0 ?0 q3 v5 a+ u1 X$ C2、板子厚度增加
0 B/ o8 A  s" `3 l
某鹿喝多了吧?& Y7 r9 B5 W( x  n# L2 c; F; I

" ]: v$ [) ^* r0 k8 f3 b; ]7 }要是2层换了2oz铜箔,增加板子厚度???  难道你不知道基板的规格很多么
1 k! G' s9 S$ J- y$ {+ V7 z0 U那asus 的8层板(每层1oz)岂不是要半厘米厚了
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15#
发表于 2008-10-15 12:21 | 只看该作者
至于那个ASUS铜背板,与PCB接触部分垫了层橡胶, 这样也能散热么....  难道素高科技导热橡胶.,,,..  又或者是纯靠穿过PCB的那个小螺丝传到背板再传出去, 太玄呼了吧~~
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16#
发表于 2008-10-15 12:43 | 只看该作者
14楼的,我也是买了DS3 1.0的,刚换了E5200.刷了3.3的BIOS,就是不能超,0.5倍频不支持而已!
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17#
发表于 2008-10-16 08:53 | 只看该作者
很正常的事情,变个马甲继续骗呗
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18#
发表于 2008-10-16 11:46 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-15 07:06 发表 1 a0 z  z7 ~- s
2 M5 }( ^7 y  d0 N
( i1 S. j/ ]( ^7 a8 U5 `
华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。
7 E: U7 {& c" w% U  q+ O. h9 f技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.

% G  l& u% j8 e$ ?% h7 l  X  B% x6 w* \; J( h$ C
笑话,做过PCB么?8 Z9 `  G/ V0 H
技嘉那是加厚电源层和地层,不是新增加电源层和地层。也没有改设计。% i3 n* N' E8 J
做屏蔽的话普通的1oz的就足够了。0.5oz做中间层都没问题。
. g5 L. ^+ H6 U要求高的话国内甚至可以很容易做3oz的中间层。
, q( h% o# |) I2 a加厚电源层和地层的作用几乎主要就在电流导通能力。至于改善信号,那几乎等于扯。
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19#
发表于 2008-10-16 14:24 | 只看该作者
算吧,都是些没有什么明显效果但却挣足眼球和MONEY的东西来的,14L也没说错,技嘉就是推出的时候太急燥,所以才N多版本,因此除非是大把CASH不介意,不介意,否则的话选技嘉是要耐性的
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20#
发表于 2008-10-23 11:28 | 只看该作者
弱弱的问一句,是不是用华硕的板子装vista能直接激活??
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