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求助:在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择

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1#
发表于 2009-1-11 16:45 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
想在这2块主板之中2选一+ v( @$ E8 R3 z+ e" c
DS4貌似用料比UD3R  YY一些' B* B% L2 g5 ]* T1 h* v$ H/ }
UD35毕竟比DS4晚出这么长时间,应该是GIGA的P45平台集大成者
" D. o/ L% }5 {; J! d) @在这2者之间有点动摇* h0 I+ W) W( w7 {1 Q( p4 g
请大家帮忙选择一下
" x; a5 `2 \' G/ _用过这2块板子的请现身说法
8 `6 E4 r) ?: h2 s" i# c谢谢
16#
发表于 2009-1-12 13:25 | 只看该作者
UD3p/ ]' M9 a' D( o
好得多
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15#
 楼主| 发表于 2009-1-12 13:09 | 只看该作者
看来支持UD3R的居多,呵呵
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14#
发表于 2009-1-11 23:47 | 只看该作者
加吧加吧,迟早都要加的
0 j7 }7 e- P" L$ l/ V1 b不行了再改回来!
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13#
发表于 2009-1-11 23:04 | 只看该作者
我同意楼上的
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12#
发表于 2009-1-11 22:43 | 只看该作者
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,( B) N9 Z+ x3 I& ^- c* [, U
! x7 r) C$ j. ~% c
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??3 p% B" [. u- u8 I8 T% }/ B

4 |& O5 w7 {" ^- x9 J! GLZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.0 K9 [0 M6 V) F! c6 e$ J
bigpao007 发表于 2009-1-11 22:29

, [5 H. q8 r7 e) W: X- m5 l" V0 Z
8 l+ i$ }. V. N7 @# n  T
X58这种档次?:funk:
. s) O% H8 J3 G' r' M  ^LS火星了吧
( l% m3 W& Q: _9 t; l技嘉X58系列一共六块主板# U) x6 k. n& F# h
GA-EX58-EXTREME/UD5/UD4P/UD4五块清一色加铜
2 x. v* w4 j5 w只有GA-EX58-DS4一块没有加铜
' R& S% x* }7 V未必EXTREME比DS4用料还差 定位还低/ d( i0 p- s+ y9 D
LS大可不必这样死板 要有科学发展观嘛(_(
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11#
发表于 2009-1-11 22:29 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
/ k8 x$ J- c, c% ]/ D" d1 y% G都等个两三年来检验就不用电脑算了
& F# [$ L$ \% d$ D5 U要用发展的眼光的开看待新技术嘛
# d" T* ?$ }( W  U- z' k1 Pklinsmn 发表于 2009-1-11 18:46
1 M7 w) [) q& W2 J$ x7 K
2 S0 A+ j' A7 \, x+ R  q/ m+ b' ~
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
8 N9 a$ |. R" {0 R8 P# h; a/ ~: f5 u0 c
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
3 o! y; i( Z/ ~" Q/ z' s) B) }% {1 R! O* m$ Q5 E
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
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10#
发表于 2009-1-11 22:10 | 只看该作者
UD3R/P 评价很高的
9 S+ [  r; a: q$ ~
' B7 x; ]1 ~( j  @  C+ w. c0 \别就抱着以前的老经典不放
- K' o5 R3 U+ u, A  }. _$ r* B6 u! Y. H. F" z
而且据说 UD3R的 北桥是最新步进的. P/ ^& r7 o% B! p

9 R7 n. d  d" N- Acoolaler论坛的人说的
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9#
发表于 2009-1-11 18:46 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
* d3 L3 e" l* B: A, S+ r8 T* Z6 G都等个两三年来检验就不用电脑算了
0 z. d2 K0 h& w% }- a要用发展的眼光的开看待新技术嘛
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8#
发表于 2009-1-11 18:27 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
" Z0 r+ z% @! iPCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
2 f+ I8 Q5 m6 H4 u% |. \0 [金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通  Q; F( `$ c$ [6 r
电容电感用料 ...
% t# s* }+ u5 s/ M& Y/ |klinsmn 发表于 2009-1-11 18:25

. U% R; a7 A  D. P: s' M8 u$ b& R. k) Y: |/ E* d4 P/ u- k  }! }  I
这3层技术才出现, 又没 得到市场的长时间检验, 技嘉 有毛的资格说好或者不好, 等明年厂里的返修报告出来才知道好不好了.
! E: p4 ^% U3 v, N/ q0 P4 q: p/ n% T
LZ 选 DS4吧, ! _/ @; V- T9 E* j' `: g
# X: h# y7 t' [
DS 后缀的 都出来3个年头了, 好不好 市场检验都清楚的很.
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7#
发表于 2009-1-11 18:25 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
# R& ?% h$ Q  r8 F/ NPCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已 & M2 X! ?3 E# ~3 R
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
+ B) o- @2 o  C9 }4 K8 }电容电感用料方面 UD3R/P Rev1.0的全蓝版本代表技嘉用料的新水准& c% C: {+ t: p! _4 l* u
日本有个狂人用电锯锯开了UD3P的电路板来验证了这一点 呵呵3 d0 Y% |$ F/ K2 w" J6 s
UD3比DS系列好超耐用是明摆着的
' H% f2 U8 H: H  W' P, o. k- ~UD3系列超外频600+ 超内存1200+的表现
$ Q* O8 X/ E. M7 c& R3 j  ?以及X58系列继续采用这一技术的使用都印证了这一点
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6#
发表于 2009-1-11 17:20 | 只看该作者
UD3R啊,不玩交火就选UD3R!
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5#
发表于 2009-1-11 17:03 | 只看该作者
UD3R 有 2启现象没
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4#
发表于 2009-1-11 17:00 | 只看该作者
推荐UD3R。。。。毕竟PCB好
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3#
 楼主| 发表于 2009-1-11 16:59 | 只看该作者
不超,稳定第一
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2#
发表于 2009-1-11 16:49 | 只看该作者
超频不?知道了吧!
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