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POPPUR爱换 › "我们的"硬件讨论中心 › 主板讨论区 › 求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择
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求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择

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turen
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1#
发表于 2009-1-11 16:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
想在这2块主板之中2选一
' _8 ^2 y( L( b$ h2 QDS4貌似用料比UD3R  YY一些* P+ {7 C( ~% \: f# X: L9 s
UD35毕竟比DS4晚出这么长时间，应该是GIGA的P45平台集大成者0 k. m  \# f* e; F3 O! B
在这2者之间有点动摇( c* ~, X; P! ^4 t
请大家帮忙选择一下& U1 y& {5 g2 Y- ^. Q
用过这2块板子的请现身说法
2 W* `3 M' U; d; q6 f谢谢
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boa520
2#
发表于 2009-1-11 16:49 | 只看该作者
超频不？知道了吧！
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turen
3#
 楼主| 发表于 2009-1-11 16:59 | 只看该作者
不超，稳定第一
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4#
发表于 2009-1-11 17:00 | 只看该作者
推荐UD3R。。。。毕竟PCB好
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Chris
5#
发表于 2009-1-11 17:03 | 只看该作者
UD3R 有 2启现象没
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tjytom
6#
发表于 2009-1-11 17:20 | 只看该作者
UD3R啊，不玩交火就选UD3R！
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klinsmn
7#
发表于 2009-1-11 18:25 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
+ Z: f2 V0 @" H% I' H9 APCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已 ! C1 D" q( g- V, p0 b. n) ^
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
8 a; p2 W8 f1 y+ H. {% t) h电容电感用料方面 UD3R/P Rev1.0的全蓝版本代表技嘉用料的新水准$ L0 G5 h9 X: p( `! o: G
日本有个狂人用电锯锯开了UD3P的电路板来验证了这一点 呵呵  W, X  r9 \9 H5 @) [  W  j5 p2 I
UD3比DS系列好超耐用是明摆着的
3 o1 P% n% w6 u  q! k! m' q1 _# yUD3系列超外频600+ 超内存1200+的表现
4 g" p5 x7 W9 c4 ?9 ~& f1 t以及X58系列继续采用这一技术的使用都印证了这一点
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8#
发表于 2009-1-11 18:27 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现) U7 c% R: H6 R: a4 M! P6 @
PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已   i6 N$ o" d" I! X$ B
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
. h- `; g, `  V3 g电容电感用料 ...
1 o# b, \( n2 X* N  cklinsmn 发表于 2009-1-11 18:25
/ V4 a- J' a5 G
& N0 f8 x6 t9 y
这3层技术才出现, 又没 得到市场的长时间检验, 技嘉 有毛的资格说好或者不好, 等明年厂里的返修报告出来才知道好不好了.
, S/ k$ u8 p! M! R5 I" i8 o$ Z) `' ]! N- {# Q1 Z6 E2 a: g( x4 u3 L
LZ 选 DS4吧, 6 v9 O$ N3 |: t0 W3 ~/ |! u+ N
5 ]7 ~2 }/ I( l. _
DS 后缀的 都出来3个年头了, 好不好 市场检验都清楚的很.
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klinsmn
9#
发表于 2009-1-11 18:46 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
# W! T1 ^, Z& R. Z  _+ {都等个两三年来检验就不用电脑算了
6 `; [- @; f9 `! \4 ^# ]9 s要用发展的眼光的开看待新技术嘛
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Chris
10#
发表于 2009-1-11 22:10 | 只看该作者
UD3R/P 评价很高的1 @; ^2 s0 D6 i5 A/ M/ \

# v( Z. j4 a! m, h# q别就抱着以前的老经典不放
7 C; k; ]* i4 U7 k. S% P6 _4 r; @* [, p' {
而且据说 UD3R的 北桥是最新步进的# }% U9 W' `  R  ~0 j/ P. v  c

% o6 d& H2 x" N1 |. [! c) ~, x/ ucoolaler论坛的人说的
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11#
发表于 2009-1-11 22:29 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
; ?! p- m- i# f7 k- T都等个两三年来检验就不用电脑算了
7 l- m3 s5 ?: p# [要用发展的眼光的开看待新技术嘛0 r# Z2 q; R6 ?3 t5 l) r# \* d
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:46

1 K$ s% B4 o8 C8 L/ t* ?$ x9 Q2 E# f' q$ E' X6 Y5 D
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
* f6 x! z3 {! H+ l1 x" y6 ?0 A8 H" O4 ^
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??$ c9 B! P4 G# P3 d

6 L' B  G5 c/ h: s: E7 o* gLZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
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klinsmn
12#
发表于 2009-1-11 22:43 | 只看该作者
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
  F8 q9 q$ r% ]9 A9 u( N" B4 |, C' i( G" Y
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??0 E2 }" s7 P: e$ `/ v1 I
& I' d% p+ T2 [$ g
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
& P) X7 [$ z6 T7 D$ l7 Nbigpao007 发表于 2009-1-11 22:29

. v5 D; K& b, m( u! d- y% }) p- F) l9 N
7 b/ v$ U! q: E! I4 o5 M1 v  t
X58这种档次？:funk:
' }2 `" Q1 M& Y* @# L: W0 g' b2 qLS火星了吧
) T1 J: b- [5 x& K( c6 _: r% a1 ?技嘉X58系列一共六块主板
8 j+ c# B. g; L* {GA-EX58-EXTREME/UD5/UD4P/UD4五块清一色加铜
' P' |  h- O' A3 [" j只有GA-EX58-DS4一块没有加铜8 s$ z; T3 q  i, F2 D
未必EXTREME比DS4用料还差 定位还低
; u; F- ]0 z6 X9 K: m' u2 d" _  RLS大可不必这样死板 要有科学发展观嘛(_(
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Chris
13#
发表于 2009-1-11 23:04 | 只看该作者
我同意楼上的
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ramses
14#
发表于 2009-1-11 23:47 | 只看该作者
加吧加吧，迟早都要加的
3 M! c" C: v7 j, J不行了再改回来！
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turen
15#
 楼主| 发表于 2009-1-12 13:09 | 只看该作者
看来支持UD3R的居多，呵呵
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ramses
16#
发表于 2009-1-12 13:25 | 只看该作者
UD3p9 V$ {) u6 i. z5 Q0 u0 Z# K6 g6 M# x
好得多
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