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POPPUR爱换 › "我们的"硬件讨论中心 › 主板讨论区 › 求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择
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求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择

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turen
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1#
发表于 2009-1-11 16:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
想在这2块主板之中2选一
& `! \6 x) t1 M5 x$ z. zDS4貌似用料比UD3R  YY一些0 Z/ U& m& N$ Q" P
UD35毕竟比DS4晚出这么长时间，应该是GIGA的P45平台集大成者5 V8 Y1 Z% _5 I) @4 n
在这2者之间有点动摇/ F1 o5 N; v  \1 k8 E8 ]' J
请大家帮忙选择一下
5 i+ B9 E# [3 }4 A! z& W. m用过这2块板子的请现身说法1 ]6 e. y* N. P( D
谢谢
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boa520
2#
发表于 2009-1-11 16:49 | 只看该作者
超频不？知道了吧！
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turen
3#
 楼主| 发表于 2009-1-11 16:59 | 只看该作者
不超，稳定第一
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4#
发表于 2009-1-11 17:00 | 只看该作者
推荐UD3R。。。。毕竟PCB好
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Chris
5#
发表于 2009-1-11 17:03 | 只看该作者
UD3R 有 2启现象没
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tjytom
6#
发表于 2009-1-11 17:20 | 只看该作者
UD3R啊，不玩交火就选UD3R！
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klinsmn
7#
发表于 2009-1-11 18:25 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现9 z5 G  b; t& i$ G6 w) H
PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
/ s2 @+ c& T" G! g3 N金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
" {+ G& F* W% A  k, Z电容电感用料方面 UD3R/P Rev1.0的全蓝版本代表技嘉用料的新水准
; Y9 \& T& s+ c日本有个狂人用电锯锯开了UD3P的电路板来验证了这一点 呵呵8 l% l* U% ?: K' E* I# [, O8 m3 r
UD3比DS系列好超耐用是明摆着的2 O" L6 K0 H) \2 T; P4 C
UD3系列超外频600+ 超内存1200+的表现# B9 Y4 {  G: e$ m7 P$ v' Y# j
以及X58系列继续采用这一技术的使用都印证了这一点
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8#
发表于 2009-1-11 18:27 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
5 U, V1 r8 o% {# jPCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
, U* K8 N0 h8 T0 p) K  C8 Z金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
, g5 z% m$ A$ r8 w4 \电容电感用料 ...1 _4 |- R, T9 w/ k. Y0 P
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:25

5 ?8 @; F- v1 y+ @7 P( R3 s, }3 S6 T+ k  o, d" ~/ V
这3层技术才出现, 又没 得到市场的长时间检验, 技嘉 有毛的资格说好或者不好, 等明年厂里的返修报告出来才知道好不好了.
2 ]3 N; f! t/ A( v5 W" k1 l
$ d* s/ u9 I* X3 T: ^LZ 选 DS4吧,
; Q0 I# V7 [( _, t, C. I( j; B$ M: E# `# _! [* R- w
DS 后缀的 都出来3个年头了, 好不好 市场检验都清楚的很.
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klinsmn
9#
发表于 2009-1-11 18:46 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
1 x6 w$ O4 ^/ c# s都等个两三年来检验就不用电脑算了# C* d0 P6 m5 H. H; {5 q
要用发展的眼光的开看待新技术嘛
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Chris
10#
发表于 2009-1-11 22:10 | 只看该作者
UD3R/P 评价很高的8 I( {5 l! \8 i( K0 [5 ?) [7 N1 |5 ]
5 L& Q4 C  v* r5 }  r% D. \
别就抱着以前的老经典不放( I6 q" O4 X: o/ }
- l2 }+ Z' z, b9 `
而且据说 UD3R的 北桥是最新步进的! U- O- s( [$ L
1 d6 q, z% ]6 b+ ]6 `9 b5 v
coolaler论坛的人说的
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11#
发表于 2009-1-11 22:29 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候 ( U% ]0 d7 j9 s- W. {: k
都等个两三年来检验就不用电脑算了+ x& K% Z1 r$ F* |) T
要用发展的眼光的开看待新技术嘛- J$ {: e& V5 ~  z% m0 ^3 k
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:46

2 q5 V9 Z7 F. ]0 {4 }+ g$ P$ u* k4 |  T. x; I: L( G
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,6 S, ]* B; d" M% z8 }: Z- Z7 V
" J9 ]! X: P7 Q# O1 E
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
0 m4 ?" u4 J* O- [% s; M- d( d, X) c/ L2 [& Y
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
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klinsmn
12#
发表于 2009-1-11 22:43 | 只看该作者
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
1 ?3 ~$ M: g2 @) l, t* L/ \5 @; G( i! z/ Z! O
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
. M7 w6 p. d4 u: F% V2 f% `9 g9 X
/ |9 J, ~* ]4 V" \4 Y4 V8 BLZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
+ l: q7 M& l$ H: Rbigpao007 发表于 2009-1-11 22:29

  w! K. l% Z2 J8 N$ C) u  h
, J: B: E" }9 \4 z! ]
1 Z2 C0 F) y- f' r8 G0 H4 E  ?X58这种档次？:funk: ! ^2 c' r4 X" H
LS火星了吧
+ m( ^$ s* m6 ~8 T$ ^6 v技嘉X58系列一共六块主板
, w! E( y; K/ l7 s/ QGA-EX58-EXTREME/UD5/UD4P/UD4五块清一色加铜! J9 `' i( g0 |4 e
只有GA-EX58-DS4一块没有加铜
% J8 P* k# J; N未必EXTREME比DS4用料还差 定位还低  t  v" Z) i$ M5 W6 [- G6 O
LS大可不必这样死板 要有科学发展观嘛(_(
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Chris
13#
发表于 2009-1-11 23:04 | 只看该作者
我同意楼上的
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ramses
14#
发表于 2009-1-11 23:47 | 只看该作者
加吧加吧，迟早都要加的
+ f/ Q4 c$ E( B1 x7 ]不行了再改回来！
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turen
15#
 楼主| 发表于 2009-1-12 13:09 | 只看该作者
看来支持UD3R的居多，呵呵
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ramses
16#
发表于 2009-1-12 13:25 | 只看该作者
UD3p
4 b  m- l. Y/ J好得多
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