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POPPUR爱换 › "我们的"硬件讨论中心 › 主板讨论区 › 求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择
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求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择

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turen
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1#
发表于 2009-1-11 16:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
想在这2块主板之中2选一
4 a' d4 `: H" H+ |+ Z- R7 w7 E- rDS4貌似用料比UD3R  YY一些
6 k- I9 t# B' _+ p# O: a: Q7 Y! E, hUD35毕竟比DS4晚出这么长时间，应该是GIGA的P45平台集大成者
2 R" L  U7 F2 C( ]1 J# H在这2者之间有点动摇9 j. d% u8 m3 R4 O
请大家帮忙选择一下, o7 b2 N( g2 a
用过这2块板子的请现身说法
& \9 K7 i4 i5 m$ M9 @1 q# C$ G. X谢谢
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boa520
2#
发表于 2009-1-11 16:49 | 只看该作者
超频不？知道了吧！
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turen
3#
 楼主| 发表于 2009-1-11 16:59 | 只看该作者
不超，稳定第一
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4#
发表于 2009-1-11 17:00 | 只看该作者
推荐UD3R。。。。毕竟PCB好
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Chris
5#
发表于 2009-1-11 17:03 | 只看该作者
UD3R 有 2启现象没
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tjytom
6#
发表于 2009-1-11 17:20 | 只看该作者
UD3R啊，不玩交火就选UD3R！
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klinsmn
7#
发表于 2009-1-11 18:25 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
7 |5 ^6 ^2 x8 `* p0 {8 K) t# k6 a# ePCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已 9 C) E0 s) a+ \: M( b; V
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通8 x$ l$ h+ a& e* Y5 J0 R7 g$ p
电容电感用料方面 UD3R/P Rev1.0的全蓝版本代表技嘉用料的新水准
0 o+ c) e* m+ E/ g# ?! V日本有个狂人用电锯锯开了UD3P的电路板来验证了这一点 呵呵
- C$ _* K, Q9 K0 m4 }3 fUD3比DS系列好超耐用是明摆着的1 y0 r  D) V0 B. i, V& D
UD3系列超外频600+ 超内存1200+的表现
0 I% p9 Q  L6 u以及X58系列继续采用这一技术的使用都印证了这一点
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8#
发表于 2009-1-11 18:27 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
- R& r4 s) \, n. ^PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已 - i0 v/ U: c3 d7 b* ?
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
% r+ B' _/ c. l5 T. v% @电容电感用料 ...1 s. {. E2 H7 v2 V" P) l4 {
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:25

* v5 z* I% F8 W8 O; x
) \$ C3 k! J6 p! N7 f% e3 N/ P, y这3层技术才出现, 又没 得到市场的长时间检验, 技嘉 有毛的资格说好或者不好, 等明年厂里的返修报告出来才知道好不好了.
/ `! L9 I% n5 j5 l8 ~. p: c. j! `$ O1 D/ t+ W
LZ 选 DS4吧, 3 a. L3 W! u. K) X# G3 ^
  W' l; b. F# A# b0 [% T
DS 后缀的 都出来3个年头了, 好不好 市场检验都清楚的很.
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klinsmn
9#
发表于 2009-1-11 18:46 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候 : }2 f/ O( J( x% Q% {9 F
都等个两三年来检验就不用电脑算了1 Z$ a# U# \& S8 f$ O+ @" B
要用发展的眼光的开看待新技术嘛
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Chris
10#
发表于 2009-1-11 22:10 | 只看该作者
UD3R/P 评价很高的
1 e. _; \4 J( Z1 r; Q9 v* L2 O% u  D3 e: Q* v
别就抱着以前的老经典不放. s% ^5 q( \! g* m3 D4 C7 T& ^9 D: W
. T/ y" v- h3 a; @/ r1 V) D
而且据说 UD3R的 北桥是最新步进的
4 L/ y9 y. G" I: `% C# j& o) J. }4 u, q& g5 k0 q# T0 a
coolaler论坛的人说的
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11#
发表于 2009-1-11 22:29 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
, d% |' b9 [4 F1 c% W1 N都等个两三年来检验就不用电脑算了9 ^( n& I; T. K- F$ E
要用发展的眼光的开看待新技术嘛
9 l/ \, G4 H0 ~$ bklinsmn 发表于 2009-1-11 18:46
7 f9 c2 v- I4 E( r4 ~5 B4 @

. Q; r7 V. w) k( H$ J+ ?. l$ n; mX58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
" c/ N' ?& g3 E7 C5 q" i5 V8 ~9 z3 P$ P% ^& ]6 e, y
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
7 b3 J4 Z" d/ D+ N' F( F9 l; f3 a6 Q/ d$ M( \' l8 d" g
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
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klinsmn
12#
发表于 2009-1-11 22:43 | 只看该作者
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
4 v* f3 o; I+ H9 z" g4 M
$ s# q8 s6 p5 u) u* G  s8 E; l不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
: z  z. `* o! X8 a. H' \- Z5 h' [3 ?9 ]7 k1 O
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
6 z% a) S, Y- C! N8 a" o2 v! Ebigpao007 发表于 2009-1-11 22:29
+ r: b/ m7 L, k8 j
0 ~& G: T/ y, I; c; o' u5 |$ @

8 f" X0 v  Q: x: J. O4 r( hX58这种档次？:funk:
8 b( F! U/ s9 {$ v7 xLS火星了吧- X( q' {: ^- m
技嘉X58系列一共六块主板
) q$ K/ P% j. x$ d8 U) r6 q! s' HGA-EX58-EXTREME/UD5/UD4P/UD4五块清一色加铜
) A4 X" [( w7 x! I, l只有GA-EX58-DS4一块没有加铜0 y9 Y+ j* ~6 @8 w; L6 w+ C
未必EXTREME比DS4用料还差 定位还低7 K7 _, u+ R, y: T; x0 w2 ~
LS大可不必这样死板 要有科学发展观嘛(_(
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Chris
13#
发表于 2009-1-11 23:04 | 只看该作者
我同意楼上的
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ramses
14#
发表于 2009-1-11 23:47 | 只看该作者
加吧加吧，迟早都要加的
5 @( `# @3 m& f6 G不行了再改回来！
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turen
15#
 楼主| 发表于 2009-1-12 13:09 | 只看该作者
看来支持UD3R的居多，呵呵
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ramses
16#
发表于 2009-1-12 13:25 | 只看该作者
UD3p
/ ^* P" V3 P+ H5 t好得多
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