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加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候 , S9 s+ e9 C+ |4 r; z: [
都等个两三年来检验就不用电脑算了* P5 A( B, S- a4 g& i. t8 }
要用发展的眼光的开看待新技术嘛
5 F9 b& V/ {( mklinsmn 发表于 2009-1-11 18:46 ![]()
8 l$ o2 E3 v4 N6 _9 ^' d& e9 P$ p$ h" c2 {# g2 I
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,# y, F, N0 L q0 w: T$ b# J
; U% v: |" X: V8 b
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??6 [8 x$ E. A3 K
1 C$ @! u+ S5 S9 F5 x, o& T; N: z: f
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 , 至于加铜好不好, 等过几年就知道了. |
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