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POPPUR爱换 › "我们的"硬件讨论中心 › 主板讨论区 › 求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择
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求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择

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turen
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1#
发表于 2009-1-11 16:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
想在这2块主板之中2选一
; E' ?0 z; D7 c" ]DS4貌似用料比UD3R  YY一些9 u$ T+ g6 j$ k  w( z1 V6 H, l" X
UD35毕竟比DS4晚出这么长时间，应该是GIGA的P45平台集大成者) i" d# y1 f* z0 s. P9 R
在这2者之间有点动摇
( {  O  J8 l: C  `3 v请大家帮忙选择一下
" ~/ I3 P' z7 y, u( X用过这2块板子的请现身说法
: a. G, }) z$ C谢谢
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boa520
2#
发表于 2009-1-11 16:49 | 只看该作者
超频不？知道了吧！
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turen
3#
 楼主| 发表于 2009-1-11 16:59 | 只看该作者
不超，稳定第一
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4#
发表于 2009-1-11 17:00 | 只看该作者
推荐UD3R。。。。毕竟PCB好
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Chris
5#
发表于 2009-1-11 17:03 | 只看该作者
UD3R 有 2启现象没
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tjytom
6#
发表于 2009-1-11 17:20 | 只看该作者
UD3R啊，不玩交火就选UD3R！
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klinsmn
7#
发表于 2009-1-11 18:25 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现, Y9 |. q3 k5 F0 c  M
PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已 7 B' f5 c  {# `8 s& z; ~
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通7 W" l: d8 d3 f0 t2 o0 `) y6 p" m
电容电感用料方面 UD3R/P Rev1.0的全蓝版本代表技嘉用料的新水准4 A6 x6 @, l+ n8 A- C' s( s) ^
日本有个狂人用电锯锯开了UD3P的电路板来验证了这一点 呵呵
: F) }+ [8 t: b1 f7 F& o" MUD3比DS系列好超耐用是明摆着的8 E1 d  F( t1 S: H6 j% c
UD3系列超外频600+ 超内存1200+的表现
2 a1 _: v7 ^6 \( H. s& S以及X58系列继续采用这一技术的使用都印证了这一点
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8#
发表于 2009-1-11 18:27 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现, i. T2 l: m: v0 `
PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
; a# v$ t$ |# L1 O$ L! S- x金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通& N& H4 \6 h2 Y3 R# ?+ C* }7 {- Z
电容电感用料 ...4 \5 m, @9 M2 F3 z& Z8 x
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:25

& r" I3 u  I& S& `) ^
) N! }" J0 X! y) W+ L4 Y( Y: p! k这3层技术才出现, 又没 得到市场的长时间检验, 技嘉 有毛的资格说好或者不好, 等明年厂里的返修报告出来才知道好不好了.4 m. @6 n5 n4 M- ?- j/ b

5 y9 D/ E# ~- n0 @LZ 选 DS4吧,
( O( M0 e, `' m8 n
8 ]1 ]1 E1 R! @. O( R, D* J' W4 Z- R1 a; HDS 后缀的 都出来3个年头了, 好不好 市场检验都清楚的很.
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klinsmn
9#
发表于 2009-1-11 18:46 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候 * i9 B! U) l% d; r0 r
都等个两三年来检验就不用电脑算了$ M* H3 ]0 @9 \( H( o- p5 ~
要用发展的眼光的开看待新技术嘛
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Chris
10#
发表于 2009-1-11 22:10 | 只看该作者
UD3R/P 评价很高的
+ y. L# n% \  R1 X; ~& ^5 k. V2 k# i& T  e3 i( _9 u5 Q
别就抱着以前的老经典不放
" ?1 g* E* x0 ~: [( v! s: g2 J" r1 b
而且据说 UD3R的 北桥是最新步进的5 t$ l* s/ S9 C8 M- ^& l& ~6 b" |

/ T0 J4 x6 M: B) I6 Qcoolaler论坛的人说的
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11#
发表于 2009-1-11 22:29 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
7 [' J0 S& u% W6 G# e0 d都等个两三年来检验就不用电脑算了8 T5 l+ N9 g# o
要用发展的眼光的开看待新技术嘛9 e$ v6 @. y6 m0 y- D
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:46

8 d& T5 _1 h1 ~7 T: d7 C$ I  X- F( d2 s/ R7 Y( X( |+ B8 L& ?1 m
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,. l2 b/ d# x) e0 ?9 ^( l

# ~  L* |. N8 s8 T( _不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??" m" p1 }, E/ F
) a: g% b1 i3 E  Q& R
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
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klinsmn
12#
发表于 2009-1-11 22:43 | 只看该作者
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,  B# S1 Z5 m- W/ B, ?0 _. f0 Z

: M+ a  W6 ~5 y9 b8 }; A不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??4 C. I, B9 ?- t

& c8 w  v0 i" L% OLZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
+ G0 d% S5 v( Q: r! q9 Xbigpao007 发表于 2009-1-11 22:29
6 K8 S7 ^; k" o+ U
( h+ b& p- k  V: Z8 m$ j
+ E* r9 ?: m% O- u! C' h& U" |
X58这种档次？:funk:
$ s5 Y* U3 |, ~. L" e6 wLS火星了吧
$ Z; }9 C. F! S9 N' L) J8 t' v技嘉X58系列一共六块主板9 V! y: j5 U# T( g+ P3 G6 ~! y
GA-EX58-EXTREME/UD5/UD4P/UD4五块清一色加铜
& a3 s6 I+ j* i+ W) s# i; x- L, K1 x只有GA-EX58-DS4一块没有加铜
3 e: l  {. i# P% }3 i! z: N未必EXTREME比DS4用料还差 定位还低
1 e. ~  ]) T+ K; yLS大可不必这样死板 要有科学发展观嘛(_(
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Chris
13#
发表于 2009-1-11 23:04 | 只看该作者
我同意楼上的
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ramses
14#
发表于 2009-1-11 23:47 | 只看该作者
加吧加吧，迟早都要加的( }$ W3 p* q( S  H6 D
不行了再改回来！
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turen
15#
 楼主| 发表于 2009-1-12 13:09 | 只看该作者
看来支持UD3R的居多，呵呵
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ramses
16#
发表于 2009-1-12 13:25 | 只看该作者
UD3p
& s3 C, ?: s. z2 Y2 K' T4 c- v* \好得多
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