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POPPUR爱换 › "我们的"硬件讨论中心 › 主板讨论区 › 求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择
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求助：在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择

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turen
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1#
发表于 2009-1-11 16:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
想在这2块主板之中2选一# Y  S7 e1 Y7 t8 h8 ]4 z
DS4貌似用料比UD3R  YY一些) e' s3 W1 M# U; V# Y
UD35毕竟比DS4晚出这么长时间，应该是GIGA的P45平台集大成者2 j6 L* _2 m: y% d- K
在这2者之间有点动摇
6 M" x* W( j! x& U% Z请大家帮忙选择一下, w3 Z6 B6 W( n% g$ v- a
用过这2块板子的请现身说法/ ]2 n. g) A* M- k& ~- X% Z1 p! r; N
谢谢
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boa520
2#
发表于 2009-1-11 16:49 | 只看该作者
超频不？知道了吧！
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turen
3#
 楼主| 发表于 2009-1-11 16:59 | 只看该作者
不超，稳定第一
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4#
发表于 2009-1-11 17:00 | 只看该作者
推荐UD3R。。。。毕竟PCB好
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Chris
5#
发表于 2009-1-11 17:03 | 只看该作者
UD3R 有 2启现象没
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tjytom
6#
发表于 2009-1-11 17:20 | 只看该作者
UD3R啊，不玩交火就选UD3R！
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klinsmn
7#
发表于 2009-1-11 18:25 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现7 e; f, y$ i  X' P  z2 N& {
PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
1 L1 p4 C; d' W金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通2 e- ?) c8 P- J1 ?( x  S
电容电感用料方面 UD3R/P Rev1.0的全蓝版本代表技嘉用料的新水准
; U1 \/ {5 x6 @7 L8 U9 r  y日本有个狂人用电锯锯开了UD3P的电路板来验证了这一点 呵呵
- t" y* z; r& r; oUD3比DS系列好超耐用是明摆着的
4 w9 c4 W! p) x" E, {; E. vUD3系列超外频600+ 超内存1200+的表现
9 B0 W. [# _! @以及X58系列继续采用这一技术的使用都印证了这一点
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8#
发表于 2009-1-11 18:27 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现8 K$ x  b$ O4 r% y* |
PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已 / p" a' @/ {# l- L
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
2 _8 q2 A3 [3 J3 z# E电容电感用料 ...
& N5 ~- T  e$ P5 Y, Wklinsmn 发表于 2009-1-11 18:25
* c3 H4 h; @2 X6 _6 `

" ?1 m, Z8 a; C3 {这3层技术才出现, 又没 得到市场的长时间检验, 技嘉 有毛的资格说好或者不好, 等明年厂里的返修报告出来才知道好不好了.
7 X7 e  C" U; Q; A/ k2 b! H% m, S; f+ ?$ k# Q
LZ 选 DS4吧, 8 V2 n" k% `8 o) d! x/ z
  B! t- D2 H" G, ?" q4 i3 k* b
DS 后缀的 都出来3个年头了, 好不好 市场检验都清楚的很.
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klinsmn
9#
发表于 2009-1-11 18:46 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候 1 L& u7 ?' @7 w! M5 m/ G! h
都等个两三年来检验就不用电脑算了
# O( |* |! o0 z) U+ C9 l$ N0 q9 Y2 t) |要用发展的眼光的开看待新技术嘛
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Chris
10#
发表于 2009-1-11 22:10 | 只看该作者
UD3R/P 评价很高的4 J; `7 s# \3 u4 w" f0 |

/ A! n9 Y) g# S6 _% I$ t* {2 _( N1 g别就抱着以前的老经典不放
4 t6 Z# v" g! V8 {* Z9 ]8 S
  |1 K/ X: L) ^$ `  c而且据说 UD3R的 北桥是最新步进的: t$ H* w' Z5 C) ]. ?

5 a* ?; x) ?3 J; v: S- g2 A) x+ v2 ~coolaler论坛的人说的
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11#
发表于 2009-1-11 22:29 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候 : N2 U7 k6 h" [3 }8 J5 [
都等个两三年来检验就不用电脑算了
. Q* r+ E1 a  ]2 j- a( Z* c要用发展的眼光的开看待新技术嘛
' X/ X3 h0 N( Q0 S5 p( vklinsmn 发表于 2009-1-11 18:46
) q9 ?% ^7 c" D$ S, H3 b

  ~& r  p3 U5 ?- ?" X* F: ?X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
& r& f  g$ v( x" y; x2 L) V" k7 i  ]3 S& `3 r% J
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
% X/ B; ?. q  G
' z# O0 w0 D9 r' FLZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
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klinsmn
12#
发表于 2009-1-11 22:43 | 只看该作者
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
: j$ {6 X/ ?2 ]  ]' e" ]% p- i' ?5 V- {' o. D5 G* \
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??1 \0 Z6 o5 n& J" M+ N, z

* \1 ]& u6 U$ xLZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了." L' H) f, u  [0 S, C* q0 ^- ]
bigpao007 发表于 2009-1-11 22:29

) {* J: c+ q9 `0 r- y3 _- E1 ~, g  g+ h3 v; q( D9 d/ F; x* w
$ k# R3 z7 W% E. p4 U
X58这种档次？:funk:
: c% X1 ^0 f  K- H6 x. h* |+ vLS火星了吧
. G' f0 W, |3 v, G: Q2 o# x6 w7 l技嘉X58系列一共六块主板2 C7 S% }/ N# I# T; V
GA-EX58-EXTREME/UD5/UD4P/UD4五块清一色加铜" ]0 p' ^+ v3 T
只有GA-EX58-DS4一块没有加铜2 T, N* i& E8 \& D( _7 Z! f
未必EXTREME比DS4用料还差 定位还低$ r. X2 v7 W. f
LS大可不必这样死板 要有科学发展观嘛(_(
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Chris
13#
发表于 2009-1-11 23:04 | 只看该作者
我同意楼上的
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ramses
14#
发表于 2009-1-11 23:47 | 只看该作者
加吧加吧，迟早都要加的
; G) \2 ^. K; ^" |: K不行了再改回来！
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turen
15#
 楼主| 发表于 2009-1-12 13:09 | 只看该作者
看来支持UD3R的居多，呵呵
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ramses
16#
发表于 2009-1-12 13:25 | 只看该作者
UD3p
& d4 J6 \. Y: ?; T4 g0 \好得多
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