x58北桥过热的根源

shinow

之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm，所以才这么热，今天无意之间又发现了这个……
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X58北桥

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* f* D. C$ k8 W, z. L6 j& V
9 W9 k" d7 i" r* ~而这个，是X48北桥

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% S0 w! J/ ]' v各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同！！！
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据说X38（与X48封装方式相同）开始，北桥发热量骤增，所以INTEL采用了新的封装方式，以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿，这个请高人指点……
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( T" c# _- i! F1 Y! E8 G' R不知道倒霉的INTEL怎么想的，罐养王八了……

排骨饭

X38/48貌似也不凉快吧。我觉得加盖保险些。

benbenxion

没盖的话其实导热更快。不过有盖的话换起散热器来更安全

itany

散热不是有顶盖更好的，实际上还是没有顶盖的好，不然为什么有人要开盖了。
8 |  n* m2 D4 X 不过对于x58来说还是有顶盖比较好，这样换散热器的时候比较安全，更有可玩性

roger243

和A卡一样不加盖？

shinow

ls的大白兔真是可爱啊
terasca 发表于 2009-5-1 22:41

3 ~3 ?. B! y9 c* s0 bI'am a 猫，谢谢

terasca

ls的大白兔真是可爱啊

shinow

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