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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
- `2 t/ O% e, r4 [- e
- Y9 ], c% g0 _2 @" u2 E第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。# l( }1 n- t7 b2 Z6 Y
* i1 Q3 C8 q `- j4 G2 n9 `0 B第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。
0 ?' p" [2 `/ r* F2 a' N, S% W2 j第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。6 q! O( m8 m/ V. i/ X
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。
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9 f4 a3 T- |% s+ X1 R5 M% H第二种 w3 V5 q! q. o: i, q
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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