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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
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第一种：以前的主板广泛采用，尤其是Intel主板，很多用金属扣条固定，对角线上两个环，金属条扣上，非常牢固。
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第二种：现在的主板广泛采用，使用塑料卡扣+弹簧，按进对角线上的小孔。! y+ v2 t* P( a7 s
第一种扣具很结实，散热片紧紧压在北桥上。$ @* w2 j* |5 k9 X
第二种扣具强度低，扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多，而且一旦脱离就失去了粘性，导致散热片松动。散热效果更差。) Z, C( F/ r% U2 |! J5 }
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第一种
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# x8 V5 g$ i( q2 Y) k) a第二种
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: g9 X/ }3 V# ?5 z7 L" t2 G8 N现在的880G C78发热量巨大，为何不采用第一种而都采用第二种？ |
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发表于 2010-11-12 13:48
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第一种方案固定环脱落我经历过，当时听到机箱内传出金属块撞击的恐怖声响。