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芯片组散热片,底下为AMD A75芯片组2 `5 Y" n: g: c5 P, ~& v" `% V0 `% l
虽然体积不大,但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
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, ]& p8 @( x6 B+ \4 C6 E5 J4 B( H7 V) o! f
供电处散热片同样使用外观抢眼的配色,裁切设计使得散热面积也跟着变大
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/ D8 e9 Z/ U. l' k
BIOS主画面& S" m$ M4 T5 L, t0 z' [' m
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8 g f+ X2 T; S" P, o0 r( k7 g2 r6 b! q) g2 J; U& u) ~
O.N.E调效页面0 g. h! a! v3 [" B# W
CPU Clock为超频重点之一,如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话,有机会上到140~155MHz。
; ?* ?5 B: I. h* tIGD Clock Control虽然为GPU频率,不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的- C7 J0 z4 j4 M. K, m, A
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: g: Q8 F5 Z. W( o3 D$ x6 |* D$ V) i% A. Y# I$ ^/ N l
建议先从Core FID着手,降低CPU倍频后再往上拉CPU外频,此时超频范围会较大
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1 \. f( G6 G) C2 B7 t1 B
* S* b6 b7 J- e9 e. L7 W电压页面
. R( ~. e* C* K" Z' hAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V9 h- c6 @1 w& u3 q
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
: b- G6 [6 M/ ]- ODDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V); s' V( K: G4 x
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V: M( }/ ], E" s0 s6 f
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
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3 Z B8 @: ?. }% Y4 c) d" {$ ]$ D5 j" t+ I K- t: n4 Q9 M
DRAM参数设定8 _7 ?0 r3 L/ E7 s
对于Llano APU的3D效能来说,最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
8 o* a" X/ ^" u& M# t" }想要拉高CPU外频的话,建议先设定为DDR3 1066/1333,再来拉高CPU外频
5 v6 |4 J/ X. A ?' V M ; x& t3 M' t) }4 }7 ~$ s
# x7 f4 [4 r9 P, z" N- N( W
DDR3更进阶参数选项
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. g, ~) A" U, o8 dPC Health Status+ h$ b* R2 C0 q
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, H0 I* D. T5 A) ~3 l5 W9 D A/ J! H" G1 C) J
A75超频内显GPU方式目前有两种,一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
* W- M/ V2 `9 T& s4 @6 }2 C( A另一种是降低CPU倍频与DDR3频率,再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
T7 V0 `+ H! z# C前者属于较简单也较为稳定的超频法,后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者 Q2 p: t5 T& [
以上BIOS设定属于后者的超频方式,也是个人花许多时间调出来的设定值,提供给网友做为参考。0 }# i8 _6 |' O
C/ B* l1 Z( e B. y) p
测试平台 5 `' ~. g0 G+ j1 T
CPU: AMD A8-3850) x" B+ _- A! `" T& p
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
: _1 G }5 C- O2 F4 x, iDRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R. _$ M4 {3 `9 d+ ^7 D) w K# C
VGA: AMD Radeon HD6550D
" F' U) P- A; L4 jHD: WD3200BPVT 320GB" i2 m1 [6 i# c6 P4 m6 g1 ~ }
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
! C" l2 K5 o* N, M+ QCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro% l5 f# r: ]0 ~3 U2 C
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP13 V& [$ z! P; C. X0 o
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