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AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

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1#
发表于 2011-9-9 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
AMD在七月初推出最新FM1脚位平台,支持CPU且使用更新的APU技术. R* x: n! x3 K! a4 j
将自家架构做一次更新,也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
  W& b* n( B$ z' Y6 q5 [% {1 c. F对于支持平价路线的AMD爱好者来说,无疑是多一种新规格的选择& Z* d: ?+ i( c, E" ]2 v
AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU,代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
6 v% x/ n1 e+ v! n' N, {9 ]; f  p% t+ f5 h/ a% e( f: F# A
对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种,A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
6 b# `3 J6 T. v刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择,这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。7 F7 q3 o0 g0 G; c$ b3 I
等未来A55大量出现在市场后,搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台* o; }1 o2 a8 X( z8 S
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能,此回将分享ATX规格的A75 MB. R8 |" o3 t" G0 T' B

+ U4 v# L) _+ ]: Z9 \4 [- x# S; S6 I5 }% _' K- Z

6 [) l; k& A$ X6 i$ J' \A75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3,对于新世代规格的支持度更加完善
! T0 _( z9 |+ M' B7 O各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择,希望未来也有ITX规格的A75产品出现2 H6 l* x/ _) E  m1 f: O
此回入手的是BIOSTAR TA75A+,映泰此品牌主打的是平价与超频路线,以往在C/P值方面表现都不错。2 w: o2 r$ S% Q/ _2 h$ s
1 t! i' p9 b4 f) m! s
外包装设计走的是简约风,鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术. b  N9 j: m# A, X. A
& o" U# K# \1 h+ N+ d

& _' B+ E6 E; u( S8 p内附配件
5 }9 V' b" |" |2 ?8 |% `( a9 @; Q产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘$ I* H# B* a0 W: ]4 J0 U
  O8 J2 O8 ~4 T4 r( I0 J6 Z

# y- D* D, p% vBIOSTAR TA75A+全貌( c7 r, j' s; ~* G0 J) K% T! N" P9 C
ATX优势在于扩充性比较好,也因为尺寸较大的原故,会使计算机主机的体积再大一些0 g: Z  |" w8 f. ]7 u
选择Micro ATX或是ATX规格的A75,端看每位使用者的需求不同来做为考虑
4 _& t  X& N0 U" Q* A
! ]' h* I' [2 S* v
' H5 D  [, R+ K+ J6 E) m2 e" NPCB为黑色,其他扩展槽使用红或白色做搭配,这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
" v) o3 u2 r* J1 I  g现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色,主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
6 ?# V5 }- E# S1 z0 o/ H% C- N# L' w& {7 N
5 g4 k8 G8 g) W! b% w4 D' P
主板左下方, X8 u" z7 g5 U$ z0 r
2 X PCI-E 2.0 X16,支持2Way CrossFireX技术,带宽为X16+X4 # i3 c  L0 d' f/ U
2 X PCI-E X1
! g! U5 t( x% i- w1 J2 X PCI  j/ J) P( k9 l. Z4 h; l0 B9 L! E, a4 P
Realtek RTL8111E网络芯片, V1 k- b3 `$ O4 j! Y
Realtek ALC892音效芯片,支持8声道HD Audio
4 z& k6 _3 z5 D1 b; e
- p7 t. g( ]: ]3 [$ v3 d
; J* L5 F" S3 Z' s! J" J主板右下方( V- |4 f, p* P+ w0 ^
6 X 红色SATA,A75芯片提供,SATA3规格,支持 RAID 0, RAID 1及RAID 10
9 R3 l0 j3 v: S# C0 k1 ~/ p0 n蓝色为前置USB 3.0扩充插槽,简易Power、Reset按钮,内建Debug LED
( u" K! m8 }  `# ?0 T/ I" F2 k; |3 U2 c
, o- ^+ H% C; v
主板右上方
9 Y4 L& w2 [5 h' Q& Q+ Y& w) P* ^; P4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC),DDR3最高容量支持到32GB。
! `/ r+ ?- J( u0 K; G" b- O& k* K" NDDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成,旁边为24-PIN电源输入
1 d; z/ b3 [5 i* v( O  c3 L" W
; Q. Y. l. P; j$ u
0 x; ?+ I' g2 R5 `+ @* d主板左上方
4 T' p7 D8 R6 u! z; |; I% R5 K" pTA75A+采用4+1相供电,支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列1 f0 G+ `2 h+ R' a4 A/ u$ p; u% R
左上为8Pin电源输入,以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位
3 w, h. [( @/ Q2 T; H
# a$ h/ f# a" G0 ]6 ]& y7 K/ J$ D$ f+ V/ U4 ?& f8 T( e
IO3 Q. e# A8 \$ S  }* h9 [
1 X PS2 键盘
& d6 j' s3 C, ?' m; JVGA/DVI/HDMI" M9 Q9 W/ w, }2 F
4 X USB 2.0(黑色)
0 N# _& }% u7 \/ R" G2 X USB 3.0(蓝色)6 p/ b: G: B0 `0 F, }' A6 _
1 X RJ-45网络孔+ a% v7 h; ]; S
7#
发表于 2011-9-9 23:51 | 只看该作者
风大的评测一如既往的优秀,搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩,不知道对次世代音频输出的支持怎么样!
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6#
发表于 2011-9-9 20:28 | 只看该作者
非常不错的文章。
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5#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:59 | 只看该作者
影片播放测试
$ K, t  e- z' V' V, J使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动,以下影片为该出版公司版权所有
9 V! b" ?7 l; N* H6 \2 w. i5 RPowerDVD 10软件0 p8 c3 J9 Q( t1 o% ]0 n2 ^. L5 K
开头选单& Z4 ^7 Q: t5 p: C9 ~! b+ n4 h7 X
此时CPU使用率都非常低,大约落在1~6%左右6 x3 b! f+ l; g; K% f! b  ~
7 x$ {6 u( S! t5 W  {& \

; A  X8 G  |& }5 A- Q7 x影片过程/ h0 I0 k# Q% O' v! Q  o" Y
CPU使用率 2~10%
8 ]% l/ F8 h1 m+ j4 ^
! \+ I1 b& C- N+ T
6 c9 _5 b' ~1 Q+ g/ G8 _A8-3850内显为Radeon HD6550D,对于播放1080P影片显得十分轻松+ t! K1 u5 P* M+ B7 C5 `' ~( M  }
基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能1 k: [4 ^; c: _& p- \
除了3D效能增加好几倍以外,在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多* i' V2 a  U* N3 D
以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况! e7 K  A# X3 `7 S7 A$ j8 F$ q
  h: ~  a- V  t4 K* _
BIOSTAR TSERIES TA75A+
0 W3 N4 w4 T; X. o+ S, i优点
7 L! _8 z! e3 L1.外包装与用料都在水平之上,价位方面在市场上也属于较为平价的水平
* T1 `  [9 Q) d9 C  q' [2.内显有三种输出接口,A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
0 y, d. O4 W: S* ^6 U: J. u3.全日系固态电容,内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
  \" w: z% ~" K9 \3 z4 F4.BIOS已经进化到UEFI接口,选项丰富,电压范围高,超频能力也很优秀6 N) a5 b4 i1 D+ y
5.提供各两根PCI-E X1/PCI,此外也有原生SATA3与USB 3.0技术+ k6 T3 ?; e* r: D1 s. Y: r/ @. V

, Z/ @# y: r& h! Q1 S缺点, H" }9 ]8 a! M) q; T. ^% o7 t
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
, \( I( F/ T- s2.DDR3兼容性可以再加强
" m& P' u  Y) x4 ]/ o7 }6 |" w* P1 Q7 Q1 o
效能比 ★★★★★★★★☆☆
2 C: D9 }7 x2 s1 M用料比 ★★★★★★★★☆☆( k8 U) A/ \0 Y0 o& L& A4 Y
规格比 ★★★★★★★★★☆
$ ]: L6 Y% ~) @1 z外观比 ★★★★★★★★☆☆
. h; k8 |! z' h9 y) j/ a性价比 ★★★★★★★★★☆
0 K" [/ o+ F0 ^% C# B+ T8 ?0 a
) T" x; `  L) p6 Y& f$ y& {: `7 P$ v6 T  J3 k& T" M+ e) g
/ ]' T1 |6 _; C
BISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右,折合台币约2875元
: f- s9 F0 v: p5 M# v" @, W7 N, UBIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计,搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
/ H' @2 Z# I! b  ]1 M3 u1 P在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力,当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
& ]% s% K! s; d/ [) u. Q* |( X! a. O2 c/ l# N; ]% I' v
此外对于CPU超频方面,在此小弟必须提醒,由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时,SATA的频率也同步提高。( u1 c/ N0 A% s) u, P$ |  F& s
超CPU外频的长时间使用下,对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑% f& S8 W1 |  D
比较安全的增加内显效能方式,应该是拉高DDR3频率,再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。; n4 S' K. i$ t# m; w
5 \- w9 J/ g  U) l9 P, {4 U) |+ F
A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台,对于追求较高规格的用户吸引力较高6 Q2 s! Z9 ]6 g1 u8 O2 G
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格,但价位上会更低,对于入门级会是更超值的搭配
9 D! E6 j' k& L; s" L! ~6 w尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话,花费的金钱可以压到更低
  {. n3 U; ?& K9 }8 W, G: S未来新一代的APU平台大量普及后,将会更为平价与超值,对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)
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4#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:52 | 只看该作者
DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
( i" {6 q  N: LADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
& A/ ]' \" ], T4 Y2 v, J: G4 {Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s$ t' X# S# A# k
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s" z% h- N* a. t1 B

  n/ C, l( u* ^$ D0 f$ i$ u8 `) {; B5 S# \
FM1的新平台在CPU频率往上提升时,对于DDR3的带宽也有所提升. H% T- ~' H* l4 q0 e
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已,这也是AMD架构未来需加强的方面6 g2 s3 s; B/ y: h
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现,以AMD平台来说算是很好的表现' @& F, {$ L- n! @& r& W6 R
DDR3超频范围在FM1平台也有所提升,以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右5 y; ^8 H+ K6 U. e

4 Y$ `0 ]9 s% L) K. |( n温度表现(室温约32度)  Q) @+ Q  O( q9 u
系统待机时 - 13~16* c. s8 R6 J6 F
% u9 U! t$ F$ l9 Y; e" S7 y- u
+ O$ [: Q: L# X) ^; `! R! P2 U
CPU全速时 - 551 f8 f, P3 k2 q! _
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum
9 |- ]2 b: E! a# h3 M
8 [4 b' z* r' O, ^; ?4 P
0 n. U1 s+ B2 g* _: n! t0 B6 [没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试,待机时会让CPU频率降低不少,进而也让温度数据低上许多。
  w  L4 U: o6 H2 xCPU全速状况下的温度表现还算不错,搭配高阶散热器最高达到55度左右
6 C  I- G4 R: j2 L希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程,将更有助于增加市场竞争力" x/ C# h& _% B" `7 ?. m" J, T
$ d3 ?& |& N9 {! H& J6 ^: c
耗电量测试* l9 k: b2 p& ^- x# B. t3 |  H( v
系统待机时 - 28W
1 K; R2 j) q& P! V8 G# I) T) B0 T9 |9 j7 Y: Q# n! b! }
/ I; u+ T5 P" R
CPU与GPU同时全速时 - 178W1 G: f# y) t. A1 a, H* g& ^
OCCT中Power Supply测试7 N% e$ H1 r) a" x- Z

/ H! {5 T/ }) _. Y5 _9 w2 p0 X5 v8 X. G/ p
待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意,不过全速时的耗电量还是不低
# L  H* f. ^% Q5 B6 n6 z3 j全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献,身为32nm制程的CPU这样表现不是很好0 r3 }3 Q  ]% a1 w
与先前测试比较过,Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
# K7 w$ E: H9 ?功耗表现是AMD未来需要再改进的一环,等了好久才导入32nm制程,却不能有效降低功耗- |5 ^, Q8 q; ]  P

- S. o. r' o2 i, V) g8 I3D测试
" `/ A! G* J4 m. A2 w4 M内显AMD Radeon HD6550D3 ~: Q0 ?% d+ V% ~( s
3DMark Vantage => P5216
0 \% }! l! m, k( ], f6 c! {1 k/ M1 k! S( ?9 W2 ^+ y
, n5 F$ y, k  Y3 S) o4 U
StreetFighter IV Benchmark
/ ^5 t7 [3 |; W/ M; l6 t' P1280 X 720 => 109.58 FPS
% j0 Y+ ?6 C- b5 K! a2 P1 Y& x5 S9 L( ?+ b* H

" N9 a$ x) w1 f0 \Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS
5 V8 f; W3 e$ }$ B- B
6 T7 @- t% W2 b
+ l4 B8 |# Y/ i' w& e上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试,3DMark Vantage大约是P4500
# r9 }, \8 g4 w: v" ~6 h  Q* D' d这样的分数已经与nVIDIA GT430同级,还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
2 W0 d4 h5 G" k" y此回再搭配超频CPU的动作,使得整体3D效能再提升10~20%左右
1 U4 _1 T% }0 I" T2 H  P5 m网络上Llano APU相关数据来看,最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数,相当惊人的3D内显效能。
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3#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:47 | 只看该作者
效能测试, Q- s$ r; p: o6 D  h2 ^! ~
CPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
' R! m* {5 x% G; G# Y4 X* GDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T! P- `1 G; {- m; _. @4 n

# b! t) j2 r5 `; XHyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s/ e; s+ ]: A/ ~1 h8 \
CPUMARK 99 => 499' @/ k7 G# f( H% e1 b/ {; U3 t

5 b( F4 S( x" A
6 S  y# j1 A- X* C2 @3 ONuclearus Multi Core => 14018
) ~# P8 W+ D, \+ r( aFritz Chess Benchmark => 17.77/85300 B# J6 Z5 }; q* F

  b2 u( ~1 c8 r* X3 |# P' c1 j
. N$ _6 z. F. b: o" h2 S. VCrystalMark 2004R3 => 199037
& h& C  D9 k3 i+ L
9 r( c/ m$ u- x3 m0 H& a
) d8 F0 W, \1 r5 l! g2 G8 O( bCINEBENCH R11.5# G2 O# I5 v: F
CPU => 4.11 pts
) x7 n6 ^! q: e) P$ jCPU(Single Core) => 1.05 pts
3 f4 Z0 W( W4 Z! v  |* J# c% D/ I; b. Y* E
6 k7 m2 h6 r5 u6 c6 c4 T0 v
PCMark Vantage => 74203 T' p. s+ e, I3 t6 U4 a

, L: q, j! Z  e* Z- ~: C2 Q% a' S; [! c( ]1 h
Windows体验指数 - CPU 7.4
' f3 }# R) l7 Z' h5 W! Q. u! h6 L8 Q# a
8 c3 H4 h$ O1 b4 V
A8-3850并没有往上调整倍频的功能,加上外频范围不太高,还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
, q  H! S2 O; X7 e待日后黑盒版CPU推出,对于CPU总频率的超频极限,应该会有更好的表现
5 \5 W& I1 t; X+ B( C% d+ ~以上的测试软件,对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后,有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
: ~/ g# U7 n% W! ]
: E2 H7 w/ r& k, R, @DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列,型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
4 M; @0 f; x$ v% G  F外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台,DDR3容量为2 X 4GB
) ~) ~% o9 J% f  L
3 S1 ~/ T6 [; f# U9 ]5 @% W, ~% Y# w6 Z
频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
6 `! E) z3 H) O* L: [AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V,DDR3频率在CPU预设的状况下,已经可以提高到1866
  y  z5 L* m: B% f) k: A对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说,选择DDR3 1866的产品会比较方便。3 Q- q1 H2 l- w$ y' G, [3 K0 ]
外观也不同于以往常见Dominator设计,VENGEANCE使用新版的大型散热片,红色让外观更显霸气4 B( z+ e0 ?$ C% N9 _- M& o8 S
  `9 s# K' g! X+ ^/ s% [

8 g3 a7 z$ m# bDRAM带宽* H5 J: J/ v: X/ Q& p; m9 P6 C2 ^" e
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T% B! j  [# U3 |* |/ ]
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s. t1 H, g9 a1 s% O9 B& k2 y, G
Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
. G7 v% Y3 c" Z" hMaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s( X& q" p! {7 c9 V- c% ^9 l( W
: S. y' }7 B8 ^/ i3 @
) b3 k3 [. Y$ \5 @8 D8 k
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
; C& M& h; w( A# pADIA64 Memory Read - 9933 MB/s) }' q1 P- p, ^  q! |; e9 K8 s7 T; Z
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s  ]2 n, B) B: u9 T9 ^3 T" S
MaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
/ e' |/ m% [# d; N+ u8 Y$ c$ x) n4 ~
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2#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:09 | 只看该作者
芯片组散热片,底下为AMD A75芯片组
6 T; X, X' E. W虽然体积不大,但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
4 p' u# F6 k4 C0 J7 ^) A" g2 ]% j
0 h1 s; ^% i1 _6 @6 w& l. x
1 {- |! a2 y6 Z) `  b供电处散热片同样使用外观抢眼的配色,裁切设计使得散热面积也跟着变大8 {4 s0 h$ Z2 e4 t. \3 b8 o+ P
. A4 o' J' S# S! D) }' M
( g7 y1 o3 t2 Q
BIOS主画面7 R5 [7 G0 X- F3 S

/ B  a4 C- M- r2 K5 e% s7 f9 N" p$ z; S! e6 U$ ?
O.N.E调效页面  H& }+ b* J- Z: l$ A# C/ @
CPU Clock为超频重点之一,如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话,有机会上到140~155MHz。8 R& F: W( {. |% D$ ?& e  D
IGD Clock Control虽然为GPU频率,不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的4 A7 H& i, X- t( x
; T* L0 Y  a/ y7 ?+ ?
8 S8 v+ E$ U0 ^
建议先从Core FID着手,降低CPU倍频后再往上拉CPU外频,此时超频范围会较大7 w' g1 o! E4 x

. T8 K# k- [3 Z" Y) Q8 B+ v5 H
; f9 q! g( o" L电压页面  H8 y& T% Q  Z$ j. \
APU-Core Over Voltage +0.050~1.450V5 W! d% w( U* e2 a& ?; Z$ ?. ]
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
) d$ E" u: ?7 I# @% d0 WDDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)8 k, s% m, C' p
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V' C' s1 _8 {8 |5 B" ]( \% ]
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
% g& \: N: a% X' n
9 X- ~1 Y1 L7 M, k) F
! q7 J0 {6 j3 u; V4 X' mDRAM参数设定4 M: P  o& S* _# S/ x" K
对于Llano APU的3D效能来说,最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率# h2 g7 d4 B+ z( r  }( D
想要拉高CPU外频的话,建议先设定为DDR3 1066/1333,再来拉高CPU外频
, P% E/ ?7 z2 X5 K- `! d  k2 C8 E
, Z9 z+ P+ w% C( I1 D8 l. F/ T9 Y% ]# H( T* H: {. {
DDR3更进阶参数选项
  g. p2 v4 g6 G# i% F* Q+ {; |9 x. O5 O$ u2 Z/ Z' F
: k1 M5 l: u8 `* w
PC Health Status
  e1 z) |7 p( Z, v! r4 Z2 f" H$ R. X2 B4 h& z0 ]
. f" n  Z8 V% a, I' O0 m! M
A75超频内显GPU方式目前有两种,一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作" w4 g  L$ v5 J& Y, X  H9 A* x
另一种是降低CPU倍频与DDR3频率,再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的; `6 N; V' S3 F, ]4 }: Y) U
前者属于较简单也较为稳定的超频法,后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者% f1 I+ _' e' W
以上BIOS设定属于后者的超频方式,也是个人花许多时间调出来的设定值,提供给网友做为参考。
" Q+ s" s# S8 f: t, t8 F) Y$ [+ l( s7 d5 i  K& ]& ]
测试平台
0 Y: v# `$ ]3 e: l7 ~" sCPU: AMD A8-3850$ a; t$ x# D0 L! X  {
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+  x" a, @0 _7 H- v  K6 |
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R2 v9 Q' Q" S* q
VGA: AMD Radeon HD6550D
+ p9 n0 Y) S/ ?, v& J0 Y1 J* \HD: WD3200BPVT 320GB
. E% L# J1 L, G2 I  zPOWER: CORSAIR Builder Series CX430
) w: C- s; \7 N; bCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
- u% v& \" R, n8 [# v( X% YOS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
* `# c- O9 E; s* B
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