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POPPUR爱换 › "我们的"硬件讨论中心 › 主板讨论区 › AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析
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AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

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1#
发表于 2011-9-9 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支持CPU且使用更新的APU技术
7 G  V( V" @3 z. n  x8 o将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
( ]0 b$ X) e+ T; H- x! ^4 x对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择: m' x. j! k6 s( N
AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
3 C$ E$ C! w; i/ h* F# n
$ e7 ~8 D$ x  ], Z) ]对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种，A55芯片组规格较低、上市时间也较晚4 l( {, _' ]4 ?( F  q
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。% }) G9 g0 Z/ \* a2 s
等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
0 a' ?* ?! J% Y4 G( ~; J# W小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB$ t1 c- O! z5 Z
1 v6 r7 P8 V0 a+ O, v
/ V' x! a" w( v( \3 M7 P! a

' a; _, `! |+ _9 o9 tA75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支持度更加完善0 V$ o3 r4 T! F, K. A5 b
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现) a+ C: J( k% ^6 r" r
此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。2 c) y0 A% H0 a6 E3 c( H, @. j6 }

) K; ^( b" F+ u' X外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术
: m: a- h! |* E. i, g  t  p& j  d  l3 t/ V& p* m

  O- f1 k: H4 {3 x/ l) V2 Z5 `- Z9 H) d内附配件* y- R; v( X) `( J7 B# _  I
产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘5 b2 d- I/ f$ W4 f) t+ d

  ~6 ^& r# {' f% u
; {" T# e7 S* W1 HBIOSTAR TA75A+全貌- T  m% c( s" F, D2 z& G: B
ATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使计算机主机的体积再大一些" l: a) r9 ?$ u! l  I7 t. @0 L
选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考虑
3 Y* P' |* f" H7 T9 q( C9 u" q4 j6 K! e. @* Z6 [
3 P. f& r: b( N8 [+ M
PCB为黑色，其他扩展槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
0 D7 S. c3 V: a; k现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好" h# Z" o, x1 U0 `* \$ [
$ p5 |+ H4 w+ D* L+ I6 `; s+ n: U( v

2 v- Z% y: [, }+ O主板左下方8 `/ D& l* x  y- ?7 \1 T' t  d* V' V, }
2 X PCI-E 2.0 X16，支持2Way CrossFireX技术，带宽为X16+X4
* ]- c! ?( k$ B3 k9 i& O. j. m* Q  |4 m2 X PCI-E X1! V# I5 z$ g3 N7 C, U
2 X PCI
$ X1 i4 T: B# L0 p* e( SRealtek RTL8111E网络芯片; c' O) O( l7 v! p) v9 f& \
Realtek ALC892音效芯片，支持8声道HD Audio
3 l( W3 ?8 B: F# ?) Q
7 ^0 j' X5 j- e, t3 O1 V+ o- L
* S$ B! K6 m6 \+ I主板右下方
* N4 k* n" y6 N# T* M/ L, }6 X 红色SATA，A75芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0， RAID 1及RAID 10
1 ~$ ]+ e% x/ e7 u4 p% ^蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED  _8 w! |! i* z( H: W. H9 t4 Q

# V  W& g( ?& y2 B" ]8 G6 W/ e, @( t9 T& D
主板右上方7 g: V6 G4 V, }. R3 ?* D! d% q
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支持到32GB。
% H/ P$ l  L& F' V( TDDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入% Y; [& T! Y# X% H

# s# j! ]. w' W1 C/ u* C. \. z4 h& h$ d: b) u& i. z
主板左上方
" v+ M1 r' s: L$ S1 I- S% t5 fTA75A+采用4+1相供电，支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列  y. E3 }; N  j; `6 d8 }  X2 Y
左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位
( H; {" u4 E0 d- m1 ?4 ]" {0 t4 f9 a% L# c( T8 z( {

- l- Q* O4 c; d+ }' KIO
" G3 n. I9 K" b4 {) I9 |1 X PS2 键盘
5 a& s9 Q/ }8 Y4 k+ bVGA/DVI/HDMI" T- c/ F& V; e5 d$ i, {% k/ {- S
4 X USB 2.0(黑色)' z1 C7 \8 h# e5 k& t6 d* ?1 n
2 X USB 3.0(蓝色)* O5 }/ K6 D" m
1 X RJ-45网络孔
3 ^2 y& I% e/ R. o
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Trcloud
7#
发表于 2011-9-9 23:51 | 只看该作者
风大的评测一如既往的优秀，搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩，不知道对次世代音频输出的支持怎么样！
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hbk135
6#
发表于 2011-9-9 20:28 | 只看该作者
非常不错的文章。
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5#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:59 | 只看该作者
影片播放测试. F3 ?9 z/ D9 M' s! ~! r- q
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
( U" Z0 R% ?8 |6 {8 {) b* z  APowerDVD 10软件2 `/ U2 e) g; _$ f- `
开头选单
. d: y$ E7 k2 o" ~& o4 c( N( x/ s此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右+ ]! t1 d' `4 S, X4 y

( O( j8 z. p; l3 k: j6 X; W, r - f# K8 A# K; x, T
影片过程. Q6 R' P9 `" `" P6 p$ ?, ~
CPU使用率 2~10%
  D* ^# D( H9 V  l3 D! J3 ]! [
1 j1 J& {- e# Z/ d) ~, z, @) U; b2 y5 G
A8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松/ x, F$ `" n. z
基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能3 L  G$ o0 o" x! Q/ C1 u
除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多9 {4 P! i) B7 k+ P# k
以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况/ e9 J- ~4 ^% }7 Y8 q( @+ i  O
. D8 Q0 g& H; B+ A1 N0 M
BIOSTAR TSERIES TA75A+
: t# ?2 @2 `- H# R优点
" B7 z1 f1 e& Q- b* V5 k1 @1.外包装与用料都在水平之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水平
$ v$ `) s% b" O. J# `3 z9 l8 z; P4 v4 G2.内显有三种输出接口，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
' g5 m. Y+ {6 N3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号8 ^4 k( f* _4 ?1 {$ D; V
4.BIOS已经进化到UEFI接口，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
: Q" t) n: V  S1 F5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
- k0 _. ?, r6 n& S3 {& y. T. \% L
缺点
  U0 m2 h7 h7 v1.BIOSTAR在台湾没有销售通路, d1 B, M* g- }
2.DDR3兼容性可以再加强. t; q9 @5 n( |- O7 G/ F: q% b- T% B/ l

; S% v( E# l1 Q效能比 ★★★★★★★★☆☆
; P' C8 _6 `5 T; Z8 ?3 J! Z用料比 ★★★★★★★★☆☆
& v& e; U/ j" \. U. d. A规格比 ★★★★★★★★★☆( P, }( D! R, F
外观比 ★★★★★★★★☆☆; Y2 ~( m" j3 [! N9 \7 N
性价比 ★★★★★★★★★☆
' V  U0 Z2 O: _3 h4 j+ M  C0 \9 U: X/ e" q/ H; `

) S9 e2 h5 f; G
& _& H2 W4 y. ]" y2 mBISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
0 M& N: C' e) l% d3 PBIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
% Z8 h. ]$ j' Q( S# B% e在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
( L/ E) j# K9 @& x3 a6 F
% |9 L* s: X1 J* ^6 K此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
- [0 ~4 c  g7 I; s超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑, B5 M5 R/ X, a/ c0 v6 A
比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3频率，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。$ A8 R2 M1 I6 J& }# d# c* V

  v1 W7 H% A6 V0 U6 Y2 b7 oA75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的用户吸引力较高( V7 V0 K  @, c0 a
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配  m3 ]0 W" A$ E' l$ ~
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
9 h9 T& M9 `% P4 C未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)
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4#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:52 | 只看该作者
DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T3 k6 W: Z6 I  [7 j. H
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s9 U& R; ^, [' X
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s0 B+ Y3 L& y( N2 \0 K; n* f0 Y# q
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
% C2 Z9 H$ G! x/ X, U# ~" o0 x! f2 C- c! P* {' v1 w
8 b& W' D. g, k' C
FM1的新平台在CPU频率往上提升时，对于DDR3的带宽也有所提升/ z- f* z& A( I4 a
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
: o; k$ r; G9 Z  Z. C超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现: }3 H  \9 @/ w
DDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右. ?( c7 F$ [& b2 w8 B

/ ^4 Z& o3 r* v! P温度表现(室温约32度)  r5 v& ~' t$ o6 }  E* [
系统待机时 - 13~16
; ]: K1 ]  X) u8 L/ j# j
+ W( r5 _$ p  \/ v# ~' \& \4 f* A1 ~3 z0 v- J9 Z
CPU全速时 - 55
% ^; p  ^/ H; }Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
8 t& B# e5 U  r3 g5 W
- s( y0 D5 n. o* `/ i8 s. L2 J# K$ x! z2 H
没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU频率降低不少，进而也让温度数据低上许多。4 m: ]  f: N5 T* O
CPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右; O' N$ F# y1 n. ^8 J8 b, V
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力
/ b5 R) F8 a) t, b2 ~, a3 ]6 H' _/ t6 ?' f
耗电量测试' e" g4 l6 R0 S7 G$ \& @
系统待机时 - 28W
$ X9 v! L! Q7 J2 k8 l: `* W
& C7 o% w8 A; D5 P; @. ^* `" _0 F3 O
CPU与GPU同时全速时 - 178W
% v8 l8 U4 y- C% {8 [OCCT中Power Supply测试
$ Z7 d% |& R5 I8 c* w1 a; C& r7 I' N) `, f3 {, v6 S

6 G6 S4 k9 V4 ^5 C+ F$ H待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低. A2 O- f2 n9 A8 J- S4 o: G
全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
3 G  ?0 s: Z; V与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
6 l1 L: j. Z1 n2 U9 l6 G+ l! j功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗
( r1 h$ T" g; f6 [6 A* g" |$ q1 u$ |) J
3D测试
8 F& \/ _) v* K; x9 |内显AMD Radeon HD6550D
4 l8 g+ C  E8 \6 e3 n- D  _! _3DMark Vantage => P5216
& n6 r6 U2 H3 |% ^8 Q( v. N, L
$ Q, U0 [/ `8 C1 V8 D/ i  f, t) Z- a1 g& ]- Q. t
StreetFighter IV Benchmark
. {9 n+ B  @: r+ M' |9 ^- d1280 X 720 => 109.58 FPS; [* e" u9 n& Z: |* B" [$ X. t/ ^5 z+ f

1 l! N) M' n" o2 C6 T
1 F; Q7 H" a& d- d4 E$ l+ }+ p& L% n6 nUnigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS2 d! T1 h; o/ H: k( Q0 }3 F( c# T
: u7 @4 L6 i2 g4 F5 f% w& W
1 \7 i1 u( }1 _( D( G* ~
上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
* z. p. K& X- ]& \9 [2 a这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右3 x& m  H  D! S5 I0 s" z
此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右$ _" K3 k  r* C0 p# B3 D" V
网络上Llano APU相关数据来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。
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3#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:47 | 只看该作者
效能测试
# m# z) }; m+ H( R  |4 N5 j% xCPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
4 F( \8 T. {+ p2 E1 X, p. cDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
& }" ]( R% @2 g4 V" E 9 d3 c+ T' Y/ ^/ ^
Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s" n( E+ S# l  f% D6 S2 R
CPUMARK 99 => 499  K% H* Y( p$ M  \8 n

4 p( K4 G8 t. o2 B. }$ @( [/ H- P; R
Nuclearus Multi Core => 140183 X( R5 e% G4 S7 d  U
Fritz Chess Benchmark => 17.77/85300 @2 M+ b7 c+ l- y

* ]. p& g; F- c% j' B) }: F  B# V2 X. P- J8 m
CrystalMark 2004R3 => 199037
% v- V3 b! V6 R7 c  n- n% M- Y/ D% v  \  h0 x' r9 v& J# }
! F, T+ }$ x" A$ ^3 Y- Z! k
CINEBENCH R11.5
$ y3 t( k/ v) i# F  W- |( WCPU => 4.11 pts
8 C, g2 v) E: L: T% G- UCPU(Single Core) => 1.05 pts7 B7 U* H/ [: [- G$ @: b# v1 S# s
+ _% K5 s1 T0 ]0 J, ^, N

- d& o9 `$ p4 l; R7 Y! R' W) rPCMark Vantage => 7420
- I" i9 w( z3 m+ Z6 s% A# B* p2 S% F- q5 h6 F3 _  G3 W- M' `+ F

9 f! y3 v8 s# sWindows体验指数 - CPU 7.4
1 z5 t8 K6 s3 T0 W+ \
! ^: |, {% T, |- a" v0 i' o; M0 X* P/ X/ I4 d. }7 v
A8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
# Z& U, p) T) H, ]- l- z待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总频率的超频极限，应该会有更好的表现& s/ s( x. Z6 p3 z% L
以上的测试软件，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加9 k  {) O/ y0 K8 i  t8 }

' U7 ~# O+ C! PDDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R, p! ?) Y! R8 {# ]) S
外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB
; _  P1 P! \$ t  q# j- o" d. D/ M1 k+ |1 h; j* |0 G

! B) c9 u! ~8 W0 M频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
6 s( h% Q4 F" S6 n$ N2 M" X/ K# @AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V，DDR3频率在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
( u2 s! R# V; `# B) k- |& u( _对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
. C/ b& p; s  V# _% F% ^外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气
) X- l9 `1 [0 O5 l; [% O
* j+ C( R& ~7 b, z3 z+ N5 ]! A$ }& a, ?  F! W" Y* l5 q% k
DRAM带宽
: k$ v/ ?. o. `9 ]4 x8 y8 MDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
( s4 I& b  C2 O3 L# c0 UADIA64 Memory Read - 10555 MB/s% \; @9 `) _" Y; n" j
Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
6 r8 ~, h  J- A! F) X2 TMaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s% N& y8 u, u7 v4 Z' k
( E; t/ x. s1 N8 _! V/ M: \+ `
0 k" i  ]+ w& m! ^
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T( W! M/ S* G6 y
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
5 J4 B/ G/ A5 h# ?0 S- LSandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
) }' Q/ M* [3 _+ m- ^( L+ a8 IMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
3 T5 m7 T' b: H+ j2 m/ {
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2#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:09 | 只看该作者
芯片组散热片，底下为AMD A75芯片组% h- |/ \; c' P, ~
虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感4 ^( g1 B! ^9 a' m
- u* Q, i0 Q8 M5 \+ r
4 @: K; k* W  a6 @% s3 Z) H$ _/ p
供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大
7 B9 K: c2 e7 b- d$ O; P5 f+ S- L  |0 Y; n% t  v2 L0 W7 k

1 U2 c- M( o5 W3 L  @BIOS主画面* L: T1 K" l; O
/ Y# v$ l2 x0 _
2 d. ~, v; Y6 o/ F0 g; o" T7 G0 o
O.N.E调效页面
$ U2 ]( a, O' s' o3 ]CPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。  G2 k2 H7 Q( w; ?; X" i+ T5 M
IGD Clock Control虽然为GPU频率，不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的+ W. m  q& B( |$ t$ L  m
4 V5 g" p0 D# @, F: E2 a: h
4 ^4 o% P! Y8 P, _4 b% A) O' w, {
建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大& f5 ^4 r! J, a7 v0 c% D  g' _/ L( y

* P* u: f1 c: `, P; A/ i
2 R# O( Z- n) I电压页面
6 S3 O: h9 k  h$ Z  h) YAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V  ^" n! R2 O6 I8 E3 W( E
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
; U$ R1 c4 z. I# I3 c$ ]DDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)8 k: m9 i; M. E8 a' q' @6 }% \0 z
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V$ x! \6 H7 z* V( i
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
3 }: S( m8 s: N: t, `' L- `" L3 C, n/ E/ F! D2 X

9 J6 h/ ^% f; X' @4 H8 [DRAM参数设定
) ~7 C) O. v5 y+ ?对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率- H' B4 M& t) s9 W6 C  c
想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频' C: b- U- Z! K' r
# ]$ u/ I% q8 t+ e& w& ?4 O4 Q; b

! `% ]: f+ e% |/ sDDR3更进阶参数选项3 y0 z0 q- B- v2 r1 ^8 l2 @

' j4 _- G6 f% L, ?" P0 D4 Y# S, V" }
/ g/ T1 M9 W5 m9 D" @PC Health Status/ ^" A" m. F, _6 \: l" [0 \

4 g9 V) |9 T5 y  }* ]' c! i
& q; S) R! C& X+ z3 a; ~A75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作: p7 ]: E- ?8 Q$ O2 k3 G1 u
另一种是降低CPU倍频与DDR3频率，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
' T$ A4 J; w, Y* l6 p. y前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
1 r2 u6 ]2 L0 W& x+ O, r以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。
( l! F8 q1 _( m+ n$ [% J/ o& H( `% @; k- j7 ?. C
测试平台
$ Q" z! ^5 P8 m/ E! o. i6 FCPU: AMD A8-38506 D: b# M" c& h
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+1 k' K7 `# N) D5 j& q- Z" y
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R2 P1 N/ ^7 Z* m; o( Q/ ^/ @
VGA: AMD Radeon HD6550D
* k* S( z" m# `; s) t: @2 o8 ]HD: WD3200BPVT 320GB
4 Z9 x9 i0 ]5 l( DPOWER: CORSAIR Builder Series CX430; v$ ^0 m- T9 @8 T# O6 |
Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
# l: t0 m2 f4 B: SOS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
1 W7 q) ?9 V' l! _5 [- o9 M/ }
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