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Radeon HD 7900将采用“液体腔”散热

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1#
发表于 2011-10-13 11:44 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
毫无疑问,GPU的发展一直都在强力带动着散热技术的“进步”,似乎每一代高端产品都会变换新花样。根据日前的展示,AMD下一代基于全新架构的高端版南方群岛Radeon HD 7900系列就会使用所谓的“液体腔散热技术”(Liquid Chamber Cooling Technology)
AMD、NVIDIA目前已经纷纷在高端显卡上引入真空腔均热板散热技术(Vapor Chamber),但这显然不足以应付新的高端核心,于是新的液体腔散热闪亮登场。
根据介绍,真空腔是基于蒸发的双相设计,液体腔散热则改为基于池沸腾的双相设计,并且摒弃毛细结构,整体更为简单,制造也更容易。
液体腔散热底部中间与GPU最接近的地方是一层多微孔涂料,浸泡在一大池液体中(具体材料不明)。热量从GPU通过多微孔涂料传来,加热液体使之蒸发沸腾,然后在两侧凝聚成水滴回落,如此往复循环。
AMD宣称,液体腔散热的可靠性要比真空腔更高,不会存在冷冻故障问题。
按照AMD资深副总裁、图形事业部总经理Matt Skynner的说法,Radeon HD 7000系列的移动版本已经开始出货,将会在笔记本平台和桌面平台上同步推出。
27#
发表于 2011-10-18 10:22 | 只看该作者
G70 发表于 2011-10-18 09:28
FERMi核心的tesla真的比不上firestream?

Fermi/Tesla和Firestream CTM 的体系结构完全不一样
编程的难易程度不可比
看峰值是一回事情
实际应用SM很难用得饱和
专业用GPGPU做超级计算的
没几个用firestream来搭
ECC, 双精度这些做计算必须有的东西
Firestream也还有追赶的地方
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26#
发表于 2011-10-18 09:59 | 只看该作者
单精度power,AMD优势实在太明显了。
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G70 该用户已被删除
25#
发表于 2011-10-18 09:28 | 只看该作者
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24#
发表于 2011-10-18 05:33 | 只看该作者
本帖最后由 bobcat 于 2011-10-18 07:12 编辑
G70 发表于 2011-10-17 22:37
那位什么fermi的能耗比不如AMD 的 计算卡?

Fermi的架构是革命性的
基本是推倒重来过
项目才开始的时候, 当时g80如日中天
gf100设计目标就不是很激进
能耗比, perf/mm都没有拼命压榨
后来从gf104开始注意这方面了
用了一些很有意思的技术, 目标订高些
到开普勒自然也就超过RV770开始的几代A家VLIW卡了

Fermi的方向是正确的
AMD下一代也往Fermi靠拢
估计以后的两三年内
A的显卡会被N压得死死的
明年开始上市的开普勒
会把南岛打出巴巴来的
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23#
发表于 2011-10-18 01:54 | 只看该作者
羊毛插在羊身上
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22#
发表于 2011-10-18 01:45 | 只看该作者
曝光这些边角料~~~~~~~~~~~~~~没G点的么?
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G70 该用户已被删除
21#
发表于 2011-10-17 22:37 | 只看该作者
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20#
发表于 2011-10-17 22:23 | 只看该作者
G70 发表于 2011-10-17 18:57
现在的TESLA也就peak FLOPS 比不过VLIW的暴力卡吧。

Fermi的ECC功能也是它能广泛被HPC接受作为计算卡的重要原因,服务器的内存都要求有ECC
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G70 该用户已被删除
19#
发表于 2011-10-17 18:57 | 只看该作者
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18#
发表于 2011-10-17 13:52 | 只看该作者
想念被动散热的时代。
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17#
发表于 2011-10-17 11:22 | 只看该作者
还不如直接上水冷了
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16#
发表于 2011-10-17 11:14 | 只看该作者
越来越热。。。
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potomac 该用户已被删除
15#
发表于 2011-10-16 17:17 | 只看该作者
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14#
发表于 2011-10-16 14:36 | 只看该作者
AMD的GCN架构能耗比估计也好不到哪去的,毕竟是专注于计算的~~图形应用的话,费米的能耗比是低点,开普勒的perf/watt和perf/mm2已经超过AMD的了
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13#
发表于 2011-10-16 12:47 | 只看该作者
实际上,物质导热系数世界第一的是金刚石,高过纯银好几倍,金属里面最强悍的是纯银,纯金的话和铁块什么的差不多,导热一塌糊涂
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12#
发表于 2011-10-15 00:19 | 只看该作者
本帖最后由 mooncocoon 于 2011-10-15 00:21 编辑

银的热导电导都超过铜金铝太多,但问题是太软了。
晶粒过大虽然可以减少界面面积,进而减少声子和电子的散射,但也直接导致了过低的可加工性能……

另外,这种东西不是跟开水壶坐在地上然后在壶盖上点火一个道理么……AMD终于上下一起疯掉啦?
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11#
发表于 2011-10-15 00:11 | 只看该作者
参考消息 发表于 2011-10-14 14:33
那就纯金吧

银的导热系数高于金
不过钻石更高
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10#
发表于 2011-10-14 22:41 | 只看该作者
这是好事啊,下一代可以期待
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9#
发表于 2011-10-14 22:28 | 只看该作者
这只能说明 AMD准备在暴力堆砌SP的末路上一路到黑了
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