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标题: Radeon HD 7900将采用“液体腔”散热 [打印本页]

作者: gtx5 时间: 2011-10-13 11:44
标题: Radeon HD 7900将采用“液体腔”散热
毫无疑问，GPU的发展一直都在强力带动着散热技术的“进步”，似乎每一代高端产品都会变换新花样。根据日前的展示，AMD下一代基于全新架构的高端版南方群岛Radeon HD 7900系列就会使用所谓的“液体腔散热技术”(Liquid Chamber Cooling Technology)。
AMD、NVIDIA目前已经纷纷在高端显卡上引入真空腔均热板散热技术(Vapor Chamber)，但这显然不足以应付新的高端核心，于是新的液体腔散热闪亮登场。

根据介绍，真空腔是基于蒸发的双相设计，液体腔散热则改为基于池沸腾的双相设计，并且摒弃毛细结构，整体更为简单，制造也更容易。
液体腔散热底部中间与GPU最接近的地方是一层多微孔涂料，浸泡在一大池液体中(具体材料不明)。热量从GPU通过多微孔涂料传来，加热液体使之蒸发沸腾，然后在两侧凝聚成水滴回落，如此往复循环。
AMD宣称，液体腔散热的可靠性要比真空腔更高，不会存在冷冻故障问题。

按照AMD资深副总裁、图形事业部总经理Matt Skynner的说法，Radeon HD 7000系列的移动版本已经开始出货，将会在笔记本平台和桌面平台上同步推出。

作者: dead_kiss 时间: 2011-10-13 11:50
AMD改行做散热吧,CPU卖散热,GPU也卖散热

作者: wgln 时间: 2011-10-14 12:59
搞这些虚头，实在要搞，纯银打造一个散热器，直接秒杀这些腔

作者: huwkgodfish 时间: 2011-10-14 14:01

wgln 发表于 2011-10-14 12:59
搞这些虚头，实在要搞，纯银打造一个散热器，直接秒杀这些腔

纯银不比纯铜好多少

作者: 参考消息 时间: 2011-10-14 14:33

huwkgodfish 发表于 2011-10-14 14:01
纯银不比纯铜好多少

那就纯金吧

作者: asuka2142 时间: 2011-10-14 14:49
纯金属都不好相变才是王道

作者: zxl7288436 时间: 2011-10-14 15:24
看不出跟热管有啥区别，不论是所谓的均热板还是这个所谓的液体腔都不过是热管的变形而已
AMD好像最喜欢卖概念

作者: pantherjj 时间: 2011-10-14 21:33
功耗是节节攀升！！！

作者: 骨刺 时间: 2011-10-14 22:28
这只能说明 AMD准备在暴力堆砌SP的末路上一路到黑了

作者: SnakeLee 时间: 2011-10-14 22:41
这是好事啊，下一代可以期待

作者: spring62 时间: 2011-10-15 00:11

参考消息发表于 2011-10-14 14:33
那就纯金吧

银的导热系数高于金
不过钻石更高

作者: mooncocoon 时间: 2011-10-15 00:19
本帖最后由 mooncocoon 于 2011-10-15 00:21 编辑

银的热导电导都超过铜金铝太多，但问题是太软了。
晶粒过大虽然可以减少界面面积，进而减少声子和电子的散射，但也直接导致了过低的可加工性能……

另外，这种东西不是跟开水壶坐在地上然后在壶盖上点火一个道理么……AMD终于上下一起疯掉啦？

作者: wgln 时间: 2011-10-16 12:47
实际上，物质导热系数世界第一的是金刚石，高过纯银好几倍，金属里面最强悍的是纯银，纯金的话和铁块什么的差不多，导热一塌糊涂

作者: fengpc 时间: 2011-10-16 14:36
AMD的GCN架构能耗比估计也好不到哪去的，毕竟是专注于计算的～～图形应用的话，费米的能耗比是低点，开普勒的perf/watt和perf/mm2已经超过AMD的了

作者: potomac 时间: 2011-10-16 17:17
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作者: kmallsky 时间: 2011-10-17 11:14
越来越热。。。

作者: 66666 时间: 2011-10-17 11:22
还不如直接上水冷了

作者: 叫化鸡 时间: 2011-10-17 13:52
想念被动散热的时代。

作者: G70 时间: 2011-10-17 18:57
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作者: fengpc 时间: 2011-10-17 22:23

G70 发表于 2011-10-17 18:57
现在的TESLA也就peak FLOPS 比不过VLIW的暴力卡吧。

Fermi的ECC功能也是它能广泛被HPC接受作为计算卡的重要原因，服务器的内存都要求有ECC

作者: G70 时间: 2011-10-17 22:37
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作者: hjhham 时间: 2011-10-18 01:45
曝光这些边角料~~~~~~~~~~~~~~没G点的么？

作者: crespo021 时间: 2011-10-18 01:54
羊毛插在羊身上

作者: bobcat 时间: 2011-10-18 05:33
本帖最后由 bobcat 于 2011-10-18 07:12 编辑

G70 发表于 2011-10-17 22:37
那位什么fermi的能耗比不如AMD 的计算卡？

Fermi的架构是革命性的
基本是推倒重来过
项目才开始的时候, 当时g80如日中天
gf100设计目标就不是很激进
能耗比, perf/mm都没有拼命压榨
后来从gf104开始注意这方面了
用了一些很有意思的技术, 目标订高些
到开普勒自然也就超过RV770开始的几代A家VLIW卡了

Fermi的方向是正确的
AMD下一代也往Fermi靠拢
估计以后的两三年内
A的显卡会被N压得死死的
明年开始上市的开普勒
会把南岛打出巴巴来的

作者: G70 时间: 2011-10-18 09:28
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作者: 66666 时间: 2011-10-18 09:59
单精度power，AMD优势实在太明显了。

作者: bobcat 时间: 2011-10-18 10:22

G70 发表于 2011-10-18 09:28
FERMi核心的tesla真的比不上firestream？

Fermi/Tesla和Firestream CTM 的体系结构完全不一样
编程的难易程度不可比
看峰值是一回事情
实际应用SM很难用得饱和
专业用GPGPU做超级计算的
没几个用firestream来搭
ECC, 双精度这些做计算必须有的东西
Firestream也还有追赶的地方

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