最新Intel顶级四核CPU王者登场 - Core i7-2700K完整抢鲜测

windwithme

Intel在2011年1月初时，发表新一代Sandy Bridge架构，同时也提供LGA 1155做为支持
8 p  E$ g! Y: X& o) I# E0 U比起以往几个平台的规格来看，此回LGA 1155在CPU OC方面做了许多的变动
首先在于超频CPU 100MHz外频时，连带会拉高其他外围的频率，导致最高极限落在110MHz
虽然将新一代4 Cores CPU都导入32nm新制程，不过要超频就必须从倍频来着手
7 }  e7 s4 K, X5 V' o一开始就推出的两款没有锁倍频的CPU，代号为i5-2500K与i7-2600K为超频路线代表
+ a7 J9 U1 @# P5 E# L& i7 a; j不过也需要搭配有超倍频功能的芯片组才可以进行超频的动作，也就是P67或Z68两款芯片组



3 L% z: J' }/ R% H1 R以上先简单说明LGA 1155的超频环境，希望让使用者能更清楚该俱备的硬件搭配
3 J6 n, F7 h5 t% ]1 B超频为主打的中阶CPU为Core i5-2500K，高阶则为Core i7-2600K
5 R- Z+ L; _, N) V两者主要差异在于2600K拥有HT技术与8MB L3快取，而2500K没有HT，L3快取也只有6MB
此回入手的是近期将要上市的Core i7-2700K，应该是为取代高阶2600K的地位

* g) ~/ w+ z  i/ \! l2700K总频率为3.5GHz，支持新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.90GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8线程，简称4C/8T
# Y  m: c5 T6 Z) p( T32nm制程，TDP 95W，L3 Cache共有8MB，超越2600K 100MHz，成为LGA 1155中最高阶规格的CPU。


2700K背面，依然为D2 Revision，这部分外观与2600K的差异应该不大


MB使用LGA 1155最新的Z68高阶芯片组，BIOSTAR映泰推出的最新版本TZ68K+
3 q) p" R  `$ k外观与规格都与先前分享过的TZ68A+一样，主要差别在CPU供电数的不同

- {4 Y  G7 b: t2 Z  j
2 I. ~' A, d! j0 z! E" Z( xTZ68K+虽为BIOSTAR Z68新版本，价位依然维持约99元美金，还是可以挑战ATX Z68的低价市场
使用显眼的红黑配色，多数Z68该有的规格也都有，内建Power/Reset按钮与简易除错灯号
3 m6 G4 d! F5 x6 y' v' S
/ m9 B' X% P1 d% g* N" Y
" K. O$ z8 f0 s& ^IO方面有三种显示输出，两个蓝色USB 3.0提供高速传输
如果能再多两个USB 2.0，在扩充性方面将会更加完美

/ I' r* k- a# s) Z6 F, r- M5 g
- R. M$ o/ i4 w' u7 r0 w先前TZ68A+只有四相供电设计，新版TZ68K+加强到八相供电，此两版本主要的差异在此
不过之前已经有提过，一相供电约能提供30~40W的电量，以Intel CPU功耗来说，四相供电已经非常足够超频使用。
% v. ]5 h) q' _

Z68芯片组上方的散热片，使用特殊的裁切方式，外观看起来还不错
4 k  B& g' V7 q& k; S/ `* I1 e右边为两个Z68原生的SATA3装置，提供一般环境或Raid0状态使用
1 Z) J  N) ~  w" [

. ?1 x* A2 N: M; s9 e: }! H测试平台
3 m* @- C, Y+ W, E" C- E! ICPU: Intel Core i7-2700K
$ [  ?' t" ~8 l% _. \  aMB: BIOSTAR TSERIES TZ68K+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: Intel HD Graphics 3000
HD: Intel 510 Series 120GB
8 X0 D9 |8 _: _$ f1 XPOWER: Thermaltake TR2 450W
4 t" @3 @! Z0 C0 R6 h! TCooler: CORSAIR Hydro Series H80
& `' @! K& @$ s# x/ l1 _OS: Windows7 Ultimate 64bit
+ b5 h9 P) H  Z  b( g' Q
- D# x( F0 b( e- r9 e+ Z- J
首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost，开启C1E)
8 H0 k6 g" _5 U9 w: E5 O' fDDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
/ o" J: d, \) s2 X9 N
Hyper PI 32M X8 => 15m 21.977s
% W0 I/ N  s; z* H* nCPUMARK 99 => 597

wojiushi

nnd。就不能不整这么多针脚类型？害我补习了好几天intel知识。气死我了

小时候

平台换来换去，老痛苦了··
: p! b4 _1 X1 M, W& d' M7 N, Q

chentaizong

最好来个同频的2600k和2700k的对比测试（除U之外全相同），性能、默认电压、功耗，看看工艺有无改进？是否修改了一点小bug？
再来个26k和27k的分别极限超频频率，看看27k是否比26k值多出来的$15。
个人觉得2700有意义，比2600多100MHz，2700k意义不大，买k本来就要看rp。

望雨思幽

doocoo 发表于 2011-10-25 14:26
, n8 W9 t8 J% v* v$ P8 V% @从Cinebench11.5和windows指数来看，不超频和我的1230差不了多少
我还是等默频相等性能的产品吧

本身差距不到500HZ吧

doocoo

从Cinebench11.5和windows指数来看，不超频和我的1230差不了多少
9 ~# Y: t% z' v3 R我还是等默频相等性能的产品吧

非凡人生

LGA2011看来又要换平台了

卜嘎

每次看风大的时候总是多看几眼那个测试台。

windwithme

CrystalMark 2004R3 => 341127

& K# m, Z' d7 p0 y/ h
CINEBENCH R11.5
CPU => 9.74 pts
; o& M! I1 q$ X: n6 C3 r6 ~. NCPU(Single Core) => 2.03 pts
) s# _" e# g( b3 q

Windows体验指数 - CPU 7.8


PCMark Vantage => 24126

6 U6 V9 M1 \6 i: A
超频后在单核线程的效能增加约30%，多核线程增加约40%以上的效能，表现令人满意
2700K在5GHz的效能也应该是目前市场上4 Cores CPU的效能顶点
0 ?+ N& B7 N: _) m, K未来能超越的应该也只有自家LGA 2011平台的Sandy Bridge-E或明年后推出的Ivy Bridge

DRAM带宽测试
DDR3 1866.4 CL8 10-9-27 1T
" ?4 J5 @, [2 }7 |ADIA64 Memory Read - 22805 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 24680 MB/s
+ C6 B# g/ [/ Z; @! s( b; w5 UMaXXMEM Memory-Copy - 25963 MB/s


Sandy Bridge架构对于DRAM带宽的提升不少，双通道平台就已经可以跟X58的三通道效能匹敌
再来就是DDR3的带宽提升主要是频率方面，1600拉到1866后，约有10~20%左右的带宽提升
LGA 1155在这方面的高带宽表现，对于系统效能的提升也会有一定的帮助


4 k+ v; ^; M& |( D温度表现(室温约26度)
系统待机时 - 36~42
! C' [& u6 y8 C+ N. [: t

; B2 [6 |$ Z' ACPU全速时 - 76~80
& H% Y+ B  }: \/ E6 \4 KIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum

6 S5 R9 l2 l, ^$ [0 L. Z$ O! \
超频让待机时温度提升了一些，基本上还在可接受的范围内
全速时的温度提升不少，这也是Sandy Bridge架构在5GHz高频率会发生的状况
, r5 O0 r% G/ g/ J& I( |8 z$ F2 W所以在温度上的压制显得相当重要，对于散热器的能力也是一项考验，先前使用顶级空冷大约是90度左右
% A+ ^' H# Y) E! t( t, W" m7 f使用CORSAIR H80水冷表现的很好，压在80度以下也是多数使用者可以接受之超频温度
BIOSTAR在CPU电压控制可以再加强，待机1.512V与全速1.416V虽然有助超频后的稳定度，但波动范围有些大。

耗电量测试
" J5 l9 @# Q6 {: m6 NOS桌面下不使用任何软件时 - 103W
6 _6 j# K1 w6 `9 H+ {( o1 M/ E
5 `+ _# R0 \  o5 _+ k
& i; j  O' ~/ F& |( S( g. HCPU全速时 - 239W
$ z+ H; \9 K) p5 U

8 e! g+ X' W3 {- w关掉C1E节能之后，加上超频后的功耗同时会增加不少，在待机时已经超过100W
. o6 _- K' Z0 r全速时的功耗会再增加136W左右，若以5GHz的频率与效能来看，此耗电量表现还不算太高
但依对手目前32nm 4Cores/8Cores的高耗电量做为对照组，Intel在32nm制程的耗电量算是表现的很优秀
9 h# X( J" J6 G& N. K

想要发挥2500K、2600K与最新的2700K三款不锁频CPU的超频效能，必须选择P67或Z68等两款芯片组
P67在市场上也降到很合理的价位，对于预算有限的消费者来说是个负担较低的MB选择
& |5 l0 V, R4 v% u) k* D但Z68同时拥有P67超CPU倍频与H67显示输出的两款芯片组主要功能，也是目前LGA 1155功能最完善的一款芯片组。
LGA 1155平台的价格也不像LGA 1156或LGA 775刚推出一年内那么高价，上市没多久的Z68现今价位也算是合理。
加上Z68拥有独家的SSD加速功能，对于手边有小容量SSD的用户来说，是一个加快系统效能的好功能
若要个人选择的话，应该会多加一些预算直接攻顶选择Z68 MB会比较恰当


& R3 o* |4 v  {% c
BIOSTAR在TZ68K+的价位与其他品牌入门P67的价格差不多，这部份明显让C/P值提高很多
1 @# x  N, I/ q2 r/ o超频能力也在相当高的水平，加上支持UEFI图形接口与八相供电的优势，是一款值得列入考虑的Z68
如果在USB 2.0数量可以再增加或加强CPU掉压方面，将会是一款很超值的高效能Z68 MB

  N( o& u2 E2 H/ V; w1 J! TIntel在Q4将推出2700K，应该是用来取代2600K占据LGA 1155最高等级CPU的地位
) c. B+ L- I1 X0 |8 a虽然2700K只增加100MHz，不过据网络上数据指出，在价格上只有高出10几块美金
超频5GHz所需电压与windwithme分享过的2600K其实差不多，都落在1.4V左右而已
3 c2 o9 I$ i' ?; x十一月Intel将推出更高阶的LGA 2011平台，X79搭配CPU的价位会比2700K搭配Z68还高上许多
当今市场上C/P值较高的中高阶平台还是Z68搭配2500K或是2600K/2700K这几种组合
( G* i0 A& ?5 g, b+ s  p个人认为已拥有2600K的使用者不太需要再升级，如果近期考虑入手2600K的消费者，不如再等一下2700K的市场消息。
0 e4 Y+ j( w% x& c- u以上是小弟超频调效与分享i7-2700K的许多心得，提供给有需要的使用者做为参考 :)

windwithme

Intel HD Graphics HD3000效能测试
GPU在BIOS默认值30，换算后也就是1500MHz
3DMark Vantage => P2500
9 x, ~$ F) ?, s& Q
; \7 ^4 P9 c7 f5 n
- K( H% D1 \  g1 OStreetFighter IV Benchmark
$ t+ I1 m. W; u) T+ W) Q1920 X 1080 => 30.58 FPS

+ S) G* ~9 G- v2 d* W* D
Intel在Sandy Bridge内建两种HD2000/HD3000 GPU，在效能上比起上一代进步很多
详细的测试数据，在小弟windwithme之前几篇相关文章中都有分享过
HD3000比起Intel上一代平台的内建GPU差不多有6~7倍左右的3D效能，在实用度方面相信会更加广泛
) X- B$ t& W# b6 e
以下开始是有关2700K超频方面的分享
BIOSTAR在BIOS项目已经导入新式UEFI图形界面
7 {/ N& f/ Z. E/ N. t7 G# q
0 N- |+ ~# y- n. U
% C8 d/ K4 U2 u" q- j+ EO.N.E调效页面
) s  W; T# U* ?; h9 y5 q将2700K在Turbo Mode模式皆改为50，如此一来便会运作100 X 50 => 5GHz的频率
Internal PLL Voltage Override为Intel特殊超频选项，有效加强CPU大幅度超频后的稳定度
: {' E; ~3 d6 U0 g7 i6 ?超频时建议先将C1E关掉，比较好控制CPU的频率与电压
( ^' y- b6 k. b. X# o2 [
8 _1 j  \+ H  k/ A! ~7 k
DRAM频率与参数设定，数值越小效能会越高
以下是使用DDR3 1866 CL8 10-9-27 1T，其他细部选项的设定值也调到较优化
使用者可以依手上DDR3的体质，来做频率或是参数的微调，增加DRAM效能


0 J, j8 n, Y4 h. c' I7 sCPU电压也是超频调整重点之一
& p0 R7 M0 I6 u# Y可依CPU体质与该平台的散热系统做调整，CPU VCoce LoadLine为Enabled
! m5 y3 W9 i3 \! i

" {) b. X# U, B! d2 DDRAM电压是超频需要调整的另一个选项
% r0 s: I( C8 e, ]- }1 E* m基本上Sandy Brige平台的超频比以往简单许多，掌握CPU倍频、DDR3参数与这两者的电压调整就可以了


PC Health Status
; T. |. |0 y' Z6 f还是会觉得此处CPU测温结果比较偏高不少，实际感受散热器的风温或是OS下测温软件的温度都低很多
! b5 i9 z+ P; ^, j( {

  W1 K+ `0 ~* _0 [9 R以上是个人在2700K OC 5GHz稳定的设定值，依每个人硬件外围的不同或是体质差异，超频时可能需再做调整
  f, w+ g1 F5 c$ H  Y不过大方向至少是这样没错，提供给有需要超频的使用者做为BIOS设定参考
' F- g% ?2 p0 h9 b  X3 P
超频效能
CPU 100 X 50 => 4998.9MHz 全速1.416V
DDR3 1866.4 CL8 10-9-27 1T 1.600V
  C! b! M/ J* Y% ]8 U% W- ?' e
Hyper PI 32M X 4 => 11m 52.875s
- T) J5 J5 d' l9 B; cCPUMARK 99 => 771

$ v8 c, p* \( `; W- c6 V& {- j" c. ]
Nuclearus Multi Core => 32119
" e1 ?3 I- o& R- U/ E( @Fritz Chess Benchmark => 38.95/18694
# u/ ?; k$ r+ V4 K

windwithme

Nuclearus Multi Core => 23908
Fritz Chess Benchmark => 27.86/13374
3 O3 h. y* l# S& Z( }/ D5 i9 G; }

CrystalMark 2004R3 => 264699

# t" ^+ C- ^/ A- \) ~- s2 a9 k7 r
CINEBENCH R11.5
CPU => 6.93 pts
CPU(Single Core) => 1.57 pts


' }; r5 G1 }! v& L. A, VWindows体验指数 - CPU 7.6


PCMark Vantage => 19386


) Y1 Y' c4 @3 x9 D/ H2700K在Turbo Boost 2.0模式的倍频为39、38、37、36，基本频率为3.50GHz
以上规格都比2600K高上100MHz，在测试中这部份的效能也有呈现出来，只是提升的差异并不多
: G  `- M7 N0 B实际上2600K与2700K都属于Sandy Bridge架构中最高阶CPU，即使不超频所得到的数据也相当地高
- N; C( W- W* }7 {对于一般使用环境，使用2700K预设的高效能已经可以应付绝大部份的软件需求
# D8 o1 ^- w8 O5 B# t0 k
; a5 o! u8 U) A# G' c5 D" F7 u3 p0 aDRAM带宽测试
DDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
, |8 N' k6 f: A% o- h2 r9 N, Z; }ADIA64 Memory Read - 19618 MB/s
* _: ?( o% H" W# ^Sandra Memory Bandwidth - 21335 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 21168 MB/s

9 @3 i0 \3 D6 O: T
( V$ o( t  E2 @5 c8 V# TDDR3带宽也比自家平台或是对手的平台高上许多，这方面是LGA 1155进步后的优势
只需要DDR3 1600就可以达到近20000 MB/s的高传输效能，电压也能比以往平台更低

; k5 M* \* z- _, l2 _6 J  U0 ^温度表现(室温约26度)
: k/ k* q3 A3 @! l' W+ @系统待机时 - 23~33
2 H5 i' z+ `, Z8 l& B. ?' H7 x

( }: n, @: X2 L7 l  I! t" W' cCPU全速时 - 40~46
1 [- y. {( n0 Q5 E# r9 m9 EIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


开启C1E节能功能，在待机时的温度表现很好
搭配CORSAIR最新Hydro Series H80，充份发挥水冷架构的高散热性，在全速时也只有46度左右
2700K只要搭配优秀的空冷或是水冷配备，默认值的状态仍然可以压到很低的温度

) C7 g- I7 V! Q& l/ q8 k耗电量测试
2 x2 j, K) f5 ~6 I/ rOS桌面下不使用任何软件时 - 45W

  W; j9 v5 M5 }3 G& r/ a; g# K3 Y
' `" |% M" ]! F, ZCPU全速时 - 103W
7 T% q0 ~3 `( I9 \9 t
( `7 c# F) X2 @; {
耗电量方面因为导入32nm，比起上一代45nm制程的Core i7-870还要下降许多
C1E环境下的频率与默认值的最高频率的功耗相比只增加约58W
最近分享过几篇AMD APU文章，同样是32nm 4Cores的APU平台测试，AMD在耗电量方面几乎是两倍左右
可见得在同制程下，Intel自家架构的效能跟耗电量表现还是有很好的优势