最新Intel顶级四核CPU王者登场 - Core i7-2700K完整抢鲜测

windwithme

Intel在2011年1月初时，发表新一代Sandy Bridge架构，同时也提供LGA 1155做为支持
, M: `7 ~, z  P+ ^" D比起以往几个平台的规格来看，此回LGA 1155在CPU OC方面做了许多的变动
首先在于超频CPU 100MHz外频时，连带会拉高其他外围的频率，导致最高极限落在110MHz
0 n1 Y, w, ^$ C% Z4 n虽然将新一代4 Cores CPU都导入32nm新制程，不过要超频就必须从倍频来着手
9 \$ f% b4 W( @9 m6 e1 h6 ]一开始就推出的两款没有锁倍频的CPU，代号为i5-2500K与i7-2600K为超频路线代表
不过也需要搭配有超倍频功能的芯片组才可以进行超频的动作，也就是P67或Z68两款芯片组
$ P# k, p: n" |" r+ ^. E


5 o, Z& t' L4 W: U以上先简单说明LGA 1155的超频环境，希望让使用者能更清楚该俱备的硬件搭配
超频为主打的中阶CPU为Core i5-2500K，高阶则为Core i7-2600K
( ^, u' t7 h* x% s两者主要差异在于2600K拥有HT技术与8MB L3快取，而2500K没有HT，L3快取也只有6MB
' J/ f: h* ^$ l此回入手的是近期将要上市的Core i7-2700K，应该是为取代高阶2600K的地位
5 n5 I1 M9 X) k$ B, I
2700K总频率为3.5GHz，支持新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.90GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8线程，简称4C/8T
32nm制程，TDP 95W，L3 Cache共有8MB，超越2600K 100MHz，成为LGA 1155中最高阶规格的CPU。
8 u0 Y' W6 `' G4 e5 F. ~

" u4 r* S- j1 Y7 W0 {  E2700K背面，依然为D2 Revision，这部分外观与2600K的差异应该不大
& K( ?2 }' _6 _! ]2 G$ S
$ ?% h0 g. @& o
MB使用LGA 1155最新的Z68高阶芯片组，BIOSTAR映泰推出的最新版本TZ68K+
外观与规格都与先前分享过的TZ68A+一样，主要差别在CPU供电数的不同
+ ^0 _/ X4 d$ \3 M, E( Q
5 A( r" \& T3 O3 u
TZ68K+虽为BIOSTAR Z68新版本，价位依然维持约99元美金，还是可以挑战ATX Z68的低价市场
8 M+ I2 h9 G0 }# J! |  \$ N使用显眼的红黑配色，多数Z68该有的规格也都有，内建Power/Reset按钮与简易除错灯号


IO方面有三种显示输出，两个蓝色USB 3.0提供高速传输
  O: N5 P* @: ~. N+ k9 |, I如果能再多两个USB 2.0，在扩充性方面将会更加完美

$ w: ?0 u6 H: L7 q1 e
先前TZ68A+只有四相供电设计，新版TZ68K+加强到八相供电，此两版本主要的差异在此
' d# |; {& h. A( h0 D' U不过之前已经有提过，一相供电约能提供30~40W的电量，以Intel CPU功耗来说，四相供电已经非常足够超频使用。


% T- O/ U9 g( t6 e# gZ68芯片组上方的散热片，使用特殊的裁切方式，外观看起来还不错
2 T# F  \6 ]2 a. R4 F右边为两个Z68原生的SATA3装置，提供一般环境或Raid0状态使用


; n% ?( ?  a* c6 i" k2 p! j3 e+ w测试平台
$ x1 D0 b) C7 \7 L2 W# J3 Y# H( e: bCPU: Intel Core i7-2700K
MB: BIOSTAR TSERIES TZ68K+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: Intel HD Graphics 3000
% x5 d$ Y) y7 W3 u- THD: Intel 510 Series 120GB
  g% ~. [) w& B4 ~! }/ y" _8 _POWER: Thermaltake TR2 450W
. b9 Q% t; M$ q1 sCooler: CORSAIR Hydro Series H80
OS: Windows7 Ultimate 64bit
+ Z8 j- F) N& L3 G: ?6 C

首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost，开启C1E)
! a3 @3 w+ G* pDDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
. C$ P$ c/ Q! g) F, Q
Hyper PI 32M X8 => 15m 21.977s
CPUMARK 99 => 597
9 Q; ~; ]1 Q' t7 \- q4 G$ v

wojiushi

nnd。就不能不整这么多针脚类型？害我补习了好几天intel知识。气死我了

小时候

平台换来换去，老痛苦了··

chentaizong

/ ?3 U- Q- i: g& k( ?
最好来个同频的2600k和2700k的对比测试（除U之外全相同），性能、默认电压、功耗，看看工艺有无改进？是否修改了一点小bug？
# p& R( |; A1 `- d; U  I再来个26k和27k的分别极限超频频率，看看27k是否比26k值多出来的$15。
/ ~% a' R& K/ W# f: y个人觉得2700有意义，比2600多100MHz，2700k意义不大，买k本来就要看rp。
% ]2 q4 r+ e8 _$ S+ R

望雨思幽

doocoo 发表于 2011-10-25 14:26
' A4 p& {2 N" v. Y) J0 X% `/ L从Cinebench11.5和windows指数来看，不超频和我的1230差不了多少
" `7 N# ~9 q3 b, r! U* P我还是等默频相等性能的产品吧

$ V' E7 i. m& u: F* u: o本身差距不到500HZ吧

doocoo

从Cinebench11.5和windows指数来看，不超频和我的1230差不了多少
我还是等默频相等性能的产品吧

非凡人生

LGA2011看来又要换平台了

卜嘎

每次看风大的时候总是多看几眼那个测试台。

windwithme

CrystalMark 2004R3 => 341127


CINEBENCH R11.5
- e( f, q, g0 l. H1 K& |CPU => 9.74 pts
& Z  _) D& g+ Q* q9 ]1 _+ aCPU(Single Core) => 2.03 pts


' c+ b+ G+ V9 b* Z+ ^' QWindows体验指数 - CPU 7.8


PCMark Vantage => 24126
& l# i5 T! O3 ?3 I
+ g( H/ `$ N' C" q
超频后在单核线程的效能增加约30%，多核线程增加约40%以上的效能，表现令人满意
2700K在5GHz的效能也应该是目前市场上4 Cores CPU的效能顶点
7 f& M& P, c( G1 U未来能超越的应该也只有自家LGA 2011平台的Sandy Bridge-E或明年后推出的Ivy Bridge
* d0 v/ u; h& z. {( ^2 a/ D! ?$ p
5 D& J7 S: o- G7 @/ n' j& b; a) `DRAM带宽测试
DDR3 1866.4 CL8 10-9-27 1T
* g6 [6 x5 W# D: @, Q& E3 d' r( mADIA64 Memory Read - 22805 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 24680 MB/s
* E) ~0 S# R4 \' t6 c, JMaXXMEM Memory-Copy - 25963 MB/s

4 L+ U( y$ N9 d: O4 U2 X- M8 W
Sandy Bridge架构对于DRAM带宽的提升不少，双通道平台就已经可以跟X58的三通道效能匹敌
8 G! R, V8 T) [, W% {% d* F+ q: N再来就是DDR3的带宽提升主要是频率方面，1600拉到1866后，约有10~20%左右的带宽提升
% u& f% x- B; k5 BLGA 1155在这方面的高带宽表现，对于系统效能的提升也会有一定的帮助

& c' K; j* j# N
8 g. c' x6 z! _1 q- J7 S( y3 S+ h温度表现(室温约26度)
" k* c) Z0 O5 a8 d系统待机时 - 36~42

' |& T- r2 z: r) Q4 @. J
/ t/ \$ D; E! }0 D9 P% p, z) pCPU全速时 - 76~80
3 V+ O; |" p/ }. Y! `/ aIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
5 S7 p# [( Y. ^  U% k- h9 O( c: P
9 A8 Q# I$ K5 i+ E
超频让待机时温度提升了一些，基本上还在可接受的范围内
全速时的温度提升不少，这也是Sandy Bridge架构在5GHz高频率会发生的状况
( m  E& S/ J6 F. D所以在温度上的压制显得相当重要，对于散热器的能力也是一项考验，先前使用顶级空冷大约是90度左右
  Y; E5 ^: J2 M& o, S8 P使用CORSAIR H80水冷表现的很好，压在80度以下也是多数使用者可以接受之超频温度
BIOSTAR在CPU电压控制可以再加强，待机1.512V与全速1.416V虽然有助超频后的稳定度，但波动范围有些大。
# I) X( I/ M$ J- C: t6 ^
  e, I$ y7 @! t; g* r6 ?4 B耗电量测试
3 S- |7 A4 t: s; @OS桌面下不使用任何软件时 - 103W
* C" }& D6 D0 W8 Y" _  y3 a
9 x; g% c- D5 e/ h
! T& y# D1 a) f: NCPU全速时 - 239W
4 }; [; ]  G) s; V

关掉C1E节能之后，加上超频后的功耗同时会增加不少，在待机时已经超过100W
全速时的功耗会再增加136W左右，若以5GHz的频率与效能来看，此耗电量表现还不算太高
+ }0 X+ R1 o3 G5 Y但依对手目前32nm 4Cores/8Cores的高耗电量做为对照组，Intel在32nm制程的耗电量算是表现的很优秀


: f$ c1 ~" ~6 M! F想要发挥2500K、2600K与最新的2700K三款不锁频CPU的超频效能，必须选择P67或Z68等两款芯片组
, Y% D; Q- z7 X/ ?2 ?; y5 kP67在市场上也降到很合理的价位，对于预算有限的消费者来说是个负担较低的MB选择
但Z68同时拥有P67超CPU倍频与H67显示输出的两款芯片组主要功能，也是目前LGA 1155功能最完善的一款芯片组。
( O2 ^; i" C  z: C' z2 `. [0 ^" BLGA 1155平台的价格也不像LGA 1156或LGA 775刚推出一年内那么高价，上市没多久的Z68现今价位也算是合理。
加上Z68拥有独家的SSD加速功能，对于手边有小容量SSD的用户来说，是一个加快系统效能的好功能
& `+ G. @" k3 c6 a  \1 O若要个人选择的话，应该会多加一些预算直接攻顶选择Z68 MB会比较恰当

; Y, {/ t: e; [: G/ [
5 l) h4 O3 N- `+ K; }1 V
BIOSTAR在TZ68K+的价位与其他品牌入门P67的价格差不多，这部份明显让C/P值提高很多
超频能力也在相当高的水平，加上支持UEFI图形接口与八相供电的优势，是一款值得列入考虑的Z68
如果在USB 2.0数量可以再增加或加强CPU掉压方面，将会是一款很超值的高效能Z68 MB
; @4 Y# G! _6 R+ v( \9 \6 I+ c% {, c
Intel在Q4将推出2700K，应该是用来取代2600K占据LGA 1155最高等级CPU的地位
虽然2700K只增加100MHz，不过据网络上数据指出，在价格上只有高出10几块美金
8 z8 b# S( t0 Q1 l超频5GHz所需电压与windwithme分享过的2600K其实差不多，都落在1.4V左右而已
4 S! o* z9 n$ W十一月Intel将推出更高阶的LGA 2011平台，X79搭配CPU的价位会比2700K搭配Z68还高上许多
( B# S& `, h9 u+ `% D当今市场上C/P值较高的中高阶平台还是Z68搭配2500K或是2600K/2700K这几种组合
个人认为已拥有2600K的使用者不太需要再升级，如果近期考虑入手2600K的消费者，不如再等一下2700K的市场消息。
以上是小弟超频调效与分享i7-2700K的许多心得，提供给有需要的使用者做为参考 :)

windwithme

Intel HD Graphics HD3000效能测试
/ e* q2 t. i# f% D% Q7 jGPU在BIOS默认值30，换算后也就是1500MHz
) A8 V: E% B! ?) b, n4 i# ~3DMark Vantage => P2500
# K- N+ x  l& u% g" g+ A6 @9 ~

; g5 Y+ b& j7 o& [% IStreetFighter IV Benchmark
( e4 d! v3 l% j' D8 y6 P1920 X 1080 => 30.58 FPS
) X. r8 h) _. Y9 p. K
1 i, _: o' @* h: k, R* t( D# V
0 ^$ k7 b9 p/ H  UIntel在Sandy Bridge内建两种HD2000/HD3000 GPU，在效能上比起上一代进步很多
3 v  e, l7 q; i: J+ w2 L* N, n详细的测试数据，在小弟windwithme之前几篇相关文章中都有分享过
3 O+ i, d  i) B7 DHD3000比起Intel上一代平台的内建GPU差不多有6~7倍左右的3D效能，在实用度方面相信会更加广泛

以下开始是有关2700K超频方面的分享
  U; z- b- C/ }$ `' L5 }! X# qBIOSTAR在BIOS项目已经导入新式UEFI图形界面

- f1 E2 F# h  w$ X. U  m0 ]
2 r, S8 O. g" W5 gO.N.E调效页面
8 `9 n  v! ?: Z& ?将2700K在Turbo Mode模式皆改为50，如此一来便会运作100 X 50 => 5GHz的频率
1 k% l# w- g8 l/ zInternal PLL Voltage Override为Intel特殊超频选项，有效加强CPU大幅度超频后的稳定度
超频时建议先将C1E关掉，比较好控制CPU的频率与电压
  s; T; I: d  d- I2 S& q
5 C9 i$ B/ e$ |
DRAM频率与参数设定，数值越小效能会越高
以下是使用DDR3 1866 CL8 10-9-27 1T，其他细部选项的设定值也调到较优化
使用者可以依手上DDR3的体质，来做频率或是参数的微调，增加DRAM效能

0 w9 O' _2 }! b0 _/ K+ j8 G: F
CPU电压也是超频调整重点之一
7 S. A% I6 z8 U  k可依CPU体质与该平台的散热系统做调整，CPU VCoce LoadLine为Enabled

( f! j, ?0 q& W0 x* K6 h) |
; j7 \2 `! z2 C* hDRAM电压是超频需要调整的另一个选项
0 F1 ~# g/ Y6 i8 G基本上Sandy Brige平台的超频比以往简单许多，掌握CPU倍频、DDR3参数与这两者的电压调整就可以了
! A+ t7 l+ ?* P% ?2 S& B$ I* L
" A4 q8 x  ]" Z; R1 G
: C: ^8 |. @8 Y- g  R4 ]PC Health Status
还是会觉得此处CPU测温结果比较偏高不少，实际感受散热器的风温或是OS下测温软件的温度都低很多


; w. u( c/ z: E5 t0 J以上是个人在2700K OC 5GHz稳定的设定值，依每个人硬件外围的不同或是体质差异，超频时可能需再做调整
" \+ J7 z) B- i6 v; a) L" o# M不过大方向至少是这样没错，提供给有需要超频的使用者做为BIOS设定参考

超频效能
CPU 100 X 50 => 4998.9MHz 全速1.416V
DDR3 1866.4 CL8 10-9-27 1T 1.600V
" y1 X* [" l' f
0 H7 C1 p7 b: V+ S( DHyper PI 32M X 4 => 11m 52.875s
/ q  H5 J0 r+ ]& TCPUMARK 99 => 771


Nuclearus Multi Core => 32119
Fritz Chess Benchmark => 38.95/18694
% @5 e2 ]* k/ n, ~, c6 E. o

windwithme

Nuclearus Multi Core => 23908
Fritz Chess Benchmark => 27.86/13374


& _3 G6 m- l& D8 ?9 V5 O4 pCrystalMark 2004R3 => 264699
) n7 [$ E3 o# h6 s1 x

CINEBENCH R11.5
CPU => 6.93 pts
6 c, H# }8 H( Y4 }6 Y! ECPU(Single Core) => 1.57 pts

# k; a" I# r) ^/ }& x5 b
: P- B' F4 h+ M' ^Windows体验指数 - CPU 7.6

* Y, c  r4 `4 j) Y
PCMark Vantage => 19386


& }+ r. Q1 e* C. O2700K在Turbo Boost 2.0模式的倍频为39、38、37、36，基本频率为3.50GHz
以上规格都比2600K高上100MHz，在测试中这部份的效能也有呈现出来，只是提升的差异并不多
实际上2600K与2700K都属于Sandy Bridge架构中最高阶CPU，即使不超频所得到的数据也相当地高
对于一般使用环境，使用2700K预设的高效能已经可以应付绝大部份的软件需求

DRAM带宽测试
DDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
- {7 s1 ^( i, H8 \, J# }: XADIA64 Memory Read - 19618 MB/s
2 d& \9 z" e$ Q( O. n. X6 oSandra Memory Bandwidth - 21335 MB/s
, I6 ?& s: P6 VMaXXMEM Memory-Copy - 21168 MB/s

$ |: b- d# V. v$ l) X0 |
" y! ?+ S9 r2 y) r+ a0 U1 f7 N3 @DDR3带宽也比自家平台或是对手的平台高上许多，这方面是LGA 1155进步后的优势
只需要DDR3 1600就可以达到近20000 MB/s的高传输效能，电压也能比以往平台更低

% F4 {1 ^1 d  \. [( c4 d温度表现(室温约26度)
  E+ Y9 S9 P" Z6 C* W; l9 C系统待机时 - 23~33
/ `7 t9 X6 s% W/ `9 R( I5 Z
# G' q2 k2 ]5 s/ B" Q
CPU全速时 - 40~46
# S* k, e* y/ p* C4 t8 i- D  SIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum

* J# |0 L5 C* }: ~! ?' N; n. j: X" ~8 {
开启C1E节能功能，在待机时的温度表现很好
搭配CORSAIR最新Hydro Series H80，充份发挥水冷架构的高散热性，在全速时也只有46度左右
2700K只要搭配优秀的空冷或是水冷配备，默认值的状态仍然可以压到很低的温度

耗电量测试
. A) I8 t" Z; Z3 t* X+ C( a9 _OS桌面下不使用任何软件时 - 45W

' J) s* S1 w$ `( |
CPU全速时 - 103W

/ W; ^( Y- n% V) W7 w" e4 ?
, L  j* u1 ?* ^$ C1 f4 a耗电量方面因为导入32nm，比起上一代45nm制程的Core i7-870还要下降许多
0 i2 T0 l. d+ o  p/ I3 OC1E环境下的频率与默认值的最高频率的功耗相比只增加约58W
1 [- d+ ?+ c: u( y4 ^! h最近分享过几篇AMD APU文章，同样是32nm 4Cores的APU平台测试，AMD在耗电量方面几乎是两倍左右
0 c  O/ b  ]# t9 y5 r# Y可见得在同制程下，Intel自家架构的效能跟耗电量表现还是有很好的优势