最新Intel顶级四核CPU王者登场 - Core i7-2700K完整抢鲜测

windwithme

Intel在2011年1月初时，发表新一代Sandy Bridge架构，同时也提供LGA 1155做为支持
, y5 t, `1 X2 h1 C8 k5 H( M; r4 x. x比起以往几个平台的规格来看，此回LGA 1155在CPU OC方面做了许多的变动
' V$ G* {  ^1 A! @4 {- z; x首先在于超频CPU 100MHz外频时，连带会拉高其他外围的频率，导致最高极限落在110MHz
虽然将新一代4 Cores CPU都导入32nm新制程，不过要超频就必须从倍频来着手
一开始就推出的两款没有锁倍频的CPU，代号为i5-2500K与i7-2600K为超频路线代表
: o9 Z8 A9 g4 h% b& U6 I) f: u: q& \不过也需要搭配有超倍频功能的芯片组才可以进行超频的动作，也就是P67或Z68两款芯片组

' X2 j8 O) t5 {8 q0 \6 y0 D5 Y
  G8 H, ]5 h, b
以上先简单说明LGA 1155的超频环境，希望让使用者能更清楚该俱备的硬件搭配
超频为主打的中阶CPU为Core i5-2500K，高阶则为Core i7-2600K
两者主要差异在于2600K拥有HT技术与8MB L3快取，而2500K没有HT，L3快取也只有6MB
4 h, X3 \$ T6 M! B, w1 ~此回入手的是近期将要上市的Core i7-2700K，应该是为取代高阶2600K的地位

2700K总频率为3.5GHz，支持新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.90GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8线程，简称4C/8T
" Y5 E$ ^1 O) a& u4 v/ G- e8 u32nm制程，TDP 95W，L3 Cache共有8MB，超越2600K 100MHz，成为LGA 1155中最高阶规格的CPU。
8 h) ~% ~/ d$ |

2700K背面，依然为D2 Revision，这部分外观与2600K的差异应该不大


: l. A9 `3 E0 g+ J, zMB使用LGA 1155最新的Z68高阶芯片组，BIOSTAR映泰推出的最新版本TZ68K+
- D0 J/ `( ?/ q: |/ ^0 |; J8 h+ ^外观与规格都与先前分享过的TZ68A+一样，主要差别在CPU供电数的不同


TZ68K+虽为BIOSTAR Z68新版本，价位依然维持约99元美金，还是可以挑战ATX Z68的低价市场
使用显眼的红黑配色，多数Z68该有的规格也都有，内建Power/Reset按钮与简易除错灯号

8 v4 ?; _5 s+ A- j0 a
0 E( }" R( g% A& j. b) iIO方面有三种显示输出，两个蓝色USB 3.0提供高速传输
( v, }% ~6 @( k如果能再多两个USB 2.0，在扩充性方面将会更加完美
# F6 B6 z& O# U: [& C

! W5 C; c; e0 ?0 ~8 B4 f先前TZ68A+只有四相供电设计，新版TZ68K+加强到八相供电，此两版本主要的差异在此
' i: L1 ~4 d8 p7 A& ?* e% L4 g不过之前已经有提过，一相供电约能提供30~40W的电量，以Intel CPU功耗来说，四相供电已经非常足够超频使用。

4 {; n6 ]# [# @' K4 J) J
' a% t# I" W: m, ~# E0 qZ68芯片组上方的散热片，使用特殊的裁切方式，外观看起来还不错
3 C( {: I& ?8 C& S. P. C- A右边为两个Z68原生的SATA3装置，提供一般环境或Raid0状态使用


( t+ X& U( @3 d测试平台
CPU: Intel Core i7-2700K
: s, v! O  W3 C% |4 f8 U. x$ {2 aMB: BIOSTAR TSERIES TZ68K+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
3 N, O/ e. u' kVGA: Intel HD Graphics 3000
, y- `- O( j+ `5 dHD: Intel 510 Series 120GB
POWER: Thermaltake TR2 450W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H80
2 A1 d( ]5 Z4 @. @+ \OS: Windows7 Ultimate 64bit


首先以CPU默认值进行效能测试
" _  S7 `+ ?5 C6 x. |预设效能
3 M. r9 R3 J5 D: W# J! MCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost，开启C1E)
DDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
$ F3 v: Y6 Z; |& _2 k0 ?& e
( [! S# e: o6 O8 H2 g* UHyper PI 32M X8 => 15m 21.977s
CPUMARK 99 => 597
- l' F* ^7 S4 Y4 u

wojiushi

nnd。就不能不整这么多针脚类型？害我补习了好几天intel知识。气死我了

小时候

平台换来换去，老痛苦了··

chentaizong

( P7 h# n5 s7 h3 J5 B& ]; `
; C" r8 ]# D7 q- J0 H* s. D( x最好来个同频的2600k和2700k的对比测试（除U之外全相同），性能、默认电压、功耗，看看工艺有无改进？是否修改了一点小bug？
( N" P& q' X5 m6 [% _+ B8 }$ a再来个26k和27k的分别极限超频频率，看看27k是否比26k值多出来的$15。
个人觉得2700有意义，比2600多100MHz，2700k意义不大，买k本来就要看rp。

望雨思幽

doocoo 发表于 2011-10-25 14:26
: i, [$ b# R' G) j从Cinebench11.5和windows指数来看，不超频和我的1230差不了多少
我还是等默频相等性能的产品吧

本身差距不到500HZ吧

doocoo

从Cinebench11.5和windows指数来看，不超频和我的1230差不了多少
' m" U, e& _8 U, y+ X/ D我还是等默频相等性能的产品吧

非凡人生

LGA2011看来又要换平台了

卜嘎

每次看风大的时候总是多看几眼那个测试台。

windwithme

CrystalMark 2004R3 => 341127
! H' H! |5 `6 y

! I: |& z. P. U5 l, G. bCINEBENCH R11.5
CPU => 9.74 pts
: t) X) ^$ b/ K' l" S; Z1 L: F- KCPU(Single Core) => 2.03 pts

/ w: P( \5 w- b1 |8 P0 K1 v6 v/ b8 P
Windows体验指数 - CPU 7.8

, a8 y7 m$ ]* C5 W
PCMark Vantage => 24126
2 C& V( L, R' O6 e( B) {' q
# X# H. L. \* K. b" q: w
3 v7 t; s3 T' r2 ?8 d超频后在单核线程的效能增加约30%，多核线程增加约40%以上的效能，表现令人满意
2700K在5GHz的效能也应该是目前市场上4 Cores CPU的效能顶点
) `) l/ s6 I$ i3 E3 f未来能超越的应该也只有自家LGA 2011平台的Sandy Bridge-E或明年后推出的Ivy Bridge

% c3 T0 ^8 L# q- ^- xDRAM带宽测试
* x7 M2 ~3 l  l% aDDR3 1866.4 CL8 10-9-27 1T
ADIA64 Memory Read - 22805 MB/s
; S0 n# u( i3 w  F2 D6 v! MSandra Memory Bandwidth - 24680 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 25963 MB/s
+ J& L- \  }% C3 [. [
- {+ L2 R' X% X7 Q9 P
Sandy Bridge架构对于DRAM带宽的提升不少，双通道平台就已经可以跟X58的三通道效能匹敌
再来就是DDR3的带宽提升主要是频率方面，1600拉到1866后，约有10~20%左右的带宽提升
. m7 {2 F9 B" w( N9 DLGA 1155在这方面的高带宽表现，对于系统效能的提升也会有一定的帮助
9 y- s" `9 y. ~: N6 L
3 `) {; {1 m; A  f/ r* l& n
' h6 g- Y$ u9 ^% z" {温度表现(室温约26度)
系统待机时 - 36~42
# ~) C0 X" ^2 j+ _! h! l) E- Y
* b! a/ K6 P7 D* _: d8 ~' G- S
% o$ H$ l. Y( F0 _CPU全速时 - 76~80
3 [0 i: n" E( u) h; M0 K+ iIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum

5 i# u4 }' f9 k9 Q
超频让待机时温度提升了一些，基本上还在可接受的范围内
全速时的温度提升不少，这也是Sandy Bridge架构在5GHz高频率会发生的状况
所以在温度上的压制显得相当重要，对于散热器的能力也是一项考验，先前使用顶级空冷大约是90度左右
& n/ X) K% s0 Z4 }+ C使用CORSAIR H80水冷表现的很好，压在80度以下也是多数使用者可以接受之超频温度
5 G) l5 y: ]" j) \BIOSTAR在CPU电压控制可以再加强，待机1.512V与全速1.416V虽然有助超频后的稳定度，但波动范围有些大。

6 H  J5 g* V1 \+ _2 G7 M$ D耗电量测试
9 [: a" ~& k5 ?+ `+ A: OOS桌面下不使用任何软件时 - 103W


CPU全速时 - 239W

9 ]9 m# N2 ?- y2 r" r
* ^5 q( G) C6 E5 i关掉C1E节能之后，加上超频后的功耗同时会增加不少，在待机时已经超过100W
全速时的功耗会再增加136W左右，若以5GHz的频率与效能来看，此耗电量表现还不算太高
% j$ v1 \4 h4 n7 o2 U+ w但依对手目前32nm 4Cores/8Cores的高耗电量做为对照组，Intel在32nm制程的耗电量算是表现的很优秀

2 o7 V4 v( H9 V3 u
- n1 ]# L9 @7 O+ f& C) u# y# F想要发挥2500K、2600K与最新的2700K三款不锁频CPU的超频效能，必须选择P67或Z68等两款芯片组
/ ]$ d( v# X  u' J- R* GP67在市场上也降到很合理的价位，对于预算有限的消费者来说是个负担较低的MB选择
但Z68同时拥有P67超CPU倍频与H67显示输出的两款芯片组主要功能，也是目前LGA 1155功能最完善的一款芯片组。
6 f/ H/ J3 j( a, J1 KLGA 1155平台的价格也不像LGA 1156或LGA 775刚推出一年内那么高价，上市没多久的Z68现今价位也算是合理。
加上Z68拥有独家的SSD加速功能，对于手边有小容量SSD的用户来说，是一个加快系统效能的好功能
若要个人选择的话，应该会多加一些预算直接攻顶选择Z68 MB会比较恰当
; `( E$ y/ @1 h( }( H
6 f5 Y, G1 x* O( u7 K' f( L- ^
" d% p0 t0 O6 G
BIOSTAR在TZ68K+的价位与其他品牌入门P67的价格差不多，这部份明显让C/P值提高很多
* r& T, L5 b: Q' f0 s超频能力也在相当高的水平，加上支持UEFI图形接口与八相供电的优势，是一款值得列入考虑的Z68
$ u+ q. u4 C  T/ z/ k" M8 G+ S$ E* f如果在USB 2.0数量可以再增加或加强CPU掉压方面，将会是一款很超值的高效能Z68 MB
( k% }. `& x, D! N: y; e7 V/ ?
Intel在Q4将推出2700K，应该是用来取代2600K占据LGA 1155最高等级CPU的地位
. {5 N/ u- Z, c8 W& E( j0 D: I虽然2700K只增加100MHz，不过据网络上数据指出，在价格上只有高出10几块美金
2 q# C( E4 \4 V3 H2 e* W0 P$ ~# A* K3 R超频5GHz所需电压与windwithme分享过的2600K其实差不多，都落在1.4V左右而已
2 ]7 B* C% o+ t, b1 a6 F9 o十一月Intel将推出更高阶的LGA 2011平台，X79搭配CPU的价位会比2700K搭配Z68还高上许多
当今市场上C/P值较高的中高阶平台还是Z68搭配2500K或是2600K/2700K这几种组合
个人认为已拥有2600K的使用者不太需要再升级，如果近期考虑入手2600K的消费者，不如再等一下2700K的市场消息。
9 W; V+ z/ H2 e- C2 O5 ]/ j3 n以上是小弟超频调效与分享i7-2700K的许多心得，提供给有需要的使用者做为参考 :)

windwithme

Intel HD Graphics HD3000效能测试
GPU在BIOS默认值30，换算后也就是1500MHz
3DMark Vantage => P2500

1 {; P: P) C4 p: j" F
! V7 R: ]2 q# M% LStreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 30.58 FPS
' l6 ~$ {' k% i
9 l% L, B# n' H9 p8 A
Intel在Sandy Bridge内建两种HD2000/HD3000 GPU，在效能上比起上一代进步很多
详细的测试数据，在小弟windwithme之前几篇相关文章中都有分享过
HD3000比起Intel上一代平台的内建GPU差不多有6~7倍左右的3D效能，在实用度方面相信会更加广泛

以下开始是有关2700K超频方面的分享
BIOSTAR在BIOS项目已经导入新式UEFI图形界面

7 _- L; x8 S: C% \4 \3 M: M' J
O.N.E调效页面
将2700K在Turbo Mode模式皆改为50，如此一来便会运作100 X 50 => 5GHz的频率
Internal PLL Voltage Override为Intel特殊超频选项，有效加强CPU大幅度超频后的稳定度
# ~' ?6 T5 P$ B1 p1 \超频时建议先将C1E关掉，比较好控制CPU的频率与电压


DRAM频率与参数设定，数值越小效能会越高
$ p0 K2 r: u8 M: ?# L以下是使用DDR3 1866 CL8 10-9-27 1T，其他细部选项的设定值也调到较优化
使用者可以依手上DDR3的体质，来做频率或是参数的微调，增加DRAM效能
- I& W9 C) ~1 b5 d" R4 N
  c* M* s$ e: O& z" O& e
CPU电压也是超频调整重点之一
可依CPU体质与该平台的散热系统做调整，CPU VCoce LoadLine为Enabled
2 W1 u) @3 a' w( a8 T+ h7 M

. R; B/ o4 v. L/ Q! gDRAM电压是超频需要调整的另一个选项
基本上Sandy Brige平台的超频比以往简单许多，掌握CPU倍频、DDR3参数与这两者的电压调整就可以了
: F5 D2 ?# _4 Q

) o" \( k7 [" \( S7 IPC Health Status
4 m. l7 y4 ]: W" L还是会觉得此处CPU测温结果比较偏高不少，实际感受散热器的风温或是OS下测温软件的温度都低很多

2 S- z6 T2 ^( H1 W! L  \& B# C3 y& o4 L
以上是个人在2700K OC 5GHz稳定的设定值，依每个人硬件外围的不同或是体质差异，超频时可能需再做调整
3 \: ?0 L/ P! y  W% d9 w/ o不过大方向至少是这样没错，提供给有需要超频的使用者做为BIOS设定参考

超频效能
CPU 100 X 50 => 4998.9MHz 全速1.416V
# c* ~" n  S1 R6 K) PDDR3 1866.4 CL8 10-9-27 1T 1.600V
1 @6 b1 ^- _2 I/ S) z. y9 z
Hyper PI 32M X 4 => 11m 52.875s
CPUMARK 99 => 771
4 ]- ^# `" F/ c) N0 P
% a8 T9 E0 S2 a/ c$ [7 I' ?" j% c& c
Nuclearus Multi Core => 32119
; g# H  f1 T  R5 d* J; xFritz Chess Benchmark => 38.95/18694

windwithme

Nuclearus Multi Core => 23908
Fritz Chess Benchmark => 27.86/13374

7 y! \6 l9 \2 T0 y. _' a( S3 O
CrystalMark 2004R3 => 264699
! |) v' F: ^" Z' S
# R: ^0 i! @4 V& O$ S$ W6 c* _% Z
CINEBENCH R11.5
* |$ f0 _5 V! y' y: g3 w3 l, U! Y9 _CPU => 6.93 pts
CPU(Single Core) => 1.57 pts

% M8 z5 E) o5 D1 G4 @, s
5 _' J- o2 c. o8 f: g0 @Windows体验指数 - CPU 7.6
4 |' f7 X9 n( i6 M4 h+ i& q9 n

3 k5 Z% t. N( b" U5 Y6 `PCMark Vantage => 19386
2 w7 M  w! E3 b7 R9 F

  V7 X. _6 C2 p5 j  V& L# X2700K在Turbo Boost 2.0模式的倍频为39、38、37、36，基本频率为3.50GHz
4 |+ P) c) q7 t, H以上规格都比2600K高上100MHz，在测试中这部份的效能也有呈现出来，只是提升的差异并不多
实际上2600K与2700K都属于Sandy Bridge架构中最高阶CPU，即使不超频所得到的数据也相当地高
! K/ d- \9 c8 z6 B0 c  y1 A5 @对于一般使用环境，使用2700K预设的高效能已经可以应付绝大部份的软件需求

DRAM带宽测试
DDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
ADIA64 Memory Read - 19618 MB/s
3 h7 v7 s  m2 s" G* a7 L. YSandra Memory Bandwidth - 21335 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 21168 MB/s
) L/ U% |# I9 f4 l
! y- [: P8 t" I5 P4 L+ p! S8 L
DDR3带宽也比自家平台或是对手的平台高上许多，这方面是LGA 1155进步后的优势
: [7 c- @) E+ j  S9 L只需要DDR3 1600就可以达到近20000 MB/s的高传输效能，电压也能比以往平台更低

' Z4 V3 J  `: u, U温度表现(室温约26度)
% D/ q2 S( `7 j! k% B/ m2 C: t系统待机时 - 23~33


CPU全速时 - 40~46
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
6 u& ~( \; {! D. G2 y( I- g
3 Y; O5 M2 y, ?2 V5 M
9 B! `: e# K  p3 e: C# d( s( O6 S9 C开启C1E节能功能，在待机时的温度表现很好
/ i2 A5 W9 ?9 z搭配CORSAIR最新Hydro Series H80，充份发挥水冷架构的高散热性，在全速时也只有46度左右
# l& c" v) |- H9 q# ^2700K只要搭配优秀的空冷或是水冷配备，默认值的状态仍然可以压到很低的温度
! n0 ?% }5 C) |$ U% W# E
$ `. A* S7 L1 w; `耗电量测试
$ T+ N& T0 W- f1 @+ nOS桌面下不使用任何软件时 - 45W

! c4 {  v5 Z- j3 C3 q
CPU全速时 - 103W

# F( p# y% I. ]; M2 m7 b
耗电量方面因为导入32nm，比起上一代45nm制程的Core i7-870还要下降许多
C1E环境下的频率与默认值的最高频率的功耗相比只增加约58W
% F  `# h7 j# q# U最近分享过几篇AMD APU文章，同样是32nm 4Cores的APU平台测试，AMD在耗电量方面几乎是两倍左右
/ `% o1 x! q% r/ f8 G9 r可见得在同制程下，Intel自家架构的效能跟耗电量表现还是有很好的优势