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发表于 2011-10-25 11:15
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Nuclearus Multi Core => 239080 `1 `* o. G5 K/ g/ o* T
Fritz Chess Benchmark => 27.86/13374: [" m$ a& h, Y7 r |
![]()
8 O* h5 ~& C9 E& d* X7 q9 u8 R; H3 X7 l2 J0 ~. T
CrystalMark 2004R3 => 264699
- n9 r! S# R7 v8 O: Y. Y- M![]()
1 G& O; B/ |/ H" e* \8 i$ ?0 H7 E& U' r, \, p5 t1 h& d* q
CINEBENCH R11.5
# `4 R/ m" k" {. t% MCPU => 6.93 pts! M" x! [9 S& ]* T; d
CPU(Single Core) => 1.57 pts
9 U; ~: L: S' o9 y N![]()
l+ _( U, B& d( \+ w6 a! q
- A9 b# l- f1 {- GWindows体验指数 - CPU 7.6 D. d4 P# J) }5 g8 L& b4 m
![]()
5 r+ k0 T: `% t: x2 O; g# E
6 X0 U1 \. {; S( x2 BPCMark Vantage => 193866 y1 W6 F+ b4 G$ ?- d! ]7 ~
![]()
+ w, E; x; x. m. {( v: B5 \1 h- D, S: k; n! e6 e
2700K在Turbo Boost 2.0模式的倍频为39、38、37、36,基本频率为3.50GHz
j& P2 k; I' X8 n& P( ^以上规格都比2600K高上100MHz,在测试中这部份的效能也有呈现出来,只是提升的差异并不多
% h4 m0 j% e' b' h t$ P实际上2600K与2700K都属于Sandy Bridge架构中最高阶CPU,即使不超频所得到的数据也相当地高: H4 t+ a2 T" C1 b3 j
对于一般使用环境,使用2700K预设的高效能已经可以应付绝大部份的软件需求
! p9 G* r* m( X+ z# g. {
% @- k2 _" o: B$ `* w: cDRAM带宽测试
7 g! d+ X2 n" a" D: ^ c7 i! c+ f7 \/ }DDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T
/ g( g: S, W; I+ G' v9 U1 OADIA64 Memory Read - 19618 MB/s- e+ |$ F+ J7 ]$ r. C
Sandra Memory Bandwidth - 21335 MB/s% K2 D2 S( y& y
MaXXMEM Memory-Copy - 21168 MB/s- R/ F9 Q, b# U
![]()
8 y$ s3 t6 C6 I# M+ G v2 ?+ y& e" G6 ?. c% U
DDR3带宽也比自家平台或是对手的平台高上许多,这方面是LGA 1155进步后的优势
( m/ u# J$ }* `/ D只需要DDR3 1600就可以达到近20000 MB/s的高传输效能,电压也能比以往平台更低$ R' m, H8 H& g$ f/ i |
, q- C# o" }9 O4 l8 _- e: Z/ S温度表现(室温约26度)
6 ?+ n4 p+ o/ u系统待机时 - 23~339 W& }# E! P, Y
" t8 ]9 t3 j6 l! [. s2 n$ [* P, f" [
/ a$ {; s8 l' _- S3 ]CPU全速时 - 40~46
$ b+ [+ [! M" ^& xIntel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum
6 v& I X& W2 Z7 d4 q+ z ) E: o+ m' `: x. Y
/ q: U1 k% s7 l: N& v: k! D1 U开启C1E节能功能,在待机时的温度表现很好
' R a* T6 l4 w# h/ y搭配CORSAIR最新Hydro Series H80,充份发挥水冷架构的高散热性,在全速时也只有46度左右
: _5 [+ q* z4 O. @2 \ O2700K只要搭配优秀的空冷或是水冷配备,默认值的状态仍然可以压到很低的温度* |& q4 A. h* D+ s1 U3 z: S
5 ]5 k8 H* {3 h耗电量测试4 u/ M- }$ x0 x T( P
OS桌面下不使用任何软件时 - 45W
, Q% |! a3 `$ Z# v. p, _" y![]()
( Z) Z' k0 r* J8 z2 }3 ^( h6 N, S5 N: Y% H' q3 M2 Y, R0 {8 T
CPU全速时 - 103W4 b4 }) B) M- G2 z$ d0 E
![]()
" q- O) ]* C' }* ]2 K6 P c
6 Y# b3 Q# l6 q; ^耗电量方面因为导入32nm,比起上一代45nm制程的Core i7-870还要下降许多
, W% s, i& S& W1 }* G9 m, V' TC1E环境下的频率与默认值的最高频率的功耗相比只增加约58W4 W; F# w/ A6 U" L9 O1 ?$ l
最近分享过几篇AMD APU文章,同样是32nm 4Cores的APU平台测试,AMD在耗电量方面几乎是两倍左右+ j8 {1 u3 g. X! {/ j/ W1 c( w( R
可见得在同制程下,Intel自家架构的效能跟耗电量表现还是有很好的优势 |
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