|
DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式
p ?/ ~# z7 R1 W: n+ fADIA64 Memory Read - 21312 MB/s
8 l0 ?2 k8 m# s$ _Sandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s O! C! ~4 o9 l* o7 g G; n, O. f
MaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s$ `2 Q. ]: N4 s, Z! d
MaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec
- u# s8 Q8 q0 g/ D( F![]()
* F! M! G4 Q# c4 x, v5 M. J/ t2 a4 D q4 X! X9 I- ]
LGA 1155双信道与LGA 2011四信道的带宽效能对比之下
^' L5 i+ U8 h个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道带宽的2倍水平( W! C X* t7 m# h5 Y7 m& q- x: y
MaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右
9 k0 q, m. L. V8 Y+ S; E其他软件在DDR3带宽与双通道差不多或是较低一点,可能需要软件未来能改版到支持四通道技术 m4 P- K' w7 v" G. j5 \
7 I3 T3 J6 Q- i- x2 @
测试中使用三种频率与不同参数来比较带宽差异
5 B# t% p) z# ]4 t' f若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准,DDR3 1600到1866会增加14%效能
! D0 R! h, |5 {# iDDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加,以上是DDR3带宽在频率不同下的变化
6 d2 n3 p. x- M6 E" e4 w
6 \7 o# a7 @# j0 {- H耗电量测试
4 L' e- V" s, e8 X* v# e9 [OS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 80W+ b8 l" X) f4 g4 H: T
: r% J1 Q% x" b- M- ~# L8 D
6 b$ N5 i; r. }) b
OS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 174W
# B" Z3 y4 d9 a% Y( V q 2 z. n3 k3 _% W( y* M8 l& |
- y" {) m6 v; y. S5 t1 x! @
运作LinX让CPU全速时 - 322W. v9 [! \ y4 r6 c; M0 x; l
0 u% U9 S& T1 L. P4 f" e j$ H/ D
* Q: b' M7 ^* {耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大
' d: ]5 g+ f) _ E9 N( t. e值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些
9 J# G: j; ?! ?9 Q. r如果长时间超频使用,个人会建议开启C1E功能,对于温度与耗电量会有更好的表现
; |* N% ?, S5 t& a f/ f( {* c' ^( x
温度表现(室温约21度)( I7 J5 W' t5 J6 \% K$ g
系统待机时 - 24~315 h3 ?5 t I" g. ~& u' @
) Q2 H1 n1 {/ B, V' n5 U
1 d# Z6 X# l4 h运作LinX让CPU全速时 - 61~71( f& g# c9 h$ o$ K+ e7 |
![]()
" i3 p" z+ a, Q/ ~+ U: H$ b% C. \/ u+ \( x( _ F# ?
散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统6 h4 R$ \ ^) b
让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低
@; ~0 w$ \ @5 S6 c此外全速最高也只达到71度左右,这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围
+ ]) o8 F7 b* D$ E
( F4 e8 Y+ A& s! _& d! _& T3D测试3 s1 m, u7 h/ t, \# }( H0 j
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
% e, ]/ x z1 _' f7 M8 z1 Y8 K3DMark Vantage CPU SCORE => 89479. f. j( z% k) H/ z2 K% A
![]()
0 ~( H2 f2 u6 k8 Y: i4 Q: ~
0 O2 r d4 d2 P F$ y8 A$ o1 }* U2 rFINAL FANTASY XIV 5 Z' Q" W6 ]0 I
1920 X 1080 => 4705
/ N9 |: S: z1 U/ C; g0 }0 W9 g+ D( j# A( D
5 c0 @ W3 X6 pStreetFighter IV Benchmark
5 v5 A2 @4 `4 f8 {" F/ Y1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS7 E( H( [/ Z" ^+ Y- Y# k
* J0 t- l2 f/ n l: r8 `7 a2 }3 m; ?( k2 y( J
在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水平
2 H. }% d- L* J同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异,Sandy Bridge-E架构表现相当地好0 j& F4 g! \ P+ i5 K
此外X79R-AX最高可以支持到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术( u' e* W/ c2 `- ?7 m, T% U# Q4 M3 @
对于3D效能有更高度要求的使用者,只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能2 y% z6 Y; V- Q# u4 r
9 x. M6 D/ J1 T5 B同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定,最后再以测温工具测量到MOSFET温度
) }) W# a- @4 h待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度,CPU烧机时最高约79.2度" N% D) F0 f1 ?9 ~: C' E/ b
以个人使用过几款X79的温度表现来说,X79R-AX待机温度较高一点
) n9 Z& `$ L1 S- N1 T全速温度比其他两款X79还低一点,这两个状态的平均表现还在水平之上
4 U8 r8 ^0 y/ v: _# [) D如果会碰到MOSFET温度80度以上的话,个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热; @7 p+ \: U, _3 J6 P# {
windwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬件的温度做为参考% K4 f' q+ w6 S& I
. P2 R/ L) S/ C7 a2 {3 i3 X* i- IECS X79R-AX2 P) d1 I: P+ q2 T
优点4 r$ l$ Y7 j* I1 X3 v
1.国外价位约310美金,折合台币约9175元,为中阶X79较为超值的一款
- W3 V, E7 S g B2.搭载SAS规格的SATA设计,内接可用SATA装置高达12个% @0 ?* J3 C& u2 p+ r* x
3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计8 i# `3 f) ^, V7 r7 ^5 [
4.Qooltech IV散热模块使用MOSFET与芯片组串连方式,对于散热更有帮助5 `7 @: `5 Q6 V! H* R2 J% y; o: o
5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构 [. v5 v7 q Y6 d/ ^* t
6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点1 I; Q) g' c/ F
% N* i8 |, U$ M7 a! D缺点
, X( C: o! N7 } Z p4 X: Y3 l# g- ]1.DDR3只有4DIMM设计
' W! }5 j' D& U% f& I7 U2.UEFI接口在超频CPU后的稳定度希望可以加强' \1 b" ?: } S. Q
3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间
' e# M9 B+ J0 l2 d! z/ n+ L
, b4 c! `1 W! N& t8 e/ V
3 B0 h% D: [" I- Q; w. a, W8 }4 o
效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/100+ r5 Z( H" d1 ~ C# _
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
+ J) U3 J' B/ Z规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
; T; ^* e6 j; I: d( `+ d% B- p外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100
7 [& X4 a) X8 h6 J2 \性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100$ W% l* a, X- z D
8 `9 T* o: E. m, g3 K5 j$ \ECS在台湾市场的能见度相对没那么高,不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中
: Z& Z! ~1 a* B% eX79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些,甚至有直逼高阶X79规格之势) M) ^$ p: ~' j Z& {) b
最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新,这方面是值得肯定的部分
6 y) W" @1 c3 D: t如果能有8DIMM设计的话,X79R-A在规格上就可以达到很完备的水平
4 k1 T1 D9 b$ E* E8 a% d
* J" o/ i9 Y& i/ G! J( N超频后效能与超频范围的表现也不错,DDR3 1600~2133的带宽也都在水平之上
/ @1 L4 w4 t0 e# [+ h以X79R-AX的售价,大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点: N4 y5 _7 i" G( C8 K3 ~7 F
不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水平,在X79高阶平台中有着不错的C/P值7 j* B/ Q' |; O4 v
如果未来能有8DIMM版本,再加强硬件以外的通路市场,ECS将会有不错的竞争力:) |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|