搭载SAS与4Way SLI之高阶X79 - ECS X79R-AX超频实测

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对于三种不同价位Sandy Bridge-E架构的Intel CPU都已出现在市场上
去年底与X79芯片组同时发表的6C12T Core i7-3930K与3960X两款CPU
7 G" o% l6 J/ o! r6 u9 \近期推出Core i7-3820为第三款CPU，主要在于4C8T架构与价位上的差异
# @. o/ j& F) C" N5 {& Y4 ?8 OLGA 2011入门组合看起来有机会与LGA 1155高阶组合来做市场竞争
, }" c! b9 Y. {以上这两种平台的高效能组合，所需花费还是落在PC的高阶消费族群
: ]2 ?. O: Q) E
LGA 2011平台可搭配芯片组为X79，在众多MB品牌林立的环境之下
在选择性与价位上，间接会让X79的弹性较大，这现象对消费者会比较有利
本回要分享X79为ECS精英计算机所推出的X79R-AX，产品定位在Black Series
! V; e3 K' ^3 ], `) W1 I
( V+ H2 ]2 J7 J$ e
ECS在X79推出两个型号，分别为X79R-AX与X79R-AX Deluxe
应该会有网友与小弟一样会觉得X79R-AX Deluxe比较高阶，实际上X79R-AX才是较高阶的版本
" @) ]1 a$ k' J/ l) ^8 B2 |首先看到X79R-AX全貌，采用黑色为主、白色与灰色为辅的配色风格

& m7 V7 U0 G9 L) k3 B2 Z( w
1 K! J8 A& ?8 A( w尺寸为ATX规格305mm X 244mm，符合大众Case可以安装的需求
* ~% q/ W* h: S1 K/ L- TX79属于Intel Extreme平台，价位比Z68中高阶芯片组高上一二阶，不过规格也几乎都高上许多
7 H9 G/ u6 o, k7 G' S+ E6 t
  b7 F0 ~. ^$ K
4 k6 k+ @! d  e8 J3 _2 ~内附配件
4 g' J) p4 a) {- D$ G1 ]" v英文说明书、简易安装手册、IO文件板、驱动软件光盘、前置USB 3.0面版与Mobile connect Wireless
* Q4 \. q2 g9 E: x

SATA线材、外接eSATA装置、IO接口塑料保护盖、SLI网桥
3 _" c% ^; r4 e" M

主板左下方
4 X PCI-E X16，最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
带宽为X16 + X8 + X16 + X8
/ i6 L! q  t" F8 O' c- f- o4 b2 X PCI-E X1
双网络芯片皆为Realtek RTL8111E
音效芯片为Realtek ALC892，8声道并支持HD Audio技术
  h- T7 m! {" p. J
2 d" |' c- G5 @: \
主板右下方
- U" U  ]6 }! B9 vX79R-AX对于SATA扩充Port相当地多，从右到左来看分别如下
9 O& r+ m, S" ~2 X 灰色SATA，X79芯片组提供，SATA3规格
4 X 白色SATA，X79芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
; Q' O! U. F0 [$ x2 W! U5 r4 X 灰色SATA，X79芯片提供，SATA3 SAS规格，支持RAID 0， RAID 1，RAID 10
2 X 灰色SATA，ASM1601芯片提供，SATA3规格，支持AHCI
Power / Reset / clr CMOS(同时按)按钮与除错LED灯号，最左方黑色为前置USB 3.0扩充Port

; X( w/ l& v; ^, H
+ R5 \+ l( x" D+ r主板右上方
# l) n; W1 d! g' ^( h24PIN电源输入，下方六个十字圆点可让使用者利用电表直接测量相关硬件电压


& J% ?3 f) T! f主板上方
9 X& |7 N  p/ U! l, O( xCPU部分采用14相Driver MOS供电，搭配质感相当好的散热模块帮MOSFET做散热动作
5 R  j: G  U& a$ j2 {4 H. u左右两方共有4 X DIMM DDR3，支持1600/1866/2133/2400/2500，最高容量可到64GB
DDR3 2400以上为OC规格，支持最新的四通道技术
: I# n/ p, m& l. A8 B+ `

IO
1 X Clear CMOS按钮
2 l, h! W- e- \1 X PS/2 键盘/鼠标
6 X USB 2.0(红/黑色)
2 X eSATA3/USB 2.0(红色)
1 X Wireless LAN Dongle
1 X Bluetooth Dongle
4 X USB 3.0(蓝色)
/ _) e& w. q2 q3 d2 X RJ-45网络孔
6 X Audio音效接孔
5 S- w2 }+ i, C* i9 C3 Z

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Qooltech IV散热模块，特殊处在于会依温度上升到一个范围而有橘色图案显示
: O4 @, `  B: D: x2 w6 x  L
4 e  D$ y! r7 t* z6 r- x
MB背面Driver MOS用料
% r. j7 d7 L) L, t
! B* q; V  X- B3 M2 Q0 x8 F5 h2 g
/ v1 _3 O0 r5 s  V8 VX79芯片散热片，同样会依温度到达某个数据后而有特殊的颜色显示
MOSFET与芯片组皆使用Qooltech IV散热模块，加上热导管设计可有效平衡两方温度
, c+ _8 U. A7 k' `0 v7 E- i1 n

UEFI画面，提供10种语系可以选择

* }" `: X& r7 q
7 W2 H, `7 I8 mM.I.B X
# u: q8 o/ S  I可以做CPU与DRAM在功能、频率、参数或电压等设定


7 H# R" |! t9 `电压项目
% m- ^& d  E% z9 R: T: b/ i# t4 ?/ QCPU VCORE Voltage -300~+700mV
CPU VSA Vlotage -300~+600mV
) Z5 p5 }; z9 e* J1 c" E% n) |8 W' v" MCPU VTT Voltage -200~+500mV
) M5 o: U* {; g& w! t) bPCH Voltage -200~+300mV
DRAM Voltage -300~+500mV
, d+ T* d2 Z0 q+ D+ u' o
' L9 `- c% F' m4 N0 s" Y
  X) X; f' `/ s3 tCPU信息与相关技术页面
如果想要固定CPU频率，不会因节能技术而有所跳动的话，要调整以下两个选项
$ ]& _/ Q( a9 y) A; @; }4 c将Power Technology与Enhanced Halt(C1E)都关闭

/ b  p# J- N/ i5 F
进阶CPU选项页面
7 T- o& D8 l2 V! v* X可以单独调整每一个CPU Core的倍频，此处将CPU倍频全部调整到46
, U: x$ K$ C' K) ]6 E2 M

DDR3设定页面
' P: \8 I5 @; A* ]3 t( Q开启XMP技术，让DDR3频率拉高到2133
细部参数为CL9 11-10-27 2T


$ U8 q9 r4 P; N  W0 X: HPC Health Status
' Q5 {+ v" T2 \& E: S

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Smart Fan页面，用户可以依需求来调整模式，让风扇转速达到自己想要的散热与静音平衡点
4 }. \# H" F$ ^- {

以上为ECS X79 UEFI接口，该有的功能选项都有开启
3 S$ O8 R; T& d4 I4 |5 p如果要超频CPU外频与DDR3频率时，建议把CPU VSA Vlotage提高到1.000~1.200V
4 N& v# X' E% X- G9 D5 J对于超频CPU倍频比较容易，只需要依CPU体质与散热系统，找出可以稳定的CPU电压
基本上需要动到的电压只有3个，这部份的超频因素与其他X79相同
7 r! [" t1 p( _上述画面是以CPU/DDR3分别为4.6GHz/2133做为设定，提供给有相同平台的使用者做为参考
2 h# C2 h( W+ e. ~, m
测试平台
CPU: Intel Core i7-3960X
, X1 a, z: O6 Y/ sMB: ECS X79R-AX
6 W0 M# p  s& c+ KDRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
' B, i4 ]1 ~. q, }8 _4 X( KStorage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Intel RTS 2011LC
' }4 w* @6 j" uOS: Windows7 Ultimate 64bit
$ E1 t* W4 ?) ^1 _! m  f5 }
( F1 C7 s0 a* A7 k
超频测试
CPU 99.8 X 46 => 4590.8MHz 全速1.356V
开启C1E与关闭Turbo Boost
) n% x# B8 G/ t8 \5 _: D, {' W# I5 ]9 @DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式 1.524V
; U& }8 `8 V- d' o* K
Hyper PI 32M X 12 => 12m 25.822s
CPUMARK 99 => 702
7 O+ J7 ]7 P/ [* T$ ]

- U7 M/ ], P4 xx264 FHD Benchmark => 36.1
6 `  W- h( R( \, z7 |+ UFritz Chess Benchmark => 50.88/24424


CrystalMark 2004R3 => 450212


; W6 d* A9 I5 h1 h' k. L1 dCINEBENCH R11.5
CPU => 13.40 pts
CPU(Single Core) => 1.86 pts

; @( ~+ R2 U5 L. ~. f4 x
FRYRENDER
6 A3 R7 v) ^! }5 zRunning Time => 2m 54s
* m& h. C4 i- o, r: y. L% h/ F9 C

PCMark Vantage => 24951
- p8 G* {" r7 R  G# c

2 W) V) p- |8 o( F  M$ ~4 e9 `$ b散热器使用Intel RTS 2011LC，再改用单颗12cm高转速风扇，超频4.6GHz左右的表现不错
, k2 e; i' R5 S% h全速时CPU电压只落在1.356V，可以通过以上几款测试软件与其他烧机软件
" H1 [6 c$ W" v8 B0 W单线程效能可以参考老牌软件CPUMARK或是CINEBENCH R11.5，两款数据都有相当的准确度
以上多数Benchmark都支持到6C12T多线程，3960X目前在DeskTop平台中几乎是最高的效能数据
有关CPU超频建议依所搭配的散热器等级与手上拥有的CPU体质做较为适当的电压与频率调整

, B% W5 ^6 U& x# Z: i3 O; f; iDRAM测试
DDR3 1596.6 CL6 7-7-24 1T
' t- [  L( E1 X$ t) m) ZADIA64 Memory Read - 20083 MB/s
  k7 c' c% h3 {& Z; s0 w0 ZSandra Memory Bandwidth - 40134 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 16374 MB/s
MaXXMEM Reached multi-memory score - 27.56 GByte/sec

9 |0 Z' \- d- j# _2 |1 U. C0 s
; V! d- ]; o) ~& F  u: vDDR3 1862.8 CL8 9-9-27 1T
ADIA64 Memory Read - 20329 MB/s
) a1 z' Z+ y! T' y6 m' e  DSandra Memory Bandwidth - 45782 MB/s
3 A* Z, O9 T- g1 l  nMaXXMEM Memory-Copy - 16723 MB/s
MaXXMEM Reached multi-memory score - 30.70 GByte/sec
7 I& s* V, _0 Q/ t: l  C

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DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式
1 v" l% Y( ]7 w0 X+ `/ `7 ^7 BADIA64 Memory Read - 21312 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s
- q2 ]/ i2 Y$ {MaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s
. x1 ~7 O+ T9 s" b( m8 {; hMaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec
; Y0 T: @8 Z9 E, [5 t* O
( q+ ]! J" i9 K& U- L9 X
LGA 1155双信道与LGA 2011四信道的带宽效能对比之下
个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道带宽的2倍水平
# V7 g4 o3 `  ]! y: l8 UMaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右
其他软件在DDR3带宽与双通道差不多或是较低一点，可能需要软件未来能改版到支持四通道技术
1 Z, a9 A6 `) a0 o$ H  U
测试中使用三种频率与不同参数来比较带宽差异
" I( \3 H( {3 |  a# q6 I2 ]若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准，DDR3 1600到1866会增加14%效能
DDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加，以上是DDR3带宽在频率不同下的变化

耗电量测试
OS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 80W
, W- b5 H& `8 S; s% C" e' N' ~
+ R. \/ p6 f/ ^8 [. @  @5 u
- E- W; j4 H. P6 Z7 a4 ?OS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 174W

. x9 X- P$ U" g5 g, r1 u, C
运作LinX让CPU全速时 - 322W

* C9 p0 _# L8 b  S2 W
) R: R4 [, T( l1 _耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大
/ B" P* |% J, \值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些
2 d, Y. O* T  w. N' O7 Y如果长时间超频使用，个人会建议开启C1E功能，对于温度与耗电量会有更好的表现
' x* O( m' U/ ]7 ?0 `& m& }* {2 ?
温度表现(室温约21度)
- a% ~4 k2 T* ]  n8 K% H# e系统待机时 - 24~31

  S& L$ l8 y# w% @# G& T* i$ [# A
9 |7 c3 D8 P; ?, J# F2 x% L. O运作LinX让CPU全速时 - 61~71


% m5 O- a9 [: Z# Q散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统
0 M( y! S  f7 `3 A9 P+ A: v让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低
6 K( z( s* }& ]9 c* T此外全速最高也只达到71度左右，这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围
5 Y6 Y: ^8 P. g0 L) [
" E1 H+ P9 }# j7 J% k- W$ z/ B3D测试
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
) B0 n6 x0 B4 r/ e, n4 G) S1 e# D  Z3DMark Vantage CPU SCORE => 89479


( y/ d( B4 [1 wFINAL FANTASY XIV
6 L8 H! o/ r! \* I0 T1920 X 1080 => 4705
' S5 j3 u5 ^/ ?% T; b$ ]

3 g; W9 V, s  I" u  ~$ V- @$ b5 t+ IStreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS


% L, u. f9 D8 J' q& [+ }在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水平
3 x/ [% n3 a$ t& R- N同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异，Sandy Bridge-E架构表现相当地好
: ~1 }- f3 ~8 f$ \, I此外X79R-AX最高可以支持到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术
2 q" g$ c7 M: J对于3D效能有更高度要求的使用者，只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能

同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定，最后再以测温工具测量到MOSFET温度
# [- o$ S; O: l% m* `待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度，CPU烧机时最高约79.2度
以个人使用过几款X79的温度表现来说，X79R-AX待机温度较高一点
全速温度比其他两款X79还低一点，这两个状态的平均表现还在水平之上
如果会碰到MOSFET温度80度以上的话，个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热
windwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬件的温度做为参考

ECS X79R-AX
优点
6 b6 h$ A& e- S: L1.国外价位约310美金，折合台币约9175元，为中阶X79较为超值的一款
2.搭载SAS规格的SATA设计，内接可用SATA装置高达12个
3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计
: l& ~2 v! T, C: b, i" L6 T% x4.Qooltech IV散热模块使用MOSFET与芯片组串连方式，对于散热更有帮助
1 i$ _1 K* v. U" G- g. c% L! S5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构
6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点

缺点
1.DDR3只有4DIMM设计
2.UEFI接口在超频CPU后的稳定度希望可以加强
3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间



7 O3 V( E$ f" i/ g+ a) @效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
, m! A) p( ?5 c, R7 l4 [规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
' H6 G6 ^2 ]. j( a3 \& B外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
- e0 k6 ]% J, I" n, p
ECS在台湾市场的能见度相对没那么高，不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中
X79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些，甚至有直逼高阶X79规格之势
. y$ t& N6 x; \* D8 Z4 b+ [最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新，这方面是值得肯定的部分
/ Z# J: i, E% h- R  r2 }: h如果能有8DIMM设计的话，X79R-A在规格上就可以达到很完备的水平
1 Q7 g# b: Y# q8 {8 D
超频后效能与超频范围的表现也不错，DDR3 1600~2133的带宽也都在水平之上
$ I. A, a/ G3 U$ ^- k& v0 f% F以X79R-AX的售价，大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点
不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水平，在X79高阶平台中有着不错的C/P值
如果未来能有8DIMM版本，再加强硬件以外的通路市场，ECS将会有不错的竞争力:)

once375ml

风大永远是硬件最新啊 哈~

lixgvip

精英的设计真是太牛叉了、、、

7 G4 `6 v+ K" e* Q" f2 s( |这么高端的主板用俩网卡、、还是螃蟹芯、、、