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DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式! ?) y! H* E7 A7 E% H
ADIA64 Memory Read - 21312 MB/s: n) {$ h) I$ Y: C, x4 l
Sandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s
4 q U* V, h/ v, v9 O; V. v& I# IMaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s
6 i$ E2 c, { e4 L+ c9 [) CMaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec
3 e' d( g9 K( O6 ]0 f9 J( r- r r8 [" l5 e3 G" U8 A& k; `/ ~1 x- x) s
( `8 ]( Q* i/ s! l3 q& V. a
LGA 1155双信道与LGA 2011四信道的带宽效能对比之下* y7 ~# b6 S9 a# a1 p( v, O) a
个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道带宽的2倍水平
$ M; g. B& j Y0 O+ r9 s6 g/ ^MaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右4 [$ p+ I* y+ W2 H) G" Q
其他软件在DDR3带宽与双通道差不多或是较低一点,可能需要软件未来能改版到支持四通道技术
2 Y: n: G' f: V+ a3 R! n6 [ m8 X( `4 w
测试中使用三种频率与不同参数来比较带宽差异" Q: T3 }- U6 h J6 |
若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准,DDR3 1600到1866会增加14%效能
& K3 c9 e+ E% bDDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加,以上是DDR3带宽在频率不同下的变化
/ p% H* F; J! R
( B( Q: C' @' J耗电量测试7 k$ B8 G, l! w" A
OS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 80W
6 y, Y3 B& L9 W3 u$ Q8 V 7 g) M7 J. q7 N# E
+ Y- {' |0 l- J5 o, I
OS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 174W' |( f$ q4 t( Z6 W. }6 T
2 J; `% }$ g4 q9 U k% f
( q: U ~) x& U运作LinX让CPU全速时 - 322W. g4 ^( K" V8 \/ U; r: C5 Y5 U
5 s6 [2 r/ I4 n
) L' U! d9 ^) S7 K) a耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大8 b9 O% }# b% q" n$ k
值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些
/ z# `, b w9 V" |+ o: \如果长时间超频使用,个人会建议开启C1E功能,对于温度与耗电量会有更好的表现
- B- D* J3 }; ]! [0 F+ _- `% Q7 `4 S
温度表现(室温约21度)
( H7 Q+ [( H* r. }系统待机时 - 24~314 P* G2 F; p3 f% g( Z- L# |; B- |
- W2 J5 d) c8 w) a
9 z) X1 {7 U& e. W运作LinX让CPU全速时 - 61~71, U" l; q' b, a7 k
![]()
3 i! @' o) z2 s( u- k% [5 d
0 [7 _2 X M4 E散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统
( o2 R5 j2 G9 b5 ?/ F让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低5 w* C: x7 k2 k3 q; Z, ^
此外全速最高也只达到71度左右,这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围+ a" P8 A/ i- B% w
) |3 f8 C9 _- K. I% j
3D测试
' q+ d. ^+ ^2 k% ~: Wmsi N560GTX-Ti Twin Frozr II
2 r9 M6 w. P4 e$ c+ i9 |3DMark Vantage CPU SCORE => 894793 g1 P, L& m2 }
& J& X2 u( S. ]0 O$ v+ `' ?) I
) k+ l# v! j, |4 D, qFINAL FANTASY XIV
& D. `+ l5 G* m* [' U/ p1920 X 1080 => 4705
+ `2 ~$ @% F& ?- z3 S
8 T8 L6 P9 e5 ]9 Z$ A- |% K8 G! Q4 L9 N& m3 c. P
StreetFighter IV Benchmark
* U' j2 V& V t$ g1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS
$ x4 T) g- h K$ ]4 L6 @7 E) {. h# m% K/ t( D
, ^* h7 [' k9 b) i在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水平
& K% c9 k+ _) s同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异,Sandy Bridge-E架构表现相当地好
3 J8 }8 i: Y) [9 O1 O8 g- b: p0 `此外X79R-AX最高可以支持到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术) \. c5 E, u+ k) A, T$ Z2 W( V+ |
对于3D效能有更高度要求的使用者,只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能
5 l9 ?- D' H0 h1 e, ~) V
4 ]9 I, X* E6 g1 C! C P# F9 y5 G同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定,最后再以测温工具测量到MOSFET温度: {& K, n" z' m* @# h
待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度,CPU烧机时最高约79.2度
# }2 }: [2 K. y- u' }以个人使用过几款X79的温度表现来说,X79R-AX待机温度较高一点
; O+ a' R' ? Z' n! M全速温度比其他两款X79还低一点,这两个状态的平均表现还在水平之上
0 [% u+ v0 D% s( v% c# P. _如果会碰到MOSFET温度80度以上的话,个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热; C) ^2 f6 k( V% l; h9 e
windwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬件的温度做为参考
! d1 d7 c; t" q7 p2 Y( q
6 j' k+ X+ F; `! MECS X79R-AX% ~! d) P6 V' A1 Z0 `) r, W
优点* ~1 \# s& ~/ p8 I
1.国外价位约310美金,折合台币约9175元,为中阶X79较为超值的一款
$ @0 [. W4 d5 ~* s3 m- [2.搭载SAS规格的SATA设计,内接可用SATA装置高达12个
! u* g7 w( w# _! O" V# i3 O3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计
+ ]2 V/ U5 d+ R# y2 s. e4.Qooltech IV散热模块使用MOSFET与芯片组串连方式,对于散热更有帮助2 a# b& c, |3 Q
5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构
! z) y4 e3 |2 g1 Q) w Q1 E/ H9 x6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点5 f( T* }/ v5 U8 H) F/ `# G
- b' m$ q6 u3 d6 T% y6 x8 q缺点- Y7 U! A/ P4 x# g- ~- E2 {& J
1.DDR3只有4DIMM设计& p2 a: c d) w" i; X5 y+ Q
2.UEFI接口在超频CPU后的稳定度希望可以加强
. R7 W& ~% v/ r* s3 C3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间
/ @; ^0 E* g- V5 n% V8 x
9 q3 {; O7 x; M$ E. F, d, _0 S' W1 h, C* A" f9 }0 W8 l7 v
, D& k; b# O1 k; ~: Y% q9 K
效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/100% P, X0 A7 o* E. O& R- f' r
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/1001 R( d, r3 m4 j! |, }3 A9 T; S
规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100) S$ f- }+ Y3 N# @
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100& p( A) I/ Y, V. @# e" V5 ^0 N: P
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100; |: v& w, T8 A2 e
: o6 i# P1 L2 f4 X8 @' l, e$ RECS在台湾市场的能见度相对没那么高,不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中
, T# j9 Z+ x, hX79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些,甚至有直逼高阶X79规格之势' ?0 f9 v: f9 S& r* M
最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新,这方面是值得肯定的部分
) y& K, j! j4 e5 }) k如果能有8DIMM设计的话,X79R-A在规格上就可以达到很完备的水平
7 @+ H6 L* g$ a, n% ^& |$ ^
; \- }: O; t& c! }' L超频后效能与超频范围的表现也不错,DDR3 1600~2133的带宽也都在水平之上
3 s/ v' l! A! V4 g以X79R-AX的售价,大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点. Y3 x/ p {) A2 \
不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水平,在X79高阶平台中有着不错的C/P值
( S4 p- A7 W; Z# y4 @" M. F+ i! U如果未来能有8DIMM版本,再加强硬件以外的通路市场,ECS将会有不错的竞争力:) |
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