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DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式
7 M# c) E% W) J4 f1 _/ x3 oADIA64 Memory Read - 21312 MB/s/ U# y- _. v' C3 R/ |/ q6 \' {( G0 M C
Sandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s; F& G) [$ c- n( r N
MaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s f- q' [- h7 }% d# B
MaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec
' O2 i) V$ H3 C; k2 S3 O ) d; w A! ]: V {+ Y, ?
2 S/ I9 g1 b/ L% Q; V" zLGA 1155双信道与LGA 2011四信道的带宽效能对比之下" C4 H7 O7 b( g0 \! v) q( r
个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道带宽的2倍水平
: e v3 Y/ {4 K; CMaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右2 N4 C9 s/ \- c' |) \6 }8 ~% Z
其他软件在DDR3带宽与双通道差不多或是较低一点,可能需要软件未来能改版到支持四通道技术
3 \+ ?, A0 W, f' j$ h$ u. z9 u1 b
3 A% C' h3 f. i% I8 |测试中使用三种频率与不同参数来比较带宽差异* w% [( W" L0 j, U* v! F
若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准,DDR3 1600到1866会增加14%效能
' b% l% j% t7 KDDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加,以上是DDR3带宽在频率不同下的变化/ E( e+ n6 S& C( k- ?% O
$ z5 G2 X A$ b! p8 j
耗电量测试
4 X4 _8 f) G8 a f: K9 hOS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 80W
+ T R! }7 K9 G. ?; E, _![]()
7 L3 [' i& e# l+ S4 x6 ?( t2 ?. j" \5 t8 ?) X! h& J3 {* V& o
OS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 174W- B9 m0 T4 g0 B3 B$ r' [- Y
![]()
6 [# G, J3 M3 N3 B! m
4 n2 B1 L1 U: Y* `" ?运作LinX让CPU全速时 - 322W3 }/ ~& u' U7 ^. d2 Q3 n
. f- c) ^/ e6 W* o& B5 O' C- G
7 h) {# y1 D/ l( B! W! Q耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大
7 ?5 e6 O' C0 e% S' w值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些
( c& k |* Z1 n% F" n: |如果长时间超频使用,个人会建议开启C1E功能,对于温度与耗电量会有更好的表现* h9 v7 Y r0 p. J
' e0 s `6 o# X8 Y6 z& \0 E5 F
温度表现(室温约21度)( N! B$ g! g) q
系统待机时 - 24~31' v2 v; y6 y5 v9 p) P, ?) W
![]()
3 I& O" a/ I. ]2 k+ I y0 K; C( p/ O! K) a. D$ _; }3 A& X1 C) v
运作LinX让CPU全速时 - 61~71! Q* W' z( p* x' i$ F" q- c
& d! B+ `/ f* y4 k& ^* d
+ x; x. B8 o5 i3 ]0 l
散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统/ M y$ z3 t+ g+ O8 _" x2 T
让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低' I. v; O% r& f, ]/ p: ]
此外全速最高也只达到71度左右,这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围
, V5 }' |" g! n% K5 I5 A9 I
1 Q p% T2 u- _# ^0 ?3D测试
& ?9 V; V8 @) Q6 lmsi N560GTX-Ti Twin Frozr II/ Q9 B2 G" L; R# n; ^" |
3DMark Vantage CPU SCORE => 89479
% a) u7 D3 ]" X& c" n1 [ ! H& U/ o2 R* C6 ~
. l' v1 c2 P) w ^0 m4 t- w+ A; CFINAL FANTASY XIV
- ?5 _/ a7 \; e- b1920 X 1080 => 4705
* p8 k- c( V- @" @
9 E; t9 w M( U! ~/ ]! b( Z4 b3 d, u) e' n9 I
StreetFighter IV Benchmark9 D& A$ L0 Y; L+ L2 I
1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS
0 ^( x2 A1 o+ g9 c! L+ l6 m# V7 L2 D7 P c5 V5 c
, r" C5 k5 h( K- p- Z在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水平
) R# }( y; D6 {( R* W同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异,Sandy Bridge-E架构表现相当地好
& d+ O% G' q( m. s/ K此外X79R-AX最高可以支持到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术* I1 a1 A9 Y5 b* `& O8 n5 s
对于3D效能有更高度要求的使用者,只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能
( D" P1 {1 q$ ?( [! Q& D. V: H3 g
4 v. G W1 Q$ S# x同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定,最后再以测温工具测量到MOSFET温度
% y. _% d, C2 K' g. b3 E6 H9 G待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度,CPU烧机时最高约79.2度& S. K3 `4 T! P" C% P0 O8 w
以个人使用过几款X79的温度表现来说,X79R-AX待机温度较高一点* i$ E3 I: I- {
全速温度比其他两款X79还低一点,这两个状态的平均表现还在水平之上0 U: c4 C$ C" K W `
如果会碰到MOSFET温度80度以上的话,个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热
|, `) x! d1 c+ H* C3 J0 qwindwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬件的温度做为参考0 p9 M! W3 [# B
" n/ X2 H9 N1 o8 X% OECS X79R-AX8 ?$ N7 G! g) Y$ m
优点: a# D+ n$ W9 \9 C% r$ D
1.国外价位约310美金,折合台币约9175元,为中阶X79较为超值的一款
% l/ T5 j; Y& J O- v# g* [2.搭载SAS规格的SATA设计,内接可用SATA装置高达12个+ s; R, j3 v! g' G& ~7 ]( ^
3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计5 |7 E; @; D' V6 Q- d }
4.Qooltech IV散热模块使用MOSFET与芯片组串连方式,对于散热更有帮助
8 s" X9 R1 w1 I0 ^" ?5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构
0 a! l7 j$ U, ]6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点
; o9 R6 Q* l; n / j. a5 i5 f3 A9 `7 \3 {
缺点) D4 V! f/ h" Y! {# r2 {
1.DDR3只有4DIMM设计0 \& X0 z8 d0 L( b; E* n
2.UEFI接口在超频CPU后的稳定度希望可以加强3 l5 B2 J5 @+ i+ j1 G6 x
3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间
: x2 E W L- t9 _; Q7 q( Y# _& ^ & W! \; F! f9 a$ h: b+ S
7 s: V. ~2 }0 m( }9 K( y- _8 q- M" [, w' K! Q+ i9 ?7 ?' E, Z% W
效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/1003 ?8 p: l' _: K6 P, A. Z
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100) E! r+ S, A1 i, k/ J% `' K* I
规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
# P: ^$ o8 |" y8 e4 a外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100
7 o/ m! v c5 X性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
; b3 q% y) u; n* p# `. p7 x' x, Q- J# O5 |: z. R- [
ECS在台湾市场的能见度相对没那么高,不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中
, ^! n% r& I; u7 w+ l( x- [X79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些,甚至有直逼高阶X79规格之势
! j# ]3 f9 E0 s5 A$ }最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新,这方面是值得肯定的部分
X; y* e* i; j3 k& z! c如果能有8DIMM设计的话,X79R-A在规格上就可以达到很完备的水平* d& P+ e1 e8 B- s' a0 c
0 |9 x7 z1 D+ q" C: u" Y
超频后效能与超频范围的表现也不错,DDR3 1600~2133的带宽也都在水平之上) D* I0 J) Z/ t3 D
以X79R-AX的售价,大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点( w+ N8 r' ^6 U$ I( U+ ~
不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水平,在X79高阶平台中有着不错的C/P值
' F, [' B: a7 V; ]2 V L' }如果未来能有8DIMM版本,再加强硬件以外的通路市场,ECS将会有不错的竞争力:) |
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