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DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式8 h1 G6 M8 p1 H T* E+ K5 k
ADIA64 Memory Read - 21312 MB/s: |1 |- v' ?) [9 ]0 o6 Y- A' x
Sandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s& A% h0 f6 t5 Z; n3 _- B
MaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s
0 g. B9 ?: T4 ~! kMaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec
9 F9 q$ ~$ z3 D& j. G0 P8 s & T8 O7 G" d# Z4 I" r! K
0 Y3 p, I, y3 [5 R
LGA 1155双信道与LGA 2011四信道的带宽效能对比之下
' D. t, E4 |7 N* b8 F4 `个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道带宽的2倍水平; Y$ j) Z6 I8 d M
MaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右; N! N% h, O! l% k. ~
其他软件在DDR3带宽与双通道差不多或是较低一点,可能需要软件未来能改版到支持四通道技术
/ u1 J+ f0 n4 i) R; a( |% {* h9 d
测试中使用三种频率与不同参数来比较带宽差异3 D& o. L5 r- o4 Z& |# x+ A
若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准,DDR3 1600到1866会增加14%效能! k, _ t* [2 C$ Q" I, d
DDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加,以上是DDR3带宽在频率不同下的变化
% N" A, L( B I, M* F; {8 F! T: E1 [$ o# \
耗电量测试
7 o. C4 f4 g' T; m3 K& |OS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 80W
* C0 j) X" E- ~3 F5 _ w% r5 f , B9 T( Q6 W( \: Q6 u" a4 N
. J, L1 X; l; q, \2 e7 l1 `OS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 174W
4 q8 k7 B: \- ?- B 3 }5 ~/ b/ x5 y8 q! f# t
$ D% s9 g# J5 g; ?0 O6 y' n% j运作LinX让CPU全速时 - 322W
J9 T: j* c& Z) v, n- U' \ & d4 e+ ~7 D0 e+ j6 N7 y' `
4 I8 y% O2 D1 u) F6 d5 K) }, S6 {
耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大
9 |5 a* G% e% U# F/ K- O值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些5 m) p, U6 o% g5 v& R8 k
如果长时间超频使用,个人会建议开启C1E功能,对于温度与耗电量会有更好的表现
# v) u. }% x" \- z2 p4 @
& |# v% x/ h" i7 \温度表现(室温约21度)
! {. y/ z4 L, p7 {. z系统待机时 - 24~31# ~" B6 y. ]) X
![]()
* n" A4 L) d& _" S- R ~! z; e' V* G* I$ { e) K
运作LinX让CPU全速时 - 61~71) i0 G- Y9 w% l
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( O2 F2 D( {0 P2 G1 t* P8 G( a
5 ?8 j z1 }9 A" N散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统
" X4 J+ s& X' c6 f; E+ K( ]让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低
! _) K7 I9 M5 x9 H* N. b) Q% O8 u此外全速最高也只达到71度左右,这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围
7 ?1 ]( L0 Y4 h4 f6 ]+ a. \1 [5 X6 d
3D测试* H; D$ L" i9 L1 S5 i1 U! o+ R# j
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
- P/ Q$ j9 }3 O# ?3DMark Vantage CPU SCORE => 894797 E5 U$ }0 K# z( N3 o7 y" p+ M7 m
![]()
2 v7 V, F% u. b5 z& z' p9 |0 ?* s, @! q2 n
FINAL FANTASY XIV
" f8 a9 N6 A2 @1920 X 1080 => 4705
+ C9 X6 N; j' m B& h; b
0 }- y- b3 r2 Y, j3 @. g. g* ~
, H8 }7 H0 F, T! b; k& AStreetFighter IV Benchmark1 f; |$ l1 ?1 M9 L4 I4 f
1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS( z' r% H4 ]. F
# q6 o: Z# F# h- z' |8 @' o' ` T& ^% T5 Y W, Y
在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水平
, H% u: g! O$ W* b/ I! X9 E; l同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异,Sandy Bridge-E架构表现相当地好, ?) y; f5 q( y! M d
此外X79R-AX最高可以支持到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术/ A- i. q( B7 x; L
对于3D效能有更高度要求的使用者,只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能: r6 C+ \- j% K! G! B
9 e: f2 z0 \" _/ Z同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定,最后再以测温工具测量到MOSFET温度# c3 B( L3 _" f/ c2 A8 U0 F+ j) e
待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度,CPU烧机时最高约79.2度 m2 d6 z7 ? t0 u; A& {6 z S
以个人使用过几款X79的温度表现来说,X79R-AX待机温度较高一点
! s* b% c% t" ~$ R* b0 K全速温度比其他两款X79还低一点,这两个状态的平均表现还在水平之上
1 {* T6 K/ P+ C) b* U如果会碰到MOSFET温度80度以上的话,个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热. b3 C* @6 t4 j, V
windwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬件的温度做为参考
6 H% { @7 U/ I) }4 e
$ X, q/ T& B, }( V# E2 qECS X79R-AX/ L! M" v$ e! U9 _; \/ [
优点
* e$ }& r4 q' i1.国外价位约310美金,折合台币约9175元,为中阶X79较为超值的一款1 y( w' l# j$ T
2.搭载SAS规格的SATA设计,内接可用SATA装置高达12个
/ P$ @# }3 S7 ]: K3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计
( R; `+ P* m" j$ ^. c g4.Qooltech IV散热模块使用MOSFET与芯片组串连方式,对于散热更有帮助$ F. l" O [% V x/ a
5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构
o+ T4 c! A8 s0 T7 x( B% y5 E6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点
# j+ l" {1 `0 g" o1 F h( h0 i 4 a; H( B% Y$ v+ J# X" M
缺点1 f$ C. e0 ]9 Y7 P
1.DDR3只有4DIMM设计! b) X8 p3 r4 P( a7 D' Q8 q* [5 N
2.UEFI接口在超频CPU后的稳定度希望可以加强
! Z# j( Z% @+ m. q" x+ t3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间8 o# n" ~) y8 e. T: J7 I
) h# X0 W2 }. b" G/ G) r
* v( J$ f j9 a' R7 Y, B: F$ U9 e3 W4 I" T& a4 R
效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/100; @, Q# } i4 @1 U' j
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
- }' e6 M/ X1 f6 b* E& n规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
5 d2 \0 L7 s* T- X1 H" c外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100! y' j; A3 ?- B/ W' v
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100 {4 o- }3 s+ h2 E9 j
+ ^; e+ G$ C( K! Y1 T0 V! VECS在台湾市场的能见度相对没那么高,不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中4 r0 q- p# F" `) _7 ], Y$ \- M6 n& k
X79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些,甚至有直逼高阶X79规格之势7 ?3 K) v/ Z3 X- ?6 L+ o, C2 x
最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新,这方面是值得肯定的部分
~3 | a, e; B' d% D1 N6 \" c如果能有8DIMM设计的话,X79R-A在规格上就可以达到很完备的水平
) K, K1 b4 }1 @
$ t* [' b* [5 i超频后效能与超频范围的表现也不错,DDR3 1600~2133的带宽也都在水平之上
, p7 h( E% r2 M4 a, c6 H以X79R-AX的售价,大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点0 Q T2 c/ q; j+ V5 u7 f. x& C+ m
不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水平,在X79高阶平台中有着不错的C/P值/ h5 l ?( F5 _8 N7 E
如果未来能有8DIMM版本,再加强硬件以外的通路市场,ECS将会有不错的竞争力:) |
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