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在国外论坛XS上,我发现一个帖子说的是主板背部CPU基座的电容问题。我们都知道电容的特性是通交流,阻直流的特性,因此很多电子产品都会在输入端以及输出端串联一个电容,这样能够把不纯净的交流电滤掉,只剩下纯净的直流电。所以在一些高端的硬件上通常会串联很多电容,并且电容的性能参数也吓死人。1 y/ D8 A7 s ]- @
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* i" |5 k: @0 \3 Z不过本次的话题不是主板的供电部分,那已经是老生长谈了。我们要讨论的是背部的基座电容!!背部的电容都是采取SMT封装的贴片电容,因此我们从外观上无法看出是什么型号和参数。但是,我们能知道的就是越多越好。。因为滤高频的电容 容值都很小,所以从效果来说,越多越好。
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我们来看图* W/ ^5 Y) s. b6 a# F
/ T, S6 f5 H8 i. p这是华硕的X79和Z77特种部队
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接下来看下微星的X79A-GD65和Z77A-GD65
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技嘉的Z68X-UD3R(X79实在找不到背面的图,有图的可以提供给我来编辑)6 O% g$ ^% X4 ~! ^* X. L
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: T: e" w7 x2 b" n% X2 v可以明显看到基本随着功耗的要求和主板的价格定位,背部SMT电容是越来越多,X79更是排的满满的几排。5 W+ {/ E. e; p, I: T& u0 t3 \& a
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最后我们再来看技嘉这次的Z77主板
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这板子是Z77X-UD5H,可是我们能够清晰的看到上边只有孤零零的一颗电容。
- O% o1 [6 }. K: ~) n& e! y2 H而且我们看到旁边还有非常明显的几排焊盘空悍着。% F: n$ x+ J' P
对于这个,我提出质疑。这是怎么的呢。这明显的空悍谁能给出个解释。
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