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在国外论坛XS上,我发现一个帖子说的是主板背部CPU基座的电容问题。我们都知道电容的特性是通交流,阻直流的特性,因此很多电子产品都会在输入端以及输出端串联一个电容,这样能够把不纯净的交流电滤掉,只剩下纯净的直流电。所以在一些高端的硬件上通常会串联很多电容,并且电容的性能参数也吓死人。0 J9 B: s1 J: T* Q/ }4 D6 Y- m( z+ ]; B
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不过本次的话题不是主板的供电部分,那已经是老生长谈了。我们要讨论的是背部的基座电容!!背部的电容都是采取SMT封装的贴片电容,因此我们从外观上无法看出是什么型号和参数。但是,我们能知道的就是越多越好。。因为滤高频的电容 容值都很小,所以从效果来说,越多越好。1 I! R" e. Z; s8 y
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我们来看图
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q/ [ F& N# s, L ?1 }2 p3 v. h这是华硕的X79和Z77特种部队5 c0 j; f* H1 _) l( u* o- h% n
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" F$ _3 p( e7 `4 g4 h' _接下来看下微星的X79A-GD65和Z77A-GD65+ |: Z' T7 m+ b5 J
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+ a' G& h7 [0 g9 D8 b技嘉的Z68X-UD3R(X79实在找不到背面的图,有图的可以提供给我来编辑)) p+ S* s6 l* f3 P. H# M
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可以明显看到基本随着功耗的要求和主板的价格定位,背部SMT电容是越来越多,X79更是排的满满的几排。
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3 ~& D5 }1 U) D最后我们再来看技嘉这次的Z77主板
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2 W2 {+ ]# r) p2 b9 j5 p这板子是Z77X-UD5H,可是我们能够清晰的看到上边只有孤零零的一颗电容。: ~6 l- o/ [+ Z% _
而且我们看到旁边还有非常明显的几排焊盘空悍着。% w& U9 g( J2 A9 z* R
对于这个,我提出质疑。这是怎么的呢。这明显的空悍谁能给出个解释。& n& r: s6 ]. e' L( O* ?; ?4 b
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