|
在国外论坛XS上,我发现一个帖子说的是主板背部CPU基座的电容问题。我们都知道电容的特性是通交流,阻直流的特性,因此很多电子产品都会在输入端以及输出端串联一个电容,这样能够把不纯净的交流电滤掉,只剩下纯净的直流电。所以在一些高端的硬件上通常会串联很多电容,并且电容的性能参数也吓死人。6 t! {/ \- } m8 Q2 m- r! c2 Q
o( p0 d; I7 u: l* ~
1 y# `8 c' b E8 s) z不过本次的话题不是主板的供电部分,那已经是老生长谈了。我们要讨论的是背部的基座电容!!背部的电容都是采取SMT封装的贴片电容,因此我们从外观上无法看出是什么型号和参数。但是,我们能知道的就是越多越好。。因为滤高频的电容 容值都很小,所以从效果来说,越多越好。9 r1 `. K y6 v* P
! s8 B$ r9 O0 u% `
我们来看图2 Q. n1 k; m0 A4 O7 Y5 @
: S( ]" e ^0 s/ ]/ A* d
这是华硕的X79和Z77特种部队, N( v% m4 L/ D* C+ d4 M
) V" t8 z7 q. z
8 a% q/ z6 Y3 c7 q2 ^# Q
4 Y( h* M. Z8 P& D接下来看下微星的X79A-GD65和Z77A-GD65/ l M1 f7 @. w! ]+ a% x
# a; s, j5 U1 m* f! K2 A1 m! T: f
) J* `4 a+ }5 t5 i5 V S, V
; C$ P i) y7 a* B. r技嘉的Z68X-UD3R(X79实在找不到背面的图,有图的可以提供给我来编辑)8 T' {1 Z# d2 [
0 C8 H& a1 G6 Y2 [, p
7 `& |" t6 R4 p) s7 M0 t 5 l) q7 i" F2 G9 `9 U
可以明显看到基本随着功耗的要求和主板的价格定位,背部SMT电容是越来越多,X79更是排的满满的几排。8 |. k6 N6 ^9 a/ _4 m: }, [2 {( P. a) z
* S& Q: p& i# r% u8 e最后我们再来看技嘉这次的Z77主板 s+ W" \3 v8 Y$ L' |1 K$ d) H* b. }
9 u) } B' z1 ~+ j/ r
) c" ~) m' V4 b' f" d6 X1 z
4 J; m1 Z; @- v4 l1 x% x+ b这板子是Z77X-UD5H,可是我们能够清晰的看到上边只有孤零零的一颗电容。
$ O1 p; M% _/ W' H而且我们看到旁边还有非常明显的几排焊盘空悍着。
! |# L7 E# i$ }% _7 d* V对于这个,我提出质疑。这是怎么的呢。这明显的空悍谁能给出个解释。
% q4 r) u* ?( V; P6 _; F2 e8 ?
/ _, A- ^6 m: g, ?# v2 q
7 r* @% w& q" l0 e* y, F
t! R3 W2 D3 W% I% N0 ` % i# B: b1 l; W5 A& F; P
$ f( [( S1 T J! W; o% D
5 f( j4 g( Q7 ?5 o% f, B. T+ |
2 u' N. v; p7 B! N; C; D5 Q# `" z$ `5 s+ u. \) q
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|