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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
1 X+ `5 u9 y" M6 _% ~3DMark Vantage => P33910
# ]) y2 s* [% Y8 i9 h![]()
3 s, W6 [+ j$ g4 }0 Q) L* i S( @" Z3 M
StreetFighter IV Benchmark0 @: @8 [" q( Z: q9 l
1920 X 1080 => 383.69 FPS
( H5 u* a6 F6 Y8 X4 Y3 O ( h/ ]$ \" a6 w! p
, @1 a1 n ]- [Unigine Heaven Benchmark 3.0 r! @. y# D9 p: }( I; N
1920 X 1080 => 100.7 FPS, M8 C" R4 C' H( i* J# x! G, a
, V" O( U0 j% }2 h8 N9 P
: ?7 M/ H* G1 X% h$ T
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
/ w; W$ x- J3 H6 T8 g% J对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
$ n% S6 i$ p Y* a: ~* P9 n2 Y看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
0 z: F$ r* i! ?1 L# S0 M6 D将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
; ^3 {5 M9 f3 e; M) y$ V4 T8 U! k$ x, e4 t
耗电量测试
, c [ f: Y7 w) m% ]2 q系统待机时 - 103W
/ |# U q+ ]9 U) ?$ {![]()
$ F" ]* x# [1 U' d- t% f% g( M5 o% G
9 o- @! [0 I. r9 C) d# p% b运作LinX让CPU全速时 - 246W% @' a+ d* b% [: t' p" P. e; A
$ b m$ F, v: _2 D! L0 l- t2 |# S
# _1 t1 C) G6 }. m执行FurMark测试 - 430W
2 y/ G4 H( J& f# r# _3 M ; S7 {) Y3 W" R Y; w9 n
7 t( J! ]4 ^& |0 y5 V1 P }9 zi7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
' p& G7 E' _! x( l平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现
/ k( k4 {$ q6 s4 Q9 U待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
, p9 C3 X+ e. N4 ]; v可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担# Z3 ]2 N! I+ u+ x
2 E" R6 r, w1 F1 b& M温度表现(室温约26度)! O# B7 H; f4 F: w0 D- R0 ^
系统待机时 - 33~38
8 e. Y7 O" f0 b0 V5 t( _* P 0 m* s% R* ]/ z' X% X. y
) G" _3 I) h F+ J: W7 W) O5 k% W5 n
运作LinX让CPU全速时 - 80~86
$ P. j! q0 H% r" ~- o 2 j# k6 h# _0 V. e
6 l& Z. u5 B4 W# z- m4 r, u使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热9 s O# Q/ L9 X2 ^. Z4 V
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度8 N! E, h' s! n/ S- O5 G; ~0 p
如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
" d- T0 Z0 I9 Z1 h对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要
1 S3 V2 ^. v; }% j5 Q( F# c
3 @: q" Z* T( o+ ^同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度- A9 d9 i" k! ]( I
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计
- D5 V9 l) f1 q. V* g待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度
* ]: t6 }8 _* u以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较" v8 {: t: f/ x+ U, c
8 c {) w' P/ y% M5 B, l/ I% rGIGABYTE Z77X-UP7
- c# w; P- [" [' m) }/ d$ D优点3 i( w. X6 V8 w& ]+ S+ ~& X" G
1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
6 [- u7 M( |3 u2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择1 m( i. ~/ S/ l9 Z2 ]* e2 a
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
+ D! y, K! s% ^4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低* O* R- h+ q$ E" Y
5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面) O% T% b! R/ k: x
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术* v1 A' D5 x9 r2 [" Y
/ q/ y% @ R" _3 D J; G3 ~缺点
: S6 ^9 r5 m7 u0 p% L2 Q1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
/ { D7 `( q2 U/ e3 V2.DDR3带宽表现还有进步的空间3 Z. }* {9 ^$ x6 U% T) }6 S; W ^# x
3.音效芯片建议可以用更好的等级5 o3 W3 V& v; _
; P0 I* y, k! y) _% l, @![]()
0 q" N# {% W/ A$ ?
4 D9 ?3 C- x' e* Q# ~效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100 ; U' Q4 q+ s3 Z, ]" n* E* a
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
# D0 F0 J* T" E$ V: }7 {规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/1003 W5 _1 q, ?8 d8 B, I
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/1005 c! z( `1 d' e, M5 i' u6 {
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100- W) \+ N! {2 ^ E, p$ i& @: f
. n$ V" t* a, t( sZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强" T# H. Z7 E+ X! _, _& c
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相' n/ G1 ^% ?9 y4 t
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
/ g# t5 g+ K2 b: c2 NOC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
: d% s9 O% J) V对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些
: m% v( S" F( _9 O# E& `& `
4 u& `9 B- ~/ L( k$ B9 c4 o+ cZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
$ X7 g* i y; s: x, E. }5 B不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
* ]$ q% q# a p' t面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群3 A g) H9 e. G! y' Q
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77: t6 o7 i* T* O& z8 h
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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