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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV35 s t4 G! N% c E3 e
3DMark Vantage => P339103 N A: h9 r9 m6 m8 H, U
![]() $ W& g! I. d" {$ |' T
5 {) e: } _( v% j8 ]! K" I
StreetFighter IV Benchmark4 ]$ [0 K/ l. S! Y% _1 e; [
1920 X 1080 => 383.69 FPS
' m- ]8 A4 m0 J0 B![]()
2 U! k' B9 H( F! \! s1 X# h6 M7 D8 \$ v
Unigine Heaven Benchmark 3.0
0 n* G$ v- U. P# c( O/ V+ e# n' s6 U" _1920 X 1080 => 100.7 FPS1 F# Y# E6 j6 ]- O
![]() " G: T, _, d* L+ h5 k
4 S: C3 G9 N+ W( F/ i搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
4 O4 U" E) O7 L2 s9 z对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差4 O- [; S6 \& ]4 _( c; \) u
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
9 K+ k* y8 u' E9 L B将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较 J' \, _( N0 R5 O* n! j1 Q* f. L
A! T" B d, [/ W% C! F
耗电量测试# j" Y. z6 h, t+ v o# H
系统待机时 - 103W
6 n+ f' x& }' m' J( Y![]() & j4 ~0 ^7 ]- G$ Q: ?- B
6 B6 y- @) }: W+ U9 H) p! Z; b$ q
运作LinX让CPU全速时 - 246W
6 L; B9 d: g O/ I l7 ~4 _! W2 g1 m![]()
+ a- Q' r$ x+ _& e* E$ x8 I2 e$ y' t3 ^ Y/ `7 g
执行FurMark测试 - 430W1 Y1 s, B7 Y. |$ q
![]() 5 _8 I/ W+ q! J' O' u
& V( q3 ], J' R7 W- c) Z
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD79709 H! V9 _. q% Y4 w
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现
6 R2 [% ~! l6 ]- q待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
; R6 N: {+ o$ w+ I* `" Z# K可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担2 x$ E/ R) }" Z! O* i- P; H
8 V2 _5 D% o0 l温度表现(室温约26度), N- c* R9 c& k5 s4 D7 m
系统待机时 - 33~38
! e# C5 f/ |& [, E3 z+ |![]() 0 t1 ?& ^4 d) u S0 a! T5 ^; i. C
1 q' i" |4 S# W* D
运作LinX让CPU全速时 - 80~86
' d: I0 d) n$ D1 y0 L![]() * f( h; Z& [6 l0 b6 Q$ R
! u8 ~9 E- L8 L2 |3 J
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
/ i4 x! J$ Z! k测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度+ H" j' d9 c( ^9 e" U7 B# t
如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点4 H2 [* A' G# @3 C( {$ b
对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要" H! k& u# a% z$ Q9 _! C4 ]! P2 i# \
: U" u1 k! C; S) r( {同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度) }1 g$ @9 T% `) ?9 \# n
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计6 \+ _& i: s" V: e. @5 D
待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度/ h" Q8 J( o( {, B" t) O2 |
以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
0 G" @9 P$ B" C* s2 Z, {* Y9 M( f. j* w. [( ]/ J- D, P
GIGABYTE Z77X-UP7
- Z6 N+ F/ U; s* Z+ ]优点1 W# [" h8 o7 A+ H
1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
( w/ G2 C( J! O/ n5 H V5 t6 W2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
5 p) `+ e; a9 G( u" p/ k3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力3 ~ b5 G8 m5 x+ [
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
3 q( W; m$ w6 ]8 }1 q5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面" T# S& z" C, R8 |& j% O4 Z
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术: M5 X# ?" v( K: s( X& c
. u1 p% ~; S( r) F2 n# m
缺点1 c1 p- D: ?8 a4 ~' {2 D
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大 O3 O" g. r: [
2.DDR3带宽表现还有进步的空间0 E) N! l& g6 s3 m( N
3.音效芯片建议可以用更好的等级
9 f' a! W. ?! T& R
7 ] i, r$ d( l2 ^8 [![]() : z. v5 Y$ Y7 ~" Z& v6 m* r5 H* e
" f; _4 O w" L: p$ Q
效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
' k b% u8 G/ @1 {6 ]" M4 i3 D用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
$ I9 ^3 H% ?# o) j/ R% [6 W* u规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
. g$ z3 G. l0 [外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100% n; N4 J( M6 ~1 w: p) e J6 W, g
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
2 z8 z0 Q$ F7 ]: i" B" O O$ b
: Q" B- [6 d7 [ sZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
# y7 F/ F5 w. G. i) u* Y例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相9 f- o2 \5 T( g9 A: n2 n5 R' K
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
; g' E, |* j+ L8 o3 j( u) tOC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能# _8 P) c# b; c5 g
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些
: W% I7 E% P9 J: ~( h1 y) I2 z9 u5 D* q4 N( X
Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
. E- l6 m2 P$ F# Q! w; R7 P不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
' h7 P' x! S% \7 C5 Q面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群- B8 l* i$ R/ R r4 l# p1 e4 |
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77& A- N$ t, q2 m6 C ~: m
主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:) |
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IP卡
狗仔卡
发表于 2012-12-20 11:59
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