AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

windwithme

在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构
习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后
' A! L* G. ~& r! s5 ~+ c1 J
2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
最大的改变在于底下两点
4 \4 T7 L$ A' d( _" m# K7 r
& N* K: n/ M1 Y5 V" r9 {  GSocket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX
! x8 u3 y0 H& _6 X$ z$ {4 R4 u都是双通道,都是支援DDRII

* O! [% k; |/ h3 z在此达成了一个架构的统一目标
! |) t/ [) }( @% F3 G- t) Q
' h+ z2 {. I% N6 l4 u
$ A, ~2 O( [$ C. c4 f4 x




# q- f0 n: x0 y$ \4 z7 `$ S
先来看这次的主角
2 q1 P/ \" H4 ]% o正式版MSI K9N SLI Platinum
# u& k+ d4 D& |- G- J- y( v与先前网路上测试流传的工程版有些许不同


" d+ K* [- s  ]5 ~$ v% S" {
4 O# ]. F2 \7 `. a5 T* \- Q$ C- T. U
  W: V5 O! P5 b






7 O" V; Y. Z3 [6 R9 e, q



5 f: {0 ?8 w. n* f

主机板左下
足够间距的PCI-Express空间
三根PCI装置扩充
双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片

$ X$ `+ V, `  D$ @3 B  [' [4 U

0 F8 v3 Q  ]4 k! y1 V9 B

2 E" V/ {$ h5 i7 d8 o* Y9 F
4 ~. F6 d; P" {: c! P# p
$ l. k# B+ z4 Q& s

; u/ @$ x1 G0 d: I* F* D3 N" c- R; N


4 U& H4 r* A' g, V& G( n

+ w& `, {2 A! t3 Y

9 s5 h$ [: W0 z5 o
: l# ], L+ Z/ Q- O. I# ~' C2 _主机板右下
- V' r) w' d6 ?% n0 W, M六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1
$ l+ f' N( \% K+ Q) q5 k, b六个USB 2.0扩充
Clear CMOS按钮


" j. A. B7 E/ Q8 t' u8 u

: x( R+ H, U2 }3 J

9 X$ T* ~/ S9 Z






" l" K) d4 a! @3 R: j8 J8 i

! g1 E7 w/ T; M8 \5 k( J: ]
) V! h% ^: p" ~主机板右上
四个DDRII插槽
IDE与24Pin电源
5 [4 o) J; e4 d* p' y


/ M$ x3 \' R7 ^- a7 g


+ j7 B; @8 @# B* X


; M$ ]7 C9 v  q$ P# e/ f

. P9 M% O2 K" S: O; h




8 w! g+ q2 A7 Q( fCPU装置
供电部份有加上散热片
扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
0 f6 Z' }! U9 f# ?7 _/ p. m5 g
8 r$ N* {1 I- {1 H: S

% u* l# P/ q3 `9 @) \8 J7 E: x* q: p




7 y, E4 S4 B8 }' ?. x. a8 }
" L# ^( E8 L# n, g* D! P
" n: [% M/ N  G1 K# j6 ], _+ J
2 E3 A4 D: P4 h

' H9 b  o$ ^# s7 q+ W, E' F+ l& _
% X% J( I) Z5 F- a( E

" y& _4 v0 {# o/ W
( u; V4 X+ K" D# u$ e  R) u2 x; iIO部份
7 g. Y: b- ]5 a3 _/ Q7 v内建四个USB 2.0
双网路接口与7.1声道音效模组
- s; y6 c' h1 u0 q/ L  M
8 G: H' T- H. d) f- |* a( k( c/ E! ]
' ?1 M" z$ N+ g. X) b- r8 h5 ?

5 r% r5 o* F' l: L4 v; e1 a

0 }+ J" p2 G) A7 z$ u& H





, ^: I& E. v! V/ o



" |- {0 j7 F/ E9 }

使用nForce 550晶片
一样为单晶片设计

6 o' m& l( L3 P- s$ X1 D

& @( C+ d; r4 y6 J2 r/ {
. O/ A) ]( W9 Q4 G5 G! t" L

" t7 |; B8 i. Z( n
- V5 }% V. u# Q' a
0 {, l5 T7 n* g7 m2 D

' \& V' ^+ ]1 Q0 @1 R1 K! L
0 b# H8 k/ ]( x$ l0 i


# r/ Y2 h4 p. e% Y
7 \7 Q  E' Y. j: B. L
主机板晶片散热器
1 h0 f  J& i! J9 B0 [7 m以静音为前提
采用铜底大范围的散热片
3 w, A/ t! j( ^1 N


1 S& ^8 y& K+ ]$ [8 f
5 |9 ]+ L# u: S
0 ]6 b% Q& l' P( }0 Z0 ^, i( f8 o

4 b  m# g2 j9 Q4 r. @2 g






测试平台
3 C! Q2 K  e( A" m8 |CPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+
MB: MSI K9N SLI Platinum
DRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
VGA:ELSA 6600GT
5 \& u' O3 z) b# f. R% n* e, ZHD:Seagate 7200.7 80GB
) ]2 Y+ O' P0 e8 [3 p6 o3 c  dPOWER:ONYX 520W
) W/ g# Z( G% r: _% T9 i2 J: U

+ n% E/ O( c9 [* f! Y) O
# s) w- `  T1 v) s5 q; f: y
* [+ Y9 @( t8 B9 C$ d
# L$ `2 J1 [' q
( r# |2 b0 {1 G, h8 x先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ

) {9 \4 E; ]) X" T
3 G' v% a2 p& j* s$ J
8 V3 i& l  X' L4 n

" m" S* k6 b; S5 s. D. t6 b+ |' W
1 Y0 w1 v! |# r




0 @: n$ R! z. n$ \MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上
2 @% N# E) I. O2 [, |& l$ d& s效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
加上个人身边好友发生意外,导致心情低落
1 j0 G8 |' l5 C( r
其他更详细的效能测试,有机会会再补上
( e5 J9 B+ w$ @6 _# s, S4 n不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)

[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]

windwithme

感謝支持:wub:

starice

又见手机链
$ K! s, X9 o0 f又见手机链

Songhaipeng

风大的贴，一定顶

windwithme

原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
居然是被动散热。。。。
5 ^. y; `5 o  h5 x3 YPS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

; C$ R, X7 B. z
; h; z2 u- K+ O* [/ DEXPERT建議用BH5 加大壓高優化

1 J& ~+ }# w3 R! }: u6 ]UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:

路漫漫

呵呵，风大也跟着搬过来了，好测试。顶一下，期待DFI的AM2板:p

casher

这做工不配称为"Platinum"...

886878

居然是被动散热。。。。
5 D" z; n+ O; O7 r/ kPS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

Eagle.CN

风大的贴一定要顶。。

Rafale

C55好像还是130nm工艺吧，MSI对它的散热片这么有信心？
. i8 m  y/ ^% \+ S3 f& y风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets: