AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

windwithme

在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构
1 R0 ]+ T5 X+ _; W6 ]4 S4 L% }9 C习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后

2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
& z0 I  E' ]) R最大的改变在于底下两点

Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX
+ N' m5 }; q1 C% W  _" N都是双通道,都是支援DDRII
) b2 X. [& M6 T5 j
在此达成了一个架构的统一目标


: R# t* S% L: i2 [4 {5 u# T


0 M3 ^0 ]& P7 @1 u) C, M


先来看这次的主角
- X# [& @4 C* u. e/ ^正式版MSI K9N SLI Platinum
. l+ C' ^1 ]! b/ r' c" l8 u# G& h与先前网路上测试流传的工程版有些许不同
5 ?7 Q0 u- ^  d7 Z




. s( w  A" `# {* \



8 s2 r& t4 ^( F' \. t
+ m, `& ]! ?) {0 b: n
! X8 y4 _: R2 v+ D& v
9 \, e2 f0 {; u. Y! i( _6 l% E6 n$ |
$ A! i4 L, U5 h$ P



主机板左下
足够间距的PCI-Express空间
三根PCI装置扩充
双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片
5 f% X. y) \) e( G) |, z/ p$ k



  t9 j& Z1 y( z; z( G


. p5 O, Y; r! K5 F. d1 K
; j: N6 x. B, d' P
* L2 w& U' z1 G1 n) K$ a5 [
8 E7 s4 N$ V+ T


% B+ j$ z4 \* f' w9 Q8 z



+ _' i) C$ A3 H4 T主机板右下
六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1
6 O% Z; V1 ]3 i3 C9 S3 s六个USB 2.0扩充
Clear CMOS按钮
* l& `7 q/ Y7 p
5 f; C, V% B4 I& G! v2 s3 t. N

" u6 t0 o! J6 x2 J5 Z6 A# p! {


, J, M- I1 m$ J- p$ l; f. Y0 d& Z

1 g0 I6 }9 d  L# G6 k2 U# @


# m4 i& G2 j" p  {+ b3 |" S! }1 i
" x) c8 R9 _- z6 c4 h! Z


  h! p2 f- t. H/ s4 A& E4 z
& B. ~" y' q$ b: a主机板右上
四个DDRII插槽
' M5 H- D# x, iIDE与24Pin电源
0 z) x  h' P" ^5 e
4 ~" h: W- n* E1 @$ a( u2 ], u
, k6 i% [# [2 |" @/ D. Q/ H




3 v! F' A3 x& \. r. |* i

, W4 W, {- n* t( b; j5 D7 \) K
- K# b4 i! E4 {, @5 a0 z4 a




5 C4 _- s- w- \+ v
6 e( f3 [. p7 C+ ^3 zCPU装置
9 ]' f! z+ E1 X7 a( K- n) e! a供电部份有加上散热片
, a. ^' D) a3 b: I扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
$ P, m  N/ j7 }; C1 L; y: j
7 ?# i+ S9 a. @# k& l% f1 |

( [: P9 A5 `" V



( c; Q* y2 W, m% s& }1 N9 y$ ?- z
5 A7 {" c0 B/ g" a7 |5 p) ~
$ J( s6 }  p! K2 d




( e: m* r& ^5 W( a4 w( A4 x

) ^4 O) |3 G9 z
( ]8 l4 U$ i2 ZIO部份
内建四个USB 2.0
8 @' z, B8 e1 ^- ?1 x5 U双网路接口与7.1声道音效模组



$ H, r6 p5 @. h0 m
9 A" n6 U  j* T6 G





1 d0 D( h' k, {5 R


* Q' P8 H7 B& z4 L+ P/ @( ^/ |6 u


# i4 W0 p8 V. ?7 C1 k

+ t' T4 B3 J; A- F使用nForce 550晶片
一样为单晶片设计

% h1 O8 t1 F6 t4 G+ b/ M
8 k0 I% k4 O, C+ w$ t


4 `- n4 w9 y9 R7 `) W

3 C, W( M7 Z# @4 X3 _. n. k& A" f
4 e7 [3 ~" F5 z0 K% j$ n1 R
4 h  D- J2 K. u/ b2 z6 }
1 `; R% ^; G, O" U* G

2 ^/ d5 f: c# [- O
1 n; r' o- S" B1 \6 Y6 x4 F4 m  O+ c
( ]! [- Z1 a  @9 F
7 z# ]7 m' |8 U
主机板晶片散热器
以静音为前提
采用铜底大范围的散热片
! R6 X* R3 e, U- t


9 T' P7 w: D+ [" T' r2 ~- U$ A* @
4 r, r  A6 S  ]* K
) d. _/ i9 x2 D# W; I
! Z, T: s' u) e& k: T+ Y4 f

$ ~2 Q0 F9 i( E





测试平台
+ ^; N( X+ X7 k/ A( gCPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+
MB: MSI K9N SLI Platinum
# ~6 @5 x/ p& E& l( [DRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
0 t/ m5 o9 |# a3 qVGA:ELSA 6600GT
  O' Z: C9 b, p! d  ?HD:Seagate 7200.7 80GB
POWER:ONYX 520W

" q" h/ |/ R: B

. b9 X4 [! G. }% g
* I# M" R2 z: i7 T6 b& H
' h. Z# o. {# `8 P! `) b
先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
) Y& t4 Z: {7 o* m- t

5 e; H7 D) F8 q! M5 M  h1 R


. _1 O! ?% b6 [! C' X9 i

$ I0 x; y3 c0 y1 s0 U
0 e, X$ U* W7 Y/ x: h) o. }1 P: E
  J6 a) b, e% }& Y

MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上
, k5 K1 N# c: Q) d8 U效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
加上个人身边好友发生意外,导致心情低落

3 y* f* d+ o4 c( S, N其他更详细的效能测试,有机会会再补上
5 p" ]  A% A* v/ j不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)
9 r4 H: H  M6 N2 M
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]

windwithme

感謝支持:wub:

starice

又见手机链
8 D5 n7 U( r; f又见手机链

Songhaipeng

风大的贴，一定顶

windwithme

原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
3 M, o, ?" }) W: |居然是被动散热。。。。
; M1 c) v  K8 p1 i6 S! X$ ePS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

8 d9 m) d; a* t, g/ e
EXPERT建議用BH5 加大壓高優化
$ y  l  T4 ?0 y
UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:

路漫漫

呵呵，风大也跟着搬过来了，好测试。顶一下，期待DFI的AM2板:p

casher

这做工不配称为"Platinum"...

886878

居然是被动散热。。。。
PS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

Eagle.CN

风大的贴一定要顶。。

Rafale

C55好像还是130nm工艺吧，MSI对它的散热片这么有信心？
风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets: