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975X(GlenWood)的制造工艺，核心尺寸(大概的)，功耗大小, g/ L. j9 W% q! o; z7 }( O
P965(BroadWater)的制造工艺，核心尺寸(大概的)，功耗大小
% w" H3 @/ E' X7 X0 T3 ]! X5 |- bRD580的制造工艺(90nm不用说了)，核心尺寸(大概的)，功耗大小" a5 ~$ z+ F+ q \* \. z
MCP55的制造工艺(130nm不用说了)，核心尺寸(大概的)，功耗大小
. f w( a: Q: R) w2 b1 Z! n6 N& {, A; S& H+ h; v, c2 v+ u+ R1 ?/ ^. ?
希望能得到以上芯片组的数据做个对比，谢谢 :-) |
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发表于 2006-6-16 00:03
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