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975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小
! o1 z4 a& R# gP965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小& r7 h+ Y2 B; H9 p
RD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
/ C, s% l3 Z7 n0 uMCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小+ B- W& [, a; p ?
A& {& H* s. c5 H希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-) |
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