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1#
发表于 2006-6-16 00:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小
! o1 z4 a& R# gP965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小& r7 h+ Y2 B; H9 p
RD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
/ C, s% l3 Z7 n0 uMCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小+ B- W& [, a; p  ?

  A& {& H* s. c5 H希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-)
2#
 楼主| 发表于 2006-6-17 01:52 | 只看该作者
这个帖子连一声都不吭直接沉底了
8 C0 I9 p: b9 r: D顶起来
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3#
发表于 2006-6-17 22:26 | 只看该作者
帮忙顶下,不知道楼主想干什么.水冷?
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