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1#
发表于 2006-6-16 00:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小4 ?3 c) b# E$ W# g, B. M7 c( {& V
P965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小) Q6 I; {7 Z$ {! O
RD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
' E7 Z8 d3 r& Z5 L; F2 [& {3 i; BMCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
) c( {; v# O& R1 @
2 F+ S1 _. d- c  V/ r, ?+ F- Y希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-)
2#
 楼主| 发表于 2006-6-17 01:52 | 只看该作者
这个帖子连一声都不吭直接沉底了0 O+ M% d- R; X: Q5 x% a$ s
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3#
发表于 2006-6-17 22:26 | 只看该作者
帮忙顶下,不知道楼主想干什么.水冷?
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