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975X(GlenWood)的制造工艺，核心尺寸(大概的)，功耗大小( ]/ R7 L5 W! y3 H1 \/ T2 A3 o
P965(BroadWater)的制造工艺，核心尺寸(大概的)，功耗大小8 U8 w) w; ~- Y) L
RD580的制造工艺(90nm不用说了)，核心尺寸(大概的)，功耗大小* @3 q- u1 @/ ^. g8 C7 a
MCP55的制造工艺(130nm不用说了)，核心尺寸(大概的)，功耗大小
. @( K* {6 a$ {% S' T* z
" ?( G, u9 i q. K希望能得到以上芯片组的数据做个对比，谢谢 :-) |
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发表于 2006-6-16 00:03
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