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975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小4 ?3 c) b# E$ W# g, B. M7 c( {& V
P965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小) Q6 I; {7 Z$ {! O
RD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
' E7 Z8 d3 r& Z5 L; F2 [& {3 i; BMCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
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2 F+ S1 _. d- c V/ r, ?+ F- Y希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-) |
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