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1#
发表于 2006-6-16 00:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小
& h; j4 w* \9 \1 m" v% F5 `P965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小
1 R' w' ?2 y# X$ c* y# p, iRD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
2 H6 t5 }* T8 OMCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
" n6 @, R/ T* {% f) n& g% ]! c
% }: n7 Z$ ]; i3 M+ c% r& x& d. u希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-)
2#
 楼主| 发表于 2006-6-17 01:52 | 只看该作者
这个帖子连一声都不吭直接沉底了
3 s2 T1 J" T- r7 A& R1 B7 J顶起来
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3#
发表于 2006-6-17 22:26 | 只看该作者
帮忙顶下,不知道楼主想干什么.水冷?
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