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975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小
& h; j4 w* \9 \1 m" v% F5 `P965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小
1 R' w' ?2 y# X$ c* y# p, iRD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
2 H6 t5 }* T8 OMCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
" n6 @, R/ T* {% f) n& g% ]! c
% }: n7 Z$ ]; i3 M+ c% r& x& d. u希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-) |
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