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原帖由 Albatron 于 2006-8-14 21:20 发表 INTEL的核心跟外壳就是用锡固定的。
原帖由 动力音熊II 于 2006-8-14 19:50 发表 锡焊的导热效果是最好的.......一直很郁闷,那些疯狂超频的怎么不用这个...:whistling: 锡的软化温度又不高..怎么那不下来? .......很多主板都是这么干的....
原帖由 老婆饼 于 2006-8-14 16:46 发表 焊接的时候U就挂了,不用考虑拆卸问题了吧:charles:
原帖由 weiky 于 2006-8-13 23:52 发表 - -烧U 。#才行
原帖由 Albatron 于 2006-8-14 00:18 发表 倍能事达还可以,不像市面上那些垃圾货色。:p
原帖由 weiky 于 2006-8-13 23:09 发表 请问我用的是这个 不会也一个月变成粉末了吧,5元钱0。5g。 http://www.lo-bin.com/product.asp?id=534
原帖由 Edison 于 2006-8-13 23:42 发表 这样还怎么才能拆卸下来:ph34r:
原帖由 动力音熊II 于 2006-8-13 23:14 发表 关键看粒度够不够细......够毒的,用锡焊...效果无敌...仅次于倒装..
原帖由 老婆饼 于 2006-8-11 10:30 发表 :sweatingbullets:变粉末,一元一支,肯定是最垃圾的那种硅脂了。 好点的,cpu上用的,不建议用硅胶,推荐用硅脂,如AS5、MX1等,后者如有需要,可以坛里pm我.....
原帖由 weiky 于 2006-8-10 21:00 发表 - -楼上盗我头像的又出现鸟~~~
原帖由 老婆饼 于 2006-8-10 23:24 发表 硅脂,粘性很小,用着可以轻易取下 硅胶,有很强的粘性,用着取下,很容易连物体的粘合部分也一起弄下
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