PS3拆解图来了

solidgzq

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1111/ps3.htm


巨大的散热风扇

冷却扇周围散热板

主板正面

背面

RSX


揭开盖，和4个GDDR3封装在一起

CELL

南桥芯片

为兼容PS2而使用的EE.GS芯片，块头不小

ayanamei

原帖由 popwangyuII 于 2006-11-11 17:38 发表



根本就不是软件有兼容性的问题，以CELL那垃圾的整数性能，想软模拟那是不可能的。

其实。。其实... PS2的整数性能连 P5C都干不过　＃。

eye2eye

帅啊　！！！！＃

solidgzq

左边上为电源下为读卡器，右边为BDrom，全部是模块化设计

取下电源模块

MIC，提供＋12V～32A，＋5V～3A的输出


电源模块和主板上的供电接头

读卡器模块和隐藏背面的无线网卡(60G和20G的差别就在这里)

Seagate 60G硬盘

BD ROM模块

覆盖在整个主板的冷却风扇模块

巨大而又安静的风扇，还可以看见里面一层层的散热片

把2个最大的发热源CELL和RSX的热量用几根热管传递到散热模块上

chairmanai

原帖由 popwangyuII 于 2006-11-11 05:38 PM 发表



根本就不是软件有兼容性的问题，以CELL那垃圾的整数性能，想软模拟那是不可能的。

这个当然是硬件层的问题了，不过我想SONY不太可能让PS3一辈子背着EE+GS卖的，毕竟成本太高，对他自己也不利。

或许等到PS3周边软件羽翼丰满后会有一些变数？:blink: 毕竟现在PS3的发售还是离不开PS2这个啄头的

阿萨斯

原帖由 Illuminati 于 2006-11-11 16:54 发表
FOX HOUND... 我们昨天刚在 FOX HOUND 搞了个 Christmas 聚会，连干两大杯 GUINESS，我当下就晕菜了:wacko:

你在哪个国家？:blink:

popwangyuII

原帖由 chairmanai 于 2006-11-11 17:28 发表


原来最初SCE是打算靠机能暴利模拟的，可是后来在试验过程中发现有很多待解决的兼容问题，最后为了不耽误PS3上市不得已才将EE+GS放上去

硬解PS2游戏。换句话说现在的PS3只是最初版本，等到将来SCE彻底解决 ...

根本就不是软件有兼容性的问题，以CELL那垃圾的整数性能，想软模拟那是不可能的。

chairmanai

原帖由 阿萨斯 于 2006-11-11 04:48 PM 发表
集成度真高啊，主板用料明显比360足

以SONY的作风，慢慢就会缩水了～～～:lol:

记得PS2刚刚被破解的时候我陪朋友去改过机，当时看见里面的做工用料那叫一个赞啊！可是去年陪另外一个朋友去买PS2，等到JS拆开机子准备改的时候我突然发现我已经认不出这个是PS2的内脏了:wacko:

chairmanai

原帖由 1天 于 2006-11-11 04:29 PM 发表
EE+GS有这么大么……:wacko:

同问！毕竟是N年前老掉牙的技术了，应该犯不着弄个那么大的核心吧？不知道是多少的制程。

不过还有种解释就是那个盖子大～～～:lol:

chairmanai

原帖由 ayanamei 于 2006-11-11 04:12 PM 发表
我还琢磨着PS2这种奇怪的结构也能很好的模拟? 以为靠机能暴力模拟呢  原来放了EE+GS上去...

原来最初SCE是打算靠机能暴利模拟的，可是后来在试验过程中发现有很多待解决的兼容问题，最后为了不耽误PS3上市不得已才将EE+GS放上去

硬解PS2游戏。换句话说现在的PS3只是最初版本，等到将来SCE彻底解决软件模拟问题后推出的PS3版本里面将不含EE+GS了

waiman

连PS2的核心也集成了，贵得厉害喔~w00t)

Illuminati

FOX HOUND... 我们昨天刚在 FOX HOUND 搞了个 Christmas 聚会，连干两大杯 GUINESS，我当下就晕菜了:wacko:

阿萨斯

集成度真高啊，主板用料明显比360足

1天

即使是封装也很大……:wacko:

angelwally

感觉散热做的比360好，我的360三红灯挂了默哀中　！＃:(

jinwyp

那么大是散热的不是核心啊

1天

EE+GS有这么大么……:wacko:

Illuminati

牛！攒楼主超高速转贴