|
最近Intel平台上,新兴了两股新晶片组. w+ I( {9 H- l& G( d6 u
就是Nvidia的650/680i与ATI的RD600
3 W' U$ D. U4 L两款表现在很多方面都各有长处5 @/ B7 a& b: Y- T( @
# A( Z7 v* ]- ^- W2 z( b# T/ @8 o+ G# eDFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G便是采用ATI RD600系列的晶片组1 |9 d; Q8 f2 l1 W
+ t4 O. N" p* N/ e! D" M![]()
3 ]; w& Y% _& _7 u$ W
; m* C# t0 e, |4 v![]()
) k" Q% A* ?3 Z' }( G: c3 ]) \, i. P9 y: }1 |3 o/ @
" Y7 d' P( o0 v4 w+ u D9 V1 ^
然而一般效能追求者所知道的DFI LANParty系列,虽然拥有出色的超频能力' J7 W9 G5 |4 a& k
不过在BIOS方面的参数选项,也比其他产品丰富很多
. ?1 E9 ?$ W( T) h- T! d, `; p" d- D
8 L/ g/ h7 P" D! B老实说,个人刚开始使用这片主机板时/ y1 \+ C+ ]1 R
一时间也无法让它发挥,后来抓到了窍门,越跑越渐入佳境/ {/ S4 J3 F$ L( l
现在来分享一些BIOS方面的心得
* [) @2 S' \. \5 h% ^以500外频,DDRII 1200为基础来设定3 c4 L( ]3 \7 s. j4 E
DRAM方面因为RD600是完全自由式的比例,依自己DRAM体质强若可以再调整
' Z3 `- R" R6 b9 s% D2 |1 O
& q9 f p3 s, Y4 d: g+ |) J( H主要的电压方面) x/ X' b( j( E# j
要把CPU时脉拉高重点在以下四个电压
3 ^7 P2 N: v' C" C/ nCPU VTT/NB CORE/NB PLL/NB Core四个电压选项* {/ v/ z M" `- n( b) ~- }/ c
# i; m! I; o! l& g% w1 E- a+ F , l2 g7 H/ ^* c0 e; I5 X) x
/ J- h7 f6 y$ X8 c7 Y" g3 s
0 |0 S! T* {2 B8 xCPU外频500/DRAM频率601/PCIE 1004 \+ L6 X8 U1 d7 ^
5 R$ m! s2 z3 U- v0 R4 @![]()
5 `& w: v% v' i
2 i' H- c& Z: s6 t( h# @
) s Y2 V8 Y/ X8 n" JDRAM调效页面
+ l5 r! L* [+ Z9 [7 J$ M) }" KDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T,其他下面的参数设定皆为最紧(严格)0 R4 `% `& |* L9 \+ A, ]% e
3 B/ C( a% }) r5 e+ s 7 o. U9 q) \7 x6 h
4 O$ ~0 K I( R8 ^! k
9 r' y8 m% X" f0 [* S$ X2 b
2 O5 C3 V# @* U) q9 f& k7 T
, i* D$ e9 m2 @- O6 ?/ Z& D: W" t! F) a7 }" Q) i3 M
测试平台. @1 Q* O+ P! [# x" E3 S9 ^; W( w
CPU:INTEL Core 2 Extreme X6800 1 R1 Y C3 }. P( t" W
MB: Nvidia nForce 680i SLI5 M3 ^& l: I! y! {0 m
DRAM:DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G! n; V( ~* b- [3 p( e$ `
VGA:ELSA GLADIAC 790GS PH2 256DT
4 E+ e/ b2 k, I' J8 ?# gHD:Seagate 7200.7 160GB 5 A" F7 s% Z/ Q$ R9 ?3 C+ L
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply2 T; V* E7 B; R
Cooler:TT Big Typhoon VX
; \$ D* |- \# n9 X
3 Z6 B2 |6 t" `( b, A, |& O# e) U8 Y5 g% ]! i7 h& R3 C' E: S. d+ ]
以500外频/DDRII 1200时脉为基准+ Z9 D2 `2 O) |1 U( e0 H
9 ~0 r6 J8 a7 u2 ~+ @ U
第一款记忆体
y/ q+ s. q$ \Mushkin Tuner XP Redline% p# y: d! }3 h7 U) U% L& e
原厂规格 DDRII 1000 CL4 5-4-11
. v4 X+ {5 M4 D; F+ q4 n
8 a0 W* F2 b. L; k% ?% `9 N7 W ! ]( G8 X' s' n1 A4 l7 @
; s* H3 B* U: e* eDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.54V(BIOS:2.57V)
& x4 }( l5 {# L2 FSuper PI 32M达成
$ X. X8 J( V& M9 ~, d; M0 I; ?+ t( f& F! X8 h5 p
( |' k# ~3 k+ U( q. |
5 h/ l' w. s% k( o$ a9 c4 T3 [
$ m ]6 ~% O+ A8 g+ C& ~ I1 k第二款记忆体
- u- `3 R' N: Z, ^# d ], S, T1 rCorsair TWIN2X2048-6400C3 E( h! H, Z1 d# J$ u
原厂规格 DDRII 800 CL3 4-3-9
+ c% I, e; E) U, L5 h2 i9 \( o$ n/ X3 V( E' U( T! Z
" @( U. t2 z, {8 ~
' e6 Y9 y3 B; W1 q& E0 A& hDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.49V(BIOS:2.52V)8 T4 I" t( d) t+ H' p
Super PI 32M达成
! I" N, s" v; U. `* U' R7 f$ i+ D3 d i1 S% f
1 x. o- j1 w" h# V' v5 k. N$ Q
9 O+ n6 t3 N, |9 s5 L( B; W3 E- L
5 \: I- z) W4 K第三款记忆体
; \/ ^# R. j4 z2 bPatriot PDC21GB8000+XBLK" @! {' C9 T l0 P. z
原厂规格 DDRII 667 CL3 3-3/DDRII 1000 CL4 4-4' g: I! G7 i! O, X5 e
4 L! r4 M4 J1 {$ H- R" z" m
/ ?6 E! ]* M% w+ |) L/ a( r
! a6 V7 L& L3 Z1 k+ J7 w: W) h+ R. k+ z8 p W+ Z
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.52V(BIOS:2.54V)
% E% A! L6 _3 X: KSuper PI 32M达成
7 ?2 o* m. v, e: V# }5 B v, S6 i0 E8 \, n7 {7 K% p0 K. D( b
8 y& |( X. I' f/ _4 m* t
: R7 C$ U# b5 v( O1 ^, A原本前两对使用1GBX2跑DDRII 1200后
$ A/ b0 p/ w, }' F' M5 f, o+ C/ [第三对想使用512MBX2,看会不会表现的电压更低
5 @) }/ ?& z$ g5 D" ^1 x1 X结果使用电压差不多,看来是512MBX2这对体质还没有比其他两对出色...8 T. `$ S( V: g: o8 |" f
) Q1 x! V1 g& p3 C* L, }$ y* b1 s$ } k! s9 r& \6 ~
第四款记忆体
! u- g/ h/ |$ UCORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
: j' R+ Y3 ~% m/ y0 t+ W原厂规格 DDRII 1111 CL4 4-4-12
. u: Q$ K( B( H' Y F( F; D9 s! F2 Z& j. X+ [( ]( h* j; U& V& {& U
![]()
, o$ \$ u |9 L' I: l+ h" q2 h- I* @3 o: c
; _1 `% ]6 J" v" U1 n0 |
CPU拉高到511外频
% R4 ]: o4 j6 y- } {DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.35V(BIOS:2.37V)1 B& p5 |: I$ I8 L S
Super PI 32M达成 : D6 f+ ~$ P! w; M$ ^2 j4 X
2 C, e) S9 c& f' L7 e% [ I
& Y4 S% G3 n* t4 f& w3 a& f
6 |6 h" K" w1 W6 w$ m4 C8 H5 _- G4 c: p; g9 N) Y3 h
再研究电压方面,到底要加多少北桥方面的电压,才可上500外频
3 Z0 |( v, f c- T. l% A# Z
4 O5 d- B" X% a状况一,北桥没有用风扇另外散热时
; {+ {8 J2 ~) b
# M0 Q* z7 D* t' }* g9 n% X/ l 1 T6 K' F, l* k, V2 ~+ ^
# r3 @ D' x; N& m/ a- h4 E, o
Super PI 32M(这个测试的OS是975/650i直接没重灌移过来,故PI偏慢一些); e, U5 \3 Z" {) s: |# c' m
' N% \, h9 `- U; ~/ T+ _! Q" Z# l: p
![]()
; j* U/ V& K6 q' s1 O" P2 R( S! v% T2 P, T% W
8 m& A; D+ B! w$ \+ q* A9 V状况二,北桥使用风扇加强散热时
- s6 e- a8 V; s Z
6 r8 F+ C0 u& t! y: [! M; k![]()
4 a4 B8 F) P' Y9 Y) B6 D' \0 z, g) T
Super PI 32M
( F5 q, V, L4 a4 E/ j$ s) g' u* u& |, O/ X+ E+ [
![]()
! C5 p' T: e7 E8 \2 K8 |; y4 ?" t
. }4 ]( o0 Q1 X* f5 K- e
9 O" M, b W3 g% S
9 ^0 i# p) ~% R0 d2 C- `
0 N8 f; n- `/ F+ O北桥散热有:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.82V/NB PLL 2.31V/NB Core 1.89V* m8 J* F7 M- ?% v$ t2 D
北桥散热无:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.76V/NB PLL 2.21V/NB Core 1.81V
9 a4 ]% _ g1 H, u! M$ Q" ], P' k% N6 I
个人觉得北桥温度是因为测温软体偏高
# K# ]1 D# o7 M9 u- A. N+ ^实际使用时,用手触摸散热片,温度其实温温的,RD600比起975/965的触摸温度还低上一些
& L) S) j6 l5 R' n- H$ j- W7 ^软体测温数据猜测应该比实际温度偏高10~15度C的范围' N$ q0 @$ q/ |
& T* j, E4 k% H7 ?5 H p
另外在CPU高外频时,BIOS下最高范围到511Mhz
* j: O! P- n! a- M+ G7 S. z7 ~需利用AMD调效软体可以再拉高到520Mhz左右+ r }6 J. E! Z0 L7 a: J1 v
若再此外此软体拉更高,就必需把BIOS中的Clockgen Voltage再往下降一格,如此便可拉高到520Mhz以上
* u$ i6 z! C/ k+ n3 P
9 M! E! V5 t& T' s, \( e以上是个人使用这张RD600一段时间后的心得分享
3 k, E6 j" F+ s. L. C( [希望能对一样使用这张主机板的同好有些许的帮助
4 q8 A; G, Y: y9 r! J1 E bRD600比起其他两牌的Intel晶片也拥有不少的优势+ ~' @" f& r. E% r! K
希望价格能再降低一些,让消费者选购时有更多的选择0 H" L. ~5 N* B; {( q. Y
! g4 |- C8 \5 E& l' ~) |
! ~6 d8 A8 a& M; t. h最近去逛商场又买了东西...8 ?4 t- f; X4 s
$ c4 ]+ g6 v' m/ h" k% R' f $ V r4 m/ D4 Y
% X$ g/ `) N4 w: w- y! J& i) }# C* Z9 L3 n4 ~
![]() |
|