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最近Intel平台上,新兴了两股新晶片组
+ b5 | F, k6 J3 J就是Nvidia的650/680i与ATI的RD600: f* B! V: Z* o [( o) o
两款表现在很多方面都各有长处; M# X+ ~- @+ L6 X# r
# Q! p" _8 j* A9 H9 S. g% yDFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G便是采用ATI RD600系列的晶片组, E7 P. C# y8 P# B* C
$ K7 X3 U# L2 K) L, G" @![]() , V% O! |% c; U. n- X6 X0 e
: }8 F$ |0 _( J
![]()
% B4 n8 p, V/ o' B6 ^9 ~& \
) C' F5 [0 s3 y& L: S
& l7 Q5 L- F+ c7 P7 ]然而一般效能追求者所知道的DFI LANParty系列,虽然拥有出色的超频能力
N/ Q+ U s. `8 G不过在BIOS方面的参数选项,也比其他产品丰富很多9 x: I M# u# E U/ H* l
0 [9 P0 g1 Q: T老实说,个人刚开始使用这片主机板时
, _) Z6 h; L* h' w' n+ _一时间也无法让它发挥,后来抓到了窍门,越跑越渐入佳境
- b- q' `. d- K* _现在来分享一些BIOS方面的心得* P3 q4 I& f1 Y+ m0 m
以500外频,DDRII 1200为基础来设定3 O( ^. H! T1 y$ T4 R3 j9 ]6 p
DRAM方面因为RD600是完全自由式的比例,依自己DRAM体质强若可以再调整 ?) _7 @! u+ x
; _3 C1 Y# o4 M9 p0 @; k主要的电压方面0 z4 T; ~* j8 C1 F' C, T8 \
要把CPU时脉拉高重点在以下四个电压
2 ?& F8 d4 H6 P1 d8 HCPU VTT/NB CORE/NB PLL/NB Core四个电压选项
5 }; T6 R/ c6 C5 p; K5 m& n* p! L5 I4 i! ?. w
![]() ) }% t; |/ }1 T- K3 c `+ q1 o! i8 g
( q3 u4 ?# t& T+ C+ t- p- j' Y4 P, `
8 n; ~2 x8 \" s- V1 ]- e
CPU外频500/DRAM频率601/PCIE 1002 C2 f9 ]9 G: S5 `) i
& K( J5 z6 M J* p![]() ; k* x" w6 A* W
. \6 H: a1 V8 H# V# b s' ]. P e) o7 t; t! ]1 {) l! g1 ]
DRAM调效页面
Q5 P' x6 \# \0 W! m5 N2 IDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T,其他下面的参数设定皆为最紧(严格)
3 ]. a% z o B7 Y: a. r/ h
; T# M8 F5 d/ j![]() - T# P% D$ J4 H) ^
1 s& u' N/ G3 g( f( k+ b
![]() 1 n. `) P. V/ P- g6 s3 L
: r" J L, }3 [. y! l( b) ]6 A4 L, I
& e! p6 M3 F! a' x8 E
% \2 Q; F5 O4 J: O; B0 o% q+ t* A测试平台6 X& _2 T2 u( I: `, Z" g
CPU:INTEL Core 2 Extreme X6800 6 N- M7 b8 j. L- \% t: k
MB: Nvidia nForce 680i SLI
/ U7 }$ {2 m8 t! b. m% x ~DRAM:DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G& R& `4 H$ Z/ m5 u( i, a3 j9 H
VGA:ELSA GLADIAC 790GS PH2 256DT
. S1 a) M( `9 _; A4 z1 eHD:Seagate 7200.7 160GB % ~. e1 @3 E7 _
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
/ D( u* Z1 q' |( L: BCooler:TT Big Typhoon VX( |. N ?. w* _+ o: q; `
# I! y; M6 \% Z
" [' d; f& l" s8 t9 d: @
以500外频/DDRII 1200时脉为基准" V ^9 p/ _; f+ \' O
5 V4 x$ d" B9 t" @9 g2 V% V
第一款记忆体1 v& ?) R1 E3 I1 \) Y9 S
Mushkin Tuner XP Redline) Z$ l9 N3 ]) i8 Q
原厂规格 DDRII 1000 CL4 5-4-11
" K8 D& X, A- d& f* N
0 D. z* Q+ |5 z# q0 q' w0 A! h. Q1 y![]()
0 ?3 N' E( ~: K. U+ N; }
& y+ g3 q9 m; e! ~7 K1 e9 a4 ZDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.54V(BIOS:2.57V)6 `% C. X7 x* f6 f
Super PI 32M达成
/ k1 Y8 Z; ]. o; \
7 R4 X- n* U" N6 x0 L' k' R![]()
6 H/ E! ~7 z' a8 m; O3 i
9 _- ?- Q8 O6 G7 n( A' l
3 s; u( ]0 j' A9 G6 {第二款记忆体% |7 Y+ i3 R% {
Corsair TWIN2X2048-6400C3
* e8 Z. G8 O% _原厂规格 DDRII 800 CL3 4-3-9
& {% \8 i1 h5 W) }% Y! g- j% S8 w! y$ k$ b0 @! e3 y, }! U, O
![]()
) F6 P! F8 G" t/ }+ a- a; [5 u- n- i( N+ e' s# p
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.49V(BIOS:2.52V)" Y1 p. i2 A# G0 U3 e9 y
Super PI 32M达成% }5 P7 h& d1 J3 ~
# M4 W( B3 N7 D8 S+ K
![]() ; P* v: E$ U5 Z" C9 h
- q3 D: ~" Y+ H# w6 y0 N1 @1 d
. t) n0 p( F% i5 S% q7 {
第三款记忆体3 K- e* H- w" O% W
Patriot PDC21GB8000+XBLK9 u& O% _1 P; W/ R: I1 _
原厂规格 DDRII 667 CL3 3-3/DDRII 1000 CL4 4-4
5 a# z+ o, }) ]3 P3 U: o3 N8 V( u$ R$ Z0 a
![]() 0 j. N) g5 K. [! K% @; X) J
' _- k% S2 B! S% v# f8 l$ c
- s+ l: c" y3 b' C6 ^: S/ V, ~DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.52V(BIOS:2.54V)
# _0 U, z7 ]6 N, a% ^Super PI 32M达成$ x8 q4 c; x/ F
+ Y n9 s; A* H" W![]()
( L% G4 p/ d' Q
/ k& \# p3 C' H6 |% m原本前两对使用1GBX2跑DDRII 1200后
6 \) [" l" q8 Q3 r/ c+ E+ Q第三对想使用512MBX2,看会不会表现的电压更低
$ h2 t% V7 T& Z3 N3 E结果使用电压差不多,看来是512MBX2这对体质还没有比其他两对出色...
! N- b4 r. b& C# L0 ]( D3 P# B0 {* s2 s
9 U- p. l" K3 O6 q* a q+ z' ?) m( j第四款记忆体& u5 z/ p7 I/ G" c+ D( P
CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF: q: P* k- G' t; b$ L2 O5 O6 ^
原厂规格 DDRII 1111 CL4 4-4-12
" s) {( u# B8 x0 x% D5 A' ]/ \! ]) @& D2 E: J
![]() 5 S" \1 b [+ E5 \$ w D
/ r) q1 @: @1 R! S
0 R) |/ x$ v) XCPU拉高到511外频! f' b# D p% ^' W
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.35V(BIOS:2.37V)
2 I& i W, H# [' M4 r$ A, xSuper PI 32M达成 # h* D0 ^' s, Z, j
# W2 ?( x8 l( w4 P3 K+ ^![]()
7 |0 G: o+ u+ j8 k6 M3 c
" d3 L- [" O$ ]! h/ X/ e5 W9 @
' s7 }' h8 g8 |+ e再研究电压方面,到底要加多少北桥方面的电压,才可上500外频9 V& s' E& k0 j. V! q1 E/ D
# Q8 r' ]' \9 n! Q' u6 K0 r状况一,北桥没有用风扇另外散热时; v1 J) V( l8 D
! s3 z8 W* y& y9 i* e$ m7 y1 k
![]() ) m, S2 e- N1 i& \# q4 u
$ m. ]$ p( ~9 c! \' z! u: v: C
Super PI 32M(这个测试的OS是975/650i直接没重灌移过来,故PI偏慢一些)
E0 }, \8 O5 H1 [' h$ R" f( D# q
. f8 `- x8 s0 C4 V" S6 A![]()
) B, ^3 M- A: Y2 h: b8 R4 m- o- x4 q4 z( I" x: N
`" Q9 y3 \; Y) d. E- ~& _6 p
状况二,北桥使用风扇加强散热时
& ^! ^$ H" A, E g4 d2 [
+ m* h4 i; }% P: `, O![]() " s- A6 o2 p2 R5 p ~, G; i! f
6 v: j" r$ c2 `; j8 V( aSuper PI 32M
( E {4 N% {6 v& ]" i" B* N5 p2 ]7 R, v0 {
![]()
1 u; g+ G" e) d; a4 e6 f; p0 h) L! S: ~( w9 ^& J d, y: i- W
; m0 p& R1 F1 k! l
2 n5 U6 i* E* f" ~/ b, i- j& Y9 s- z ^9 J- b' G6 S( \# |
北桥散热有:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.82V/NB PLL 2.31V/NB Core 1.89V
, G- X: y. p2 r/ p北桥散热无:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.76V/NB PLL 2.21V/NB Core 1.81V' M& F. ~8 f" M3 V9 [
7 I% D, W* Z7 Z5 `个人觉得北桥温度是因为测温软体偏高' Q3 ~" Q' Q. }# v& l6 n: d; N x
实际使用时,用手触摸散热片,温度其实温温的,RD600比起975/965的触摸温度还低上一些3 Y% I$ Q5 u0 G- B L/ \/ V6 v: v5 v
软体测温数据猜测应该比实际温度偏高10~15度C的范围
6 y" b/ i% O# v( R0 r+ f7 W$ u2 U/ I$ O* B& w
另外在CPU高外频时,BIOS下最高范围到511Mhz+ ?/ {6 E3 Z8 z5 |; y
需利用AMD调效软体可以再拉高到520Mhz左右0 l+ {+ M. } n( i# P% x; v# K( G
若再此外此软体拉更高,就必需把BIOS中的Clockgen Voltage再往下降一格,如此便可拉高到520Mhz以上
$ Z& n+ g% f0 c* }2 Y) ^/ k* s& ~& N& l8 K+ B, z
以上是个人使用这张RD600一段时间后的心得分享
; x# R9 U* W& j P2 P. I希望能对一样使用这张主机板的同好有些许的帮助
& G4 ~# L+ _# o8 \RD600比起其他两牌的Intel晶片也拥有不少的优势1 D |% A4 e& S' K5 C* D
希望价格能再降低一些,让消费者选购时有更多的选择( Y" X0 I1 ~3 V
/ Z# r2 T$ E9 i# x
, a# J b! c6 K1 x2 O$ {0 j+ v( _. T; E
最近去逛商场又买了东西...& Q0 E4 b3 i P9 l( [8 p7 k4 ^
# W0 H: R6 u( E6 {0 u& ]' g![]() , x2 U8 U! q5 X
& _) e9 p0 v) X+ c
0 H3 ~, Q3 Z- R7 H& H5 P+ \
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狗仔卡
发表于 2007-2-14 22:35
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