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最近Intel平台上,新兴了两股新晶片组/ _6 z2 N% r1 M6 \* z. R
就是Nvidia的650/680i与ATI的RD6001 n& E# o* u' z! e0 k- E
两款表现在很多方面都各有长处0 a' n( u4 m- Z0 I) }' n! b+ s
, b2 W5 u2 e1 X1 A6 UDFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G便是采用ATI RD600系列的晶片组
* v. O# G. s& u1 p$ r
( |6 R5 ^. |* i# \8 H8 G7 U![]()
' v) u" B+ V7 Z# A# O4 a4 \. c& K% h0 ~$ R+ N( K8 v; M
![]() . T; i# U0 |0 U) Z) P0 F) _
9 ]' V4 [6 ^, Q, W. N
5 R* H. Y3 C/ h, }8 F然而一般效能追求者所知道的DFI LANParty系列,虽然拥有出色的超频能力# J" b- b: r; N* q; `4 c) z
不过在BIOS方面的参数选项,也比其他产品丰富很多# r2 D- w% B; ` J
, c4 j* t7 j- v$ v老实说,个人刚开始使用这片主机板时
7 P* h, y) X! _9 j( m/ s一时间也无法让它发挥,后来抓到了窍门,越跑越渐入佳境
8 A* ^# H" \* ~' D- H+ D4 J: r现在来分享一些BIOS方面的心得4 A- d8 Z# M) j, T; V# q9 [" v
以500外频,DDRII 1200为基础来设定
9 h1 _3 G: L5 @DRAM方面因为RD600是完全自由式的比例,依自己DRAM体质强若可以再调整
. v0 u% J7 {( \: ]+ y& @
: h; O/ @, c8 I. G: Q- ?主要的电压方面
. ^$ g$ O+ d: w& q要把CPU时脉拉高重点在以下四个电压
: Z0 |# f5 a* F9 y7 I- }/ [/ s0 zCPU VTT/NB CORE/NB PLL/NB Core四个电压选项
: K3 ?' |/ u% p0 [4 x/ S6 n& @* ]* E, ?+ N
![]() . A7 X c7 d7 {# K9 z! A& U/ }
' Z2 |# j- O) D. Y& r
8 ^2 m: p- L9 U& I9 D# A: v6 r4 aCPU外频500/DRAM频率601/PCIE 100
* t0 V' w. f8 j3 H l) n- q6 V; H) i4 _ A1 W; j9 G6 ~
![]() ) R% O$ l$ {+ z: P
6 ]3 E* L+ F1 H2 w
) G2 V0 s' ?: G: vDRAM调效页面
3 D3 N% w+ y. R; F3 L9 K) r) wDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T,其他下面的参数设定皆为最紧(严格)
* f% G7 q5 } `, d% X, U5 z! M3 L! N3 `2 z. c# L( w+ Z$ H
![]() ! C) P) q+ J4 e7 Z9 { a1 V! l
8 S! p6 m: p5 B9 P' F/ S
![]() 2 U" m$ w- m6 r5 z
- k* d/ n4 B2 U1 F8 l" }. S: g
" b) e( |6 o0 ?8 [1 q5 y) w
/ K) `; b3 g( a0 p+ h测试平台7 n( Y4 z |* ?& ]+ c# ]) C& E+ l
CPU:INTEL Core 2 Extreme X6800 * ]$ W. q" S: j3 x0 A9 }
MB: Nvidia nForce 680i SLI
% }( ~$ }$ I' V& c! VDRAM:DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G! \6 A0 G7 J, @* I7 f, T. ?
VGA:ELSA GLADIAC 790GS PH2 256DT# k6 t% D1 J+ r- l# [6 I$ l6 T
HD:Seagate 7200.7 160GB 0 Q# v/ B- A+ f4 \; H6 `+ G
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
% q& L1 [. d8 o; ?/ X) x0 TCooler:TT Big Typhoon VX
9 x4 G: z; I* w$ [" x: @6 q# r7 G5 h. b0 b! r5 _2 x
9 S& i! q6 [4 B5 V- p! h1 U以500外频/DDRII 1200时脉为基准3 s2 c @+ a1 q6 `% A, ~' l6 _
/ x @0 _6 s" j+ f& m5 M9 O第一款记忆体
% [# P! W$ p( k5 j; MMushkin Tuner XP Redline8 u6 j5 I3 s) j# R1 c
原厂规格 DDRII 1000 CL4 5-4-11
. X0 s0 H$ n+ X( r8 X
1 p" k) t9 V4 [$ n% }! |/ c![]()
$ v4 R1 k( W7 u. T7 Y( \7 N% j
% b; i5 `; h% L) W* l; i% u. ~DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.54V(BIOS:2.57V)
' e( I3 T8 b: a9 uSuper PI 32M达成
9 \/ {" c" u0 g: X9 |5 B% a: R0 ~7 |
![]()
# i' t' B! b' m% W4 Q5 R2 p& i8 F- ` A" t& W& w0 @' m9 w
: M4 M* f/ k6 K a; q第二款记忆体3 }* w# R, ^4 N
Corsair TWIN2X2048-6400C3
) m% Y0 A3 ~/ M! ~原厂规格 DDRII 800 CL3 4-3-9
3 D2 O5 J5 {/ \3 N) E
. S* @4 i4 g9 Z; t![]()
, H7 i! t: u$ B2 M
# F7 e* j, v, o- D/ kDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.49V(BIOS:2.52V)
d) l' Y: h: h2 ?$ n7 A) FSuper PI 32M达成- }9 S$ r0 V7 S+ e! u. b: `( A( j
- t: s B1 o( ^% C w. L
![]() ' D8 ^( j0 C @9 L
" F5 [: l9 L$ w4 ^
6 N7 J. k' l/ _( U' t3 d; H2 X/ k
第三款记忆体+ Q$ D1 h6 S9 O+ z' Q. P; z N
Patriot PDC21GB8000+XBLK, i( I, o) B& f% R7 o$ u
原厂规格 DDRII 667 CL3 3-3/DDRII 1000 CL4 4-4+ W! @, O8 J' W
, \: d6 f* ~4 n! H
![]() 2 { L3 r+ d8 U: s
" _- {+ g0 C6 z3 `
; B% b. _( U/ K9 x' j5 @$ \5 H
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.52V(BIOS:2.54V)- z, _, J( M/ z& p. A, F
Super PI 32M达成. e/ A2 m( ^- J
5 Y" T1 Q$ B1 N3 g+ `% k: F
![]() & _# u( z9 `4 f+ e3 O2 K0 M
; f2 }% t0 F, R# @
原本前两对使用1GBX2跑DDRII 1200后4 O( e4 w' a4 | K( m1 T6 }+ X( j% I# L
第三对想使用512MBX2,看会不会表现的电压更低/ R; u+ V/ `6 o7 D
结果使用电压差不多,看来是512MBX2这对体质还没有比其他两对出色...
7 Y6 ]' t+ E, @4 x* U: G; X6 h( h
1 z7 G7 i# D/ x6 A+ P+ T2 L5 X
2 ]: `5 i. p# s- p& ]第四款记忆体
+ {9 V: @8 N" G6 M# V' L6 aCORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF Q; o: Y" Q" o0 w, w% b
原厂规格 DDRII 1111 CL4 4-4-12. ?/ z4 w5 d# E0 z0 K3 ?) m
: J6 q, s& _ Z" y- G& a9 t! h& [
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& W$ a; C% t5 D0 D* m7 b7 K) U/ |8 W. c, F- q2 z% P" S% F
, `! l4 f9 x3 k, }9 Z
CPU拉高到511外频8 d- b) q$ s3 A5 J6 n- ^; J
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.35V(BIOS:2.37V)
9 Y+ C- L( U+ j" Q: oSuper PI 32M达成 ! f5 ~6 Q" E! J) a% E" L
* X' k3 X8 e; w; e$ P
![]() ( x. \, Y7 ?. G: [! C; L" o
# N$ @) a: }3 p. {+ A2 `
+ n% n; W& ]4 V: Q8 H0 q再研究电压方面,到底要加多少北桥方面的电压,才可上500外频
! W3 @: u6 T! F j& a
L* N8 e% H0 N" X# G3 T; w5 {) g状况一,北桥没有用风扇另外散热时6 e9 o; [+ L: G4 K8 S
% G p) i) E0 M+ W6 b
![]() ( O( C; e5 `' }# ?, Q
( }- d7 \ B# |! aSuper PI 32M(这个测试的OS是975/650i直接没重灌移过来,故PI偏慢一些)
- ^ A6 u" ^! Y8 m: t" r9 l W
, K, B* e+ E0 m! s![]()
3 t B, x! r/ M( c6 c+ r$ x' ^/ \0 k' D2 ^- L. J" u
4 s2 D' a& i/ w; z% L$ U
状况二,北桥使用风扇加强散热时
6 p% D+ n+ u5 q( M+ D. I! p1 q& R; [- k% e; _/ G' ^
![]() ! V7 ?/ A" h2 v3 X
( Y8 M- S \4 `* i
Super PI 32M
4 K9 S/ @- j# ]1 J8 L# y3 w" |# b' o0 ^
![]()
, o! \+ y7 E, r2 i: e ~+ R+ q# a8 W7 `+ `! ?( A: A
( V! Z# ?$ x0 `5 i' \
5 } n% n2 A0 ?: d
' ?: }/ E J' G+ y3 T+ c! y北桥散热有:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.82V/NB PLL 2.31V/NB Core 1.89V
E* A% @: m$ I- R3 d2 N北桥散热无:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.76V/NB PLL 2.21V/NB Core 1.81V
- u4 h' f2 x2 s* i6 |
9 Z( |4 ~* v# [4 E2 e" R6 C4 L) f个人觉得北桥温度是因为测温软体偏高5 L+ Z- E+ Y+ \7 A. i
实际使用时,用手触摸散热片,温度其实温温的,RD600比起975/965的触摸温度还低上一些7 q7 n7 Q) v m6 n
软体测温数据猜测应该比实际温度偏高10~15度C的范围
& q$ I1 a: P4 R
s7 T* w& z1 c `" B2 o# U另外在CPU高外频时,BIOS下最高范围到511Mhz4 \# R- P1 E/ W3 G4 n! t
需利用AMD调效软体可以再拉高到520Mhz左右
|! ^1 V$ S v' l; J. X若再此外此软体拉更高,就必需把BIOS中的Clockgen Voltage再往下降一格,如此便可拉高到520Mhz以上, u9 o3 ?5 w' X% R6 o
; j( L5 S8 o- ?以上是个人使用这张RD600一段时间后的心得分享
+ i9 k/ y3 @% r+ N& {9 h希望能对一样使用这张主机板的同好有些许的帮助
7 R' b+ s9 _! c0 k2 ?8 ^9 KRD600比起其他两牌的Intel晶片也拥有不少的优势
- x' C/ x- Q& U6 s ~* o, `; d% D希望价格能再降低一些,让消费者选购时有更多的选择
/ O) S6 \% h& A& n2 W, H" W+ g
: s4 b, o" `0 g5 j: l6 ]
) X) ~; I, k$ }! C) j# Q& E) c& ~最近去逛商场又买了东西...0 S& a) q4 }6 c2 I
2 W% G, y, E9 ]+ G![]()
& m* g, L4 _1 m" j2 H& j4 R* R7 p! r. \
; w9 F( A {) ~0 L9 V# g4 T% L
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狗仔卡
发表于 2007-2-14 22:35
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