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最近Intel平台上,新兴了两股新晶片组
A, W4 g% \- c5 W8 _8 X就是Nvidia的650/680i与ATI的RD600; B# s8 c0 ]# h- G& M
两款表现在很多方面都各有长处
# B$ f3 l. o" t* m' Y5 Y, j! M# f$ H; S% l* Q( v1 _8 }, c
DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G便是采用ATI RD600系列的晶片组* j; Z, P, D' }
/ c# r$ T, g0 E2 k- K
![]()
1 \* t0 g; U* f- P. _; L$ R4 C5 J$ b5 c2 ?
![]() ' k' n5 j9 E5 h7 A
8 F& @3 r, M+ C2 k) [7 H
; z/ ~" m ~; F- y8 S- D4 p
然而一般效能追求者所知道的DFI LANParty系列,虽然拥有出色的超频能力. h- `1 s# r; V- K7 _" o
不过在BIOS方面的参数选项,也比其他产品丰富很多$ D& t! F# u4 I/ T5 Z
& Q. g2 h; I1 J! I+ Z老实说,个人刚开始使用这片主机板时% c9 e U( E! y4 n
一时间也无法让它发挥,后来抓到了窍门,越跑越渐入佳境
7 \3 S( C( N! Z- F! i7 x现在来分享一些BIOS方面的心得
. g- ^3 C+ P. D/ F7 _以500外频,DDRII 1200为基础来设定
4 M+ s% a, X l$ Y8 nDRAM方面因为RD600是完全自由式的比例,依自己DRAM体质强若可以再调整4 ~5 O# J3 ?6 E0 d& h8 Q
& q+ N5 O' }+ L% @; o主要的电压方面
6 |2 v9 b: Z" B% D# R4 x要把CPU时脉拉高重点在以下四个电压$ U: x0 ~" v; }: L6 ?6 S w
CPU VTT/NB CORE/NB PLL/NB Core四个电压选项7 C" B5 T7 N6 e4 K, F* c! {7 i& v
) b# p4 K# C2 ?6 j1 C- h![]() & k: e" w9 C# e5 |; N5 F
1 F5 S! T5 |1 L6 J0 E2 Y- d
( A& u2 i: K$ e
CPU外频500/DRAM频率601/PCIE 100
) D5 r; u+ o; z' c) T' J9 i- x4 D
![]()
8 N* W) S, X/ R9 _- m% @3 x
; K+ R2 y& w9 @7 y+ C2 E
0 w; n) Z1 _$ d. R. |( N5 {: [DRAM调效页面
# ^* W* w+ m6 g" s1 I2 R( YDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T,其他下面的参数设定皆为最紧(严格)5 [) g! }) O% ?% U9 ^( A
% @$ [$ h4 k' V
![]() ' i" C- b1 E8 G' @) `; R) ]
0 A9 X4 G/ i+ Y( h- \4 R
![]()
1 ~. N) m0 I% K! P: K' U% x: D$ g: d
$ p: N1 a: E% k! |0 w4 ?$ f
! G8 |. s$ `$ t$ \& F% l+ [. S/ u+ _2 _
测试平台: v9 z7 n' I/ n
CPU:INTEL Core 2 Extreme X6800
9 T" o3 E/ B9 x/ [8 S, h# ~MB: Nvidia nForce 680i SLI- F! R7 x) y- P& W- D
DRAM:DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G
: ?/ Q4 Z* ?/ `- J* l7 MVGA:ELSA GLADIAC 790GS PH2 256DT J- S+ n) ]3 \
HD:Seagate 7200.7 160GB 8 v" h4 t( x* N1 N1 R7 M- Y7 w
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
. H+ O( ~! {" |: ^3 r9 m/ sCooler:TT Big Typhoon VX3 U7 F ? {; Z8 ]
- m4 X5 I; S) @8 F* O# |* V6 k |# t: p5 q
以500外频/DDRII 1200时脉为基准8 _/ G) p& Y- ]: q1 w
- Q$ C/ V2 T$ | C
第一款记忆体# y x* d' T) a6 p, w1 M
Mushkin Tuner XP Redline
/ c2 P/ u! Z% Q' t- W6 u1 \原厂规格 DDRII 1000 CL4 5-4-11
, Y5 U! V6 w# ~: D$ [' c8 @2 E* b* ^% c
![]()
/ l3 ^, ]+ e* c8 n
1 s9 m4 G) e- n, N- CDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.54V(BIOS:2.57V)
# \4 _4 ^* Z. D/ K8 Q5 sSuper PI 32M达成+ }, `2 x: u; z7 H; T
: I y& q; o% [8 t0 O8 g1 f W+ @! x0 I
![]()
) s4 P3 {! r( T' [$ ]! a; n8 R& Q5 e5 w# I1 h+ K
9 x/ d( i: V) V! X1 u) m4 y) F% t第二款记忆体( s8 J, {1 \0 S0 A7 ^$ h- Y: L$ `9 _
Corsair TWIN2X2048-6400C3
) X8 m' W: M# B6 N. ?2 \原厂规格 DDRII 800 CL3 4-3-9" j1 B; d0 D9 I8 X
1 s- g0 u& M- s
![]() - J+ W1 C/ y5 S) r( i+ b) B
% ~7 y! N0 u4 {1 b7 H% eDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.49V(BIOS:2.52V)
" B6 F4 F# B1 ]- j$ ]+ wSuper PI 32M达成
7 k1 i, F2 Z1 w) d- b F
j8 [% J% J4 U% m/ U![]() ( H. H4 Q5 K' w7 z
+ U) J$ l2 B) [/ n* a
9 v3 F \. z+ n- A, V第三款记忆体/ {, b* L5 A" T% o1 v; {
Patriot PDC21GB8000+XBLK
' D E9 ]7 m4 Z9 z原厂规格 DDRII 667 CL3 3-3/DDRII 1000 CL4 4-4
2 l" x$ H/ G* `% H6 b! c6 [% H" K7 d- o! C: M# n6 F* a4 z
![]() ; ?! o B; ~; j/ R. ]4 @' M- @
3 ^4 K3 N6 k( J5 I- ~3 @, \9 T2 k+ Z' J+ y9 _) v
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.52V(BIOS:2.54V)! O# b7 ^; @7 U; D* O4 X
Super PI 32M达成
\6 \) c! T7 |; Z! w$ \( s% O |6 t
![]()
* e3 S8 m8 M$ _0 J8 N% U$ B/ b
. ]* t: X4 K9 k& x) \7 B原本前两对使用1GBX2跑DDRII 1200后/ Q: p5 A* X- }2 h. I$ Q8 d3 q+ U% J$ N
第三对想使用512MBX2,看会不会表现的电压更低: J8 \" v) R' z+ }+ l, ?" |2 q
结果使用电压差不多,看来是512MBX2这对体质还没有比其他两对出色.../ f- E& K; ?2 c2 \% h/ W' L
- A9 i" F# D) G% P1 {% G
4 R+ u" }" x: f; ~, D; B第四款记忆体
" x( r* ~0 T6 jCORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
* [5 {! ]6 }5 e8 c# P原厂规格 DDRII 1111 CL4 4-4-12
( @% p, [# B8 B) U
: I9 u0 d9 l3 p- t( L3 N![]()
$ q8 |. v4 h3 O' F$ Z) d' R5 W8 `! M
) y2 Q6 ~' e- [6 L, |$ z# {" x' X; {( p2 [9 {4 }. M
CPU拉高到511外频6 [2 @# B0 c9 ^- ^4 y
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.35V(BIOS:2.37V)( M2 g x5 C) N- m! {- v. G
Super PI 32M达成 & q' N$ `9 H; x% R) A
/ G% _0 V/ O8 j![]() ' G9 o7 V. j) o: G# J
6 ~( }7 n) X2 y, f5 G3 L2 c" o
1 w I* S& V' \* \4 [* O) t/ Z
再研究电压方面,到底要加多少北桥方面的电压,才可上500外频& a% `: Y, N0 K k8 D' l
6 k! n# n$ F4 N' T) T/ U Q
状况一,北桥没有用风扇另外散热时8 S' L& p, y2 _- Y
) _# P/ S/ Z* q0 B6 `
![]()
2 J8 x& c5 P5 G6 X7 v1 A1 [) ?4 N6 [
Super PI 32M(这个测试的OS是975/650i直接没重灌移过来,故PI偏慢一些)
& d' m. z0 L3 n
0 X3 [2 Z: a1 Z5 n. n2 j( Q![]() . O ~" S$ L' x' |& S* O1 v* W
4 Q8 {; f, q$ C+ n0 O
+ D9 h1 k0 F% e2 T( O' d8 p状况二,北桥使用风扇加强散热时) f% W. _6 t3 W! F2 o. ?
2 t7 D) u4 v) N2 b![]()
2 n8 n, w( ?- X. n6 C6 Y0 O) ~. i7 K1 F r
Super PI 32M
! a7 @! s; b, `4 r; a
# t5 |$ m7 O( V) _7 Y) t- y4 B+ ^# z![]() $ v* E4 r( \ [, w! ]
! v2 ~8 z& B7 |5 _ g: x7 S) G2 |- ~2 ?1 d, K* l5 Q
4 f! Z" ]$ |! }: ` H9 e7 J
* j% C4 I+ C0 ?' j2 \北桥散热有:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.82V/NB PLL 2.31V/NB Core 1.89V
" x9 `; @: i. j9 l Z北桥散热无:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.76V/NB PLL 2.21V/NB Core 1.81V
& A9 ?9 m8 x: ?1 h$ _' Y# _& v
- ]' ^6 q" l, b7 {% D0 @个人觉得北桥温度是因为测温软体偏高 o- r F( N. [7 |' R4 \, @1 x' i
实际使用时,用手触摸散热片,温度其实温温的,RD600比起975/965的触摸温度还低上一些! p- m$ `( E9 r* K) N+ r- q
软体测温数据猜测应该比实际温度偏高10~15度C的范围
4 }; ~0 ^" M2 c. Q. F
& J8 Y/ L7 E. w; O: C另外在CPU高外频时,BIOS下最高范围到511Mhz) g K3 W% v6 E+ B
需利用AMD调效软体可以再拉高到520Mhz左右
1 J, b' v' j, g0 {若再此外此软体拉更高,就必需把BIOS中的Clockgen Voltage再往下降一格,如此便可拉高到520Mhz以上
% @' ?1 g! O0 X4 q, q% K9 B. s
0 y* o# u( M- r8 c以上是个人使用这张RD600一段时间后的心得分享
7 Y1 v! {4 B, g希望能对一样使用这张主机板的同好有些许的帮助( f ~" H9 R0 Y) T
RD600比起其他两牌的Intel晶片也拥有不少的优势6 F u1 r4 F5 _; U9 c
希望价格能再降低一些,让消费者选购时有更多的选择% g; Y7 c9 e& r' d2 l
7 z% [/ X+ t- x# `1 Y n1 t
: b5 o* T; C/ ^最近去逛商场又买了东西...
2 C( o# m. {- o0 T# r5 p6 b9 K$ Y) k1 P' c# Q
![]() ; K$ o; _ e. i; @5 A
4 x0 d) o! X6 |$ L
/ M4 O: o2 N- ~8 k$ N2 p2 _4 Z
![]() |
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狗仔卡
发表于 2007-2-14 22:35
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