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最近Intel平台上,新兴了两股新晶片组6 J/ b Q) u, \' W& ^, `& C
就是Nvidia的650/680i与ATI的RD6004 F7 b, A( B. H9 B. }
两款表现在很多方面都各有长处" O2 y [$ n' P& S, q' L
% ?8 ^! X/ g$ a: i8 _/ `& H% `DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G便是采用ATI RD600系列的晶片组
. G5 u( U4 U1 j" ]; G3 l$ k# l4 A2 g/ A1 X
![]() : r, l4 \% s! A6 H' `- n6 Y
" l/ }# M1 u' ^9 N
![]()
/ B# w" M: }$ Q' t
, Y1 ]! m: Q3 Q0 T9 O" I9 Q/ Y0 g9 }* B; K+ H, ?* g) g' t/ p
然而一般效能追求者所知道的DFI LANParty系列,虽然拥有出色的超频能力
3 E' f( H" ?( u/ O8 F. Z) J不过在BIOS方面的参数选项,也比其他产品丰富很多+ P' w7 F0 M8 l8 ^ \
0 [! Q' m$ _! i: `/ d" s' L
老实说,个人刚开始使用这片主机板时
* p* n9 i4 X4 u( r一时间也无法让它发挥,后来抓到了窍门,越跑越渐入佳境
# c) ?- q' [9 I: r. t现在来分享一些BIOS方面的心得
) y+ M8 f- Z' ~0 J$ p1 M3 S以500外频,DDRII 1200为基础来设定2 a1 {' V* W. \' F+ c1 O
DRAM方面因为RD600是完全自由式的比例,依自己DRAM体质强若可以再调整- v x2 d) c! w3 D$ w
. K+ \7 D8 G% Q
主要的电压方面
0 I' A: G, t5 N' d7 K要把CPU时脉拉高重点在以下四个电压
* T" ?, M* i! Q# B: P. P7 K X8 t( LCPU VTT/NB CORE/NB PLL/NB Core四个电压选项
) F: K ~( \; G4 ~) B
* K& H% s' E. c4 c![]() - ^3 W$ D. N" E4 Z
3 F" \! o8 [- g1 L4 }' r6 q. b6 Z' W: A& g
CPU外频500/DRAM频率601/PCIE 100
2 N0 E7 h' y% B, i- d, i% \
0 u7 _( \# p# n, L0 U* [![]()
$ O* q% o% {3 ~2 L2 S& _* k& `; c4 ]/ r1 g
}9 O* Y; X4 O1 V3 d, }7 h
DRAM调效页面
2 x; Y+ [# U @& hDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T,其他下面的参数设定皆为最紧(严格) U6 q5 K. ?, \
u" ?/ Y" } a& a![]()
+ I. m, Q( z- r1 O7 o6 _ e
3 r8 J/ E1 C# U+ e![]()
& I' X' M7 K0 K+ r3 x/ X! t/ P0 i) |- u1 i3 g
# K7 x, S* r( N2 U) H$ |6 O" h( p6 d6 l4 W
测试平台
' A8 J! H! {% ]! x, bCPU:INTEL Core 2 Extreme X6800
$ [* h4 L/ `& W1 I: q5 P8 M* {MB: Nvidia nForce 680i SLI
! Z# |: K* X; v+ jDRAM:DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G
$ g% M& c4 p% A4 fVGA:ELSA GLADIAC 790GS PH2 256DT
; X0 W, L: i% ]: _- e2 ZHD:Seagate 7200.7 160GB
, K. s% D) i, J tPOWER:Corsair HX620W Modular Power Supply2 r( M: U8 \& c9 u% ]- k, ?
Cooler:TT Big Typhoon VX
& f6 n. ^; d+ E# ^+ L+ \
: m2 B% p4 k" ]& P0 p+ x9 `$ s- O/ D& \# a
以500外频/DDRII 1200时脉为基准% i0 H" S" E; H4 }7 Q8 t0 e9 u- }
9 [, p( p4 b- K& I
第一款记忆体
& A7 S: `$ g: r( m+ u# KMushkin Tuner XP Redline
) M2 N% P- d* I- ?3 r原厂规格 DDRII 1000 CL4 5-4-11: F/ v2 _4 d" T
4 I" z; l$ U Q) @9 Q% L
![]() , H- T& `( r7 W! Q( r
5 f6 G! k3 S' G) p( X+ GDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.54V(BIOS:2.57V)
# G! U2 `4 ~" \4 zSuper PI 32M达成8 \) \( T4 i: F; h: |: q, v! t% p; P
! Q9 ^/ j8 m8 G- l7 _! u, I
![]() 4 ]# p- ^, Y4 c" ~) s
* s0 q& L3 m5 u/ _9 c0 q1 X) o
# U4 ~6 A/ ?1 f; c2 @4 f第二款记忆体/ P' k r) ~# ?0 l
Corsair TWIN2X2048-6400C3
7 E0 z c. ~1 E' z4 s" {; r原厂规格 DDRII 800 CL3 4-3-9
* N% Q7 Y! l' y" `, K* F8 Y' z9 \, y; w: S" w
![]() * r1 i. Z8 ?5 [, ^1 w9 X
t$ P0 K" D& \: o5 p; YDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.49V(BIOS:2.52V)
# D1 s+ M2 G6 U) u% ^5 D% I; K/ l9 ?Super PI 32M达成
- a% s: S( Y- I( a' M8 y& b/ W+ e7 s0 s% X8 {
![]()
: f- s" h0 O- `# ^( o# W7 R* u0 g ]+ a& V
$ L4 P0 S% l* s% A$ v% H4 ^. L第三款记忆体7 h5 e/ k. T. }& |' m+ `0 `& D' `
Patriot PDC21GB8000+XBLK7 P0 [% B: U# A0 c" T3 x9 }
原厂规格 DDRII 667 CL3 3-3/DDRII 1000 CL4 4-48 g1 G! ~9 A% a9 g3 g
% Y+ W8 |/ l4 b+ \, M* I) P6 w" w2 y
![]() / z9 `' \, D$ K! X- D
! ]! k2 j& n) f1 }* ^
% Y9 m+ H8 f& J+ Q( z k1 vDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.52V(BIOS:2.54V)
# J: b0 K3 U5 j6 |, tSuper PI 32M达成
! C+ D, E/ X: a* g. L& {) y
6 H& x" v& A$ k8 \9 w![]() 0 Y, V( Q& _- x3 m9 b
7 ^* X* ?$ |' c! h6 M' L! F! p原本前两对使用1GBX2跑DDRII 1200后. q* t; L, t1 u1 B+ P
第三对想使用512MBX2,看会不会表现的电压更低
6 A, c q3 P' j结果使用电压差不多,看来是512MBX2这对体质还没有比其他两对出色...
5 n4 Z& }- I! H, w& y, _4 T. B4 P! x0 \, u. R+ Q1 k, G
) C' K2 z8 D* `( E7 B2 M& k
第四款记忆体! H- P# R- s! ~3 m' X l8 K$ Q# D
CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF( k3 J8 c0 A& a2 ]$ J9 i
原厂规格 DDRII 1111 CL4 4-4-123 A z$ q6 p7 A3 `0 N' h
( Z; ^+ A! }! S: i/ c2 v4 P
![]() / S" o* F" {! ~7 Z
$ O1 x8 D- m! B! y! S3 O; L" K/ B2 ?% |, W, e! V, G" y, T& y- e9 B2 O6 G
CPU拉高到511外频
a, O6 I A' S2 F* h. `! xDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.35V(BIOS:2.37V); K# j+ q# Q# M* I. X" k- p
Super PI 32M达成 3 q, N4 t! G5 R! m6 J
, ?, C& _7 _% w* E2 X
![]() 0 v2 d% \! G, W2 k' d! ?
9 ]' I$ d8 ^6 j' m$ `1 A+ U# o& z/ f+ s2 n: |5 |, ~4 O
再研究电压方面,到底要加多少北桥方面的电压,才可上500外频# Q0 P$ u3 V+ Y; f7 Q2 r6 G5 U6 f
" ]" s4 A5 ^" W1 W# W
状况一,北桥没有用风扇另外散热时
1 E0 P/ s5 ~9 X
C( O* ?6 X) F( I2 Y3 A5 C![]() - m3 q o$ O, {/ E% m5 X
+ f: n$ l. {- ] U2 j4 g
Super PI 32M(这个测试的OS是975/650i直接没重灌移过来,故PI偏慢一些)
. e1 `* k3 R" r- x
) W# V- n, C1 x. v# M/ V1 e![]()
( M K4 u' N# g8 h& I
# J) }, C: _ o& b o0 S2 @! P) |
状况二,北桥使用风扇加强散热时
( X, _) O* u0 L5 P" u. y8 c5 W
8 R" y5 K' |" o![]()
" K4 y) k& q/ X3 C5 V8 t1 I- ?; H o" O7 t/ ?: \0 w- ~; R! U
Super PI 32M. r0 r) }% U3 }# ^' P
" n! I8 h6 x) r
![]() ; r4 A3 c6 C5 J' c# K
, G5 `9 O- O; N& ]7 y0 a8 J+ f2 i5 b& l# h6 e' f: _+ R9 e% e3 z
$ W. U9 j/ ]# X& z4 E
4 u; ^$ P8 N- U% U" X7 c! {北桥散热有:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.82V/NB PLL 2.31V/NB Core 1.89V
0 T3 ?5 R2 E2 K& T) d北桥散热无:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.76V/NB PLL 2.21V/NB Core 1.81V) r( y& O: x$ s% u
7 _0 R9 c4 z O3 o$ }个人觉得北桥温度是因为测温软体偏高
2 n& ?: L; ~, u5 X: h实际使用时,用手触摸散热片,温度其实温温的,RD600比起975/965的触摸温度还低上一些( V- N S# ?' h
软体测温数据猜测应该比实际温度偏高10~15度C的范围
: C6 I, d8 Z0 [6 w9 F
# R3 U& b" m3 P& C/ J5 ^% N另外在CPU高外频时,BIOS下最高范围到511Mhz) v& A! i" I9 ]0 y( p' y/ b8 [
需利用AMD调效软体可以再拉高到520Mhz左右
, A5 P0 ]8 Z9 j4 o+ ^. I若再此外此软体拉更高,就必需把BIOS中的Clockgen Voltage再往下降一格,如此便可拉高到520Mhz以上' p7 i2 k d' v
- f- `; |4 a x2 l以上是个人使用这张RD600一段时间后的心得分享
1 r2 N6 l3 `/ c# s% C z3 J' G! z希望能对一样使用这张主机板的同好有些许的帮助( K, z) Q: S$ J8 z) p
RD600比起其他两牌的Intel晶片也拥有不少的优势
/ @! g4 H4 H) s$ W希望价格能再降低一些,让消费者选购时有更多的选择
& `( i2 t2 b$ W, h- a; T. R8 i0 m7 z. n: Y. U: W/ X7 ~5 A. Q
( a/ @) `. N7 V1 s
最近去逛商场又买了东西...0 D. N. u. W* T# _( p( w
5 L2 |) M3 B! }$ Y![]() % c# K g) e W( n
) Z# z2 x P2 P% b& J
) i: y$ p- y6 U& ?' f. h5 F! A" `![]() |
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狗仔卡
发表于 2007-2-14 22:35
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