|
引用一下mydrivers转载的CeBIT报道 ~2 y2 _ K/ w( X* Q8 ]
http://news.mydrivers.com/1/79/79492.htm1 \1 @( W2 X" _: C
$ V& t" |2 m) p& B) ^7 P
ECS MCP73T-M(MCP73P)
6 K: h9 }1 T# I9 x! zhttp://news.mydrivers.com/img/20070315/06070230.jpg
! k& y5 C' ?) L% T" I2 f: f/ f
6 _3 T( v* @+ Z, H* J' ~2 aBIOSTAR "nF7050-630a"(MCP68PV?)
0 ~5 K6 h5 h1 n, K) b* zhttp://news.mydrivers.com/img/20070315/06072867.jpg& V& Z4 o/ V" I! W
* h) n# y* t8 ^% y; S此外还有另一张ECS MCP73的照片,可以印证该照片属实,并有裸露的MCP73芯片3 y& P8 ]/ f9 K) M, ?& h D8 a
http://news.mydrivers.com/img/20070315/12034016.jpg
1 J& R* R! @$ p" o, b0 D) A" c' U8 o( q: O+ T/ ^5 o
由此可以归纳出几点信息:6 a( l- T6 a$ E( {/ R. F
' ~, N% }$ x( i l! I, E
1 MCP73确实存在,并分为P和PV两个版本(对照ECS与Foxconn产品的差异),其中P支持DVI输出(Intel平台第一款原生支持DVI的IGP?),PV缩减到2个SATA并无DVI。& d @; L# h6 B
% Y9 O: _; u( Y( Q9 U5 l1 `8 j* N4 }2 关于MCP73主板的可疑之处:ECS与Foxconn产品不约而同地在CPU散热孔位上出了“问题”,孔位排列是按照AMD Socket AM2而非Intel Socket 775的方式,仔细察看ECS的主板还能看到PCB上印着“HT1000”字样以及Socket AM2扣具的轮廓。
3 Q# n% q7 X6 y- E7 c
( v4 t. @$ M+ ?2 p& H7 i6 _3 Intel平台的MCP73P可能命名为“Geforce 7050 and nForce 630i”。
f7 J1 e2 N* ]+ r
! q7 }( u' k' p2 e `& o8 f" O4 Anandtech此前带来的关于“nF7050-630a=nF6100-430”的情报有误。从映泰此“TF7050-M2”展品支持DVI/HDMI/S-Video/D-Sub四接口输出,并未外接PanelLink这点来看,采用的芯片组并非MCP61P,而是规格高于MCP61P的另一产品,原生支持DVI和HDMI接口。其内建的“Geforce 7050 IGP”从命名上看,应当是2PS G7x/NV4x核心。6 X$ P+ L3 e# a: ?
9 W4 p. ]5 [0 `; v8 R9 \% M* w" E5 由此可以推测,之前国内厂商透露的关于“MCP68=nF7050-630a”的情报有可信度,进而关于MCP68PV/MCP68S的说法以及MCP68实物图片也可供参考——MCP68PV="nF7050-630a",MCP68S="nF7025-630a"?由此命名推测,高阶低阶版本在PEG和SATA/网络部分并无差异,差异仅局限在IGP部分。 |
|