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原帖由 seejiajia 于 2007-5-15 16:57 发表 和R600比起来,die真是小的可怜啊~~~~
原帖由 风行数码 于 2007-5-15 15:34 发表 w00t) K8的cpu不建议开盖使用, 除非是0.13 老核心的 90nm 或者65nm的核心都很小, 和散热器接触面积很小, 还是原装铜盖的散热效果好一些
原帖由 rukky 于 2007-5-15 14:58 发表 盖子揭开 ,扣具的压力小了,散热器和cpu之间没接触好?
原帖由 蓝豆荚 于 2007-5-15 14:55 发表 此话断定LZ是MM:a)
原帖由 kanata 于 2007-5-15 13:16 发表 我用老爸的剃须刀的刀片 把边缘的固定胶 慢慢的切开的 PS:太阳那吝啬的100K
原帖由 mcwxx001 于 2007-5-15 14:40 发表 我的是939的闪龙3200+ L2是256K的。 也撬开,找银漆连一下,会不会把L2搞成1M的???
原帖由 Albatron 于 2007-5-15 14:28 发表 按一下散热器四周看温度有没有变化,看看是不是接触不良 不过室温变化也很有可能
原帖由 kanata 于 2007-5-15 14:13 发表 可能室温变化吧。。。befour是晚上的 after是中午的(很热)。。。
原帖由 haniaiai 于 2007-5-15 13:03 发表 这样没保护核心的了。当心大 的散热器把核心粉碎掉。:lol: :lol:
原帖由 Albatron 于 2007-5-15 14:02 发表 很可能接触不好, 开了盖还比原来热的情况很少见到。。。:huh:
原帖由 3dit 于 2007-5-15 13:58 发表 AMD本身就是用这类可粘性可硬化导热硅旨,难道还以电脑城买到的硅脂的眼光来看?导热硅旨种类有很多,IC内部用的导热导热系数很高的,例如如用到氧化铝淡化铝之类的可以做到100W/m.K以上,AMD不会采用很差的 ...
原帖由 kanata 于 2007-5-15 13:18 发表 原来的硅脂已经硬化了。。。
原帖由 3dit 于 2007-5-15 13:16 发表 导热硅脂没原来盖子的好,或接触不好
原帖由 夏娃的情夫 于 2007-5-15 13:03 发表 楼主你能不能写一个开封教程啊,偶也想试试 3000+
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