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驚天地,泣鬼神---機箱裡實際測試出爐了,我想大家一定期待很久了吧!廢話不多說,直接帶領各位來看這次的秘密武器有多神奇~~~
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先來跟各位介紹一下組裝Transpiper heat sink及Copper plate流程圖:, `$ d& }" \; t! S" m% `
heat sink樣品【圖001】: K2 P% J1 e# `8 Q
□為Transpiper heat sink接於case外測
) u3 W9 V P. i, u8 u, @3 ~□為Copper plate接於CPU及CPU風扇之間
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+ `. t( I5 R+ g# o' c1 N![]()
$ e1 F' t) L0 v/ k8 |/ E1 I【圖001】
( W/ p, y9 w9 A' d3 @安裝Copper plate及Transpiper heat sink:
0 c3 z4 A) s$ W# N+ n) ~. h' [◎CPU上要加散熱膏,我想大家都知道,但在PWM上方的heat sink也需加入散熱膏喔!【圖002-1】、【圖002-2】' P8 g* f1 ]# f: b, [
, H0 U5 t; M4 h+ T* t% | p
【圖002-1】' [7 D9 c' | x/ r9 r6 M, \1 H- k0 P
" K2 o8 ]5 x1 d+ ]% B7 J
【圖002-2】4 g! r" j1 P6 ^* O% p" U2 Z
◎接著放上Copper plate,在Copper plate上方及跟PWM接合處也要記得加上散熱膏【圖003】,並把2測螺絲鎖緊
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【圖003】4 q5 A, H1 }' \) l0 Q
◎將Transpiper heat sink 彎曲的導管安置於PWM凹槽內,並加入散熱膏【圖004】,在用metal plate將導管與PWM heat sink固定【圖005】,此時在把CPU風扇裝上去【圖006】,那麼內部安裝即大功告成
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0 `% p+ W5 q. w, K【圖004】3 n$ c( m3 x& M1 S6 g
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【圖005】# X* \7 K9 X5 x T+ l1 ^
! G: V) l% ?5 M
【圖006】( Z+ H5 y% {' h6 o1 j
◎內部安裝OK了,接著將鏡頭轉到外部安裝,我們先將鎖於Transpiper heat sink上的固定器拆下,並於內部加上散熱膏【圖007】,當要把固定器鎖回去時,千萬也別忘了,把內部的導管也順便加上散熱膏【圖008】並調整好Transpiper heat sink在Case的位置,然後鎖上螺絲【圖009】,恭喜!!安裝成功
; s9 Q' f3 U& i& ?8 N# X n, {/ w※為什麼要在Copper plate及Transpiper heat sink內加入如此多散熱膏呢???
, q* e8 O. W7 H" {" Z9 }! ?" a" @: \理由很簡單,是為了要從南橋 heat sink到機殼外的Transpiper heat sink連成一線,讓熱可以快速且有通道的傳導,己達到降溫的目的7 J" r# i) }! d, ~0 n5 F: N/ |8 E
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【圖007】. P% r' X2 { O( O w/ P5 G$ [
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9 J Y1 V! D* K/ o( a【圖008】4 I. f R& p/ i. h6 G) g# S
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$ g( G% O* }. U& v) H7 i【圖009】% J2 T- H' @. O
0 Q8 c$ ~, y# b9 u/ n既然都把所有heat sink都安裝完畢,那還等什麼,就讓我們直接來看看外加這套heat sink是否有達到降溫的功效0 `& c3 f, i& C% z
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在吊各位味口一下(這是一定要的啦 ~~哈哈),在看結果前,先來說明一下這次實驗的各項配備、設定及測試方法~~~~~ ; g4 [! s1 X. L+ }6 D. o
! ?2 i, V8 @9 [% R0 S9 u$ ^1. 先設定各溫度點量測的位置,請參考下列圖示; _5 O8 y8 C) o4 L6 a+ I% `
●NB量測點【圖010】:6 {, D; P" @6 k: z# H
●SB量測點【圖011】:) p. L) f, E4 m8 T+ W0 t
●CPU量測點【圖012】:
% ?8 `) Z% m$ J●PWM量測點【圖013】:3 _1 ?9 a+ N" m) N9 \0 D, A
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【圖010】, E% B Z9 G) r0 S! l4 i
, d( f# i) Q# U7 }
【圖011】4 ~9 h# h/ F" ]# h. L/ b
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【圖012】
4 X! x' [ o* q: k. {1 |. B & l1 b7 E- X$ E8 \- \6 @
【圖013】8 q1 q: }1 S5 C7 K/ n3 B
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DFI P35的新式獨家熱管散熱技術,這套heat sink安裝相當的彈性,可以依照需要選擇安裝的方式,為了驗證是否能有效的把熱帶走,在這我們用了3個模式來驗證,分別用數據、圖表、圖示,來跟大家說明:8 y7 ^" [: C% h+ U( U; L) S) k$ w9 d( q
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2. 測試的模式: 7 q* O6 [3 i, z3 N' B
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2 u/ T6 p8 Q8 ]: |& C7 ea. 測試系統圖 b. 環境室溫:24.3'C
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" @- \3 p( Z" h5 }8 r8 u( N
3. Testing Configuration:
7 k( n( X$ j9 _, k$ w # d: F* L I5 U0 ~( ]
; s, D8 [! b Q# \. Y2 g4. 測量點 Items:$ p$ l. {! G# [. L
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- @' R2 L% N, [. Q- z* P" z4 A& G
- }9 A! K3 g U測量條件:
0 a) M Z3 p" m- j7 O1.Test1~4 Stay 30 minutes
; J' O7 f' V5 r8 X: N$ @2.Test5 run 1 hour
7 m, G8 P; i- ?4 l0 @, }3.Enabled CF Mode
4 _( T, \* z* h& t9 a6 P2 h4.Run 3DMark loop all selected tests(full loading)) z/ G) W, C& A$ B3 b
. [7 W K) `- p3 T* u; l/ u
Mod1 Result:( U2 u" }0 m6 M0 ]% h; f0 N' O, L
5 ]" u d/ j, s! |
' w6 o7 M: [% y$ b/ fMod2 Result:$ R. K; ]) n* s" W/ w$ }
+ i) n! f3 a+ V/ d+ U* f% r
! R% [, C! s7 C! G$ c* e! R
Mod3 Result:" }% |, E0 Y) k( z: } n J" B
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9 _7 S2 g( V+ L# R/ h% U `6 L" @
+ U: c# V* L, d- J) c比較各模式間的溫度差異表( + 代表溫度高於、- 代表溫度低於)$ a! m* ~: u6 L9 ~8 S1 Y
Mode2比Mode1在溫度效能上的差異度:
- \8 L6 r+ {# f3 Q# c) A![]()
& `' l) F) ~$ d$ F& m
1 d) K6 L! o( O' TMode3比Mode1在溫度效能上的差異度:
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, I4 w! X& l$ u9 u: i: O
Mode3比Mode2在溫度效能上的差異度:
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" x% u3 c# `6 c6 C1 E
其實對數字不精通的我,看起數據還真是累,那麼用最簡單的圖表來表示,我想一定更加清楚:) e; B8 z s/ r
1 U, U* ]# J( u0 C$ L+ n" QTest 2圖表:於BIOS底下量測到的溫度% _6 m# b. v, T# r% H$ P2 P
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0 s* p( z3 L5 \2 v4 s' ^/ \1 mTest 4圖表:於OS底下量測到的溫度
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Test 5圖表:run 3D2006時量測到的溫度. _7 x# M4 a8 p3 t9 f, _1 o
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$ c# b& s6 ]6 h/ B8 p+ ?- V. _; D$ p6 p
結論:
' i- A/ q& L+ K3 |6 w" c: ]1.在基本的CASE環境下,PWM溫度高達57.6度,加裝Transpiper heat sink接於case外測後,溫度可降低至50.2,大約提升 12.84%的善熱效率$ X1 D2 c. q- n* }' X
2.在CPU方面,在沒有銅片時,溫度為52.6,加入銅片後,溫度明顯下降至46.2,大約提升 12.16%的善熱效率6 }# f) o) Q- K" |& P
3.在CPU方面,加入銅片後但相對的其它點,尤其是PWM部分的溫度會稍為上升一點,由這可以看出CPU的熱原有被導出的現象。2 N& _+ V* G! a ^' d5 P
4.加裝上整個套件時,在3D2006測試下,其溫度大約都在45~55度間,不會出現有溫度過高的情形,可以說對提升整個系統的穩定度有相當大程度效果。
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看完上述的報告之後,是不是心癢癢,是不是想親手來試看看呢?那大聲的告訴各位:還等什麼~~心動不如馬上行動~~
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, F$ a0 |: |" }8 l等等~~~~~還沒有結束喔!!數據看完,怎能不看實際的溫度量測圖呢?不然大家還以為這些數據都是我掰出來的,那我不是很冤枉~~照相技術不好,請見諒,但溫度計顯示的溫度可是一清二楚% i8 g1 Q. Q) _- z
* Y A% X! S; l C0 t在Mode1下,不加裝Transpiper heat sink及Copper plate的情況下,我們來看看各點的溫度吧!+ Y# @7 H8 {2 a" R8 P5 H
在OS底下,靜等30分鐘:6 I) y8 t5 a X3 g& M
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1.北橋"52.6'C" 2.CPU"46.8'C"
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- z: @1 z- ?/ v/ @3.PWM"50.0'C"3 B6 @# U4 u e) |; u
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溫度果然都很高,那來跑一下3D2006看看嘍!
1 T1 d* s" o3 y; X; Z: \) k" ]) c' E燙呀!1.北橋"56.1'C" 2.南橋"50.5'C"
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3.CPU"52.5'C" 4.比北橋還燙 ~~可怕!~~PWM"57.6'C", Z8 n ?( l3 g$ Q3 w% P- H- X
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9 \- O3 U$ p2 P" ]: k快救救那燙手的主機板~~~~~ 嘻!! 救世主出現了 = 加入Transpiper heat sink,各溫度得救,除了CPU
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來看看Mode 2,只加入Transpiper heat sink3 X9 S. H% O6 c0 v! x
在OS底下,靜等30分鐘:) ~: l' V' L6 P: H X; L1 a/ D& g" ?
1.北橋"45.4'C" 2.CPU"45.5'C"5 y) y3 x" m2 g- u0 A) U
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/ [; b% K$ D' y e- j' x) k3.PWM"48.5'C"
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既然溫度有降,那當然也要跑一下3D2006
8 i" R2 z! E B1.北橋"49.8'C" 2.南橋"49'C"
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3.CPU"52.6'C" —> 唯一沒有降溫的地方,唉~~ 4.PWM"50.2'C"
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看完上述二種模式,可以看出除了CPU以外,其餘各點在加裝了Transpiper heat sink後,都得到了降溫,這是值得高興的一件事,但怎可放任CPU的溫度持續上升而不管呢?沒有辦法了,只有拿出最後的法寶=Copper plate,那快來看看這項法寶有無傳說中神奇~~~GO! s5 s0 B J O2 T6 _3 `8 k3 \' R& A
2 x* C/ m/ P6 rMode 3 加入Transpiper heat sink及Copper plate' L5 C8 x& U9 e6 t" L9 ~
在OS底下,靜等30分鐘:' e4 c8 ^4 A/ c1 c$ p
1.北橋"47.2'C" 2.CPU"45.4'C"6 W- a: w. l, x- l* E! t3 w
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' K7 d& K i/ a* \0 U; J2 C- d, U5 V& d7 l+ H5 p, @% v' W) n
3.PWM"45.4'C"7 Z! l+ U6 @ s% i; E1 ^
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3 Z3 s) [5 v# k) P! L4 C
7 [8 _3 K# u8 l: i# i# T+ E這樣還是看不怎麼出來溫度的差異,那不用多說,直接跑3D2006來看看 (照片越照越好~~哈)7 `7 G6 r. {8 o2 |/ t% w4 y
+ n# Z: W, V. D5 S% N1.北橋"50.4'C" 2.南橋"50.7'C"9 L( A4 X/ x, L, ?1 X$ S: N
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; K/ E. I1 J' k% v- P
3.CPU"46.2'C" 4.PWM"47.2'C"5 j, Q2 s; R+ z( p2 Y
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哈哈~~真開心,所有點的溫度都下降了,收工! |
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