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驚天地,泣鬼神---機箱裡實際測試出爐了,我想大家一定期待很久了吧!廢話不多說,直接帶領各位來看這次的秘密武器有多神奇~~~
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- n/ J, w8 Y2 M0 D7 p) |先來跟各位介紹一下組裝Transpiper heat sink及Copper plate流程圖:
$ A E) `: I8 b+ w. Sheat sink樣品【圖001】:
+ r, m! C" Y1 Q, I9 f□為Transpiper heat sink接於case外測1 b0 I5 P7 v" o7 G9 {6 [) `8 a( O
□為Copper plate接於CPU及CPU風扇之間
1 V) O: w4 n; t7 V: p, u& g0 n& B8 D( b2 w3 v2 A: y
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: ^6 v+ s+ g, k9 ~& Z【圖001】/ K% t% d9 s! o1 r
安裝Copper plate及Transpiper heat sink:' M, I$ y {/ f& O: n) r
◎CPU上要加散熱膏,我想大家都知道,但在PWM上方的heat sink也需加入散熱膏喔!【圖002-1】、【圖002-2】
2 d' B# W e0 Y b3 H![]()
1 u6 k( K0 |- E8 |3 Q- I【圖002-1】
2 P5 P% f* C u& C- X 0 B" W9 l, c, h! z+ u; ~
【圖002-2】
3 h. y* E% Q, c0 J8 k: A& r6 W) |: ^◎接著放上Copper plate,在Copper plate上方及跟PWM接合處也要記得加上散熱膏【圖003】,並把2測螺絲鎖緊& L; q7 l3 C4 r
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0 z. A# g1 J& w% Q【圖003】, k3 t9 T5 N1 _) _
◎將Transpiper heat sink 彎曲的導管安置於PWM凹槽內,並加入散熱膏【圖004】,在用metal plate將導管與PWM heat sink固定【圖005】,此時在把CPU風扇裝上去【圖006】,那麼內部安裝即大功告成: O% R1 h+ k0 j$ u k# A1 e/ k& [
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' ]6 M$ q( w+ {% D【圖004】4 J j3 }* R2 @# H& j' R9 E
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- p0 H( R Q4 N$ R【圖005】+ l7 N3 |' a6 l& I2 }* G5 E
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【圖006】' o- F+ N0 u* ~ D0 ?) P
◎內部安裝OK了,接著將鏡頭轉到外部安裝,我們先將鎖於Transpiper heat sink上的固定器拆下,並於內部加上散熱膏【圖007】,當要把固定器鎖回去時,千萬也別忘了,把內部的導管也順便加上散熱膏【圖008】並調整好Transpiper heat sink在Case的位置,然後鎖上螺絲【圖009】,恭喜!!安裝成功
' k+ J/ D2 p! }- T※為什麼要在Copper plate及Transpiper heat sink內加入如此多散熱膏呢???
5 i1 U. z) D2 }+ V6 X+ B5 S. J- a理由很簡單,是為了要從南橋 heat sink到機殼外的Transpiper heat sink連成一線,讓熱可以快速且有通道的傳導,己達到降溫的目的+ F5 ^/ T. }' w6 `
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$ M. y/ Y5 i$ ~% X4 r【圖007】. j. n# h) y, X& p3 F
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【圖008】
; v8 ^- L& r: b% t* f: I8 M # |: _; m* S# |0 c
【圖009】- |3 a, ?( ~6 Y3 } B6 T: V3 e
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既然都把所有heat sink都安裝完畢,那還等什麼,就讓我們直接來看看外加這套heat sink是否有達到降溫的功效6 G" M! [ K5 x0 E1 g" }
7 d) [+ B6 ^, Y8 m) Q+ F# c$ T在吊各位味口一下(這是一定要的啦 ~~哈哈),在看結果前,先來說明一下這次實驗的各項配備、設定及測試方法~~~~~ , A, N5 s8 S# r. O, M; T/ j: r z C+ D* X
( z4 \% B% z; X, f5 j. H! N% o4 P1. 先設定各溫度點量測的位置,請參考下列圖示
) c+ k4 u# D6 z# ~# ]●NB量測點【圖010】:
4 \" Y; a0 K6 L●SB量測點【圖011】:, x2 {$ U5 I% ], S( f6 `
●CPU量測點【圖012】:
4 c- [7 y, D |. w2 u8 @●PWM量測點【圖013】:
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- L( b7 l% A" o# Z6 m% Y4 A4 r【圖010】. p' ?1 k# }7 N9 ~. v8 j, j' O0 K
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1 i/ H! }2 I7 z z/ {8 t1 g3 \/ J【圖011】
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【圖012】7 ]$ |: h4 ]8 R- K% J; R
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2 d- Z4 }1 _% l& ]0 O【圖013】% T2 N# O0 D4 w: ^0 h i6 a( m- y
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DFI P35的新式獨家熱管散熱技術,這套heat sink安裝相當的彈性,可以依照需要選擇安裝的方式,為了驗證是否能有效的把熱帶走,在這我們用了3個模式來驗證,分別用數據、圖表、圖示,來跟大家說明:
% ^- I+ i5 G: f: ~. k1 e5 d% m$ T. b. z; P% S
2. 測試的模式:
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a. 測試系統圖 b. 環境室溫:24.3'C
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6 g7 K( W8 H- w' J0 u- O( j9 J3. Testing Configuration:
" g8 }8 O% ~7 d7 q $ t! R# @ }2 E$ S
; F3 r% N+ q! \9 C R2 n4. 測量點 Items:8 u& B$ Y+ U, C$ q; A9 P
2 F8 S% E; e. e1 p7 s O
# t! J* x9 T# w' i
: e! I0 ~4 D+ R7 n, |+ o. d測量條件:
" I6 z: T& Y& q9 u+ A4 I4 [! b( g1.Test1~4 Stay 30 minutes
* g" P6 [+ B& d2.Test5 run 1 hour. U- \0 L9 d! q. t0 N5 u
3.Enabled CF Mode8 Q; R3 g4 W9 w1 f
4.Run 3DMark loop all selected tests(full loading)- G0 l2 n: X, X4 ?) T) y4 j" ?
% v1 U5 V4 q9 \% A% dMod1 Result:
6 M) L. a, e7 c) p![]()
8 ?* {- ^+ ]0 z4 p! C N+ v/ m% }) B$ J. q1 R/ Y: }7 S3 `
Mod2 Result:
2 L( s/ t! V+ t " u) b5 O: y2 k9 s8 W2 `5 z9 X
" Z5 R- v. j" l; F% x2 c
Mod3 Result:9 o; y1 p# [; [
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- {, l1 L b, C5 h7 D- S! S7 ]0 c6 p7 @5 p) G
比較各模式間的溫度差異表( + 代表溫度高於、- 代表溫度低於)
- X' Q) `7 m: U" f6 G( D1 v: RMode2比Mode1在溫度效能上的差異度:
) |9 d6 R T0 r# l![]()
% N2 X# O+ r; a: t, B. f' K
' a3 {5 a% A) x F, nMode3比Mode1在溫度效能上的差異度:
2 o' m9 u- B, C8 q- e, J P! a2 V![]()
" r+ m, g7 L) \( h. W( N9 q$ j$ ^) L9 O) }
Mode3比Mode2在溫度效能上的差異度:! D+ Y6 w, ~ t, R/ U
) m8 B4 G9 _7 n2 n0 a, Q
# N% H5 Y1 R6 m& }0 |( D, }" N其實對數字不精通的我,看起數據還真是累,那麼用最簡單的圖表來表示,我想一定更加清楚:) O/ Y" M& M1 C% }2 Z6 ~6 k$ E
* H R, Y5 I2 o4 aTest 2圖表:於BIOS底下量測到的溫度
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W$ v1 ?6 A oTest 4圖表:於OS底下量測到的溫度, r' N V! G4 j! _
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4 B1 [: Q' x" D9 ?
" O t/ I7 q% O& uTest 5圖表:run 3D2006時量測到的溫度! s8 w2 n- a! B0 x* `
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; l+ @3 c" k d5 X0 u( F7 T, p8 ^# P2 d
結論:
: `. c N! A* h1.在基本的CASE環境下,PWM溫度高達57.6度,加裝Transpiper heat sink接於case外測後,溫度可降低至50.2,大約提升 12.84%的善熱效率
* Q( o% x, p# u: {2.在CPU方面,在沒有銅片時,溫度為52.6,加入銅片後,溫度明顯下降至46.2,大約提升 12.16%的善熱效率- V6 P" L2 r$ b1 q4 d
3.在CPU方面,加入銅片後但相對的其它點,尤其是PWM部分的溫度會稍為上升一點,由這可以看出CPU的熱原有被導出的現象。
7 }5 h, l5 X" |, X8 m4.加裝上整個套件時,在3D2006測試下,其溫度大約都在45~55度間,不會出現有溫度過高的情形,可以說對提升整個系統的穩定度有相當大程度效果。: E7 E# x0 \/ p( q# z; R0 I# G) X
; G) y( H; m: O4 F看完上述的報告之後,是不是心癢癢,是不是想親手來試看看呢?那大聲的告訴各位:還等什麼~~心動不如馬上行動~~
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; k; F- a2 d! m& {8 k等等~~~~~還沒有結束喔!!數據看完,怎能不看實際的溫度量測圖呢?不然大家還以為這些數據都是我掰出來的,那我不是很冤枉~~照相技術不好,請見諒,但溫度計顯示的溫度可是一清二楚
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在Mode1下,不加裝Transpiper heat sink及Copper plate的情況下,我們來看看各點的溫度吧!7 H; S+ Q, G" I% y; }7 x- ^3 ~
在OS底下,靜等30分鐘:6 N: n' C% @/ X3 k5 D5 v& t3 y
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1.北橋"52.6'C" 2.CPU"46.8'C"
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1 m7 d2 `/ Y5 U( v2 ^* v: `
+ \; O* h H$ R2 t/ S3.PWM"50.0'C". ], E* a' G* Z
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9 y N! a `, }1 ?/ f2 c/ @' |8 y6 J6 C4 S8 M5 A# m: }. ~
溫度果然都很高,那來跑一下3D2006看看嘍!
$ l+ [# ~: S; b F" o8 b% L燙呀!1.北橋"56.1'C" 2.南橋"50.5'C"5 I, y- O) ^1 ?- _1 r+ p
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6 w8 s6 Y* u) P4 q' M
3.CPU"52.5'C" 4.比北橋還燙 ~~可怕!~~PWM"57.6'C"
1 Q5 |2 N- ?/ t![]() * \0 N& g0 l1 |. N: Z
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快救救那燙手的主機板~~~~~ 嘻!! 救世主出現了 = 加入Transpiper heat sink,各溫度得救,除了CPU2 ^' @0 w7 o5 \+ `
5 i9 [% f6 u8 E來看看Mode 2,只加入Transpiper heat sink
) G" h" y5 ?# `, }在OS底下,靜等30分鐘:
" I: p1 E0 D X- a* I1.北橋"45.4'C" 2.CPU"45.5'C"! M8 q6 P( X; C$ a
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! C, m$ G( i- u5 y% i
3.PWM"48.5'C"
" J- c* r. i: ~. O![]()
D, M/ g% [8 o' R0 Z7 F2 F
. e5 w4 ~8 g, [, @1 ~7 V7 ~) a既然溫度有降,那當然也要跑一下3D2006/ E* V8 h9 }1 r* W) b E* h
1.北橋"49.8'C" 2.南橋"49'C"
& F7 M, i$ E8 H9 V: V! G![]() ( p8 z3 c! Q6 a* S/ a
; q4 f! j h. ?; ^& X: _: E; w
3.CPU"52.6'C" —> 唯一沒有降溫的地方,唉~~ 4.PWM"50.2'C"% L, W( z) k$ n, X, O$ h
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- a# p( J( V+ G: M
; H" [7 I; s* I- F( u看完上述二種模式,可以看出除了CPU以外,其餘各點在加裝了Transpiper heat sink後,都得到了降溫,這是值得高興的一件事,但怎可放任CPU的溫度持續上升而不管呢?沒有辦法了,只有拿出最後的法寶=Copper plate,那快來看看這項法寶有無傳說中神奇~~~GO
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Mode 3 加入Transpiper heat sink及Copper plate
. W* Y Q. D6 f在OS底下,靜等30分鐘:
* o) B, ^. ?' O& k) ~! z. u, S1.北橋"47.2'C" 2.CPU"45.4'C"
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4 E8 r7 z3 m; h3 F* u9 f: Z
& X2 E3 g# J6 I3.PWM"45.4'C"
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" a" d+ T' @6 b2 h
4 I: ^# {7 G7 k9 W, B這樣還是看不怎麼出來溫度的差異,那不用多說,直接跑3D2006來看看 (照片越照越好~~哈)
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1.北橋"50.4'C" 2.南橋"50.7'C"
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5 `5 e1 w' g9 c$ o' v3.CPU"46.2'C" 4.PWM"47.2'C"
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4 o8 m3 i7 p! l/ J/ D哈哈~~真開心,所有點的溫度都下降了,收工! |
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