[ZT]DFI LP UT P35-T2R主機板秘密武器- Transpiper”散熱效能探討

gatorade

DFI 這次專為惱人的電腦 "熱氣" 全新設計獨家熱導管散熱技術 - 秘密武器- "Transpiper"

& A, J+ ^7 R+ j
; v9 V; w2 [9 A1 r這次 DFI LP UT P35-T2R 主機板最耀眼的地方是從南橋到北橋再到接近背板位置的那條散熱導管，這就是 DFI 新近研發出的“秘密武器”。值得注意的是，這條熱導管的設計完全不同於其他主機板上所使用的熱導管。對比就可以發現，這種不同，主要表現在結構及設計上。 DFI LP UT P35-T2R 主機板上的這條導管主要由純銅材料製造而成，其所延伸的空間從南橋的散熱片起，再到北橋及 PWM 部份，然後到靠近主 IO shield 位置，由一個特別的“關節”部份接到機箱外，這樣的設計確實可以把 CPU 超頻或高負載時瞬間所產生的高熱立即帶走排散出去。

我們設計了一連串的測試足以證明其散熱效能的優異表現 , 以下的數據先作一個總體的了解. 後面幾章再一一的將實體測試呈現。


; C% g+ a$ n& s0 u- C& @
由以上表格可以歸納出搭配水冷式 CPU 散熱器使用在 LP UT P35-T2R 的幾個整體散熱機制實測的項目.
一, 系統在不超頻的狀態不必再外加任何風扇, 即使是最高的負載, 北橋的溫度是被控制在57'C、CPU 溫度 43'C 、PWM 溫度 67'C , 這就證明搭配 水冷式 CPU 散熱器可以真正達到 0 噪音的使用環境.
' U' k. ]# t9 A' s
看看此狀態整體的冷卻設備
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( {% l9 Y6 h) j. q) M再來看看此狀態實測最高負載的圖.
2 f8 ~+ s' \* E* r" w' K/ |


) v* F4 ~& n0 W3 g$ U二, 搭配 CPU水冷頭當系統開始以極限的方式超頻, 對於系統整體的散熱機制有三種選擇, 我們就一一的實測它的散熱效能為何.

2 N" s/ f- M# q& x2 q0 p7 W1 x  x1. 在 PWM 鰭片上加風扇, 在此狀態下北橋 ChipSet 的溫度降為44'C、PWM 也維持在60'C、此時 CPU J溫度是63'C。
( H1 R5 r0 V7 I8 x, s- ~9 R. Y8 S
看看此狀態整體的冷卻設備

  v3 e: W1 p7 K8 y' A
3 J- `. Y0 O5 ?( e' K" j8 S/ C再來看看此狀態 OC 實測最高負載的圖.

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2. 加 CPU 導熱銅片及 PWM 鰭片加風扇 : 在此狀態下 CPU 的溫度反而升高到了 66'C , 其餘兩個溫度維持不變北橋 ChipSet 的溫度為44'C、PWM 也維持在60'C。所以 OC 時並不建議這個散熱組合。
( U/ T( y. y( c8 b- Z
看看此狀態整體的冷卻設備與組裝步驟.
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! z6 d+ }5 S, x0 U% J, M% E
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; C8 u! ]! \$ A( W3 I% p8 L
; [! d  ]# k: j3 `+ H! j再來看看此狀態 OC 實測最高負載的圖.

( ~8 y! v/ P, @5 \
3.架設外鰭片並加風扇再將 CPU導熱銅片加上最後再把 PWM 鰭片風扇裝上 :我們可以看到此狀態下 CPU 溫度已經開始下降至 65'C、PWM 溫度在53'C、北橋溫度在42'C, 看來極限OC 時這是最好的散熱機制, 建議用戶使用。
' V$ U' T8 h5 h
在這樣的狀態下, 加入 CPU 導熱銅片這對於長時間超頻的使用環境下非常有助于系統的穩定性, 因為此時 PWM 與 北橋 只有 53'C、42'C 而 CPU 的 65'C 將會循著 CPU導熱銅片將熱傳導至 PWM 鰭片散發掉, 所以長時間 OC 的狀態此時 CPU 的溫度將會更低系統更穩定。
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看看此狀態整體的冷卻設備與組裝步驟.
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再來看看此狀態 OC 實測最高負載的圖.
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gatorade

驚天地，泣鬼神---機箱裡實際測試出爐了，我想大家一定期待很久了吧！廢話不多說，直接帶領各位來看這次的秘密武器有多神奇~~~

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先來跟各位介紹一下組裝Transpiper heat sink及Copper plate流程圖：
* e4 c* ~1 A0 j7 f  k$ T+ ^9 X& yheat sink樣品【圖001】：
+ ?% R0 x) P: p$ B8 o  R# b□為Transpiper heat sink接於case外測
' B: C; d8 u9 f- H) {- X□為Copper plate接於CPU及CPU風扇之間
* I) _4 f, M1 p
2 @/ M9 k" d  E5 B" b/ e3 q
  c' w6 F0 D/ @7 u3 {* V  u【圖001】
8 g/ `0 N* q* ^7 U2 l9 m( ~安裝Copper plate及Transpiper heat sink：
/ k  y1 e! e4 Z% `◎CPU上要加散熱膏，我想大家都知道，但在PWM上方的heat sink也需加入散熱膏喔！【圖002-1】、【圖002-2】
; ^! @1 h" Z6 I; T/ Z5 k1 N
7 Y0 [8 a% W5 m( C【圖002-1】
& [7 ^) q+ l1 T0 Z' K
7 {* W, P4 `9 G) ]: {【圖002-2】
9 q1 o$ x5 b/ ]( D9 G/ {6 p5 V◎接著放上Copper plate，在Copper plate上方及跟PWM接合處也要記得加上散熱膏【圖003】，並把2測螺絲鎖緊
5 v1 ~( f" D; {& E- ?4 i7 U2 I6 k
0 ~" a6 W/ c2 y; ^2 b【圖003】
◎將Transpiper heat sink 彎曲的導管安置於PWM凹槽內，並加入散熱膏【圖004】，在用metal plate將導管與PWM heat sink固定【圖005】，此時在把CPU風扇裝上去【圖006】，那麼內部安裝即大功告成

3 T5 K6 z" K% E7 u/ b【圖004】
8 T1 ^! y8 H) i/ h: T$ E
- F/ R4 u- Z" y2 [0 E【圖005】

【圖006】
◎內部安裝OK了，接著將鏡頭轉到外部安裝，我們先將鎖於Transpiper heat sink上的固定器拆下,並於內部加上散熱膏【圖007】，當要把固定器鎖回去時,千萬也別忘了，把內部的導管也順便加上散熱膏【圖008】並調整好Transpiper heat sink在Case的位置，然後鎖上螺絲【圖009】，恭喜！！安裝成功
, L1 i! {: b5 w3 s& }. Q. ]- }3 P※為什麼要在Copper plate及Transpiper heat sink內加入如此多散熱膏呢？？？
6 X! y1 _8 c" g9 x7 Z0 Z& ]+ a理由很簡單，是為了要從南橋 heat sink到機殼外的Transpiper heat sink連成一線，讓熱可以快速且有通道的傳導，己達到降溫的目的

9 J5 Z2 g4 L: H, i【圖007】

, a, _0 r9 D, m/ ]【圖008】

1 j8 m1 ]4 n! ~8 d# R( X【圖009】

既然都把所有heat sink都安裝完畢，那還等什麼，就讓我們直接來看看外加這套heat sink是否有達到降溫的功效
0 V4 a) L* o7 Z- n; D% z
0 p4 J" j0 v6 e9 m! _在吊各位味口一下(這是一定要的啦  ~~哈哈)，在看結果前，先來說明一下這次實驗的各項配備、設定及測試方法~~~~~  

1 e# @# Y/ q# V& Y& w1. 先設定各溫度點量測的位置，請參考下列圖示
●NB量測點【圖010】：
●SB量測點【圖011】：
) D, H/ y& N( P' D●CPU量測點【圖012】：
1 W& s9 `; N# L. }$ [3 J, c●PWM量測點【圖013】：
4 e( V" n9 [' L8 w$ c3 V
【圖010】

【圖011】
" B0 R' J' X6 H+ K7 O
4 ?( K5 v8 {0 t, W0 K- t* f【圖012】

【圖013】

DFI P35的新式獨家熱管散熱技術，這套heat sink安裝相當的彈性，可以依照需要選擇安裝的方式，為了驗證是否能有效的把熱帶走，在這我們用了3個模式來驗證，分別用數據、圖表、圖示，來跟大家說明：

* R/ c6 ]1 t1 \$ Y0 Q2. 測試的模式：

a. 測試系統圖 b. 環境室溫：24.3'C

/ E6 H2 b% U4 R$ o+ {
( o. ^3 ?4 \+ ]) y4 l3. Testing Configuration：
" f4 |& _. o- J+ F. q4 I

9 p1 [9 f) T8 s6 C! h3 k# n8 o4. 測量點 Items：
% u5 H1 i; A/ H3 i
" G0 Y) S  g9 F. N0 V/ m; ~5 w6 H
% A# l/ p1 Q; n
測量條件：
1.Test1~4 Stay 30 minutes
2.Test5 run 1 hour
3.Enabled CF Mode
+ F* e- L, V/ w/ a" @2 r( d) C4.Run 3DMark loop all selected tests(full loading)

+ i+ Z" H- t5 p: V8 C3 O3 YMod1 Result：
# r  J5 k) t( O& w5 E4 v5 `- f

  u) \. x: P, {, [& I5 HMod2 Result：
8 V- |4 C5 R! z9 b: Z
" _  Y4 n8 E7 i3 B) q
Mod3 Result：
6 ~3 k/ Z& `: b; D4 v3 O
# l' N2 p# V  B, r  ^3 h5 i
比較各模式間的溫度差異表( + 代表溫度高於、－ 代表溫度低於)
Mode2比Mode1在溫度效能上的差異度：

$ g( x6 u5 y3 X2 J
' ]+ H! J0 ^3 l; UMode3比Mode1在溫度效能上的差異度：

2 Q. L( i6 U4 Z: J1 U6 G6 h
Mode3比Mode2在溫度效能上的差異度：

: e) m' C/ u( L. ~# b6 H! L5 D
- l* |3 y+ l( T3 o- s2 H4 ~' z其實對數字不精通的我，看起數據還真是累，那麼用最簡單的圖表來表示，我想一定更加清楚：
( I% d/ [/ `+ d, q; |" {8 l
Test 2圖表：於BIOS底下量測到的溫度


Test 4圖表：於OS底下量測到的溫度


Test 5圖表：run 3D2006時量測到的溫度
' |4 a* H( a3 d" d# A2 W7 ~2 v
! s( n4 g7 b$ ]0 C$ A% x
結論：
+ v/ ]6 @% @  ^' o+ T8 B+ m１．在基本的CASE環境下，PWM溫度高達57.6度，加裝Transpiper heat sink接於case外測後，溫度可降低至50.2，大約提升 12.84％的善熱效率
２．在CPU方面，在沒有銅片時，溫度為52.6，加入銅片後，溫度明顯下降至46.2，大約提升 12.16％的善熱效率
- `4 O/ }* w% K2 V! h% ~7 ~! i% X３．在CPU方面，加入銅片後但相對的其它點，尤其是PWM部分的溫度會稍為上升一點，由這可以看出CPU的熱原有被導出的現象。
# d2 l: w. v/ \' x* a. J４．加裝上整個套件時，在3D2006測試下，其溫度大約都在45~55度間，不會出現有溫度過高的情形，可以說對提升整個系統的穩定度有相當大程度效果。
# L, \1 @: H$ ~, m' S
看完上述的報告之後，是不是心癢癢，是不是想親手來試看看呢？那大聲的告訴各位：還等什麼~~心動不如馬上行動~~


/ l0 V( S* i" q/ Q等等~~~~~還沒有結束喔！！數據看完，怎能不看實際的溫度量測圖呢？不然大家還以為這些數據都是我掰出來的，那我不是很冤枉~~照相技術不好，請見諒，但溫度計顯示的溫度可是一清二楚
0 l" W3 Y1 h$ b$ k1 i9 \
, x6 W. U( O8 |/ ^在Mode1下，不加裝Transpiper heat sink及Copper plate的情況下，我們來看看各點的溫度吧！
0 ], H% \% t4 B, z4 ^* P& q" A在OS底下，靜等30分鐘：

1.北橋"52.6'C" 2.CPU"46.8'C"

8 ~0 t, w  k* S5 ~! k# e* R5 X6 D
: Y) L$ W  h  ]$ S/ b4 f- R3.PWM"50.0'C"
7 `/ B2 m) o( P: S4 @

4 i7 `6 ]* m) k. n" @( t溫度果然都很高，那來跑一下3D2006看看嘍！
燙呀！1.北橋"56.1'C" 2.南橋"50.5'C"


; a' |3 [; f" a7 _0 y3.CPU"52.5'C" 4.比北橋還燙 ~~可怕！~~PWM"57.6'C"


; t; d* z, q/ O  w( b# Z快救救那燙手的主機板~~~~~ 嘻!! 救世主出現了 = 加入Transpiper heat sink，各溫度得救，除了CPU

來看看Mode 2，只加入Transpiper heat sink
在OS底下，靜等30分鐘：
" X: N9 q* u. S) \4 Z5 R' c1.北橋"45.4'C" 2.CPU"45.5'C"


/ v# H6 ^: ~! o* H! r3.PWM"48.5'C"

; ?0 ^. L' \- T6 n2 P7 @
- v4 B  {8 s& c7 ~+ D  S既然溫度有降，那當然也要跑一下3D2006
, ^0 v* J+ E, ~' l* {0 ^: ~1.北橋"49.8'C" 2.南橋"49'C"


3.CPU"52.6'C" —> 唯一沒有降溫的地方，唉~~ 4.PWM"50.2'C"
* K1 J0 c0 C( h9 X& U

3 X! d0 e: L/ J+ Q4 {8 u看完上述二種模式，可以看出除了CPU以外，其餘各點在加裝了Transpiper heat sink後，都得到了降溫，這是值得高興的一件事，但怎可放任CPU的溫度持續上升而不管呢？沒有辦法了，只有拿出最後的法寶=Copper plate，那快來看看這項法寶有無傳說中神奇~~~GO
1 F! \! i, P2 F% ~4 r& f4 v7 L
2 }; D3 W$ F. BMode 3 加入Transpiper heat sink及Copper plate
, M. ?# S+ Z1 i: }+ e8 I在OS底下，靜等30分鐘：
1.北橋"47.2'C" 2.CPU"45.4'C"
7 W, p1 h! h4 t/ E6 ~

6 `' h. ^# ]6 T4 W# i2 a' m# q3.PWM"45.4'C"
% y$ d8 l' c0 t* R3 {, B

0 a6 X! d7 W# G7 L# |這樣還是看不怎麼出來溫度的差異，那不用多說，直接跑3D2006來看看 (照片越照越好~~哈)

1.北橋"50.4'C" 2.南橋"50.7'C"

" f4 L& J! p( A# s1 {, ^% h+ ^8 D- m
3.CPU"46.2'C" 4.PWM"47.2'C"
+ y4 f) a4 {2 n/ d

1 {& C: e' \' F$ A; O7 Y& }; i( K  `& n哈哈~~真開心，所有點的溫度都下降了，收工！

舰长

:blink: :blink:       猴子没开卖啊

gatorade

原帖由 舰长 于 2007-8-3 20:24 发表
' K: z, N6 l. Y: b:blink: :blink:       猴子没开卖啊

在大陆还没有开卖呢

winfast007

:unsure: :unsure: 看到头晕晕

walkerak

w00t) w00t) 好板

shike_cuke

玩法还真多啊，，，，，，，

gatorade

看起来效果很不错哦:p

ljlxl

原帖由 OST_2005 于 2007-8-3 23:21 发表
思路很好，设计很棒！
! x! [0 c9 ?7 Q# \+ G
, k' `' d) K) Z9 G! Z可惜刚上市就要被X38给淘汰了！

没错，P35寿命有点短

bennyting66

有点复杂:funk:

gatorade

:loveliness: :p :lol:

路漫漫

DDR3的价格目前还没几个人消费得起的:a)

gatorade

这个是ddr2的版本啦

VictorWang

Jimmy看来最近工作很多，测成这样少说花1周时间。