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驚天地,泣鬼神---機箱裡實際測試出爐了,我想大家一定期待很久了吧!廢話不多說,直接帶領各位來看這次的秘密武器有多神奇~~~2 r' j7 [4 u- O6 e
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4 A% m: [, Q) \2 H! _% D: H- A- N先來跟各位介紹一下組裝Transpiper heat sink及Copper plate流程圖:
5 T+ v5 t4 x+ C! F& E, Hheat sink樣品【圖001】:
7 Q/ `8 U K6 b4 @+ G, ]% c6 e□為Transpiper heat sink接於case外測
5 c9 @8 Q% c8 E□為Copper plate接於CPU及CPU風扇之間
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# f' q8 g m% ]9 k% A; X) }7 o & Q8 ]& v- {; u# o
【圖001】
. |' ^( ]+ }+ U: o) m2 K# v$ L安裝Copper plate及Transpiper heat sink:
1 ^2 u; m/ j, P◎CPU上要加散熱膏,我想大家都知道,但在PWM上方的heat sink也需加入散熱膏喔!【圖002-1】、【圖002-2】
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- o6 q- U( K* s$ ^5 y【圖002-1】
' J5 K+ D W7 q) E![]()
+ ~3 L5 E$ O: |7 e$ s【圖002-2】
, k. I4 Y7 P! m: |◎接著放上Copper plate,在Copper plate上方及跟PWM接合處也要記得加上散熱膏【圖003】,並把2測螺絲鎖緊" y9 X' Y: A! D4 x- | e: X# w9 y
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! K( [5 Q9 ^7 Z d) C1 R9 \【圖003】
8 |3 d7 M1 h/ z3 w. z5 s8 C◎將Transpiper heat sink 彎曲的導管安置於PWM凹槽內,並加入散熱膏【圖004】,在用metal plate將導管與PWM heat sink固定【圖005】,此時在把CPU風扇裝上去【圖006】,那麼內部安裝即大功告成
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【圖004】6 A$ K1 f5 D- V2 e. m
1 B2 k( Z U. I+ Z! J6 N
【圖005】
! B9 F9 f, X7 P0 f : u5 e& a3 J5 a$ ~
【圖006】
/ ]# I8 G& b; _3 M7 C◎內部安裝OK了,接著將鏡頭轉到外部安裝,我們先將鎖於Transpiper heat sink上的固定器拆下,並於內部加上散熱膏【圖007】,當要把固定器鎖回去時,千萬也別忘了,把內部的導管也順便加上散熱膏【圖008】並調整好Transpiper heat sink在Case的位置,然後鎖上螺絲【圖009】,恭喜!!安裝成功+ x2 P- B9 w* V1 W
※為什麼要在Copper plate及Transpiper heat sink內加入如此多散熱膏呢???
$ D6 P( v: N6 N7 L2 M; t/ Z+ E理由很簡單,是為了要從南橋 heat sink到機殼外的Transpiper heat sink連成一線,讓熱可以快速且有通道的傳導,己達到降溫的目的# B1 W: `2 u2 \
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8 f9 g& ?: U9 S$ D s【圖007】
. I% S* l" S7 a, O5 ]- o 1 b; B* C, ?# v9 h
【圖008】
+ w& o) n" x) T3 b/ l& y. l![]()
% z+ ^. O/ r0 G& V* V7 A【圖009】/ x5 I2 O3 L- @) ^4 G
$ `7 X0 H5 |' c" A* N$ [+ Y既然都把所有heat sink都安裝完畢,那還等什麼,就讓我們直接來看看外加這套heat sink是否有達到降溫的功效
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6 ` d5 \3 c& X7 H2 Y% K6 E z在吊各位味口一下(這是一定要的啦 ~~哈哈),在看結果前,先來說明一下這次實驗的各項配備、設定及測試方法~~~~~ ) ~3 O" w+ m- [# R/ a7 A( `
2 C5 L: v, N# {" Y: u) U
1. 先設定各溫度點量測的位置,請參考下列圖示9 r+ o- Q& Y" h7 @; f( x" _9 \
●NB量測點【圖010】:# M& X/ i6 j& @$ i
●SB量測點【圖011】:
, b8 a4 q. z f) [9 G●CPU量測點【圖012】:$ k) e& ^; w, d5 T* I
●PWM量測點【圖013】:0 j: D/ A: F6 `! p) n
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" a$ W. c8 {* J/ L. Y, t: K【圖010】" q; A- N% |+ ^* K( {
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+ t6 A6 G( C9 d! s5 P【圖011】" F" m. ~$ k" o/ f) K0 {
. {# |2 {1 n6 w; ^
【圖012】2 }" F/ k8 H# N+ n6 O
5 Y0 P% D* c; j+ _0 r3 k& F
【圖013】: M9 e, M7 R7 f$ E! k/ F
& I+ e% W7 }) L F+ a+ M# A$ Q/ bDFI P35的新式獨家熱管散熱技術,這套heat sink安裝相當的彈性,可以依照需要選擇安裝的方式,為了驗證是否能有效的把熱帶走,在這我們用了3個模式來驗證,分別用數據、圖表、圖示,來跟大家說明:
$ N- R0 R+ t2 U4 ~( Q/ |8 m# q: {. ^2 {) E# X3 i" }
2. 測試的模式:
2 H' `" Y- E# v7 ?$ o , n% G1 A, C1 Y z* m6 ?6 m
a. 測試系統圖 b. 環境室溫:24.3'C
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8 Q. R& z& k+ |) b+ \; Q2 o3 g
0 n2 y/ N' b X/ V3. Testing Configuration:
( s" S* u4 z0 @3 y Y3 V" c![]()
/ p. g0 ~/ M% y
5 D$ t/ E% H: e5 G/ A U8 l4. 測量點 Items:
5 W2 _- A5 L$ b* n' U# j " B Z2 R2 m' O4 o1 e# p
d* A1 f" }, z+ B) v+ Z6 p2 X" r' W) y
測量條件:
# p6 V1 u, \; u# U' M1.Test1~4 Stay 30 minutes
% }8 n, w8 f+ K- P" ~2.Test5 run 1 hour
) L3 M" b4 y3 f; f B3.Enabled CF Mode
# s$ v+ ~5 c) F3 P9 f" |4.Run 3DMark loop all selected tests(full loading)9 I9 \$ E, g; w; y8 O9 m
4 X3 ]5 O/ ] N6 K* j( W3 i4 _) QMod1 Result:
: b( \6 g0 i8 x5 @8 a; F" t![]()
4 ?: X: q" {2 K; i% Q# b" a/ W& e* `
Mod2 Result:
& ?: r/ w. @' G. d- E- u5 v![]()
9 }$ [" X! E J! _* i* `. p
! k* B: P0 J1 F# `Mod3 Result:4 Z( B' m, v, R( r% B
( m; c8 ^' C5 z0 G1 E
, y9 U/ K) G/ G! @ P; H8 I: B比較各模式間的溫度差異表( + 代表溫度高於、- 代表溫度低於)2 s# n2 H8 n) d( J v
Mode2比Mode1在溫度效能上的差異度:. h) v& G+ e9 ?
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7 o- C% d& W" K; v! _" `8 K5 k W- D5 q' S; w" W6 X, y* @
Mode3比Mode1在溫度效能上的差異度:
- {; f) K# w3 V, Y % ?! G" ?1 A6 ]) E) b, i. }
( ~# l/ X7 S4 \$ OMode3比Mode2在溫度效能上的差異度:1 w4 z( L7 K( \4 o8 B/ L
# \' R8 y7 t* P; C
8 m$ T/ k, V' I; ^
其實對數字不精通的我,看起數據還真是累,那麼用最簡單的圖表來表示,我想一定更加清楚:
7 Z3 N5 ]4 X4 N" A; U5 B% ^
" r, p. f5 [0 F9 V N# WTest 2圖表:於BIOS底下量測到的溫度
2 c. x0 B& L0 e/ v/ K; L![]()
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Test 4圖表:於OS底下量測到的溫度
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Test 5圖表:run 3D2006時量測到的溫度, N5 r0 | T+ c. I9 H( w
" S+ F3 v. }- a: Z+ H, Z# \
1 k3 f$ K* U9 c. ^9 S; _% H+ n. c! U
結論:
! {& d) d2 d) B1.在基本的CASE環境下,PWM溫度高達57.6度,加裝Transpiper heat sink接於case外測後,溫度可降低至50.2,大約提升 12.84%的善熱效率
1 h# O: ?- r) ~0 f+ ]2.在CPU方面,在沒有銅片時,溫度為52.6,加入銅片後,溫度明顯下降至46.2,大約提升 12.16%的善熱效率3 y# S" G, z8 d: O
3.在CPU方面,加入銅片後但相對的其它點,尤其是PWM部分的溫度會稍為上升一點,由這可以看出CPU的熱原有被導出的現象。
" N; S# | T% r$ \+ w2 c4.加裝上整個套件時,在3D2006測試下,其溫度大約都在45~55度間,不會出現有溫度過高的情形,可以說對提升整個系統的穩定度有相當大程度效果。) _$ R2 L) Z4 Q+ ~7 V( W' N$ l
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看完上述的報告之後,是不是心癢癢,是不是想親手來試看看呢?那大聲的告訴各位:還等什麼~~心動不如馬上行動~~
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等等~~~~~還沒有結束喔!!數據看完,怎能不看實際的溫度量測圖呢?不然大家還以為這些數據都是我掰出來的,那我不是很冤枉~~照相技術不好,請見諒,但溫度計顯示的溫度可是一清二楚
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在Mode1下,不加裝Transpiper heat sink及Copper plate的情況下,我們來看看各點的溫度吧!# C& }6 A9 t0 Y' [& P3 E8 }& J* s
在OS底下,靜等30分鐘:
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1.北橋"52.6'C" 2.CPU"46.8'C"
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% b- L1 |! d G, _: d3.PWM"50.0'C"6 G6 D3 g$ Z$ N$ i! S) u0 a
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) L9 M7 e$ \- H4 Y
/ N! m3 {3 _% x- s溫度果然都很高,那來跑一下3D2006看看嘍!! m, K* f+ p2 d- w
燙呀!1.北橋"56.1'C" 2.南橋"50.5'C"
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4 Z a. s, W2 G3 Z4 Z) _( j( i3.CPU"52.5'C" 4.比北橋還燙 ~~可怕!~~PWM"57.6'C"
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3 e( V5 |4 Q5 V) H1 g6 ?+ {8 V5 _0 q' d- H) L- o9 f% v% k
快救救那燙手的主機板~~~~~ 嘻!! 救世主出現了 = 加入Transpiper heat sink,各溫度得救,除了CPU0 i9 b- k4 r4 N7 W' `. y: H
7 w |! I, \. ^1 \% V來看看Mode 2,只加入Transpiper heat sink
' K$ s* m, q$ g7 n6 ^4 B: k1 G1 Y在OS底下,靜等30分鐘:
+ G4 j; h- ?8 q3 @! O m. y$ c1.北橋"45.4'C" 2.CPU"45.5'C"( \6 [1 l+ V/ ~* v$ c) f
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+ Z0 V2 D. H0 I) c& F* _8 E! V. F ?1 ~/ C# u
3.PWM"48.5'C"
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, X* m5 x1 H- o/ r9 i1 q, S既然溫度有降,那當然也要跑一下3D2006' a. ^: x" ]% \- U
1.北橋"49.8'C" 2.南橋"49'C"
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: `- k. U. W/ G) Q8 e4 o& v3.CPU"52.6'C" —> 唯一沒有降溫的地方,唉~~ 4.PWM"50.2'C"
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% ]$ v/ B- I3 \ r+ K4 F. r看完上述二種模式,可以看出除了CPU以外,其餘各點在加裝了Transpiper heat sink後,都得到了降溫,這是值得高興的一件事,但怎可放任CPU的溫度持續上升而不管呢?沒有辦法了,只有拿出最後的法寶=Copper plate,那快來看看這項法寶有無傳說中神奇~~~GO; I! F, ?) a3 g7 l9 z' e2 p! D
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Mode 3 加入Transpiper heat sink及Copper plate! |6 v4 d- X$ \/ K" M9 M; i
在OS底下,靜等30分鐘: |5 H; c0 c1 _: z) t" l
1.北橋"47.2'C" 2.CPU"45.4'C"
2 V! }. [. ~3 x/ s6 J @![]() 6 M7 e. u+ s% Y2 I
" j# y7 O# y% {! {3.PWM"45.4'C") R& T" t+ s% r% l
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2 C4 f. l9 y0 G$ J( Z9 I這樣還是看不怎麼出來溫度的差異,那不用多說,直接跑3D2006來看看 (照片越照越好~~哈)6 f o2 S& ?) F O% h
# J/ y$ d9 t) \/ o( y1.北橋"50.4'C" 2.南橋"50.7'C"( c- r! o; g: ]& `) c7 I, ]
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3.CPU"46.2'C" 4.PWM"47.2'C"% P+ i' }9 z# A2 j
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8 L. S' \' j0 {( _/ h6 O哈哈~~真開心,所有點的溫度都下降了,收工! |
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