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驚天地,泣鬼神---機箱裡實際測試出爐了,我想大家一定期待很久了吧!廢話不多說,直接帶領各位來看這次的秘密武器有多神奇~~~
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先來跟各位介紹一下組裝Transpiper heat sink及Copper plate流程圖:
+ ^, L5 ]' w* Q) I/ f- M* g# @heat sink樣品【圖001】:
" }/ {2 X1 Y; y+ h- \- b□為Transpiper heat sink接於case外測
* `1 N7 V+ B' P/ f5 l! W( q6 r! e# n: d□為Copper plate接於CPU及CPU風扇之間
, M$ p" c0 I/ r+ R9 [6 e5 V, I4 A" G1 Y# q9 }% ~
+ m7 A) U! h1 R0 X: a3 Y" L
【圖001】# x+ G# W3 U* U1 A# _: J
安裝Copper plate及Transpiper heat sink:
' H! s* d$ f$ a/ A, ]& N◎CPU上要加散熱膏,我想大家都知道,但在PWM上方的heat sink也需加入散熱膏喔!【圖002-1】、【圖002-2】( h9 w' E$ b; s) V
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) ]( L8 x0 W6 N5 v【圖002-1】
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! c- D4 E, D( v) Z* J( b【圖002-2】5 C7 n6 v' l% d) R0 t! U5 S
◎接著放上Copper plate,在Copper plate上方及跟PWM接合處也要記得加上散熱膏【圖003】,並把2測螺絲鎖緊) S2 K4 k) c9 T; `* Z& E( l3 p
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【圖003】" Q% u4 O# w, n, x0 Q' c2 u
◎將Transpiper heat sink 彎曲的導管安置於PWM凹槽內,並加入散熱膏【圖004】,在用metal plate將導管與PWM heat sink固定【圖005】,此時在把CPU風扇裝上去【圖006】,那麼內部安裝即大功告成
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【圖004】
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3 z$ r. b( k' G1 U/ ?4 Y6 R【圖005】7 ~' l5 ~8 s" J4 C" K: I- p
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$ s0 T% x8 m4 l6 j+ c. M/ q! Q5 g& B【圖006】( G: M( z! {7 T0 ^( w+ k
◎內部安裝OK了,接著將鏡頭轉到外部安裝,我們先將鎖於Transpiper heat sink上的固定器拆下,並於內部加上散熱膏【圖007】,當要把固定器鎖回去時,千萬也別忘了,把內部的導管也順便加上散熱膏【圖008】並調整好Transpiper heat sink在Case的位置,然後鎖上螺絲【圖009】,恭喜!!安裝成功
% e6 x2 a/ m/ z' {; ^+ b. N※為什麼要在Copper plate及Transpiper heat sink內加入如此多散熱膏呢???9 G" I C, ^6 ^. e& ^" K
理由很簡單,是為了要從南橋 heat sink到機殼外的Transpiper heat sink連成一線,讓熱可以快速且有通道的傳導,己達到降溫的目的
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. k C' r: o9 O' {【圖007】1 m" u4 a$ n3 W, I, c J
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4 P5 K! }7 J8 a8 v& G Z I【圖008】
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【圖009】
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: c7 a. v7 d- t5 R既然都把所有heat sink都安裝完畢,那還等什麼,就讓我們直接來看看外加這套heat sink是否有達到降溫的功效
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! O$ [7 Q9 E% ]% F3 l7 ~在吊各位味口一下(這是一定要的啦 ~~哈哈),在看結果前,先來說明一下這次實驗的各項配備、設定及測試方法~~~~~
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1. 先設定各溫度點量測的位置,請參考下列圖示2 G2 R; [( p) p+ s- t
●NB量測點【圖010】:# C! x* m& K4 s* n9 g j
●SB量測點【圖011】:
5 ]3 { j: j) Q( q9 F7 C: J# i9 [●CPU量測點【圖012】:$ I- i( l$ H- j% H8 J
●PWM量測點【圖013】:* t; B; w: K \9 M! p
7 N& i; N2 ?% T% q( W
【圖010】
5 h0 k# v. {0 Y8 M$ Z' l ' ]. ^! d7 c+ {- [
【圖011】
' H! d% L& ]' | / z5 o, t0 b) P, k0 ?
【圖012】
% t# Y: S* j/ O. t! S/ H7 R# C7 q![]()
# u* N; B: X+ {3 F2 C【圖013】# ]9 u" z( _4 s7 j' j
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DFI P35的新式獨家熱管散熱技術,這套heat sink安裝相當的彈性,可以依照需要選擇安裝的方式,為了驗證是否能有效的把熱帶走,在這我們用了3個模式來驗證,分別用數據、圖表、圖示,來跟大家說明:2 x% I% H+ [* F1 k: }
% w0 E2 w( y2 U3 C3 `# K' M2. 測試的模式:
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a. 測試系統圖 b. 環境室溫:24.3'C
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6 p5 R1 O+ h; \; o* p
3. Testing Configuration:! t5 c! c! b& k3 m! _, i# A: v, ]
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' e* d0 b) B$ i, ^, p, g% @5 Z8 `* l& _5 _2 Y T! Z- j$ i
4. 測量點 Items:6 ^% O$ P# o3 f! T! X- j
( w9 v9 r$ ]: S) b: ]: t8 R
& |2 F' i1 b" U7 i% n+ t0 b' v6 q
1 L) O4 r! i {9 K& J! R測量條件:: [/ c+ f, [! Y4 S6 P1 W% k
1.Test1~4 Stay 30 minutes9 }# s. K! X/ |& N2 N
2.Test5 run 1 hour4 H5 s9 U& F5 n6 u+ f) B
3.Enabled CF Mode
3 X) {, d ]( `* y1 K4.Run 3DMark loop all selected tests(full loading)
% z" H3 z& A9 }
1 ^" I# N+ _& n& \5 Q0 xMod1 Result:! r7 Y( n M N% \1 S
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6 r3 Z' p" P4 d+ w$ r1 M
4 W# v8 M3 ^2 J6 t5 R. XMod2 Result:
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0 H5 m2 X! ?. w
* ^( b: g: f z: lMod3 Result:% a0 A' R1 ?+ X: ~: L# x# y
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比較各模式間的溫度差異表( + 代表溫度高於、- 代表溫度低於)
% C5 a# O- a: i3 x2 VMode2比Mode1在溫度效能上的差異度:
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) ~& I0 T2 K& Z% n0 N$ D, C- S4 \0 D Y( v2 Z% q6 L$ h( p& H& c
Mode3比Mode1在溫度效能上的差異度:
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4 L; r- R( o: O& s( X6 @5 mMode3比Mode2在溫度效能上的差異度:
8 B* _5 j) s( N* i% S![]()
) V; l4 [) q6 w- m4 r4 I; M1 N7 ]$ g7 f. i T# m/ ^; F2 k5 P
其實對數字不精通的我,看起數據還真是累,那麼用最簡單的圖表來表示,我想一定更加清楚:
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Test 2圖表:於BIOS底下量測到的溫度! j; y' \7 h! E+ P8 H9 M: q8 L: t+ Z
5 D7 t0 ~3 l, a+ X0 H |
- ~( p5 e8 C8 [: xTest 4圖表:於OS底下量測到的溫度- b$ @- ?6 e/ m0 W( J
- x7 M3 _ g- _
1 ~* ^: Y- m( G0 J9 ~2 Q
Test 5圖表:run 3D2006時量測到的溫度
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% ]8 ^' I j+ E* m7 \- d5 R j
結論:
0 n$ z6 }) ^: [$ @1.在基本的CASE環境下,PWM溫度高達57.6度,加裝Transpiper heat sink接於case外測後,溫度可降低至50.2,大約提升 12.84%的善熱效率
: P. t6 J: `( \. x) D- {2.在CPU方面,在沒有銅片時,溫度為52.6,加入銅片後,溫度明顯下降至46.2,大約提升 12.16%的善熱效率4 T8 Z! y* s. q6 `
3.在CPU方面,加入銅片後但相對的其它點,尤其是PWM部分的溫度會稍為上升一點,由這可以看出CPU的熱原有被導出的現象。
# x; l% M: w( S. m9 h4.加裝上整個套件時,在3D2006測試下,其溫度大約都在45~55度間,不會出現有溫度過高的情形,可以說對提升整個系統的穩定度有相當大程度效果。8 \1 s% p$ f: m e
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看完上述的報告之後,是不是心癢癢,是不是想親手來試看看呢?那大聲的告訴各位:還等什麼~~心動不如馬上行動~~
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+ z5 Z5 G# A6 l" P' n等等~~~~~還沒有結束喔!!數據看完,怎能不看實際的溫度量測圖呢?不然大家還以為這些數據都是我掰出來的,那我不是很冤枉~~照相技術不好,請見諒,但溫度計顯示的溫度可是一清二楚
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7 H, ]6 B: S6 W/ e在Mode1下,不加裝Transpiper heat sink及Copper plate的情況下,我們來看看各點的溫度吧!7 h* m/ V( o4 L k- H# S# [, E
在OS底下,靜等30分鐘:
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4 W. y2 E, h& T1.北橋"52.6'C" 2.CPU"46.8'C"
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! d8 M q. r$ ~) t; p3.PWM"50.0'C"7 O/ Z+ _3 L) g% Z# s7 X- X( x2 Y
2 U3 z/ x8 b; b9 k5 P9 \: P$ e5 ~
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溫度果然都很高,那來跑一下3D2006看看嘍!" K, w" P. E: r8 h+ A( j6 w
燙呀!1.北橋"56.1'C" 2.南橋"50.5'C"
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2 G+ }4 C9 R! c) o3.CPU"52.5'C" 4.比北橋還燙 ~~可怕!~~PWM"57.6'C"
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& G: ?0 Y! P1 X9 F, e快救救那燙手的主機板~~~~~ 嘻!! 救世主出現了 = 加入Transpiper heat sink,各溫度得救,除了CPU
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來看看Mode 2,只加入Transpiper heat sink
9 i+ ^. T* S4 t' F在OS底下,靜等30分鐘:
I6 i6 K% m8 V$ j1.北橋"45.4'C" 2.CPU"45.5'C"
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3.PWM"48.5'C": V/ U0 f' Z- d1 v5 F }
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既然溫度有降,那當然也要跑一下3D2006
; p l# a3 o! ^1.北橋"49.8'C" 2.南橋"49'C"
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Q" l$ R4 ]8 o) j* W, D0 v% ]7 H) m# k! g0 ~* Q
3.CPU"52.6'C" —> 唯一沒有降溫的地方,唉~~ 4.PWM"50.2'C"5 T3 z% l; z$ T3 l0 ?; b
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看完上述二種模式,可以看出除了CPU以外,其餘各點在加裝了Transpiper heat sink後,都得到了降溫,這是值得高興的一件事,但怎可放任CPU的溫度持續上升而不管呢?沒有辦法了,只有拿出最後的法寶=Copper plate,那快來看看這項法寶有無傳說中神奇~~~GO
4 _ m1 v4 x7 s4 }1 p4 \. g' y& F: ^
! b" W1 X1 x* DMode 3 加入Transpiper heat sink及Copper plate; l3 P6 g3 S7 j# K5 ~+ \) W
在OS底下,靜等30分鐘:
0 y$ \( m. [* c4 g" A8 K& o1.北橋"47.2'C" 2.CPU"45.4'C"$ H! ?/ h+ r/ ]3 _4 ^' N6 ?
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* U9 ~- |- W% |5 D. ?0 Y
. ]% d! H6 {% A* [" H* B1 |( h6 N3.PWM"45.4'C"
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9 h' g) c7 r: @( A. d
這樣還是看不怎麼出來溫度的差異,那不用多說,直接跑3D2006來看看 (照片越照越好~~哈)7 [5 ~/ x: X1 A& b
! W7 D7 C8 v* q8 n6 {5 v4 M" g* F
1.北橋"50.4'C" 2.南橋"50.7'C" y5 {$ V1 V$ u$ a4 B
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4 |" d& a5 d) X$ G
2 [7 ^4 r+ Z8 B. H3.CPU"46.2'C" 4.PWM"47.2'C"
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$ H7 J) W0 I6 S0 U哈哈~~真開心,所有點的溫度都下降了,收工! |
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