P31/G31南北桥的发热量真的很低吗？有依据吗？

茶水

Intel的资料里没有找到这方面的数据，不会是凭空说说的吧？

SpitDragon

1200CU+本身自带LGA775的扣件。

, x! G9 \7 ?+ b  Y不过高度貌似不怎么够。

% ]+ B/ a) V5 k- x4 ~技嘉这块P31布局真爽，1200CU+还能照顾到北桥，超到400外频了，北桥还只是温温的。 oh yeah

[ 本帖最后由 SpitDragon 于 2007-11-6 10:31 编辑 ]

xxy1

原帖由 Cameraman 于 2007-11-3 03:52 发表
; W- N6 L6 L% W0 I8 [9 A- y
P31不能上4G(1Gx4)
除非是2Gx2:w00t):

你的1200CU+有775的扣件？！:w00t):

oczero

原帖由 asatucap 于 2007-11-5 20:15 发表
: w4 }& I; e$ R6 D
1 ^% a5 j/ m4 ]2 ]粗略看了一下几个文档，觉得31,35,965未必就“凉快”，从数据上来看和945差不多。
这个TDP还和软件有关，我觉得用TDP来衡量是不准确的。
) T+ s9 R5 P* M% c/ \: G9 u; S如果按你翻译成“最大散热量”理解就更不对了。

那该怎么说呢？？我学习一下

) O& e% N( R2 t

其实热不热都没关系的，反正芯片能耐高温的
玩电脑又不需要把背靠在南北桥芯片上吧
$ k7 B2 \9 b: [8 [* Y& |, L还有就是，人家本来是1066FSB的芯片，被你们超到了1600以上了，还叫它凉快，怎么行啊

owenozx

原帖由 Cameraman 于 2007-11-3 03:52 发表

P31不能上4G(1Gx4)
除非是2Gx2:w00t):

" D2 M3 g0 \$ `* m
好，豪一点，一步到顶

flightaceycb

G31刚买，朋友再用，北桥一点都不热，南桥很热，摸过的。技嘉的G31，超频没有断电重启现象，不过最初的F2版BOIS内存和CPU比率太高，最低 内存：CPU＝3：5，E2140不超默认200外频下内存就运行在DDR2 667的频率，对内存要求太高。貌似现在有F3版BETA版BOIS，说明里写着增加内存速度选项，具体怎么样还不知道，不知道是不是能让内存和CPU以1:1运行，刷过此版BOIS的朋友说说到底怎么样。

[ 本帖最后由 flightaceycb 于 2007-11-5 22:08 编辑 ]

oczero

TDP啊
0 p2 n" h% x3 z. g7 ?0 c/ X最大散热量，难道还不能反映温度吗？

茶水

原帖由 oczero 于 2007-11-2 19:59 发表
我来上图:)

+ s* ?$ K8 |! |6 O6 V0 ?9 J怪了，945的表格上根本没温度这一项，你这图说明什么问题？

Cameraman

原帖由 瞎猫 于 2007-11-2 00:03 发表
3 Y' I# _% g" D4 m4 J3 P% B7 JP31上4G正好凑合。。。:sweatingbullets:

P31不能上4G(1Gx4)
$ Q, {1 {  v2 ~/ _% f5 q除非是2Gx2:w00t):

xxy1

如果31没断电重启的话还是不错的

oczero

我来上图:)

ls90415ls

我自己摸北桥温的，算不算证据？

瞎猫

原帖由 茶水 于 2007-11-1 20:12 发表

4G内存或以上，唯965/P35，没得选择。

P31上4G正好凑合。。。:sweatingbullets:

茶水

965
: z& O" {4 f9 h) v4 o) I4 P! j" Fhttp://www.intel.com/design/chipsets/designex/313055.htm

* C  Q4 h9 p4 T- ^; z. gP35
http://www.intel.com/design/chipsets/designex/316968.htm
. `& [) K9 @" K) g* j1 \
[ 本帖最后由 茶水 于 2007-11-1 20:19 编辑 ]

茶水

看了一下945芯片组相关文档的首页，看来发热高也不是凭空来的：
http://www.intel.com/design/chipsets/designex/307504.htm

The goal of this document is to provide an understanding of the operating limits of the Intel® 82945G Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) and Intel® 82945P Memory Controller Hub (MCH), and discuss a reference thermal solution.

茶水

原帖由 eastromance 于 2007-11-1 13:55 发表
同问，犹豫是上965还是31，965听说北桥温度很高

4G内存或以上，唯965/P35，没得选择。

茶水

原帖由 瞎猫 于 2007-11-1 13:49 发表
& |9 ?. x5 K; Y1 D4 n* Thttp://www.intel.com/design/chipsets/designex/317497.htm
依据就是这份G31/P31 Chipset Thermal Design Guide。

many thanks!

  h# r( q( F- k3 ]* D. V$ }: u[ 本帖最后由 茶水 于 2007-11-1 20:18 编辑 ]