P31/G31南北桥的发热量真的很低吗？有依据吗？

茶水

Intel的资料里没有找到这方面的数据，不会是凭空说说的吧？

瞎猫

http://www.intel.com/design/chipsets/designex/317497.htm
依据就是这份G31/P31 Chipset Thermal Design Guide。

eastromance

同问，犹豫是上965还是31，965听说北桥温度很高

茶水

原帖由 瞎猫 于 2007-11-1 13:49 发表
http://www.intel.com/design/chipsets/designex/317497.htm
- K7 F7 X. F. b' y" y: T依据就是这份G31/P31 Chipset Thermal Design Guide。

# R9 G- p$ X0 Y* p7 j4 Vmany thanks!

[ 本帖最后由 茶水 于 2007-11-1 20:18 编辑 ]

茶水

原帖由 eastromance 于 2007-11-1 13:55 发表
同问，犹豫是上965还是31，965听说北桥温度很高

/ C" x) M+ P1 T! g9 k4G内存或以上，唯965/P35，没得选择。

茶水

看了一下945芯片组相关文档的首页，看来发热高也不是凭空来的：
http://www.intel.com/design/chipsets/designex/307504.htm
! t' g- ]' D* q: z$ N. s. w
, I) L" p; V3 @/ i( NThe goal of this document is to provide an understanding of the operating limits of the Intel® 82945G Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) and Intel® 82945P Memory Controller Hub (MCH), and discuss a reference thermal solution.

茶水

965
, H! f: J0 @, k9 N- N! @' ]http://www.intel.com/design/chipsets/designex/313055.htm

- r' G) N, y1 \% @) Y. _8 bP35
0 |% ~9 Q% N5 K% p3 [- N# Vhttp://www.intel.com/design/chipsets/designex/316968.htm
) n+ x9 F6 @( l9 |0 o  C3 ]
; f, _2 U( |* b6 ~- g[ 本帖最后由 茶水 于 2007-11-1 20:19 编辑 ]

瞎猫

原帖由 茶水 于 2007-11-1 20:12 发表
7 O$ J% p6 e  p0 G4 `0 d
4G内存或以上，唯965/P35，没得选择。

P31上4G正好凑合。。。:sweatingbullets:

ls90415ls

我自己摸北桥温的，算不算证据？

oczero

我来上图:)

xxy1

如果31没断电重启的话还是不错的

Cameraman

原帖由 瞎猫 于 2007-11-2 00:03 发表
P31上4G正好凑合。。。:sweatingbullets:

2 x# `. `6 u( d8 Q' W; j% Z4 ~4 eP31不能上4G(1Gx4)
除非是2Gx2:w00t):

茶水

原帖由 oczero 于 2007-11-2 19:59 发表
我来上图:)

) y' ?, n4 d+ f" U7 |7 g' \怪了，945的表格上根本没温度这一项，你这图说明什么问题？

oczero

TDP啊
最大散热量，难道还不能反映温度吗？

flightaceycb

G31刚买，朋友再用，北桥一点都不热，南桥很热，摸过的。技嘉的G31，超频没有断电重启现象，不过最初的F2版BOIS内存和CPU比率太高，最低 内存：CPU＝3：5，E2140不超默认200外频下内存就运行在DDR2 667的频率，对内存要求太高。貌似现在有F3版BETA版BOIS，说明里写着增加内存速度选项，具体怎么样还不知道，不知道是不是能让内存和CPU以1:1运行，刷过此版BOIS的朋友说说到底怎么样。

% {8 I* v+ }: s& |4 I! B[ 本帖最后由 flightaceycb 于 2007-11-5 22:08 编辑 ]

owenozx

原帖由 Cameraman 于 2007-11-3 03:52 发表

( h) A2 D# K( q% Y: n% ?+ AP31不能上4G(1Gx4)
2 X# y+ H3 t) ?. y+ p  l3 N9 G除非是2Gx2:w00t):

: p& O4 f2 c( ]好，豪一点，一步到顶

oczero

原帖由 asatucap 于 2007-11-5 20:15 发表
5 k# Z/ O9 c3 a: Y) V
' v" K" |3 d3 K$ ^; ]粗略看了一下几个文档，觉得31,35,965未必就“凉快”，从数据上来看和945差不多。
  k: ?$ q9 B4 Z( r% q" l这个TDP还和软件有关，我觉得用TDP来衡量是不准确的。
/ S2 _. C4 L9 ~0 w如果按你翻译成“最大散热量”理解就更不对了。

' x6 k6 A$ g/ ?7 X9 h4 s0 w那该怎么说呢？？我学习一下
- y9 M( H& L7 P' E

% ~  ?5 t" v6 s# d7 }9 a
其实热不热都没关系的，反正芯片能耐高温的
玩电脑又不需要把背靠在南北桥芯片上吧
% j. `+ I' z& U5 Q/ K/ {还有就是，人家本来是1066FSB的芯片，被你们超到了1600以上了，还叫它凉快，怎么行啊