VIA正式发布C8处理器，预计性能有望超越K8

itany

VIA正式发布Isaiah处理器

转载：HKEPC 作者：HKEPC 编辑：Skyangeles　2008-01-30 11:41:05 7458 人阅读 [投递]

VIA宣布正式发布新一代x86处理器，核心代号为Isaiah，将会针对低功耗的桌面、移动计算机及UMPC产品市场，有效延长电池使用时间，同时使系统更加轻薄短小。据VIA总经理表示，Isaiah处理器专为性能需求最急切的运算、娱乐，以及现在和未来的因特网连接应用设备而设计，同时兼具低功耗、散热佳的外壳设计的优点，是小尺寸移动设备例如迷你笔记本和超级便携设备的最佳选择。 据了解，VIA Isaiah处理器是威盛在美国的子公司Centaur Technology的研发团队设计而成，采用65纳米设计，由富士通代工，支持64位微处理架构、高效能多媒体运算和全新的虚拟架构，并可与VIA C7处理器针脚兼容，使系统开发商轻松的将现有产品线迅速升级。 令人惊讶的是，Isaiah处理器是由一个不到100人的顶尖设计团队完成，实在是一项难能可贵的成就，新架构的功能和效能相比C7大幅提升，究竟VIA能否凭Isaiah处理器扩展其全球X86处理器市场，成为了市场的焦点。 VIA Isaiah处理器以Small is Beautiful为口号，拥有高性能、低功耗设计卖点，最适合应用于轻薄短小的笔记本电脑，口袋尺寸的超级移动设备，及拥有丰富多媒体功能和无线宽带的小尺寸环保计算机和数字娱乐中心，都具有外型精致和省电的完美设计。 此外，采用了全新64位超标量乱序微架构（64-bit Super scalar Speculative Out-Of-Order Micro Architecture)，支持超标量和乱序架构、Micro-Fusion以及Macro-Fusion功能，以及精密的分支预测功能，大幅提升处理器性能。加上完整、不受限制的64位逻辑运算指令，搭配大headroom，支持64位操作系统和应用设备，此外还有全新虚拟机械架构让系统能在虚拟环境中够更加安全有效率的运作。 VIA Isaiah核心架构初期产品频率为2GHz，并且配备从800MHz到1333MHz的高速、低功耗前端总线接口（Front Side Bus）、以及两组高性能64KB全速L1高速缓存，和1MB专用的L2高速缓存搭配16向结合性(16-way associativity)，提供更快速的数据存取，进而提升系统整体性能。为了更进一步增强媒体效能，Isaiah也整合了全球最快速的X86处理器浮点运算单元(FPU)，同时支持全新的SSE多媒体指令集和128-bit数据路径功能，有效增强多媒体性能。 电力和散热管理方面，VIA Isaiah核心架构为了将用电量和热能降至最低，采用全新低功耗环绕技术，以及积极电能管理模式，包括支持全新的“C6”能耗状态，可以关闭整个Cache供电。搭配PowerSaver电源管理功能，更进一步降低用电量同时改善散热管理，包含Twin Turbo Dual-PLL技术，不同运作状态下可在一个频率周期中流畅地自动转换用电模式，确保Always-on同时降低延迟，再搭配全新的机械装置管理核心温度，有效执行散热管理。 现时已有多家厂商计划采用VIA Isaish处理器，预期Isaish可于2008年上半年开始出货，其主要对手将会是Intel低端处理器Diamondville。 Isaish架构简介

[ 本帖最后由 itany 于 2008-1-30 23:57 编辑 ]

无奈太丑

路过 看母猪上树

jarod365

能整合S27就完美了~~~

gggg9999

:wacko: 以前学校的充值机都是用via（cyrix？） MediaGX的解决方案。。。
不过竟然带有80g的3*硬盘

vitto2

原帖由 xing68 于 2008-2-1 09:05 发表
via每次出新品都是这样说，结果实际产品一测就不行的说，这个如果2G能达到E420的水平就可以了。
以前一朋友买了块5X86 PR166，发热猛高不说，多媒体性能还比不上P120。

当年的5X86也就相当于486的性能，根本不能和奔腾比的，唯一和奔腾类似的是，用的奔腾一样的接口。也就是说，要用支持奔腾的主板，而不是支持486的主板。

粪青

原帖由 samhrc 于 2008-2-2 12:36 发表


以前VIA的很多芯片都是TSMC生产的。还有一部分是 made in japan不知道是哪儿做的。

那些 VIA的工业小板子倒是做功非常之强，18层的PCB、全部是黄豆钽电容、贴片电感，PCB 电镀的金光闪闪的，震荡芯片和晶振都 ...

made in japan

我们公司很多TOSHIBA的 数控机床都用这种的
一块板子 好几K的

Edison

VIA的C7就是IBM生产的。

samhrc

原帖由 Edison 于 2008-2-1 20:34 发表
C8可能是在IBM生产的，Intel和VIA的协议似乎是只允许在有Intel授权生产的厂商里处理器，这就好像Cyrix一样。

以前VIA的很多芯片都是TSMC生产的。还有一部分是 made in japan不知道是哪儿做的。

那些 VIA的工业小板子倒是做功非常之强，18层的PCB、全部是黄豆钽电容、贴片电感，PCB 电镀的金光闪闪的，震荡芯片和晶振都有屏蔽罩的（民品绝对没有这种做工）。看了都不敢相信这是台湾出的。

xreal

:blink: via的p3？手持机估计有些市场

itany

原帖由 gaot 于 2008-2-1 18:12 发表
也就是说，c8有望超越p4:devil:

同频超越P4么？ -_-

lobbiest

原帖由 ARANGE 于 2008-2-1 15:21 发表
实在顶不顺了
自己先去看看C7-M在VIA自家的测试中是怎样怎样http://www.pcpop.com/doc/App/126471/000225310.html

再想想，你到底见过C7-M的手提电脑未？VIA给我的感觉就如AMD，也是很会吹的东西

C8做得好，是 ...

少看了一句话吧？很重要的。
c7以前全都是顺序执行，c8这次是乱序执行了。换句话说，以前via都是在用最新的工艺造486，往上拉频率。现在换成造奔腾了。用c3推测c7还可信一点，用c7来推测c8很不靠谱的。

Edison

C8可能是在IBM生产的，Intel和VIA的协议似乎是只允许在有Intel授权生产的厂商里处理器，这就好像Cyrix一样。

gaot

也就是说，c8有望超越p4:devil:

Travis

原帖由 Tanknet 于 2008-1-31 13:38 发表
不对吧。感觉Isaiah和Conroe设计重点很不一样的
肉和K10是四发射的
Isaiah的优势在于功耗和频率。Isaiah在用类似P3的技术，它的出现并不是想和I、A拼性能。为什么只有3个微操作发射槽，是因为做4个，分支预测和缓存 ...

更正一下，以赛亚目前不是在TSMC生产。低功耗方面VIA比较偏爱日本厂

itany

原帖由 287381906 于 2008-2-1 16:59 发表

LZ强人，不过你说的那段VIA处理器的缓存机制更像AMD那段我不太理解，那威盛他们的文档里这段咋解释啊？:a)
830324

他的意思是，VIA的缓存是exlude型的，也就是L1的数据不需要存储在L2当中，这样在载入数据的时候，就可以直接载入到L1当中，而不是像Intel那样先载入到L2当中，再载入到L1当中去……

（事实上我觉得现在还是Intel的include型缓存性能更好，而AMD的exlude型缓存问题多多……）

287381906

原帖由 itany 于 2008-1-30 23:55 发表
  个人认为，Isaiah和Conroe很相似：
  3发射的执行宽度，支持宏操作融合和微操作融合
  两个64位ALU、两个浮点和128位SSE单元，一个载入地址，一个存储地址，一个存储数据，7个执行发射口（比Conroe少了一个ALU， ...

LZ强人，不过你说的那段VIA处理器的缓存机制更像AMD那段我不太理解，那威盛他们的文档里这段咋解释啊？:a)

itany

原帖由 awoo 于 2008-2-1 16:36 发表


说了大半天，最后一句才是重中之重。还搬出什么VIA，真接骂就行了，绕弯不是你的风格。不知为啥这么恨AMD，我现在不会选AU的，但不恨AMD。
就象其他任何商品，你不喜欢三星手机，但没必要狂捧其他能生产手机的厂 ...

这个只是阁下一厢情愿的解读罢了……
本贴重点在于分析VIA C8的体系结构和未来前景，最后一句话只是为了便于行文的一点尾声罢了 :shifty:

chhqw

如果能兼容AM2接口就有卖点。

lvmeng007

其实很怀念以前VIA的主板的，兼容性感觉非常好！