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撘载利民热导管之Intel高阶主机板-DFI LANParty UT X48-T2R入手测试

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1#
发表于 2008-6-7 17:52 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
Intel在2008所要推出的晶片组,最主要应该就是高阶X48与未来中阶P45系列
1 x- y" J5 O1 l各大主机板厂都在这两个月推出多款X48主机板来更新自家高阶产品线
/ i: s6 m8 l1 M$ n. f相信P45主机板在未来几个月内也将陆续上市让消费者看到
* e  |8 v/ K' A4 ^2 C0 `
  U4 b0 w3 ?& `- x7 N, y- y, ZX48是X38的延续,体质方面会较好一些
- N) H: b2 g% @: p& ]$ X3 J; G与P35主要的不同在于X48正式支援400Mhz处理器.PCIE 2.0.CorssFire X16+X16等等
- n4 o0 H2 X* t! g& x* ?6 Z未来P45的推出,目前所知是正式支援400Mhz处理器外,其他方面与P35也几乎相同6 k) \0 W0 h  m+ x) }( d) i
X48/P45各为X38/P35的小改款产品,当然规格或支援度方面会好一点:)
2 A7 F* Q: P7 X0 B5 _
! d/ u$ q( T, o  u- QDFI推出的X48主机板产品
$ Z+ m" R. [0 J0 M自家各产品线DK/LT各推出一款,UT最高阶产品则有DDR2/DDR3的版本各一款
9 l: c9 Y; t. b/ r6 L/ w此次测试的对象是DFI LANParty UT X48-T2R,DDR2的版本- ~8 N7 y) v! G
以现在DDR2的效能与低价位对消费者而言是超值的记忆体选择
0 S9 \+ v5 u' Q/ y1 x: F: F. _5 ?1 E8 s) c
. x. H, d) [; S; g. w/ K- g* t
产品外包装,UT高阶产品外盒相当大1 P8 ~# A, C% x4 ~5 D- j
+ t: ]$ C& S, A$ m

3 q3 Z$ N0 [9 X) _# c: f% p) t内附的配件+ M; }5 h: q3 X8 o) b# i, Y9 }
说明书.驱动光碟.软碟片.相关线材.IO档板.CorssFire桥接器与散热膏
/ ^3 z2 g$ h( S% G5 T
8 W  l' s" j' a7 [; U; s. @" K% T( a) @7 z/ o- r
音效模组+ Y+ a& e- i6 j
Bernstein audio音效卡,Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,7.1+2声道. M' [7 \7 C/ J1 _% y
2 I  j6 Z) X3 G! V& \% x3 U6 y. F
& Q' a. H4 r' F+ @- ?. i( P
此款UT X48搭配额外散热模组
0 ~; s) L1 M- ^FLAME-FREEZER,可放置在Case外部增加主机板散热范围
& Y; H/ M4 k9 K0 r8 t, l' R$ ~  a$ Y' |

: d3 P6 D/ J5 q$ O: t: ZDFI LANParty UT X48-T2R本体$ [3 v9 u) Y; J1 i# e" a" Z$ T
此次搭配知名散热大厂Thermalright设计之散热模组,看起来相当炫* a# g! V6 s2 p, q
5 X7 P1 h4 T$ s5 j! }4 y/ ?
. F' B/ A+ [% O
' ?( E- ?! R' j* n# N' x: i5 i
3 B/ C+ a2 ]" ^* `
主机板左下
6 z2 w+ b+ d0 F6 K9 {3X PCI-EX16(支援CorssFire X16+X16,剩下PCI-E可加装physics物理加速卡)
8 Y5 j. p1 y& p( |1 i' z1X PCI-EX1
- m0 V' T/ f: f& X6 b7 R3X PCI
5 W" o1 t! c/ e7 @) F: k5 B% y: Q  \VIA晶片上方为音效模组之连接Port3 z& E1 I" R# F0 O. j
右下方为除错灯与Power/Resrt功能钮# Q! o; S* g% P3 g) u  [
# u6 g5 c6 Y$ I. m1 j6 [3 N! U
" H5 U. O- Z5 E4 k6 Q+ B( p" f
主机板右下7 {5 }5 A; _6 j' f& P
1X Floppy
( J% X. o" L+ {% F6 u$ g8 N# ^8X SATAII(ICH9R+JMB363)! h, i4 P; J4 j7 n9 M
ICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 5( L# ~4 i" T8 C0 v
JMB363支援RAID 0,RAID 11 `8 c( U9 k- q' T2 A- J( U3 _, w8 t
南桥散热器上写着Thermalright证明其血统
+ z1 h; a7 o, H8 p% g" H, x- L9 |+ W0 X
: v  j  }& @6 G7 C
主机板右上; ~4 L% Q- F0 q, c
1X IDE
1 R. U6 M! Z2 ]" c/ Y4X DIMM DDRII 支援667/800/10662 k0 V2 G+ s$ X" H

- `, y( ~8 J9 O$ \; E2 n7 t) P" J" n8 ^! U
主机板左上2 c8 u, F9 s; n, N5 H5 ~) v. e) q
LanParty UT系列使用八相数位PWM供电,为产品最大特点5 g% v2 C% ?# l6 s7 f
目前三大厂也在强调节能省电的技术与议题,DFI使用数位供电在耗电量使用率上也有不错的表现/ p  Z  H( u  t) }* r' `
, C, }0 s) N9 L8 S+ N; V0 @0 y

6 R9 [6 y8 u! b8 i, c$ j7 qIO部份
6 Z! N/ w" p3 L. e3 U7 T$ S6X USB 2.0
' Z- E8 V- O* O1X 1394
3 a8 ^6 \2 {( n7 p2X Gigabit LAN(支援Teaming功能)3 V1 ^9 t- i* T" N5 q
此处也为FLAME-FREEZER安装的位置/ x" q1 D( l5 f- i+ Y- R
: O* J) d6 [% G7 r% P1 w5 _$ G6 ^
0 W' Y: y2 F2 f& v, |
DFI UT X48所采用的散热模组-Thermalright设计制造
) E3 T. p4 U  R. P0 ~; ?2 M- A, Q- ?8 K2 Q" ^
" m- d1 J% a- F1 q
北桥部份$ T& H* ?! E, c6 K7 w4 c; ?6 \
可以自行把上盖拆除,加装HR-05等更大面积的散热器
7 d) ]$ Z& H; H1 M! V+ G* Z6 M4 L; S/ V* F& n. N$ m" h
- }" H* ~8 b# E
南桥部份
' {+ @# c. F+ F  G主机板部分挂着DFI,散热模组部份挂着Thermalright,有为自己品牌强处着墨的功效
5 i5 u/ B+ I3 a' _: k
: E# p; h. p. A2 F) `1 [' G; m- \& i' w( x$ o$ s
数位供电部份  s, C0 P, d, @0 u8 ]- @

: M' z: [& d- A
! b, |, S; L4 g) L安装FLAME-FREEZER示意图2 W: x% O9 m" k7 j1 r
可延伸至Case外部,增加整体散热面积2 z+ H% L4 G  `

" J5 o+ i  o8 x9 i  l$ t, N. B- X3 u. b. M
0 b. s  Y) u8 c! N% e
% Q9 C0 X; L5 L7 [. Z
北桥散热片也可以拆下改装其他更大面积的散热器8 y) a9 Q( F5 p) a) A, y
& V* k" w  E2 d

% d2 _' E# ]. S# d2 {+ e7 A. M0 q0 Q" Y$ ]( O. J  }( g# }
开机画面
8 P9 z) n3 l9 r+ Y
& s0 t( h. [2 e; @( @5 Z  u! e) N/ z, W: S* W' L$ x
BIOS主页面
5 V. w6 B/ X: W7 m2 H' e
  Q1 B5 [0 J. t8 n4 b1 r6 E# }( \# ~
7 t  n( X9 L1 g设定主页面
' F  e; l# o8 U5 K/ s. W! T8 I$ x$ X3 `; Z- G5 ?5 Q
/ c* [1 s; Z, c: z8 r: H
CPU Feature
, j4 L0 s0 q6 k. |& O
- d; L/ _& O' o* b& z! \" g( }6 [& w6 V3 X& ?9 U
DRAM参数设定页面( R4 H" b8 |$ N5 Y, R6 F1 p$ A

3 x: t: H9 ~$ A. a: U) K/ D5 C8 T. F
此处为CORSAIR Dominator系列特殊PCB的建议设定: [  a0 n6 D* i7 f: d* I

+ m( J! m$ B4 \$ o, `1 @& ~  m
2 Z) ^4 ?# g% V4 N$ h电压页面3 d$ O- G  R1 ~: `% j
CPU VID Control 0.90000~1.60000V6 \4 B+ A; h  L( t# p
DRAM Voltage 1.710~3.040V6 d8 H$ M  j1 ~+ c. Y; ]" l
SB Core/CPU PLL Voltage 1.510~2.380V$ C3 o- ?  I8 G8 A! d) B# H7 s
NB Core Voltage 1.265~2.040V
+ \* Q4 P$ C7 k  HCPU VTT Voltage 1.100~1.603V; ?, F$ c$ [; R
Vcore Droop Control,处理器掉压选项3 V# R4 i9 y5 u- Y5 v: ~
& O1 I3 ]# t7 ~# E4 w/ F5 p
% N6 C) p( Y$ h
PC Health Status
7 E. K# L! l: p! w8 A% M5 W0 d- H; x, U' m' g1 s
6 h' `# J+ j: k2 D; Y6 z) H
( n1 \1 Z3 a2 o) u8 P
测试平台
- D+ j$ v" r) h) hCPU: INTEL Core 2 Duo E8400/Quad QX9650
' S6 }2 J+ @1 b1 B. u' Y* R, H" GMB: DFI LANParty UT X48-T2R
% B( g5 O& d8 g, F/ k/ wDRAM: CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF4 o6 e( A. o  Y5 Y! A8 g$ S
VGA: GAINWARD BLISS 9800GTX 512MB  B! p# [8 V8 X9 p: g7 v: {1 l' ]
HD: Seagate 7200.10 320G
+ A9 t/ ?# f5 Y( wPOWER: Corsair HX620W Modular Power Supply5 t. J7 y2 R/ J) V4 F- _# D3 K6 B  {! x
Cooler: Thermaltake BigTyp VP' i' U) h: Y1 R3 z4 B
8 Q7 A6 S: X( D

+ v7 t4 {; Y4 h3 X9 s$ x; B双核E8400,500Mhz,NB 1.43V VTT 1.28V
5 b% U: q! l/ h, |2 T: B双SP2004稳定: }# ]5 e+ [( P/ l9 U6 q. S
: Z! n7 o, \( L, p

3 X! I$ c$ O5 i# j8 I500X9=>4500Mhz,双Super PI 32M稳定- w& h: I8 O3 O" e3 n8 X0 m5 E
# n4 }1 B; ]; \- r7 [! a: G
, G% }  u8 d2 C5 W: E5 S4 j
四核心QX9650
! N8 l6 w6 k- G4 f6 I# S/ o; i400X10=>4G,4XSuper PI 32M 3 a$ L2 R# a4 y' T0 x
$ I/ g2 [( s9 k1 F* T

+ g/ D( U7 J# ?! d7 LDDRII超频测试2 R, M: \: f2 l4 h' T( d7 f$ y
400/1200 CL5 5-5-15 1.85V
* f% x" b& t$ P5 J% j, a) u双SP2004 2GB满载稳定' ^  ~/ b3 o: x4 G- U; |- t

0 X. D. D1 Z3 Z1 q: o9 F& b) V- V! ?( C' y8 ~! ~
400/1200 CL4 4-4-9 2.44V8 C% q- {  R) n
双SP2004 2GB满载稳定2 m) k" b  s. N* F* c4 v
: h! _# k8 i7 x/ E

4 q8 \, C2 R4 X4 W) b极限DDRII 1279 CL5 5-4-9 2.44V
5 N6 [% _) `1 a# l' s; ]双Super PI 32M稳定
6 s0 S) j+ T, e0 |. b* A, d# K. Y
) C9 c  |$ F/ u/ w; q1 z% s, ?+ V& H- w% D. M0 ~
DDRII 1200在CL4表现仍然在DFI超频水准以上,CL5的稳定电压,是目前使用过所有Intel主机板最低值
6 Q( H- i7 Y- I6 a4 x% B# q2 x: n8 |
! T0 j9 P0 g5 [+ m. [- _+ t
9800GTX 3DMARK2006测试3 m( Q# {  N5 L1 b' Q+ q5 w( P) _
7 L% L' O. `6 W6 a8 v* N: E
/ o+ `+ o* ^9 f3 A
X48晶片组的优势在于CorssFire X16+X16双显示卡技术与PCI-E 2.0的规格
8 s" l* Z8 [0 X2 I" z在CPU极限外频方面虽然X48没有比P35优秀,但是用心设计的X48产品还是可以做出接近P35超频水准
7 u: w% [$ N- q0 ?$ g4 j" ?# F另外,DFI此款X48在DRAM表现上相当优秀,甚至比先前各家P35的表现还要好2 i4 ?+ V* K! l& [! _" G

+ n: |$ u  B* f3 g7 ~$ KDFI LANParty UT X48-T2R总结0 \; X4 V$ |. e. \, X
优点: F+ @, G( M2 Z! u: x1 l' O
1.LANParty UT目前最高阶的Intel主机板产品
0 I( B* C9 h0 i# p6 p. [1 f- Z  H( [2.全固态日系电容,双PCI-E X16+X16频宽
+ [6 P1 H* b/ `$ F- s1 ^, e1 \3.丰富的BIOS超频选项与广泛的电压范围
( u1 x& L4 M7 R( O2 d! [( V+ e. n4.使用DDRII平价记忆体,DRAM超频时电压表现优秀& L, W" }2 U& `0 S+ Z& X  D- d5 M
5.散热大厂Thermalright量身订作的晶片组散热模组
! d5 G6 ]0 `+ a3 C3 f1 n- l$ P: V* o) ?- A$ v
缺点
/ U& `2 V& b( q3 M+ [, ]% c1.LANParty UT价位偏高,与其他大厂的顶级X48产品价位差不多
, [& ^; [4 l6 l* ^& w2.市场能见度需要再加强- `. m7 w9 F+ ~- h5 _" L4 H
. g% ?4 m2 Y7 c5 j- ~3 |" z
效能比 ★★★★★★★★☆☆+ c( ]# a9 x1 \$ O$ [
用料比 ★★★★★★★★☆☆6 d& _$ X/ U. J! I2 v, b5 T4 G( H
外观比 ★★★★★★★★★☆" P1 L8 z# ^- l8 A0 r# X5 b
性价比 ★★★★★★★☆☆☆
( ]/ {8 d( u2 m# y
  ^4 t$ o" n3 g+ JDFI LANParty UT X48-T2R这次上市的时间与其他大厂差不多,没有先前太晚推出的现象
" o! m6 d6 F0 w而且一次推出四款的X48主机板,有UT DDR2/DDR3版本,LT/DK X48等等,产品线相当的充足
9 A( F+ y& L* n5 \8 E( R加上这四款X48在价格定位方面都有所区隔,让对X48有所需求的消费者提供更多的选择:)
13#
发表于 2008-6-8 20:16 | 只看该作者
这世道:整天被硬件厂商忽悠着来忽悠着去.,....:funk:
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遇人不熟 该用户已被删除
12#
发表于 2008-6-8 16:15 | 只看该作者
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恶人查理 该用户已被删除
11#
发表于 2008-6-8 16:10 | 只看该作者
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10#
发表于 2008-6-8 12:40 | 只看该作者
又见米板。。。。。。。
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jack099 该用户已被删除
9#
发表于 2008-6-8 12:36 | 只看该作者
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8#
发表于 2008-6-8 12:13 | 只看该作者
风大的一定要顶一下。
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7#
发表于 2008-6-8 04:33 | 只看该作者
没啥特别出彩的地方
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6#
 楼主| 发表于 2008-6-7 20:43 | 只看该作者
原帖由 superray 于 2008-6-7 18:51 发表
; O' Z  o* [4 _, B这张出来挺久了吧,风大这篇有点晚哦:loveliness:
6 g' C% K, k- Y/ D! ]2 k8 O  [" z现在的热门是P45啦

# Z$ Y% _# l! Y1 N& y- f) b* D# w& c1 M; k
写出完整文章是小弟的目标
. z$ w; _! d+ p8 u6 b9 H为了抢新抢快的话,不一定会比较完整:)
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5#
发表于 2008-6-7 20:00 | 只看该作者
这板好像早已经上市了诶~
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4#
发表于 2008-6-7 18:51 | 只看该作者
这张出来挺久了吧,风大这篇有点晚哦:loveliness:
8 T( z; g# M' k# G% a& C# ^3 ]现在的热门是P45啦
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3#
发表于 2008-6-7 18:45 | 只看该作者
没啥特别出彩的地方
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2#
发表于 2008-6-7 18:13 | 只看该作者
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