工艺典范，如何选到心仪的机箱？

阿祥

此帖不是非常有技术含量的说教，也不为任何商业目的（因为阿祥手头只有3台1105了，1022早就卖光了），如有冒犯请海涵，此帖达到一个目的，让大家通过图片与文字对比，在大家购买机箱的时候简单的识别你要买的机箱的制作工艺的水平与用心程度。
大家可以从以下几个方面分析你心仪的爱箱。
1：钢板厚度，secc与rohs与否，如果对介绍不放心应该详细询问机箱重量，最好用卡尺量一下（现在虚标太多了）。

2：冲压与包边的水平，冲压是否毛边，冲压部位是否歪歪扭扭，就CK的冲压来说，即使冲压后不包边也不会割手。
    举例看TT的冲压 ，很次的水准，下面是CK的冲压
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2008-7-2 14:43

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2008-7-2 14:43



     相比之下CK的让机箱成为了艺术品。
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2008-7-2 14:43



3：各个部位切合的是否严密，这个很重要，机箱各个部位有一定缝隙那是肯定的，缝隙过大，噪音，共振越大。

例如市面上很多机箱的侧板扣具，过于简单和粗糙，安装后，如果不上螺丝就乱晃，或者干脆直接就能掉下来了，这样的机箱绝对要不得。

4：风扇与笼子的安装方式，风扇与笼子以免螺丝为好，硬盘安装后位置以远离主板为好。导轨以有弹性塑料为好。

   如果一个重高端机箱安装后，硬盘已经盖住部分主板了，请一定要远离该箱，拆装，散热问题很大。

  如果一个高端机箱的硬盘还用螺丝钢性安装，请一定要远离它，硬盘的噪音，寿命都会受到影响。

5：EMI设计是否完善。侧面，另一侧，后侧，前侧的EMI同等重要，如果只是侧板某一边有EMI设计，那样就形同摆设了。

6 :机箱发展到至今，基本上已经非常完善了，他的结构保持现在这个样子是千锤百炼的结果，
至于于其他先进的架构，争议较大，我在此只说说对于电源下置机箱的看法
  该架构看似风道更佳，其实不然。。。，从热气流向上与噪音，灰尘多个方面分析，电源下置带来了很多问题，
  首先电源下置，不可避免要在顶部多加一个风扇位置，增加了噪音源，同时多了一个绝佳灰尘进口，同时白白浪费了电源为机箱散热的能力。
  其次电源下置，热气流向上运动，如果电源至上而下抽风，效率大大折扣，达不到电源下置的基本目的，此种安装方式可以排出
  再次电源下置，如果电源安装风扇从机箱外部抽冷风，然后直接排出箱外，降低电源的温度，这看来是电源下置唯一的好处了，   而从机箱外抽风，灰尘非常大，时间越久，电源散热效率下降越快。

电源上置优点多多，绝对是经过考验的架构，

而 电源下置，如果解决不了以上问题，我看还是缓行。

[ 本帖最后由 阿祥 于 2008-7-2 15:06 编辑 ]

小山谷

大家学习下：      
       当一束电磁波碰到屏蔽体时，在表面上感应出电流。屏蔽的一个作用是将这些电流在最小扰动的情况下送到大地，如果在电流的路径上有开口，电流受到扰动要绕过开口。较长的电流路径带来附加阻抗，因此在开口上有电压降。这个电压在开口上感应出电场并产生辐射。当开口的长度达到λ/4时，就变成效率很高的辐射体，能够将整个屏蔽体接收到的能量通过开口发射出去。为了限制开口效应，一个一般的规则是，如果屏蔽体的屏蔽效能要达到60dB，开口长度在感兴趣的最高频率处不能超过0.01λ。每隔一定间隔接触的复合或用指形簧片连接的缝隙可以作为一系列开口来处理。
  值得指出的是，材料本身的屏蔽特性并不是十分重要的，相比之下缝隙开口等屏蔽不连续性是更应该注意的因素。
dB        评价
0～10        屏蔽很少
10～30        有意义的屏蔽的下限
30～60        平均屏蔽量
60～90        屏蔽较好
90～120        屏蔽很好
120以上        现有技术的极限

小山谷

要不要EMI弹点和机箱结构有关系，有些侧板用的是迷宫结构，比EMI弹点好多了，EMI弹点是为了减少结构搭接时的缝隙长度，以达到防止电磁泄露。

virgineous

不知道有没有有人死于机箱辐射，或者因为机箱辐射导致生的儿子没P眼{shocked:]

wang_black

现在，喜欢上了机箱背板上下有出线孔的设计，可以把电源线走在背面，正面看起来干净，真是爽，可惜ck有出线孔的型号少。

cym911

不知道楼主用过电源下置的机箱没有，我觉得只有用过的人说的才能说明问题

cym911

ck机箱前面板那个丑啊，让我没有欲望了

type_c

其实最难防的还是拆掉光驱留下的那个大洞，不堵上侧面有多少emi弹片都免谈，这方面最好的还是IBM

kzleking

CK-1018是非常经典的:loveliness:

阿祥

原帖由 bigpao007 于 2008-7-3 14:42 发表


后面和 左右 都是金属， 前面板 避免不了 有大的空档， 有那些个 EMI 弹片也不顶事啊......

而且 磁悬浮列车上  车窗 为了防屏蔽用的是 石英玻璃， 二氧化硅 可以吸收电磁辐射的


机箱上面 前面板是个 缺 ...

很多高档机箱，前面板的EMI早就可以做得完善了。

bigpao007

原帖由 阿祥 于 2008-7-3 11:41 发表


没有那些EMI触点的话， 你所谓的密闭的金属空间，对电磁辐射辐射来说是自由通道。

后面和 左右 都是金属， 前面板 避免不了 有大的空档， 有那些个 EMI 弹片也不顶事啊......

而且 磁悬浮列车上  车窗 为了防屏蔽用的是 石英玻璃， 二氧化硅 可以吸收电磁辐射的


机箱上面 前面板是个 缺憾，这个目前成本问题解决不了

阿祥

原帖由 bigpao007 于 2008-7-3 11:04 发表
LZ 在EMI这太过强调了

只要是 密闭的金属空间 就可以屏蔽任何频率的电磁辐射的，  密闭金属空间 在  电子 撞击后会产生 固场电场， 只要 内外 场强 没平衡， 金属物就可以一直吸收辐射电子 知道达到平衡为止， 而 ...

没有那些EMI触点的话， 你所谓的密闭的金属空间，对电磁辐射辐射来说是自由通道。

消失的生命线

原帖由 Elwin 于 2008-7-2 23:52 发表
塑料前面板还谈什么EMI

难道塑料面板的后面直接是风扇，硬盘和主板？貌似随便拿一款机箱拆掉前面板都会楼出钢的面貌吧～

bigpao007

LZ 在EMI这太过强调了

只要是 密闭的金属空间 就可以屏蔽任何频率的电磁辐射的，  密闭金属空间 在  电子 撞击后会产生 固场电场， 只要 内外 场强 没平衡， 金属物就可以一直吸收辐射电子 知道达到平衡为止， 而且在吸收的过程中， 辐射电子在 金属分子沟道中 会以 热能的形式（这个热能非常的小， 但大家可以 注意： 用低端显卡 机箱  侧板温度基本上和环境温度一样， 但用上高端 特别是组多卡后， 机箱侧板明显升温，其中一部分原因是 辐射电子在机箱侧板金属电子沟道中变为热能） 散发出去，所以 辐射电子 基本上 就只能通过前面板无金属部位出来。 但 由贝塔射线的性质来看（辐射电子就是贝塔射线） 射线 的轨迹半衰期 损耗期  基本上 就只不到1M 。

所以 机箱侧板的 EMI 屏蔽条  完全是没必要的。

真要防屏蔽   就做好机箱散热工作， 夏天也别把侧盖 捷了。

[ 本帖最后由 bigpao007 于 2008-7-3 11:05 编辑 ]

Evillive

跟着感觉走就行了，喜欢哪个买哪个，管别人干嘛

holtchesy

以后都用全铅机箱