NV的显卡生产工艺故障，那倒是因为这个：无铅工艺？

wildonkey

转自：http://forum.industrialcontrols. ... 05_1200086713_0.HTM

无铅工艺导致严重的可靠性问题，纯锡镀层会在表面生长头发一样的细丝，已报道最长长度达10mm，并可承受30mA电流，2005年因此原因导致美国康涅狄格州一座核反应堆停机；




瑞士swatch表厂转换无铅工艺后发生品质问题，停工数月之后重新改回有铅工艺，并推动欧盟通过一条豁免；可看下面链接
http://www.edn.com/index.asp?layout=article&articleid=CA6477864
NASA搜集了不少此类案例，遍及军工、商用卫星、工业、医疗、计算机等各部门，在这里：http://nepp.nasa.gov/whisker/failures/
除上面问题外，无铅工艺在抗震性能方面与有铅工艺也相差甚远，工业界尝试过多种添加成分，没有一种可以达到锡铅合金的柔韧性。
欧盟推出rohs时就有若干豁免条款，包括军工产品、高可靠性产品、微细间距（0.65mm以下）产品，说明他们对无铅工艺的可靠性也是信不过的，强行推出rohs，可能更多是政治、经济原因。现在，即使不是销往欧盟的产品也深受rohs之害，因为整个产业链都被迫向无铅工艺转移，有铅工艺的成本将越来越高。
环境方面的影响，美国EPA（环境保护局）有份调查报告，认为无铅工艺在非再生资源使用、能源使用、全球变暖、臭氧层耗尽、水质等方面比有铅工艺影响更坏。报告在这里：
http://www.epa.gov/opptintr/dfe/pubs/solder/lca/index.htm
下面这个是反rohs的网站，反rohs的可以去订阅他们的yahoo组：
http://www.rohsusa.com/

[ 本帖最后由 wildonkey 于 2008-8-30 10:17 编辑 ]

bull

该死的ROHS
害的我某些显卡只敢买旧货了

gz0921

应该是的~呵呵~

lysine1

要死，新电脑上好多东西都贴了个rohs的小牌子，是不是寿命都么老早的长 -v-

boris_lee

原帖由 蒙大拿 于 2008-8-30 17:04 发表
{mellow:] 用白金焊不可以吗?

铂
第一电离能9.0电子伏特。熔点1772℃，沸点3827℃。密度21.46克/厘米3。

有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
用Pt....半导体还有么 ....{titter:]

gaiban

晕啊，nv顶住啊

gz0921

LZ说的很对，无铅焊接的可靠性问题正在严重困扰我们公司~

另外，在其他工业生产领域，RoSH后的可靠性和质量都有所下降，比如电镀的镀层质量下降等问题~

gaiban

nv要顶住了{huffy:] {huffy:]

spinup

突然想起来xbox的3红事件了。与nvidia的显卡芯片问题毫无二致。

才发现ATI其实已经栽过了，所以被amd收购后才没出同样问题------而且搞不好就跟被收购有关。
不过大家一般把账算到M$头上的。听说R600推迟就与amd接手后改进封装有很大关系。现在看来消息属实。

nvidia说已经用同样材料同样工艺造了百亿计的芯片，为啥不出问题，只有他倒霉...........其实是别人已经倒过霉了，它当时还兴高采烈呢{titter:]

也就是说，可以断言，直到最近的几个月份，以前的n系芯片无一例外，都会有同样的隐患。不出问题的关键就是显卡工作温度与热循环的控制了。移动用芯片容易出问题只是因为本本散热条件比台机差得多------而散热设计良好的本本可能不出问题，散热条件恶劣的台机却出问题都是有可能的。

VLIW

无铅是熔点变高了,所以更不容易焊好.

89083134

10mm.......LZ写错了吧......这不是长腿毛啊..............

bull

就我知道的，高可靠性工控设备和军工设备，
根本不考虑无铅工艺

Duncan

转换过程需要时间，欲速则不达。

magicasper

环保的成本是必然要付出的

boris_lee

原帖由 spinup 于 2008-8-30 21:47 发表


第一，Rohs规定铅不能超过1000mg/kg，也就是1/1000----微量到痕量。但是flip-chip封装时候用的是90-96%铅合金，PCB及封装的其他部分是10-94%。换句话说，RoHS的意思是彻底禁用。不仅是材料必须禁绝，连工具如果含 ...

别的不好说，氟利昂在发泡剂等一些领域还是没有性能相当的替代品的．

spinup

原帖由 zhoujunwei 于 2008-8-30 20:53 发表
准确的说，第一，不是禁用铅，只是要求含量不能太高，
第二，也不光是铅，还有铬，三溴联苯，等高毒性且不易降解的物质，
本意是好的，但是成本高，二，门槛高，
这样可以保护欧盟内部的一些企业

第一，Rohs规定铅不能超过1000mg/kg，也就是1/1000----微量到痕量。但是flip-chip封装时候用的是90-96%铅合金，PCB及封装的其他部分是10-94%。换句话说，RoHS的意思是彻底禁用。不仅是材料必须禁绝，连工具如果含铅较多都可能导致最终产品通不过RoHS规范。

flip-chip封装之中的高铅材料在RoHS中是豁免的，到2010年。2010年以后销往欧盟地区的产品都必须符合RoHS-----问题是2010年再临时抱佛脚的话就是找死。实际上替代材料是从RoHS一开始就准备起来了。2008年如果还不再批量应用无铅材料，那很可能就赶不上期限了。实际上换材料的措施大约在2006年开始了。

--------至于RoHS指令到底是否合理，就是个见仁见智的问题。
其他材料在应用初期比铅更不环保，这个是正常的。毕竟铅基材料经过这么长时间的研究，而其他材料的研究则刚起步。
但是如果不限制铅基材料的使用，业界也没有动力研究其他材料，就会形成一个僵局----大家都知道铅有害，但谁都不肯走出第一步。
欧盟一直在环保政策方面是先行者。例如限氟令，汽车尾气排放标准等等。初期都有大量的证据证明这些标准其实反而会增加环境污染。但是几年到十几年后，反对的证据就基本消失了-------就象摩尔定律，人们在压力下会做出几年前都无法想象的工作。比如现在制冷剂替代物效率并不比氟利昂低，整机效率甚至更高。

蒙大拿

{mellow:] 用白金焊不可以吗?

gaiban

搞笑:devil: :devil: :devil: :devil: :devil: