N与A的工艺换代对比，数据说话。

shu0202

从NV非常成功的G70开始说起，并以G70为标准衡量每代工艺N/A双方的差距。
G70晶体管规模3.02亿，使用110nm工艺，核心面积320平方毫米，晶体管密度950K/每平方毫米。
因为双方设计的是同一类型的IC，所以晶体管密度可以作为衡量双方工艺设计差距的重要指标，该指标对成本和功耗考量有重要参考价值。
下面设定G70的晶体管密度指数为1，然后加入制程换算，90nm就是1450K/每平方毫米指数为1，80nm是1800K/每平方毫米，65nm是2800K/每平方毫米，55nm是3900K/每平方毫米。数字不是绝对精确，不过误差不超过2.5%。

先看G71，2.8亿晶体管，90nm工艺，核心190平方毫米，晶体管密度1480K/每平方毫米，考虑到误差，指数为1。
G80，6.8亿晶体管，90nm工艺，核心480平方毫米，晶体管密度1420K/每平方毫米，指数为1。
G92，7.5亿晶体管，65nm工艺，核心350平方毫米，晶体管密度2100K/每平方毫米，指数为0.75。可以看出，G92在65nm工艺的芯片面积控制上并不理想！
G92B，换用55nm工艺，核心230平方毫米，晶体管密度3250K/每平方毫米，指数为0.83。
GT200，14亿晶体管，核心面积580平方毫米，仍然是65nm工艺，晶体管密度2400K/每平方毫米，指数为0.86，显然比G92有很大进步。

下面是ATi/AMD的。
R580，3.8亿晶体管，90nm工艺，核心360平方毫米，晶体管密度1055K/每平方毫米，指数为0.7。ATi的90nm工艺比NV差远了，基本上和NV110nm工艺处于同一档次。
RV570，3.2亿晶体管，80nm工艺，核心240平方毫米，密度1500K/每平方毫米，指数为0.85，和NV的90nm工艺一个档次。
R600，7.2亿晶体管，80nm工艺，核心410平方毫米，密度1760K/每平方毫米，指数为1。很惊讶吧？R600的工艺设计比RV570强很多，当然这和推出的时间也有关系。
RV670，6.5亿晶体管，55nm工艺，核心190平方毫米，密度3400K/每平方毫米，指数为0.87。
RV770，9.6亿晶体管，55nm工艺，核心260平方毫米，密度3700K/每平方毫米，指数为0.95。

G80和GT200应该有更大的偏差，这两款都有独立的NVIO芯片，因而密度会低一些。65nm和55nm的标准指数是理论值，实际工艺中运算单元部分在工艺换代中很难按照标准比例缩减面积，所以指数都小于1。那么谁能做到接近理论值的指数很大程度上就说明谁的工艺设计水平更出色。当然实际上还要考虑到能够实现的有效频率，功率密度等等。可以看到RV770的设计无疑非常优秀，能够取得成功绝不仅仅是钻了NV的空子。不过两家的差距并不大，AMD并没有占据绝对优势。
相信40nm会竞争的很厉害，谁能在工艺上更加靠近指数1呢？这个目标是7200K/每平方毫米。

根据比较准确的数据做改动：
G92-A2的核心面积335平方毫米，平均密度就是2230K/每平方毫米，指数为0.8。
G92B的核心面积275平方毫米，平均密度就是2730K/每平方毫米，指数为0.7。这样看来，NV的55nm工艺在比对手晚半年的情况下仍然如此差劲，看来NV确实遇到了工艺问题！


[ 本帖最后由 shu0202 于 2008-9-4 21:43 编辑 ]

hero.yj

工艺不工艺的没有用 关键是稳定性 N的游戏稳定性向来高于A 所以没有办法
N出来以速度取向 A以画质取向 现在反过来了 不过2家各自的优秀还是保持

shu0202

AMD有可能在40nm制程上延续55nm的高水准，那么RV870就能在205平方毫米上集成14亿晶体管。
GT200的问题是面积性能比和对手相比太差，用225%的面积获得15%的性能优势直接导致性能级市场上的全面溃败。即便换用55nm面积也要比对手大61%—72%，性能领先却很难超过40%。

shu0202

NV要用G92抢市场恐怕不能仅仅靠撕下脸皮吧？热血青年们总是用街头斗殴的观念看待市场竞争。这可不是港片里鱼死网破的噱头。

akcadia

三个月前就已经有消息G92B是240左右了
不过一群公关不信而已。
而且4850的性能在9800GTX+面前根本讨不到多少好处。当然公关们是不会承认的。
9800GTX+的缺陷只是在频率高导致做工要求高而已。
不然NV早就大队铺货了。98真要撕下脸皮抢市场 4850挡得住么？

shu0202

原帖由 nv999 于 2008-9-5 11:44 发表


toms就说过RV770芯片面积比55NM G92B大5%左右，240MM^2应该差不多，不过性能也差太多了，740/2200 98GTX+性能比740/2200 4850低15-20%，8AA下甚至达到30%，RV770还有100SP亢余，成品率达到7x%，128SP 完整G92要达 ...

160US vs 128US平均赢20%算是正常……晶体管规模也大20%以上。

he112

扯了,上回还有人说工艺差点,核心面积大.热散得更快的.

leiyu226

原帖由 89387771 于 2008-9-4 23:27 发表
路过........

同感~~~~~~~~~~~~~~

tomsmith123

原帖由 Edison 于 2008-9-4 23:24 发表

我的数据来自 NVIDIA。

就外封装尺寸，面积上，98GTX+ 约是98GTX 的0.8，当然die size 不好说。

89387771

路过........

Edison

原帖由 tomsmith123 于 2008-9-4 22:53 发表
问题是240mm 这个数字，没有见到任何报道，而276mm 这个数据，有各种版本的报道。

我的数据来自 NVIDIA。

tomsmith123

另外231mm^2 这个版本是和G92 289mm^2 对应的，应该是另外一种die size 的测量方法。
231/289＝0.7993
276/334=0.8264

tomsmith123

原帖由 Edison 于 2008-9-4 22:49 发表
如果你只是看网络上的数据，还会发现有 231mm^2 的尺寸数据呢。

问题是240mm 这个数字，没有见到任何报道，而276mm 这个数据，有各种版本的报道。

Edison

如果你只是看网络上的数据，还会发现有 231mm^2 的尺寸数据呢。

tomsmith123

AMD RV770, witch is planned in the end of the second quarter, will be also released on 55- nm technical process, whereas California company (NVIDIA) plans to update g92 core , after translating it to the same standards (from 65 nm to 55 nm).

This step allow not only to decrease heat emission, energy consumption , but also which is important, production expenses, So it is possible to reduce the prices of geForce 8800 and 9800 products, made on base of new compact core G92B.

Here is the crystal areas of those products :

RV670: 194 mm2
RV770: 250 mm2
G92: 334 mm2
G92b: 276 mm2
Let us recall, That G92b will become the sequential intermediate solution. However, the real competitor of high end products series radeon HD 4000, will become the new NVIDIA, GT200.

shu0202

以老大提供的数据得出平均密度3125K/每平方毫米，指数就是0.8。维持65nm水平，和RV770有相当差距。

tomsmith123

原帖由 Edison 于 2008-9-4 22:12 发表

他的数据根本不准确，G92b 的 die size 是大约 240mm^2。

G92B 276mm 这个说法很多，240mm 倒第一次听说。

shu0202

原帖由 Edison 于 2008-9-4 22:12 发表

他的数据根本不准确，G92b 的 die size 是大约 240mm^2。

为什么会有这么大出入？最好能有实测数据。

Edison

原帖由 shu0202 于 2008-9-4 21:10 发表
多谢提供准确数据！
这样G92-A2的平均密度就是2230K/每平方毫米，指数为0.8。
G92B的平均密度就是2730K/每平方毫米，指数为0.7。这样看来，NV的55nm工艺在比对手晚半年的情况下仍然如此差劲，看来NV确实遇到了 ...

他的数据根本不准确，G92b 的 die size 是大约 240mm^2。