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从2008年11月初Intel发表下一代架构Core i7处理器,改用LGA 1366脚位# h9 Q& f& C% y2 g
其对应的主机板晶片组只有一款,就是北桥X58搭配南桥ICH10R结合而成
. b; ]. ]6 A( }' \$ H, l. l$ N到现在两个月内,已经有不少MB厂推出X58主机板产品,因为定位在高阶
1 P3 V" d% H" `所以X58大约分为两个价位,一款就是300初美金左右,功能较多且用料也豪华- M: ]: Z5 x( o w$ C, W
另一定位的X58主机板,拿掉一些附加功能的版本后,价位就落在230美金左右
+ V" `: \6 r" _8 B5 \# {2 \! I, o# L; P
! Y5 n6 C0 p/ y+ T) S, g3 A- |% wDFI此次在X58世代中,推出产品的速度并不算太慢 P( |, I5 B) F" g
在2008/12左右就已经有UT X58的顶级系列面世,后续也会有较平价的DK X58推出
' c' j6 x5 \( v/ f3 u而且未来还有DFI最新产品线JR X58,为Mirco ATX的爱好者提供最高效能的主机板产品" _, a' {0 E* P. M
Z6 q0 u( J0 p
此回入手的是DFI LANParty UT X58 T3eH8,价位与其他厂的X58差不多,也是300美金出头3 }1 l9 X& Y1 F' _/ C2 z8 M
UT为DFI最高阶的产品线,相信此款X58产品用料也会相当高阶
6 X" ^& J. [# F0 ~. k5 x主机板外包装,此回又使用新的图案,有另一种不同的感觉
7 b# C* `' }; x- A, K0 X9 O$ E" R' U, @1 y, A# M2 c
- L6 }- E/ f/ [ f8 K
内附配件
( a, ]) _. a. x) t0 {0 A/ W厚实的说明书.相关线材.IO档板.软体光碟.3-Way SLI桥接器
9 [# r$ w- |- w$ q# C$ g+ Z# r3 n L. y( @3 T
4 [* }% f5 w5 e5 v外接音效子卡,Realtek ALC889,使用电容坦质/ L3 r5 I3 f0 U6 s, Z
Flame Freezer,LANParty UT独特的散热模组,可以加装在北桥上,或是IO介面处5 V; B! V3 ~; v9 Z N, N0 Q
此系列产品也附上安装说明书与高品质的散热膏9 h/ g: i2 x) h9 }6 s. i1 a
& q5 X* |' U$ q9 y2 |, }) Q8 s G; N/ b3 Q0 H+ m
DFI LANParty UT X58 T3eH8本体0 {/ [7 u& ~9 c0 k& [2 H
# |& A8 O) Q& B; f. _2 `2 d0 ^7 P1 P, N) v
: y) T( B6 h9 n3 l
d E: w# I% c6 M% v7 s+ O
2 h# d1 p/ v' _, C8 D0 b f4 Q. Z" a; @9 x" W' l
主机板左下& W8 s3 g, J) M0 j. e: }( y
3 X PCI-E X16
) `) N! ?, P3 k+ a* x% E. s- C/ s(支援2 X 16X或1 X 16X+ 2X 8X,ATI CrossFireX与Nvidia SLI 三显示卡技术)
$ o+ U$ _" Q4 [& Z1 X PCI-E X4# R* a3 T7 ?8 @- z5 `& }
2 X PCI* Q" y1 k* n6 F
" j9 d! b* @" {1 i Q- ?. `) D
3 @; O+ T) s6 B- F( k5 A( z主机板右下
* E2 n$ Y8 b4 w, C) j- I: k6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10); I- u1 E" ?& R5 o/ H* E
2 X SATAII(JMicron JMB363,支援RAID 0/1/JBOD)& `. V: [% D. F
POWER/RESET按钮(同时按下有Clear CMOS功能),除错灯号
8 c7 C [& |, i$ @- E: P9 T% L; {5 `! q1 S- |/ |2 U9 S( t5 D% k- g
5 m& U8 i3 a$ f! n o0 M5 l& O主机板右上
! z( K' \6 G/ m5 c! Z5 h* y2 W* D; K, j0 V6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600(OC)
; l# _6 u5 `" a; Q$ q5 h+ K此处写得比较保守,DDR3体质够好的话,超频DDR3 1600~2000不是很困难3 z* r: i: o" W8 H0 U
1 X IDE(JMicron JMB363)) c# [9 x! z9 u
24PIN电源输入1 J$ j9 u4 R$ X8 `3 S
( _! X% f9 q) Q9 a8 I" o5 M
' l' }( l) Z6 |# x2 L- q主机板左上
1 R; ? d+ | E+ j m6 C八相数位供电,高阶产品这方面用料几乎是DFI一枝独秀的特色4 Z* c2 g4 L7 R7 V
$ i! @" r1 ?+ ` c& n
- D0 o+ a1 A0 O( v% _IO方面
# G I8 G0 t4 t' P6 T6 X USB 2.0 " K& W6 C' j6 {+ d
1 X IEEE 1394 port # C; k5 v8 {2 b' M( X3 c
2 X RJ45 LAN port , E' q7 b' B( h$ u, ^0 K. |
5 B( t _- f: t% A2 R& g7 G/ Q
# P" j, {6 r, }DFI LANParty UT X58散热模组# y' \6 W) h9 ^+ J# w' M
5 n$ u8 C! m2 Y, x
# B) G- Q8 q, ?- v0 A( L0 ]; _南桥ICH10R部份,特殊形状的设计看起来更具质感
" _; o- F2 E0 t# y2 b1 b* T9 P% C- P5 W) ?3 x1 }8 B
. @8 s6 M; b p
北桥X58使用大型的黑色散热片,这种形态的散热片,使散热面积增加不少
4 D4 g9 } e" y, g/ ?. p7 G7 \! ~: e另外北桥散热片可直接安装Flame Freezer,也可以拆下改安装水冷等其他散热装备
' [6 F9 K; ?7 R- J R, D& t4 E8 M; l- t4 g* \' c* r
7 N4 X4 z: H+ R6 J4 zDDR3三通道技术是LGA1366一大革新5 n) ~0 `1 v, e6 M* e7 u/ V6 `
4 `+ W* @2 ~; E8 V0 X# _5 i$ _+ @( f' _6 z5 A3 x3 ~
0 s/ I& y5 |; v1 J- @+ D6 _: a5 o( \& M1 c! Y
Flame Freezer IO处安装图(也可以安装在北桥上方); [" Y5 f4 O9 N" i; f S, M
) |) }8 x; `" f$ D. b6 j% M
* \" U1 C9 o% m& ?
3 g! u0 ^, ]$ Q8 I$ U1 L6 w% q% L1 y* b- s0 g9 z" f
5 b* T8 J( G {5 D开机画面3 i% n) k3 }/ L
. K- f" _; Y3 ]
5 T% L3 M* H2 A$ E0 c- V; j! R+ q9 x* N
主要设定画面
2 x/ _1 E- D' g4 y; a1 i4 I l1 b# K) m/ ?- A' J/ @3 `
) M+ u% L, m, N3 k0 \# w& ?" d超频状况下,建议DRAM与UnCore比例大约要在1:2& o- v8 ]; a# Q& @* K: r8 R
8 g! q% j/ [: Y) e/ E( X4 l
$ o ~9 A6 C; T3 u1 v6 K eCPU Feature: \2 g2 y) G# @: @
' o6 U/ O4 G. e
% v: D% u; \, M+ c# ^: b: F; s; H( zDRAM参数1 `9 n( n% p* b% X/ Y
Memory LowGap预设是1536M,使用1024M效能会比较高3 S7 o5 V+ L$ c7 J2 L6 |$ [
. I% j( z% n; @! u) x8 S. d- i# V8 @1 K% ]" D
电压设定4 @& x3 j) f8 f9 ]- Q, U9 R: z4 L
看起来虽然很多选项可以调整,但最主要只需要调整四个选项左右& j4 |) i5 F! Z1 g" a
CPU VID Control 1.06255~1.60000V. Z2 U+ Z: K9 z# `& }
CPU VID Special Add 100.23~114.88%$ X1 J' |5 x* o2 }. s* I- y
Vcore Droop Control 降低CPU掉压功能, d% G3 a- v& G) t
DRAM Bus Voltage 1.455~2.400V/ n2 ^2 y9 g2 R( G
CPU VTT Special Add +0.0125~0.1875V! h, Q7 c/ @2 `. ~' ?
CPU VTT Voltage 1.21~1.61V B( b3 w9 a5 `0 W, a
超频时建议O.C. Shut Down Free关闭. }% L4 S# c7 l+ J0 q( a2 F
: r' x3 q, B- {$ ^8 o) E2 }8 {
) s2 l0 e0 v0 f4 H7 Y$ w& R
PC Health Status
; g8 p0 \0 o9 }5 J3 a' a2 U2 H: i) t% @& D G( E5 X
9 W; y; V( E% [# K! H6 M8 D
以上图片中是小弟跑200/2000的设定值,虽然依CPU/DRAM或MB体质不同让超频结果会有所不同1 o( ]0 i/ S& ~5 g1 h0 f
但还是提供有相同平台配备之网友参考:): ^4 Z' I. m- \3 ?3 U/ D
6 }6 D+ X- K, r, w) i4 R
% n6 }* }% B" L( x# ~3 i+ a测试平台3 u( ?( ^+ z% ]
CPU: Intel Core i7 965 Extreme
" P$ e9 z8 k$ cMB: DFI LANParty UT X58-T3eH8
' N4 W8 h$ v4 e3 O: Y- SDRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
% _5 }! p/ w- }* ]3 @: aVGA: MSI N9600GT Diamond SLI; [6 u/ P; K6 {% ]- N9 ?5 k! ^5 Y7 s
HD: SAMSUNG 250GB
B: G" d' K- T: C0 l3 W* GPOWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
* e4 D: W" t# ICooler: DFI LANParty Cooler/JETART Nano Diamond/Lubic
. y) ` k& p0 t# K8 ~: c: u6 ?
. R5 x, A* O7 m3 G
/ Z7 Q3 e7 A6 B1 s9 K" _& @DRAM方面
" ?/ f3 S1 K" [CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D, T5 i& z t: Q' e2 }5 S( B% U5 w( a
官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V4 `* T6 t# N0 x7 P, D
; B" v! ?# @5 Q; f2 b5 pDDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,1.64V" `+ G" _1 l7 E6 T1 p& Y9 O2 g
SP2004 3 X Blend模式
" s- {2 H6 L y6 j6 P' ]! O/ ^' O/ N
' z( x& t) |; p- t( v% L' B% h* A& xDDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,1.64V }/ S$ `5 r& J I/ m, {( P
SP2004 3 X Blend模式,5.86GB满载稳定
" n+ y( Z" ~( M" x. T& w8 B& t7 {& G+ \; {% D4 Y9 T, |
) T! z" I3 d5 c6 S
DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T& z! a1 a, Z; E h+ |" m
Sandra Memory Bandwidth-32362MB/s' a* M$ K) O! T' b
EVEREST Memory Read-20145MB/s
3 R6 S; Q+ @ A3 |7 T# C- W5 E! i# }5 s" [8 Z( q
3 M4 u. z. w0 B, Z" g& f* ?' fDDR3 1999 CL9 9-9-24 1T,164V; ?1 ~, ]" O6 l# @7 J* y) L$ D
SP2004 3 X Blend模式,5.71GB满载稳定+ S H# F$ C1 r, W2 g8 O
0 J+ J0 F- W' V; ~
' u0 Y9 U) M; V; E% w
DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
* x; i6 z; q% ~ ESandra Memory Bandwidth-34312MB/s
# V" ^* p9 Q8 W" aEVEREST Memory Read-20960MB/s/ K* ^' \. j: p d$ y% k
1 `8 n# |, G5 Z1 C+ {
& Y, I/ S1 B' z2 e# B/ ?7 F3 EDDR3 2101 CL9 9-9-20 1T,187V$ r" L! l# ?6 `$ V( t7 I
Hyper PI 4 X 32M,HT关闭
- d: I& M% p+ C) X O5 e! j3 g; c- l0 C4 v4 A# r! c
/ M* g5 M( Z/ u2 x- i5 L3 t4 E+ }
DDR3 2130 CL9 9-9-24 1T
! v! g3 F7 v$ d. Q7 ^% tSandra Memory Bandwidth-35648MB/s9 c" L% ^! k1 ]2 g% Y n; F
EVEREST Memory Read-21768MB/s( u2 {9 ?) L' U: x+ q1 _* r! C
0 z% K. v' a; U8 q# A* ]9 X$ ~8 ]
! \ x- q: n! R# o/ V/ G7 aLGA 1366在X58上最新三通道的效能惊人,大约是先前LGA775架构的2~3倍的DDR3频宽效能
1 e3 ^0 ^" }8 rDFI也维持以往优良传统表现,DRAM方面超频能力杰出,尤其在高外频上更是稳定
& I6 @/ x1 @8 [/ h# r0 m. x; I
* z0 f- Q" x# H% U+ C& _7 `CPU方面
. G' x0 o2 M9 h0 IIntel Core i7 Extreme 965
% G: Y& e' q3 a: T9 H, q$ f/ P3 nOC 20X20=>3997Mhz/ `& w% _; y8 I# n/ p: B
DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T 0 c0 p8 Q/ {9 t) v! ]7 u
4 C% R" L( _. c
CrystalMark 2004R3+ _3 x5 J# W/ m7 F; {- ]% l' }
" H; m9 D( C1 p
/ _/ X5 S4 I! E( BCINEBENCH R10
) z& P* s& _$ \8 l) l0 c* H( k
. O- L$ e0 r8 v/ m' B Q
: Z- C7 K) ?/ U7 A. P8 P oHyper PI 4 X 32M,HT关闭7 {: K7 m# p7 Y( K9 r) q' N
- w' ~2 k2 x8 s, k: e, |9 ?. L3 g, G6 z, Y
Hyper PI 8 X 32M,HT开启
: ~' ~" D; w, ]3 w' L# q9 ~3 \; }# C6 z6 |1 ?
* K% A% w7 [; h) B" b7 C& [以200/2000超频4G的状态下,DFI UT X58稳定完成以上的几个软体测试7 f+ v/ k, Z5 j2 H
在CPU/DDR3方面的得分也相当地高
- }0 n, F5 z8 G. B+ G: Q% }
: a* X8 d; p5 k2 ~# I) F4 W3 Y" E n3 l, D3D方面
U( ~0 z+ \2 c' ]$ H3 B" ?. t$ ? }) QMSI N9600GT Diamond SLI
* _) k: |- ^5 V: `% _6 S- g# J' b6 R) W0 [9 ~/ r
3DMARK2006
1 e9 q/ O2 z2 Z3 W( h8 l* H. W4 ?' j, l7 i& \
: ~1 Y3 J3 y% o" R0 v; K) W" P- g3DMARK VANTAGE
. f) Y9 J8 c$ ?' b) p" Q# Z. r9 D
* w, U: E& z. zCrysis Benchmark* e. I* W+ f( _4 a! A
) F# H5 }9 k, C2 h, v+ G
6 ^$ F) g+ } }' [. DX58晶片组可以同时支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI两大阵营的技术3 J; K. L9 v" [* S. o6 u" W5 `
对于3D方面有重度需求的使用者,在VGA扩充时有更大的弹性
. f% M9 H0 o. p( o! E0 T8 y; r9 J, A4 k
. N+ e9 r* E1 y( ]2 d: U0 N. b/ DDFI LANParty UT X58-T3eH8总结
* H1 p; |4 k% G" ^3 Z优点. m4 P n6 ~. n: t& c
1.LANParty系列最高阶UT版本,拥有DFI最佳的用料
+ D! d$ @& Z0 o2.八相数位供电.全日系固态电容,Flame Freezer散热模组, P7 @+ d/ l) Y( ^) c
3.BIOS电压与选项广泛,也支援DFI独家的ABS超频软体$ i8 K$ U7 m) K9 \* W4 z3 t
4.DDR3超频稳定性与极限非常高,所需要DRAM/VTT电压也比其他X58较低
6 u3 q" K* c7 m5.特殊大型散热模组,减低南北桥与其他区域的发热量# l1 Y% `2 @2 K$ e* n
6.内建POWER/RESET按钮与除错灯号,方便DIY使用/ W$ Z( b& b! A4 P2 w; ^- w' u: s
4 j$ Q V5 B# E9 z- r, g
缺点
% i* J6 P5 Q( y) A1.价位比其他厂300美金的X58较高10%左右9 |; w% j2 F' i2 v- L& I7 h
2.将Realtek ALC889音效晶片换成Creative音效晶片会更佳' `. N# w# q5 ]$ S# |# }* U/ C
3.缺乏eSATA可以扩充" [2 b$ G$ z" K8 x9 o$ r
1 |/ `$ @! c: n3 t效能比 ★★★★★★★★★★
8 A7 A3 A2 R \: M用料比 ★★★★★★★★★☆0 |. X4 P3 F5 N
外观比 ★★★★★★★★☆☆
& L9 I! C' B& H' H) Q性价比 ★★★★★★★☆☆☆% M, V9 ] ^ M
! Z) I* W" w$ {1 n" b3 y3 B
DFI在X58这个新世代架构上,依然有高水准的演出
- q' U7 w3 U$ \) i9 BDDR3超频时,DRAM或VTT的需求电压比其他厂的产品低一点
" C3 c( I ?. S [0 |4 B9 [另外DFI在CPU/DDR3极限值也可以超得更高
. D$ _' F4 ?; L& D& Y3 |% }LANParty UT系列不管用料.效能或是超频方面,几乎都是品质的保证( d" c' N8 C- r4 x6 a& a4 {# X6 g
2 V4 |) R! F$ u3 t
当然DFI MB产品还是有需要再加强的部份,个人认为这部份,不是在"MB产品"身上
6 W, D4 o* @* o9 ~- n而是在产品价格方面,如果能多参考其他厂同款产品的价位,还有市场能见度能再提高的话,这样对于DFI产品的推广会更有效率& n) S7 V* L$ o
最后,如果消费者选购LGA1366平台时,是以效能导向来考量的话,DFI LANParty UT X58相当值得推荐
w% [( \( {& Z- [也希望DFI往后能继续推出更多中高阶产品来让消费者多一个可以选择的品牌:) |
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