x58北桥过热的根源

shinow

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之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm，所以才这么热，今天无意之间又发现了这个……

( ?% |- u4 G# v$ r$ ZX58北桥

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1 u/ ~5 I2 w  |% E而这个，是X48北桥
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0 f. J( r% r6 j- K. P2 V0 b4 G各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同！！！
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! o; X* V3 E* \1 n4 H$ H+ d据说X38（与X48封装方式相同）开始，北桥发热量骤增，所以INTEL采用了新的封装方式，以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿，这个请高人指点……
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; Q; a/ A8 h' x% q0 z4 ~' R9 w不知道倒霉的INTEL怎么想的，罐养王八了……

shinow

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terasca

ls的大白兔真是可爱啊

shinow

ls的大白兔真是可爱啊
terasca 发表于 2009-5-1 22:41

I'am a 猫，谢谢

roger243

和A卡一样不加盖？

itany

散热不是有顶盖更好的，实际上还是没有顶盖的好，不然为什么有人要开盖了。
% v3 R3 N$ d& j- L& { 不过对于x58来说还是有顶盖比较好，这样换散热器的时候比较安全，更有可玩性

benbenxion

没盖的话其实导热更快。不过有盖的话换起散热器来更安全

排骨饭

X38/48貌似也不凉快吧。我觉得加盖保险些。