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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
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! ^9 ^7 d4 b3 W/ ^, g m第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。8 b; `! B# M+ D* Y& X
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第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。
: o- p+ C% F- u6 \9 B; ]: O$ t第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。% ]$ b8 y+ W/ }' t* T
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。
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. O* n" H, @5 Y2 d. m5 u/ _" m第一种& y, S* Q. v& K
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第二种
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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