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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑 2 i: P( H+ ~. b+ }' p
" E# n, @+ X4 \) m L; g. i$ ]第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。 s0 C. V+ j" \. ?
' S& `% {- {- }0 F" ?5 F4 ?6 C第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。
, X, g& F( g) o$ L+ R! ~& M第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。
2 b0 x6 F7 K1 X8 X1 W5 F: J第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。9 V) ]1 ^% P$ l: S
/ F+ J6 q \+ z5 Z7 |" w第一种
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( \ {5 D! b3 l% O6 G/ n5 |* y* L第二种7 \+ d1 z6 F- ~. t7 U
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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