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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
) t* ^0 U( p0 w0 a. l% ^, X3 P
) [7 ~7 ^/ T" v9 P# Q1 H第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。" Y% t) G8 _% g; G9 a
7 O) \$ c7 S2 ?7 _- c2 o) r第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。
8 w$ y6 }) y% d/ ~9 r$ Y$ D ^第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。, V# F' r! e7 ]& N; b* Q
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。6 a/ K) X" U6 b9 k9 N4 m# ?# f
/ X' e7 z) L) f, ]第一种
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5 h! V1 y; s' J! ]0 f) c) h$ B7 j5 v, D+ S6 X
第二种( H- t N: q7 D) O; m; o
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0 x6 k" b$ [ x4 T8 G现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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