AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

windwithme

AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支持CPU且使用更新的APU技术
将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择
$ L) {- J6 a, \0 j! X2 JAMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
0 T) ~# L2 ^2 {
6 U  N; I6 f' M9 O& h* O) |- x, D7 T% P对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种，A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
, K# v8 N! Q- c4 L等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB



A75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支持度更加完善
+ G/ `" I& x# O/ D9 n3 r4 H各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现
  r7 t$ ~0 {6 a7 |( ~* B* T; ~8 Y此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。

外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术

% N7 E1 \8 W5 |3 b: l
内附配件
产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘


1 p* P8 [3 Q  ]# A7 F. sBIOSTAR TA75A+全貌
ATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使计算机主机的体积再大一些
$ x1 i, x) i: a7 p9 o* w. ?% ]选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考虑

; a2 T0 ]4 K% r; j& ]) b4 @0 ^
PCB为黑色，其他扩展槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好

: u  ~& Q, S% |. ~& O" A3 N: n
4 G( s- f$ d8 Q" {6 I" ~主板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，支持2Way CrossFireX技术，带宽为X16+X4
9 Y1 q" t3 `' ^7 V4 t/ J2 X PCI-E X1
% n% K; o& ]: s4 S& Y) {2 X PCI
4 U* Z. }) e) U; }: t# ?Realtek RTL8111E网络芯片
" A5 e% t8 ?$ a7 w  l% s7 wRealtek ALC892音效芯片，支持8声道HD Audio
: t" j$ V+ ~+ O: l! S1 H

主板右下方
1 e8 d- H1 @  r4 l6 X 红色SATA，A75芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0， RAID 1及RAID 10
, i/ ?+ `* n0 N1 V! @# H, g1 G蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED
+ i- f; A1 q$ M' {" J

主板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支持到32GB。
DDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入
; X! ^7 }' A$ `6 ]
  E9 u1 H' L# G* A& L
主板左上方
TA75A+采用4+1相供电，支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
) A' L5 w8 k( i1 m) z左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位
# A- V; q1 T! g1 C! k8 F  N9 V$ [

IO
; S+ {9 i; a  P9 M1 X PS2 键盘
VGA/DVI/HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 `5 C! J( x) t! d9 L2 X USB 3.0(蓝色)
0 R( H9 ?9 }- e9 v1 X RJ-45网络孔
: D* G9 P2 @" y5 J/ Q' c5 @7 z

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芯片组散热片，底下为AMD A75芯片组
虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感


" ~' B/ P# m( v3 \' Y供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大
" [1 e; x0 I, b
5 x3 N4 Z1 j$ B
; a: M, c( d+ b: E6 v1 HBIOS主画面
; A& o0 O! e7 g

O.N.E调效页面
6 N4 L# r( l4 A. _; v1 `: c5 ZCPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。
IGD Clock Control虽然为GPU频率，不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的
, ?7 g- H1 }  }/ ?0 z$ B; E1 v9 d9 b
" v* G: p" ~& [$ ^' Q) Y' C
* F% D( I1 e2 w1 R# V3 K  @建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大
7 _3 o9 R: p7 I+ A9 {' `# X2 j

3 C8 c9 |: n& C1 b1 d电压页面
  T* [( p; L( E8 X: X% bAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
DDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
* y' `" E7 j7 ^+ l) [# p* i7 tAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
% h/ K5 y1 i& bFCH Over Voltage +0.010~0.450V
- V0 q% f9 G/ e( v) W% q

DRAM参数设定
对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频

; H, m  r, I; b& u3 R8 T: D
DDR3更进阶参数选项
( q+ o) x. E$ O3 Y7 r0 [2 G. Q

  \) X' `) p6 G& qPC Health Status
3 s7 s7 h( f: T1 l0 x. @
: i3 u9 D3 a, |1 E7 y, y" T
A75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
" T# h$ W! y1 P9 H, O) G另一种是降低CPU倍频与DDR3频率，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
) D; u) {0 e0 ]! ~以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。

3 X' k% i1 V/ W9 u) d: X0 z测试平台
CPU: AMD A8-3850
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
  b' @$ _! M6 A0 Y' o- [2 e  ?" @DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
- i9 k7 s  B* h: ?VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: WD3200BPVT 320GB
; K. l2 B/ R/ ~# x/ G0 e+ Q7 jPOWER: CORSAIR Builder Series CX430
/ t8 L4 h9 g) M. I  @; \& dCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
  J3 G  k2 o/ M$ [2 R- }7 z' t9 TOS: Windows7 Ultimate 64bit SP1

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效能测试
1 L; D5 t7 u! ^9 Y$ i, w$ ]) WCPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
, S6 y  u$ \, Y+ FDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T

Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
( i& N/ b1 B3 I! ?CPUMARK 99 => 499
% y' g8 P) }4 \' J" n

Nuclearus Multi Core => 14018
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530
' W2 G- d$ s5 V
7 _' Z3 q# @: B/ z: P
CrystalMark 2004R3 => 199037

% H2 q5 d3 h* O
CINEBENCH R11.5
CPU => 4.11 pts
! W6 t* f4 ]8 o4 z4 {CPU(Single Core) => 1.05 pts

+ a, W2 p4 b# f6 |$ P
8 r' [- t$ u3 Y+ _PCMark Vantage => 7420


1 o: A7 t8 ]' m+ w  vWindows体验指数 - CPU 7.4


A8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总频率的超频极限，应该会有更好的表现
以上的测试软件，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加

DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB


# D' d( r- }+ W0 l0 n& `频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V，DDR3频率在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
4 W& N! r0 m6 B. `% t9 E+ w对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气
; f% R5 y1 s( W, `( {
' B! r/ q7 x: g$ l6 l
DRAM带宽
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
- h* z. N  v, Z- }# d9 dSandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
( e5 g1 w! \1 N/ N/ k% f; S* CMaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s


8 T+ _0 H+ W  ^5 u, _3 ~5 n7 tDDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
5 V0 O' E. F- F8 s  r6 iMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
1 [/ Y# w$ Y+ P" E

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DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
" a6 A1 _+ {1 N4 Z. Q9 E$ X5 b7 USandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s


: h. S0 C; H8 H6 {' a( AFM1的新平台在CPU频率往上提升时，对于DDR3的带宽也有所提升
. h% W) U7 W* q* a1 P; |6 U! a不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现
9 k+ ?" m3 V9 s4 WDDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右
. Q6 t& }) J" e. K) K0 S7 [- L
温度表现(室温约32度)
5 K6 C0 n5 w9 w$ s5 ^0 e系统待机时 - 13~16


CPU全速时 - 55
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU频率降低不少，进而也让温度数据低上许多。
/ u) Q) ]$ `6 ?  c6 m* o- vCPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力

+ [5 E: ^$ [/ G4 T/ M耗电量测试
! r% z5 h  m9 f系统待机时 - 28W
) m5 @1 Y0 j1 i! |( @7 [+ c

4 Z) ^% `5 r7 [1 n7 }6 S/ I( |CPU与GPU同时全速时 - 178W
- t% W7 g. n4 Q! W# \OCCT中Power Supply测试


2 M) U7 W0 s3 P1 e待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低
' U$ E8 ^4 e! b全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
+ ]: y0 D" S! p! t功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗

( g; F) W. s( \  _0 q! z1 I3D测试
内显AMD Radeon HD6550D
) \, ]. B- W+ @' @8 T+ V/ }$ S9 {3DMark Vantage => P5216
5 k* C, C7 P/ J; O
, q' m9 Y$ A7 n" O/ j1 z
StreetFighter IV Benchmark
2 ?; y8 B# |" R& A0 n, }1280 X 720 => 109.58 FPS

" Z8 z% K2 W: H9 N+ S  X2 _1 r* E% d
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS


上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
6 W- I+ O# H/ D" q6 l2 ?8 Y# @这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右
网络上Llano APU相关数据来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。

windwithme

影片播放测试
4 q, @3 p) s/ d8 q$ K使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
$ Y7 k* l) B3 l; _) G! J5 iPowerDVD 10软件
开头选单
$ X5 |7 a: q& d此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右


影片过程
/ Q& _/ z; u: q* l5 B+ rCPU使用率 2~10%
- R0 a. a! m0 k6 Z- |

A8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松
0 w0 u$ Y9 M5 V基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
/ W; K% d" ?) v! s, |除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
5 t% F' _5 B& ^; _  r4 l以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况

$ L' X& c+ y) ^6 X$ S( o! c5 pBIOSTAR TSERIES TA75A+
优点
1.外包装与用料都在水平之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水平
2.内显有三种输出接口，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
4.BIOS已经进化到UEFI接口，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
5 z9 f& S8 y. M: F3 Q4 y7 P
5 B: x% l! h2 D( E+ {8 ]( K缺点
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
2.DDR3兼容性可以再加强
* K5 m( e* T) x+ `0 l! _
; c2 o% N' ~/ `6 F4 u2 f) N$ k效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆


' S9 U. S: R# P" {4 {* p- o' [$ B8 r
BISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
( b, b* B7 h1 O) h- YBIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
0 F$ |9 y/ t7 ~) m& Q6 U1 w+ C在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方

此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
( }! g0 M/ w7 ^7 G超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
( |8 }3 S, m& w- R# R% ~比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3频率，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。

/ M2 d3 [% S( G# b8 h) \8 `A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的用户吸引力较高
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配
' r% l" x, B8 X* D; ?: J5 H$ _尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
# o+ z/ u2 A. W" R2 c未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)

hbk135

非常不错的文章。

Trcloud

风大的评测一如既往的优秀，搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩，不知道对次世代音频输出的支持怎么样！