AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

windwithme

AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支持CPU且使用更新的APU技术
将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择
* `' T  N; P+ |2 ~/ SAMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
& r( t# O8 V7 V9 N$ p0 @6 T
: Z7 z( {2 X% K对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种，A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
: Y: ^/ y/ w  R2 T. q1 I# t) ?2 K小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB



A75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支持度更加完善
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现
此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。

7 F3 _& P# |4 Q# ]) s1 I外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术
0 J5 i% }$ y, f7 E
3 J! d+ S5 y8 ]; d
内附配件
产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘
3 q9 Q- f9 s' S" H- Q

BIOSTAR TA75A+全貌
ATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使计算机主机的体积再大一些
) G- ?' f& v4 j+ z3 p6 b; l选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考虑


PCB为黑色，其他扩展槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
6 x9 H# q; C. c  y2 b4 M现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
% Q: J( `5 H; k1 v5 f; I0 u# ~* _+ v/ m
4 u5 w2 o7 T  l6 M6 G
主板左下方
5 W7 ]7 }: j0 e6 a0 l, p2 X PCI-E 2.0 X16，支持2Way CrossFireX技术，带宽为X16+X4
2 X PCI-E X1
) q# W$ i* y, K2 X PCI
0 p* P0 ], d& U5 sRealtek RTL8111E网络芯片
Realtek ALC892音效芯片，支持8声道HD Audio


主板右下方
& ]/ A) H9 P- u9 o6 u6 X 红色SATA，A75芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0， RAID 1及RAID 10
! l3 I0 E% O" D0 u. R; }蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED
" s8 e5 I$ X) @- c* `
  G0 u5 Q% s% d" T6 s
; v) _, K1 G: L( A* n3 x; ?主板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支持到32GB。
0 R' O. E6 l' W; ADDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入
' l, Z: L! ]- N. K" {* J- L
& V/ _8 [; A9 n0 d# |" r
主板左上方
TA75A+采用4+1相供电，支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
* W9 n( Y+ `/ z* l* R& r) s" }左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位
$ R3 i9 b0 q6 d
9 l) a! f5 E0 _; ^. a1 T) I( W
* J4 v) H- _% J$ R; sIO
+ Q; H8 `: G/ H' L6 o! }1 ?1 t1 X PS2 键盘
# f3 o; `) b3 f. N% q/ YVGA/DVI/HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网络孔
2 L$ B3 q0 R. P' x

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芯片组散热片，底下为AMD A75芯片组
1 V0 e" V& i9 Y虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
2 \1 c+ E' Z9 f" z8 t  u' t

供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大
8 x3 ^. ]! ~2 L
8 H! I! a/ m3 l+ R5 K4 `4 P- O0 e
7 X6 ?' y' f, _BIOS主画面
1 e. V+ J7 {9 h/ z

O.N.E调效页面
& e4 {' T( a% b" p$ b3 j$ ECPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。
IGD Clock Control虽然为GPU频率，不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的
; k" ?5 Q) j( w! J& a  i

% a! o+ d% a; |* N建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大


& o) a3 h1 |  B/ f# ?( C5 s电压页面
9 q* v  p" H7 R7 j) ]. R+ LAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
: ]2 u( R, j# L1 w. H. J$ ^APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
DDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
) x6 w, j' Q* MAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
  Q" |, {/ K( x
& h# t8 z8 ]2 Y; h4 D* w+ b# }
9 z2 N$ @6 Q2 d7 k, g# J/ b  d2 Q/ KDRAM参数设定
( I3 W, G# d6 p1 t7 ?对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频


DDR3更进阶参数选项
+ X7 u% {# V! Q( L

* k/ V( \6 a9 \( d, KPC Health Status

( I3 Y' o5 t7 I  X8 L- ]
A75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
0 U+ h" F/ z0 H- y' L另一种是降低CPU倍频与DDR3频率，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。

6 a! N: n1 N/ ~7 f: U6 A测试平台
3 |" X1 _  x8 iCPU: AMD A8-3850
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: WD3200BPVT 320GB
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
% @* N+ J# J% g, TCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
9 V; P5 `' t" N% b+ G2 X

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效能测试
' j- Y5 M: Z' Z$ E" A. f% F% UCPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T

9 ~5 i7 _" m+ U% @9 c1 HHyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
* h/ \# p4 l$ oCPUMARK 99 => 499


" c* R: M& a0 L. D; ZNuclearus Multi Core => 14018
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530

& [! e( I8 ?9 \9 Y! S# y7 J2 z
CrystalMark 2004R3 => 199037
( R- P# ]4 q0 F: x

. W4 U) @4 p2 E' r8 ]CINEBENCH R11.5
' \% Z) z/ B/ ?( D3 aCPU => 4.11 pts
CPU(Single Core) => 1.05 pts
$ A; v5 x9 |& d" ]$ i

PCMark Vantage => 7420
9 `6 n% k/ y1 C& @
0 i! a  N0 M- @8 h1 _
Windows体验指数 - CPU 7.4

; r4 V, H) P' s+ s# V# Y+ x$ L
A8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
6 N3 A% D6 Z7 L( g4 I: b待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总频率的超频极限，应该会有更好的表现
& W$ o, z- d" K2 q- k9 w以上的测试软件，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
" V% c6 z( A" Q! C3 p" z: d8 g. q
( `" l  L; p" n( q* g6 UDDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB


  i) P% x  I- L! L! u, a  ~频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
* E7 ]4 Q8 t* D1 |AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V，DDR3频率在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
8 w) j3 m( r4 v& n对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
  g6 h# ^; F3 k$ V外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气


! r5 Z) g; y+ Z! h8 X' J' a3 U) I8 ?DRAM带宽
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
! x6 B2 M7 j* P7 w. t5 L6 HSandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s


DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
  L+ t+ z' E" d  H8 {  iADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
7 J% q) X2 S( D* p/ X: o6 C! |# {( yMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
8 D0 ~* R! E2 R% @

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DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
% X9 T' w+ U- I+ N" a$ fADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
* v& ^; q4 r* i  X% z  K

$ M' A( z6 g* r6 a) F# `1 tFM1的新平台在CPU频率往上提升时，对于DDR3的带宽也有所提升
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现
- n  c* L9 L8 ~DDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右
- j4 f6 b! L, ?
温度表现(室温约32度)
系统待机时 - 13~16

3 r, X: o& O& [+ j; F  {+ o: @
+ z3 t2 Y" T/ Z1 F" X* JCPU全速时 - 55
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


% r0 m) s8 ~+ u3 B  Y* B没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU频率降低不少，进而也让温度数据低上许多。
$ K. |* _* T3 |4 a+ [5 X  E6 @CPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力
" p* t$ e1 A! i
& \( W/ J+ B: n; G1 ^( J+ _- h# ]耗电量测试
; F$ n7 n1 D: N4 C/ d系统待机时 - 28W


CPU与GPU同时全速时 - 178W
OCCT中Power Supply测试
! m' ^0 i% ?: _0 p* a
" B! y; L0 D" h
待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低
$ Z, f5 q9 t  p. C/ a$ a/ W0 ^全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
9 q  J# y+ v5 _: ~功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗

; t& ?# H; g+ |- ^( Z3D测试
; ~- s. j0 m# ?9 v+ k* ^& A内显AMD Radeon HD6550D
8 Z, K- X5 K- h7 J+ `% j3DMark Vantage => P5216


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 109.58 FPS

4 E- g4 I0 B: t7 s: o$ `
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS


上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右
网络上Llano APU相关数据来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。

windwithme

影片播放测试
" ?  t* j; R  Y% h- R: @$ q使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
* q) g- k7 }4 P3 Q# D) DPowerDVD 10软件
开头选单
* |2 z5 V7 Z- k2 m. \7 j1 X此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右
* R* j+ ]: `; C; e! J/ \6 V5 r

影片过程
CPU使用率 2~10%
' f# r, }# l+ H, {  J. a2 C

A8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松
基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况
2 g% J5 b) S8 d" M4 J0 ^
/ V- L; t& t: o9 H$ c8 GBIOSTAR TSERIES TA75A+
4 F1 \: f$ H, v6 c: Q优点
1.外包装与用料都在水平之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水平
2 B* e3 x! ~  ]+ O2.内显有三种输出接口，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
- ^! l, e' g; ?' W, _5 l4.BIOS已经进化到UEFI接口，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
+ y, Q! R' r8 F) t; Z7 X! Y5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术

, l) W2 W! p8 e& U% L. G* U缺点
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
2 i* s- b8 [2 u2 m2.DDR3兼容性可以再加强
! n. D& e. v: y4 g
) H; [4 S! c& x. C( N: O9 O效能比 ★★★★★★★★☆☆
9 V6 \9 D& }3 l' \* F* r& N( t用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
6 {1 c, X% f4 k* T) L' d* a性价比 ★★★★★★★★★☆
: Y& e( o  c6 G


  l4 m1 ~  ^. R6 z. g7 rBISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
# o. m* W* q2 q: X2 Z
( d$ v0 i) p9 _+ }2 b% a此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
) G+ \8 F4 X1 g! C超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3频率，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。

A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的用户吸引力较高
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配
  ^; v3 C" _# X. r9 Q' \尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)

hbk135

非常不错的文章。

Trcloud

风大的评测一如既往的优秀，搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩，不知道对次世代音频输出的支持怎么样！