|
Intel在2011年1月初时,发表新一代Sandy Bridge架构,同时也提供LGA 1155做为支持9 Z, n, x* \7 c A& F
比起以往几个平台的规格来看,此回LGA 1155在CPU OC方面做了许多的变动
* Y% C2 @4 F; y4 s* I首先在于超频CPU 100MHz外频时,连带会拉高其他外围的频率,导致最高极限落在110MHz+ q) V" G3 c! E7 |* `9 f
虽然将新一代4 Cores CPU都导入32nm新制程,不过要超频就必须从倍频来着手
8 N* H% `! v) b( @1 {! E3 ~5 T一开始就推出的两款没有锁倍频的CPU,代号为i5-2500K与i7-2600K为超频路线代表* S( V5 |6 c. P' C5 i* V8 O
不过也需要搭配有超倍频功能的芯片组才可以进行超频的动作,也就是P67或Z68两款芯片组9 P' b2 U( S$ x- k4 m
* Z1 i& w4 M* k( x6 o( m- w
8 [1 x: [7 E3 m/ g) i
4 U& e) B2 G) p3 p8 `- n以上先简单说明LGA 1155的超频环境,希望让使用者能更清楚该俱备的硬件搭配4 Y$ ?* X& t; _2 j4 l1 L4 T) F# V
超频为主打的中阶CPU为Core i5-2500K,高阶则为Core i7-2600K
- i1 c6 F' e5 P1 P! j两者主要差异在于2600K拥有HT技术与8MB L3快取,而2500K没有HT,L3快取也只有6MB3 O0 v4 f6 D9 G, ]( W: N; c7 L3 {0 V
此回入手的是近期将要上市的Core i7-2700K,应该是为取代高阶2600K的地位
9 i$ d2 J# _# r( q. |2 Y+ q. ^$ A- l7 g. O* r/ [9 K
2700K总频率为3.5GHz,支持新一代Turbo Boost 2.0技术,最高可达到3.90GHz效能 d1 e2 j7 n0 k! b3 o( i+ y
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术,一共可达到8线程,简称4C/8T3 x: J6 ~) [8 ^: n" e/ z- l
32nm制程,TDP 95W,L3 Cache共有8MB,超越2600K 100MHz,成为LGA 1155中最高阶规格的CPU。
" m7 V. E/ T" u/ f3 s9 `) e3 T w$ r![]()
8 @- L5 V( B* E: d1 T' `$ H$ u1 b: {+ i: g) r+ ^
2700K背面,依然为D2 Revision,这部分外观与2600K的差异应该不大
0 }% i( L6 F3 {! {3 u # n/ J& @/ D2 a4 h" g5 ?
2 v7 D! G- b0 a+ F; C% ?2 I0 GMB使用LGA 1155最新的Z68高阶芯片组,BIOSTAR映泰推出的最新版本TZ68K+4 P, X q0 c q, a. H, s9 N
外观与规格都与先前分享过的TZ68A+一样,主要差别在CPU供电数的不同
+ q3 N6 Q H h* y0 D: s0 j 0 a; ? l8 z1 R, X |
/ C# X8 N9 H1 J `" ?7 ~6 tTZ68K+虽为BIOSTAR Z68新版本,价位依然维持约99元美金,还是可以挑战ATX Z68的低价市场( C9 p+ j- m' {
使用显眼的红黑配色,多数Z68该有的规格也都有,内建Power/Reset按钮与简易除错灯号
) l2 x H- h$ i7 A![]()
! w( U. b! g% x$ e& T4 a, D% e. O! _# y& J6 o: }
IO方面有三种显示输出,两个蓝色USB 3.0提供高速传输
2 @/ O1 K7 _& ]8 x$ |如果能再多两个USB 2.0,在扩充性方面将会更加完美1 L! \& o1 I9 U- G
![]()
* j6 T& f6 C- _8 L$ h# ~: X- K1 P6 B# J& l3 e0 s3 f$ h0 u7 s
先前TZ68A+只有四相供电设计,新版TZ68K+加强到八相供电,此两版本主要的差异在此
) L! ^% t# K t2 Z不过之前已经有提过,一相供电约能提供30~40W的电量,以Intel CPU功耗来说,四相供电已经非常足够超频使用。( b+ O2 q3 V5 l1 F
5 S" y7 J) m4 [0 V' W3 ?! ]
5 r4 M4 K: y3 a$ G, L8 A0 Z5 pZ68芯片组上方的散热片,使用特殊的裁切方式,外观看起来还不错, x: i# b' \; m. R' d8 J0 y
右边为两个Z68原生的SATA3装置,提供一般环境或Raid0状态使用
, O0 v+ Z7 n1 @$ b, M![]()
. q% ^; n! F0 l) ]/ n/ f9 c% A8 L2 W1 F) i9 O. Y
测试平台
7 h9 l6 m+ w: m0 ]$ u: H. s' X1 A3 q* TCPU: Intel Core i7-2700K6 ]+ l+ Y) }. h/ V4 `
MB: BIOSTAR TSERIES TZ68K+
& `% M; E( n- g& ~; e$ W _DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R& x, g+ P( L' E
VGA: Intel HD Graphics 30001 [( D4 A$ H! _$ a* o# v
HD: Intel 510 Series 120GB6 x/ y% |6 X7 t v6 I
POWER: Thermaltake TR2 450W
; R% D o% h0 V+ `5 {6 o( n4 tCooler: CORSAIR Hydro Series H80: |' |$ [0 G, {% v2 j
OS: Windows7 Ultimate 64bit g, g7 Q. E1 o' Z7 [
' u2 p- `: q. D) t9 }
1 G4 E4 C( H' R: {首先以CPU默认值进行效能测试9 ^- D H) t* Y+ m8 |5 N
预设效能
% e. f5 G; q7 Y1 i3 O; fCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost,开启C1E)4 t2 C5 U4 [( @$ T5 G3 W
DDR3 1599.8 CL7 8-7-22 1T/ w0 q0 e6 g; b' r
6 u4 m) \+ i# n3 q
Hyper PI 32M X8 => 15m 21.977s
+ f2 q5 T5 F, Q; j# _- {: }( `& nCPUMARK 99 => 597 V: \/ h. n+ g& l+ ~5 B' P
![]() |
|