搭载SAS与4Way SLI之高阶X79 - ECS X79R-AX超频实测

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对于三种不同价位Sandy Bridge-E架构的Intel CPU都已出现在市场上
$ [5 F  |/ T8 E* b8 O. A, n6 {4 @去年底与X79芯片组同时发表的6C12T Core i7-3930K与3960X两款CPU
4 Q/ j/ I" p5 p3 P& g" [* F近期推出Core i7-3820为第三款CPU，主要在于4C8T架构与价位上的差异
2 ?: ]0 ?0 H+ F' q1 a; j' ZLGA 2011入门组合看起来有机会与LGA 1155高阶组合来做市场竞争
7 D7 D. U& E6 {; @* z) U以上这两种平台的高效能组合，所需花费还是落在PC的高阶消费族群
( r% K  U% n2 q' s
LGA 2011平台可搭配芯片组为X79，在众多MB品牌林立的环境之下
在选择性与价位上，间接会让X79的弹性较大，这现象对消费者会比较有利
本回要分享X79为ECS精英计算机所推出的X79R-AX，产品定位在Black Series
! U8 A8 q) z; T# D6 C, Y5 e

ECS在X79推出两个型号，分别为X79R-AX与X79R-AX Deluxe
% r6 m4 ?) j. J: c应该会有网友与小弟一样会觉得X79R-AX Deluxe比较高阶，实际上X79R-AX才是较高阶的版本
首先看到X79R-AX全貌，采用黑色为主、白色与灰色为辅的配色风格
/ J0 v: i6 a* y& U) @( w3 R2 m

尺寸为ATX规格305mm X 244mm，符合大众Case可以安装的需求
X79属于Intel Extreme平台，价位比Z68中高阶芯片组高上一二阶，不过规格也几乎都高上许多


内附配件
英文说明书、简易安装手册、IO文件板、驱动软件光盘、前置USB 3.0面版与Mobile connect Wireless
0 @6 X+ V* a& s

8 O5 A+ I+ V: f# n( CSATA线材、外接eSATA装置、IO接口塑料保护盖、SLI网桥


主板左下方
4 X PCI-E X16，最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
" q/ u( M2 K- u2 A: s: w/ u5 H0 S带宽为X16 + X8 + X16 + X8
$ S6 @+ A! x  l% K2 X PCI-E X1
双网络芯片皆为Realtek RTL8111E
音效芯片为Realtek ALC892，8声道并支持HD Audio技术

8 W! H5 ?7 H$ T; Y
主板右下方
4 s6 m1 |3 n0 b) E& RX79R-AX对于SATA扩充Port相当地多，从右到左来看分别如下
- C1 d6 `9 G) i& Q( n" h0 n2 X 灰色SATA，X79芯片组提供，SATA3规格
4 X 白色SATA，X79芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
4 X 灰色SATA，X79芯片提供，SATA3 SAS规格，支持RAID 0， RAID 1，RAID 10
2 X 灰色SATA，ASM1601芯片提供，SATA3规格，支持AHCI
) u" P$ i) I. h& d; tPower / Reset / clr CMOS(同时按)按钮与除错LED灯号，最左方黑色为前置USB 3.0扩充Port
3 v/ I4 Z  M: Y  T% M( @- t' [& A
; m! m; y/ m  T2 W) {
0 l0 G. ?# d* R. [7 j/ E0 V主板右上方
2 ^- L! D' S7 K. U" c4 C% \$ n24PIN电源输入，下方六个十字圆点可让使用者利用电表直接测量相关硬件电压
/ w3 |/ Z* h; `0 f1 |
- |+ x: a1 B- g8 b& I
" ^& m$ O2 z2 N$ c- P  C* e( ?主板上方
CPU部分采用14相Driver MOS供电，搭配质感相当好的散热模块帮MOSFET做散热动作
左右两方共有4 X DIMM DDR3，支持1600/1866/2133/2400/2500，最高容量可到64GB
DDR3 2400以上为OC规格，支持最新的四通道技术
5 _$ u3 Q- H, E! U" s4 g/ i. ~
4 C7 Y: ]9 M# ]* E9 Y# s
" K2 |. p9 C2 x8 K( WIO
" }8 l2 O0 |( `5 k3 `0 S6 {1 X Clear CMOS按钮
1 X PS/2 键盘/鼠标
6 X USB 2.0(红/黑色)
; a( K( h4 q* s! \! q; J. e- j2 X eSATA3/USB 2.0(红色)
1 X Wireless LAN Dongle
1 X Bluetooth Dongle
  |* Z! l# L# z& C2 i% }; z' n4 X USB 3.0(蓝色)
2 X RJ-45网络孔
6 X Audio音效接孔
: ]3 |8 q, ^: p  m2 v( a  t, R

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Qooltech IV散热模块，特殊处在于会依温度上升到一个范围而有橘色图案显示

* v8 P/ g" b  n+ u& H0 ?
MB背面Driver MOS用料
% h! O1 b$ {" X

6 _) R) l; o$ yX79芯片散热片，同样会依温度到达某个数据后而有特殊的颜色显示
MOSFET与芯片组皆使用Qooltech IV散热模块，加上热导管设计可有效平衡两方温度


UEFI画面，提供10种语系可以选择
# S" ~/ [0 E! {% c

M.I.B X
6 i! L$ _% d- D. Q; N. @- N8 w可以做CPU与DRAM在功能、频率、参数或电压等设定


3 `( w" h9 K1 c% l4 U# ~电压项目
CPU VCORE Voltage -300~+700mV
CPU VSA Vlotage -300~+600mV
4 V# O, k# k! y9 C$ c# hCPU VTT Voltage -200~+500mV
PCH Voltage -200~+300mV
% j0 e+ r" n( I: Z( ?1 h6 `DRAM Voltage -300~+500mV
9 U5 a! _& G' s! ~* t; K! I$ K5 x

# i3 t) j0 \9 TCPU信息与相关技术页面
) @' k. \; y$ d  m& q: V3 T( i8 t如果想要固定CPU频率，不会因节能技术而有所跳动的话，要调整以下两个选项
将Power Technology与Enhanced Halt(C1E)都关闭
5 P$ M$ P' u- p" A$ j) V& c* V

$ M8 i1 L  r/ _0 H6 U. a# Y4 n) e进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，此处将CPU倍频全部调整到46

& K% ?/ H5 a# U' |" R
7 o0 \, L& _0 A, ?) Q- A2 PDDR3设定页面
开启XMP技术，让DDR3频率拉高到2133
7 `2 b/ l$ X1 u9 A细部参数为CL9 11-10-27 2T
' A; R( X1 C, j) \& T7 H/ i

) S  @% `5 H. W! f* n$ T# o8 ~& bPC Health Status
* Q6 Y! Y5 k* R

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Smart Fan页面，用户可以依需求来调整模式，让风扇转速达到自己想要的散热与静音平衡点
9 j( o% I7 X9 c$ r, |( h7 q  ]

以上为ECS X79 UEFI接口，该有的功能选项都有开启
如果要超频CPU外频与DDR3频率时，建议把CPU VSA Vlotage提高到1.000~1.200V
$ Z6 A$ }* V7 s6 S  i对于超频CPU倍频比较容易，只需要依CPU体质与散热系统，找出可以稳定的CPU电压
; K$ o- j' H4 v基本上需要动到的电压只有3个，这部份的超频因素与其他X79相同
上述画面是以CPU/DDR3分别为4.6GHz/2133做为设定，提供给有相同平台的使用者做为参考

% H8 o$ \9 X1 N8 M6 D/ n测试平台
1 C- u! W" X- m- y8 E  `CPU: Intel Core i7-3960X
MB: ECS X79R-AX
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
Storage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
) S; G, V) D5 \3 ^( z8 T$ PPOWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
+ N4 ]* U! @% a; \1 f3 dCooler: Intel RTS 2011LC
OS: Windows7 Ultimate 64bit
6 ^! Q! b4 D& u8 e0 T( O6 k+ z
3 D' x0 P5 ?0 U2 |! E) C2 n/ n) l
  v2 _2 y) K5 t% C超频测试
CPU 99.8 X 46 => 4590.8MHz 全速1.356V
8 }& S8 d6 p6 @开启C1E与关闭Turbo Boost
8 C6 r  S1 j5 _& w$ {$ |% A0 KDDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式 1.524V
8 A+ f* k) X0 e7 r$ p8 K
Hyper PI 32M X 12 => 12m 25.822s
CPUMARK 99 => 702
5 I6 ]# |7 c7 {. i( j

x264 FHD Benchmark => 36.1
Fritz Chess Benchmark => 50.88/24424
8 g* ^- V* F* M, p+ ^# N1 r
3 S1 d5 [$ l2 Q: p! D4 o' s1 t
CrystalMark 2004R3 => 450212

5 G: r+ V9 |# p! g, ]+ C
CINEBENCH R11.5
CPU => 13.40 pts
CPU(Single Core) => 1.86 pts
# `( X4 r7 }* @/ n
6 `0 \* |8 C4 o( a
& M) d) d' o/ B; i) r5 GFRYRENDER
( ]0 l% U9 k1 N1 s% w* PRunning Time => 2m 54s


; j; P$ `) n6 W$ R7 b6 v" OPCMark Vantage => 24951
9 b% k* y, L" ]8 o' q" X
4 ~' J: G* J9 w1 N; Z
散热器使用Intel RTS 2011LC，再改用单颗12cm高转速风扇，超频4.6GHz左右的表现不错
全速时CPU电压只落在1.356V，可以通过以上几款测试软件与其他烧机软件
2 x) t# e$ \. t" x/ S单线程效能可以参考老牌软件CPUMARK或是CINEBENCH R11.5，两款数据都有相当的准确度
以上多数Benchmark都支持到6C12T多线程，3960X目前在DeskTop平台中几乎是最高的效能数据
" q1 h& |7 d& V" ], a- H有关CPU超频建议依所搭配的散热器等级与手上拥有的CPU体质做较为适当的电压与频率调整

% {7 X8 i2 Y& e% MDRAM测试
8 E, d; P$ H% D2 p0 ^& D3 c' i  ADDR3 1596.6 CL6 7-7-24 1T
ADIA64 Memory Read - 20083 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 40134 MB/s
7 ?8 t4 I1 \' f  f; u! |  MMaXXMEM Memory-Copy - 16374 MB/s
$ z+ h0 x7 U2 Z+ h  k3 ]' d, y- `MaXXMEM Reached multi-memory score - 27.56 GByte/sec
$ b, c" B6 D9 o6 C" ?3 `
7 f; d- ~. i& ]
DDR3 1862.8 CL8 9-9-27 1T
ADIA64 Memory Read - 20329 MB/s
8 {# M- w1 V2 z. l2 ESandra Memory Bandwidth - 45782 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 16723 MB/s
# [7 R& k  t" l; ]$ c8 [+ n- JMaXXMEM Reached multi-memory score - 30.70 GByte/sec

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DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式
ADIA64 Memory Read - 21312 MB/s
; f9 d3 s; x2 N+ T9 X; \1 N4 W7 h6 @Sandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s
$ E, g( L" J: {; v0 H6 J8 ZMaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec
( `8 J8 ~! A7 A% K# r/ v
% S% e. B4 c  s
  [) y6 f/ \7 Z# e! U0 l/ ^LGA 1155双信道与LGA 2011四信道的带宽效能对比之下
/ P0 F2 L1 t( f; v个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道带宽的2倍水平
: l& |; N" ~. R& l/ C7 o- fMaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右
7 U) M& w+ f) s7 X5 T# H( B" o其他软件在DDR3带宽与双通道差不多或是较低一点，可能需要软件未来能改版到支持四通道技术

% D. i8 S# g( s  M+ ~0 W$ l测试中使用三种频率与不同参数来比较带宽差异
若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准，DDR3 1600到1866会增加14%效能
DDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加，以上是DDR3带宽在频率不同下的变化
. N* L4 o9 y/ Z$ B: _
耗电量测试
7 a8 M+ ?3 @( QOS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 80W
: O, i  L* N- H) V6 \: D
& O) g1 w7 x1 K5 N' m+ ~- Y, z) P
OS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 174W
- D  j; r& _  z" B# j. Q4 i

3 g+ J8 P* ?3 r" L5 o, p运作LinX让CPU全速时 - 322W
" C4 \( W0 `* a# u' e; J: \
& ?1 W3 j; U4 C  D
耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大
5 C$ A  d- [& y! B, n值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些
5 O7 B5 f7 ]) @7 R* V  i! d( V如果长时间超频使用，个人会建议开启C1E功能，对于温度与耗电量会有更好的表现

温度表现(室温约21度)
系统待机时 - 24~31
3 N  V7 d( b  L- T! r8 ]/ C) b

3 c5 p5 K! s* `8 u运作LinX让CPU全速时 - 61~71

" T' D, b: {+ E7 Y) V" s+ E# Z+ a
8 i( {5 A! N2 b散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统
让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低
6 Q% p$ F& o& w$ v  p, ]3 h此外全速最高也只达到71度左右，这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围

8 G( \) d6 ~9 @, y, _9 F3D测试
* B# Q5 _; F" v( d% n% h' W% fmsi N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage CPU SCORE => 89479

7 x# f8 n, l' R* d% g
FINAL FANTASY XIV
. {( a+ K$ q+ E) Z- H# L2 c1920 X 1080 => 4705

; V, ?6 }9 w* m- T
StreetFighter IV Benchmark
6 d; G7 u( O3 f$ D' C; V; U  I1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS


0 T4 P9 L+ D5 _; y! {( v: R( o8 n在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水平
% k0 u' B$ r; W  ?同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异，Sandy Bridge-E架构表现相当地好
此外X79R-AX最高可以支持到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术
对于3D效能有更高度要求的使用者，只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能

同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定，最后再以测温工具测量到MOSFET温度
. r: K$ b( l6 X) o/ T待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度，CPU烧机时最高约79.2度
以个人使用过几款X79的温度表现来说，X79R-AX待机温度较高一点
! T9 l' \) h3 q& w( |, Y7 ]全速温度比其他两款X79还低一点，这两个状态的平均表现还在水平之上
如果会碰到MOSFET温度80度以上的话，个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热
: ^, Y' n2 L4 C6 a" U! _windwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬件的温度做为参考

# a8 b; ?" j+ e& S2 _9 {& X  JECS X79R-AX
优点
* R& p8 g5 F& k6 C5 m/ U7 D1.国外价位约310美金，折合台币约9175元，为中阶X79较为超值的一款
2.搭载SAS规格的SATA设计，内接可用SATA装置高达12个
3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计
; e9 ~: F! C$ t8 S8 b  a( p4.Qooltech IV散热模块使用MOSFET与芯片组串连方式，对于散热更有帮助
& `1 K6 g7 m- h: K" L: Z5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构
  F2 U. ?8 |% L/ s. i; T/ ~6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点

缺点
1.DDR3只有4DIMM设计
2.UEFI接口在超频CPU后的稳定度希望可以加强
3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间
8 k7 ]+ H( R$ M1 G- e1 x

0 Y+ n- U8 V" ?: x
5 P& \$ K! ?/ p2 C  }9 f9 a效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
3 w" R1 o0 m7 l2 g3 Y. \, p$ e/ }% [外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100
- e' q, |% B9 w$ _3 [9 R) w0 h性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100

ECS在台湾市场的能见度相对没那么高，不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中
X79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些，甚至有直逼高阶X79规格之势
最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新，这方面是值得肯定的部分
1 u* t3 p7 M. C" e如果能有8DIMM设计的话，X79R-A在规格上就可以达到很完备的水平
7 m  z4 f  ?3 m: C- @  M
超频后效能与超频范围的表现也不错，DDR3 1600~2133的带宽也都在水平之上
9 `# G+ j, d- U  C以X79R-AX的售价，大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点
不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水平，在X79高阶平台中有着不错的C/P值
如果未来能有8DIMM版本，再加强硬件以外的通路市场，ECS将会有不错的竞争力:)

once375ml

风大永远是硬件最新啊 哈~

lixgvip

精英的设计真是太牛叉了、、、
+ t$ X+ C# m* S8 b& R+ a; D
这么高端的主板用俩网卡、、还是螃蟹芯、、、