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搭载SAS与4Way SLI之高阶X79 - ECS X79R-AX超频实测

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1#
发表于 2012-3-23 13:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
对于三种不同价位Sandy Bridge-E架构的Intel CPU都已出现在市场上9 b% P8 B* e% K. w
去年底与X79芯片组同时发表的6C12T Core i7-3930K与3960X两款CPU
5 Y" m5 u4 n3 M7 {近期推出Core i7-3820为第三款CPU,主要在于4C8T架构与价位上的差异
' z/ k* n2 S% I" MLGA 2011入门组合看起来有机会与LGA 1155高阶组合来做市场竞争5 f, e4 M# v* j- u9 Q
以上这两种平台的高效能组合,所需花费还是落在PC的高阶消费族群
) ^; ~% w  T  J2 P- @2 E8 w% O* T4 k5 Z; q' e
LGA 2011平台可搭配芯片组为X79,在众多MB品牌林立的环境之下% u8 V0 g' ~1 @
在选择性与价位上,间接会让X79的弹性较大,这现象对消费者会比较有利% }& u/ z( Y& n) N6 l; V4 T
本回要分享X79为ECS精英计算机所推出的X79R-AX,产品定位在Black Series* \0 f! W6 G8 G0 o3 X6 ]

0 _5 h; I5 }- Z& Z1 R* [8 X1 W+ Y/ {- Z$ \( W" s. g8 d% v
ECS在X79推出两个型号,分别为X79R-AX与X79R-AX Deluxe
% L5 F6 X3 T# A# r7 Z) h+ C应该会有网友与小弟一样会觉得X79R-AX Deluxe比较高阶,实际上X79R-AX才是较高阶的版本
) u9 e2 e8 ^/ ?7 E首先看到X79R-AX全貌,采用黑色为主、白色与灰色为辅的配色风格9 c0 A0 Z- u. \

0 {* u* c( x8 ?" V( Y/ M- W, Z' a* m2 Y* t
尺寸为ATX规格305mm X 244mm,符合大众Case可以安装的需求8 {& M2 l# Y! Y6 r) W" h" v7 r5 R
X79属于Intel Extreme平台,价位比Z68中高阶芯片组高上一二阶,不过规格也几乎都高上许多
& w! m& P3 Z& N5 ?0 f; _
9 F3 V6 z- ^: D1 {) g- O( h2 t/ C1 t0 d: S+ K* u$ q7 r3 Z( x
内附配件: @+ p  j  B: x4 q) p
英文说明书、简易安装手册、IO文件板、驱动软件光盘、前置USB 3.0面版与Mobile connect Wireless+ B# h0 s1 u5 i( q) q& ]$ I
# m; ?7 N! ~& j5 w
" b; z" A6 k' P& H" d& M
SATA线材、外接eSATA装置、IO接口塑料保护盖、SLI网桥
9 U+ ]$ T6 j- D4 U$ X+ [0 r9 v# X  d: L" L; t

. }6 @$ v0 C8 d/ n/ t主板左下方
" G7 V% ^- N! x" W  e; Q+ ]* i4 X PCI-E X16,最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术( v1 v$ y; f! z2 N8 `# ]2 e
带宽为X16 + X8 + X16 + X8
1 O5 z. z- X. Y4 q9 `% m$ ~2 X PCI-E X1
1 |$ T; M0 V' _. W, @6 ~; e# `+ T双网络芯片皆为Realtek RTL8111E+ V7 [- \$ S" u4 O# d. \
音效芯片为Realtek ALC892,8声道并支持HD Audio技术! h& o! r# v% D+ L: `9 y  }

2 V; H: R2 D4 d6 I6 B" A5 |6 C& M8 [; s% g7 Z. \5 ~
主板右下方2 }4 E" u3 i8 p0 y1 W
X79R-AX对于SATA扩充Port相当地多,从右到左来看分别如下
6 g; _+ w( w( y, S8 `: O# u) i2 X 灰色SATA,X79芯片组提供,SATA3规格
, c/ F, G. _" D; \# ~( R. q4 X 白色SATA,X79芯片组提供,SATA2规格+ z6 N! r1 J. _7 N4 M: C2 I
以上可以混合建立RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安装的SATA装置决定
4 S! U& A/ L( y8 ]4 X 灰色SATA,X79芯片提供,SATA3 SAS规格,支持RAID 0, RAID 1,RAID 10. {$ Q  c; \& q
2 X 灰色SATA,ASM1601芯片提供,SATA3规格,支持AHCI
, }: t5 s7 C- a8 V8 gPower / Reset / clr CMOS(同时按)按钮与除错LED灯号,最左方黑色为前置USB 3.0扩充Port
1 b1 K: _1 P& Q$ h: @$ K3 c. H0 c+ i& v
' W/ u+ l4 A* s2 I
3 z  x" S; V9 g% l3 L1 M' }主板右上方
# z7 B# H+ i. R8 H, L& V9 y1 K24PIN电源输入,下方六个十字圆点可让使用者利用电表直接测量相关硬件电压: e' i: O4 Y& ^1 |
- i2 ~( M+ z5 k0 m; g1 T7 z
+ {# t. k5 _. C6 R7 G, g5 z' A
主板上方
* y7 u& ]1 ]' wCPU部分采用14相Driver MOS供电,搭配质感相当好的散热模块帮MOSFET做散热动作
3 z5 T2 O0 m; x9 n. A左右两方共有4 X DIMM DDR3,支持1600/1866/2133/2400/2500,最高容量可到64GB( c" Z$ O% y% H) h+ L+ ~4 Q
DDR3 2400以上为OC规格,支持最新的四通道技术7 e, g' k6 E) ~" ?/ ~$ S- s" ?9 n

3 J* g  ~. V6 E; F
5 P: f8 ?0 H" b4 tIO, V) G; |5 Y, q: p. N1 L
1 X Clear CMOS按钮
$ P. r6 c4 y# o+ K: w, L* ]) t1 X PS/2 键盘/鼠标
' o$ \' J, [; q  @+ L* Z* Z6 X USB 2.0(红/黑色)
! ]/ q( r) v$ x  [4 L2 X eSATA3/USB 2.0(红色)
- h( q5 T& r/ M' n1 X Wireless LAN Dongle
% l" W# ]2 E3 S. Y6 }2 S' ]( g1 X Bluetooth Dongle) n( ]3 V0 J) \' ]5 f& k- e
4 X USB 3.0(蓝色)2 x1 F* P: _3 y0 W+ z
2 X RJ-45网络孔
9 h6 [. A9 T- C  M9 q0 O6 X Audio音效接孔  ?# J- g" I+ B5 d6 M6 z

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2#
 楼主| 发表于 2012-3-23 13:52 | 只看该作者
Qooltech IV散热模块,特殊处在于会依温度上升到一个范围而有橘色图案显示
) U4 G7 _! r! b9 g& v) v- r' ]) M4 t9 ?( s5 |: F# \4 I- J
$ [3 V) V& ?2 a/ h  \  \- u
MB背面Driver MOS用料
# g, n* G/ S7 \& k4 n$ c, c/ d8 b+ t7 z  D8 L
5 z! W$ {- w, J' f/ N( }
X79芯片散热片,同样会依温度到达某个数据后而有特殊的颜色显示
+ j' Z: n& [4 OMOSFET与芯片组皆使用Qooltech IV散热模块,加上热导管设计可有效平衡两方温度0 d' I+ O$ v( |2 x; d
6 P' i- }7 t2 r: r6 K% X+ o( m8 g
% U: f3 X$ ^2 c) A! g
UEFI画面,提供10种语系可以选择
+ }. x2 h' W+ C; X0 }; x0 W/ l: u( T" K6 \5 T. R6 @* c
% u0 L4 I" [- Z" z2 v
M.I.B X1 p% D7 G) P( u- _6 }
可以做CPU与DRAM在功能、频率、参数或电压等设定7 |% g* v) t3 _
( s2 i' T% |5 o+ {$ q* }- |$ o$ ^( c

/ u( r" O% B& I5 ?电压项目
( p# L1 z, k1 x7 d: a2 J1 |- vCPU VCORE Voltage -300~+700mV/ D( R" F; b: A1 W  i
CPU VSA Vlotage -300~+600mV/ G- {, u: @4 _# m
CPU VTT Voltage -200~+500mV
* u0 A; H) C9 JPCH Voltage -200~+300mV
3 p2 q% [5 c2 ]( G. r  I" j* oDRAM Voltage -300~+500mV) t/ G9 ^: c9 J" G
( C, J) L! j. i4 t( o9 F

) u  ]$ z. B4 c& X$ d9 uCPU信息与相关技术页面
6 Z- R' D5 G1 ], Y( i如果想要固定CPU频率,不会因节能技术而有所跳动的话,要调整以下两个选项5 C+ V% r) ?3 g+ H
将Power Technology与Enhanced Halt(C1E)都关闭
9 u8 i! r8 z9 _# u- O4 z. K. \+ y1 S+ k4 t% m" ^4 y
5 M: _# D% y2 i& n- z1 h8 c
进阶CPU选项页面
$ `0 P# ^% \, N4 Z0 v6 ^! n* H可以单独调整每一个CPU Core的倍频,此处将CPU倍频全部调整到460 r1 O& p, V/ S4 m8 ]4 J6 M
0 _3 g: w) U: L, C: \
! j% U' H0 |0 m6 I
DDR3设定页面
% Z' J  a6 y6 L7 {; p3 c6 ~1 n开启XMP技术,让DDR3频率拉高到2133
1 C' C8 a; A& Y& D4 Q- L细部参数为CL9 11-10-27 2T  F8 X0 M3 E1 X4 m8 J7 k
( S, n( Z) o7 l7 ?* p

1 A2 O$ l: z8 X. |1 X3 dPC Health Status
) n2 W- m# ]" G+ a- ^0 T6 @( Q

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3#
 楼主| 发表于 2012-3-23 14:09 | 只看该作者
Smart Fan页面,用户可以依需求来调整模式,让风扇转速达到自己想要的散热与静音平衡点3 e$ r) X/ \' ]0 Y1 J3 P9 N. S* x

  ~" `- Z4 [+ s/ I" K
  S: E4 I; Z& L' m& i$ K以上为ECS X79 UEFI接口,该有的功能选项都有开启
( t* F6 C0 ]( T3 G/ R如果要超频CPU外频与DDR3频率时,建议把CPU VSA Vlotage提高到1.000~1.200V
: w4 c2 j1 f8 i" ~! ~对于超频CPU倍频比较容易,只需要依CPU体质与散热系统,找出可以稳定的CPU电压
) F3 `, b; R( J/ {6 z基本上需要动到的电压只有3个,这部份的超频因素与其他X79相同$ w, K2 }6 Y" _6 A' E
上述画面是以CPU/DDR3分别为4.6GHz/2133做为设定,提供给有相同平台的使用者做为参考
/ [( ~# M  \' g. f2 R# o2 L8 e. H8 I2 I; e& g5 }5 H3 P4 p. Y, x' l
测试平台
, f7 p6 H) j. ?( n4 BCPU: Intel Core i7-3960X
3 l4 ~, o( C# X9 V# ~MB: ECS X79R-AX) I2 V6 l/ C& w2 p$ B
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
2 L5 \4 U) g5 f2 u# ^6 o: K+ qVGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II- g3 h! I8 ?" e1 v/ @( N+ h$ j7 G
Storage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
5 s8 J' A; [, ?9 `POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
  O; Z. `: ~* S9 Z6 x/ xCooler: Intel RTS 2011LC5 H! d2 z: c5 }7 _' y7 ~
OS: Windows7 Ultimate 64bit; ?) h" \  h* R3 z- I, \$ O
8 h1 r, r* E4 n/ M: P+ T

) U4 b# w/ s# q) k( t1 @7 B7 `超频测试+ d# R! h! I- X& J0 ?1 [3 `
CPU 99.8 X 46 => 4590.8MHz 全速1.356V0 D8 y3 D4 g9 q( K% c) B
开启C1E与关闭Turbo Boost, ~9 g1 q! A2 q
DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式 1.524V! _7 k" B% Z0 b& y& x# D* i

( t, U" U' ]- P" w$ G. ^, |$ O0 y: @Hyper PI 32M X 12 => 12m 25.822s
- a5 N1 p! W) s0 X1 G# [CPUMARK 99 => 702- M. L# N& N/ f+ L. ~; E7 L

$ L4 u8 r/ z, b  B3 q$ W! \7 s8 v; o  D1 Z
x264 FHD Benchmark => 36.1
; ?* d/ M# `1 [- U; K( AFritz Chess Benchmark => 50.88/244249 I( {7 ~* Q, b, c
  r2 j+ J, Z' r2 S
5 \4 h* l) ?7 S) Z+ L
CrystalMark 2004R3 => 450212. q) |; R" w1 N% f3 {' P

6 E: m! z7 k' j% t! i: {* r' l, Z2 c4 Y5 t# }. S' ~
CINEBENCH R11.5
/ l+ R; U# [4 Z% |- C5 vCPU => 13.40 pts
9 W/ @9 S5 R% H% L; MCPU(Single Core) => 1.86 pts/ Y. u/ C, h& G$ P

1 d# z3 r) {/ n+ `
, T+ [: X& F3 c: B3 w' U2 A# X+ }FRYRENDER
5 |/ Y+ K, ~5 B5 A- gRunning Time => 2m 54s. Y. Z! e# \& C
2 t& P8 u$ b% l+ Q/ g5 l4 J( a6 H

/ m7 W7 Q9 i3 XPCMark Vantage => 24951. A7 h! b" b, a1 R0 k
' b* e1 t! m+ m, b

, ]8 O" b% T& m1 ~# E9 h散热器使用Intel RTS 2011LC,再改用单颗12cm高转速风扇,超频4.6GHz左右的表现不错
% d0 [# X: I: E1 U; s: I+ B* M全速时CPU电压只落在1.356V,可以通过以上几款测试软件与其他烧机软件) W! [7 C+ c" _. T
单线程效能可以参考老牌软件CPUMARK或是CINEBENCH R11.5,两款数据都有相当的准确度
/ Q1 V4 H0 p' n以上多数Benchmark都支持到6C12T多线程,3960X目前在DeskTop平台中几乎是最高的效能数据5 \% @: o. T3 Y% X6 W
有关CPU超频建议依所搭配的散热器等级与手上拥有的CPU体质做较为适当的电压与频率调整2 P# n- }) \. O) z
8 @! s" n2 F% Y2 Y  f+ p$ ]8 _
DRAM测试
8 x+ B: V% w$ U8 k- ~  {+ I, s* J( lDDR3 1596.6 CL6 7-7-24 1T. N( p' O# r' j* k+ _
ADIA64 Memory Read - 20083 MB/s
8 J% k; B  Q- W# C! n1 k7 l- nSandra Memory Bandwidth - 40134 MB/s4 h, W" U3 F( S& }2 Q! x6 W
MaXXMEM Memory-Copy - 16374 MB/s
9 x4 I1 q3 i& @# p4 f9 m/ h, iMaXXMEM Reached multi-memory score - 27.56 GByte/sec
7 K1 L9 F  w9 p9 t3 P* p, ^& K5 o3 s, K7 y( q2 K6 I  v' L1 N2 H( ^+ J

0 c( j0 a0 w. j3 ZDDR3 1862.8 CL8 9-9-27 1T0 S# B2 L% v- `
ADIA64 Memory Read - 20329 MB/s* O" J2 ?& I- q8 w
Sandra Memory Bandwidth - 45782 MB/s
- p5 P' r, j1 B2 _; GMaXXMEM Memory-Copy - 16723 MB/s
% Z3 M. e. s! h/ N. Y9 {MaXXMEM Reached multi-memory score - 30.70 GByte/sec
4 f6 }0 J8 z% h! a+ z2 P$ R

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4#
 楼主| 发表于 2012-3-23 14:34 | 只看该作者
DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式9 e, t: f* X9 `  I  i6 c* {
ADIA64 Memory Read - 21312 MB/s* d* n. P6 M0 O: h; F
Sandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s
8 {/ K* R0 v& OMaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s( o9 l( Q" n2 u4 n3 f0 u# O/ v8 c# l) ~
MaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec; B  t0 H( R; K! I- p
5 \1 E0 x; y. T2 G. E  j

6 g) M: Z% X0 ~' q" I! M! U5 @2 {LGA 1155双信道与LGA 2011四信道的带宽效能对比之下
: g9 O8 t3 P" x) t7 T6 J, k个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道带宽的2倍水平
  t1 c; K6 r8 J' Z4 x) @MaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右
2 K0 B' U) r1 d, N8 K其他软件在DDR3带宽与双通道差不多或是较低一点,可能需要软件未来能改版到支持四通道技术
! Y: V" g- _7 F
4 m* l- O8 ~5 C8 U6 C+ w) ~8 m测试中使用三种频率与不同参数来比较带宽差异& \* F1 }9 y# u5 m3 L6 o/ C
若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准,DDR3 1600到1866会增加14%效能
. F5 X) K! @# Q5 D8 XDDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加,以上是DDR3带宽在频率不同下的变化
" b8 M* t$ b# }4 `/ V: N
3 `+ [9 f+ f! k6 V  n. e) v耗电量测试
6 \' {* |, ^) \3 U3 t' ~OS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 80W& b0 P& g- K8 _# V# `

: ]3 K% u( N% N, l; F5 L4 U4 o; [5 t, J
  D/ Q" x% D- d1 @5 U$ X' aOS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 174W
+ J0 y! E* d3 q( H& P2 D/ t8 j( {1 T& C) _

5 j6 d) w* l' Y( w运作LinX让CPU全速时 - 322W
- c& O  O2 w* K) K9 o6 t7 G6 {
2 U( I! q6 Q+ E3 b3 g& Y9 m8 Z: @; T& Q" S) O- M7 o; O: ^( j
耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大* D" q  q0 q" Y. m% L
值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些; r! `4 ^$ D: X6 d/ y
如果长时间超频使用,个人会建议开启C1E功能,对于温度与耗电量会有更好的表现1 W+ F- h$ \) D  @" H+ e. m

3 B' o. Y8 Z6 a- J温度表现(室温约21度)2 h$ U. d9 M0 F2 `
系统待机时 - 24~31
; H+ G7 s/ D7 p2 N7 d' ^
# r3 g: Q# b$ r0 E3 M, r* B
6 ]8 F- p. G( \" b- ]  N运作LinX让CPU全速时 - 61~71
9 a- d& _6 h# o4 ?9 G; w# G( K6 I) \
1 v2 }( A" _" m3 Y0 H
散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统
6 Z1 c6 q% c* z+ V$ W. T: D让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低
6 k0 N/ T7 k% L2 x$ o' S此外全速最高也只达到71度左右,这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围, V, r1 y+ Z$ ]( \! c! c9 d7 \
$ m! n1 q' |6 h" S8 k/ A3 y
3D测试; v0 D3 b, T- v6 \1 P
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
; l7 M0 `' \4 n1 e3 ~& o; a3DMark Vantage CPU SCORE => 89479) U/ F7 {( b9 z8 m% Y) x! ?
6 {2 J# x' }: [7 E. R, F

1 X( }7 V; Q1 a( {FINAL FANTASY XIV
: q8 N- _% f( s3 T) s* L, X1920 X 1080 => 4705
) h  I; N+ V3 Y+ l0 {& u  X" @4 Q2 ?6 Z% q  R4 T3 P( U
0 i% J5 S6 m. y* M. ~( C
StreetFighter IV Benchmark& P5 e; }+ F  I0 j
1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS1 V5 R" y5 H4 h; v9 F
/ p9 Z( `) m0 Z. ]

9 X7 a9 g/ O+ L/ U& R3 e" o在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水平2 D" F1 i) H" }* U
同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异,Sandy Bridge-E架构表现相当地好8 t* T; p1 e- h/ @# @
此外X79R-AX最高可以支持到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术; a! Z0 I7 S) s: i
对于3D效能有更高度要求的使用者,只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能  h# m3 b# f4 @( J

- p: F. f" n0 M" t4 Z1 l* V同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定,最后再以测温工具测量到MOSFET温度
. W6 ]( @! j3 B0 A# S待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度,CPU烧机时最高约79.2度( H$ K3 a- `% L9 z
以个人使用过几款X79的温度表现来说,X79R-AX待机温度较高一点
1 J0 ]. A# _' ?; X/ q$ `全速温度比其他两款X79还低一点,这两个状态的平均表现还在水平之上8 ]; \. D( R! M3 n
如果会碰到MOSFET温度80度以上的话,个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热
& x8 U% Y% K: [0 m) z2 a9 Vwindwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬件的温度做为参考- v: K0 q, A  A7 _: r

$ M( C& a6 M3 C2 TECS X79R-AX4 I( E4 F7 u5 _1 E- R
优点
7 x( e3 ]" T2 G0 f1.国外价位约310美金,折合台币约9175元,为中阶X79较为超值的一款9 b( L0 [. _+ r
2.搭载SAS规格的SATA设计,内接可用SATA装置高达12个
7 H4 r* l" E  x- j/ V% Y8 Y3 t/ a3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计
4 E8 Y  L/ r, M5 B3 p4 Y4.Qooltech IV散热模块使用MOSFET与芯片组串连方式,对于散热更有帮助! x& S% w0 Q8 Q/ f8 L8 D
5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构# r0 z7 b9 q6 x! u
6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点$ E4 y2 q% N' P

1 M$ \$ M; y+ A. A0 S缺点
1 @6 G" @5 F4 X& X0 z- p( O1.DDR3只有4DIMM设计5 w$ I! ~/ [" ?* B7 N
2.UEFI接口在超频CPU后的稳定度希望可以加强) m* W0 ~! B7 w; X0 {; u# T
3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间" v% F+ c: j% Y5 A5 T2 U

6 w. q8 Z. e0 o9 O
" N+ R' j' h& ~4 e  R& F" x# `4 Q/ i; p7 q7 I  Q
效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/100; F3 c) |- [# f0 e2 i
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
! _! H% Z+ x# q9 r1 |2 L- F规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100$ L! @* T) T! ]8 E- v& Z
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100& e: O: m, _0 s$ `
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100+ ?. P( M2 e' ^7 E5 J6 Q

6 L3 m9 K7 t( m4 \; G4 {$ C7 p9 g5 tECS在台湾市场的能见度相对没那么高,不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中
3 g; \! p  C1 N% A6 s% z. u* @X79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些,甚至有直逼高阶X79规格之势: s# }$ D6 j4 ?# ?3 h3 c; t9 [
最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新,这方面是值得肯定的部分# W+ u4 P7 L$ `: H: m9 ^- F
如果能有8DIMM设计的话,X79R-A在规格上就可以达到很完备的水平. z4 K. x: D% f1 N1 ]3 O1 p2 Z, x8 U

* _* V& Z& x6 a超频后效能与超频范围的表现也不错,DDR3 1600~2133的带宽也都在水平之上
% ?8 a+ V5 _# g" C+ G9 Y& s以X79R-AX的售价,大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点
' {) M. J4 w) L8 X' R1 N不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水平,在X79高阶平台中有着不错的C/P值- M( j7 U  Q. P4 B. P4 y+ J! U
如果未来能有8DIMM版本,再加强硬件以外的通路市场,ECS将会有不错的竞争力:)

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5#
发表于 2012-3-23 15:37 | 只看该作者
风大永远是硬件最新啊 哈~
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6#
发表于 2012-3-23 17:26 | 只看该作者
精英的设计真是太牛叉了、、、8 I+ B  E; d& T

$ D5 K: @- m9 T5 R3 u% D& D8 G这么高端的主板用俩网卡、、还是螃蟹芯、、、
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