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Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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1#
发表于 2012-4-27 14:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间- \, j1 F) A9 g" t
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台2 c' n6 W: P5 W- ~. b& Z
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
' y4 g8 p4 M5 t& z最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
4 ]. q  y3 g: B6 X5 J  T同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些- x8 b; w  i) O( v
  \; R" P* }8 q  G4 r0 z: j. _
4 D/ {5 ?" _3 K+ j- w! c0 P

9 q  \7 `. z  Y7 t/ L. w* J: Y; S5 KZ77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能# O5 v4 K$ I! f$ W7 W
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组7 y% ?( A/ M4 V2 d, L. W
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
- Q) m9 @4 p& T9 {0 ~9 r$ c0 o3 o' gZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好! B8 c2 I# C0 G! l2 |- N
4 ?8 I  F  v8 ^3 N
本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
. Z, [+ B2 |3 K: V技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看- T8 a8 d: ^$ J5 {
3 {# s$ C1 o( s  c

/ `1 a. ~& T9 Z8 ?) f' L- C( o7 C内附配件一览. R! y* Q. ~. q) \: v* B4 E7 W  Z; I
4 M# H3 k! k3 y
& d% e8 B/ r# ~- j  D* B5 q& q2 _, W5 k
型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡 + B6 {8 q( D1 [+ B# |, ]
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外; Y1 H" y1 A0 d# b$ p
对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机" v( a, L) m; t, R* Y  ]9 P
$ y6 k* ]1 a! w0 @9 f+ Y/ k5 q* ]5 L

* a3 j, X+ F6 M. t) ?$ oGIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H" @" {. ]8 A! p0 w
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
% v  b& N7 ]( n$ H6 `$ U不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
6 F7 J' X& c! L) i; i! l" c& W
4 {3 @* w$ P. q# c2 B2 p
7 o$ d% d7 q! s& b8 S' _+ i! p( Y- f黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错: q* n, ?) B$ J% G& d0 s3 r5 S
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能
( ]1 C7 K" S' Y+ L4 {3 m
) |! b3 o8 |. F& j# y; w4 _4 m : h! N0 O$ w& x! r9 L2 a# {
主板左下方
8 i: `5 ?* c4 D8 D6 K3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术( V/ u' L) i' y# ~
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4, l$ _* w+ R8 g) l
3 X PCI-E X15 b$ @) D/ W- b
1 X PCI
( r" M# e( D6 D' u网络芯片为Atheros GbE LAN % I+ L  ~- v( M+ Y- i( l8 P6 D
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
, ]; G# C! k) b& O6 s& E8 V0 TDesign in Taipei. z: ~# Z: ?' C9 G0 o6 b( O

: n; y  s7 m" c" W# |& C7 p1 y 5 t' e5 Z- G* ~, V
主板右下方( B& R" X  ?! S' o) C: b3 k( {
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格- ]2 N& I2 G6 V7 n
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格# k/ m6 e4 }+ m; f* l. W: g* w1 ~
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
9 i( y; |1 c! V( h4 l7 H+ H8 m2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
& j* h* u% T! `% r! s& p
3 G: ?4 [5 ]6 n+ M
# E6 _; z, Z! J/ J' U/ ~$ u主板右上8 u2 E: M9 ^, J5 i! a" ]& V
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB- y9 T* {4 s3 D$ y
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
( H! B$ u# h# C2 \! |' S4 s红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
' j8 K$ S4 g* q) o0 X$ N& C$ p0 C' p( G% X6 h" F4 J

- Q; ~% `5 e& w1 L+ l! EIO
! q) H$ f) K6 @+ m, G1 X PS2 键盘/鼠标
; k4 T0 \9 _, ]1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
5 C$ w4 a% Z: A9 l* l. y1 X S/PDIF 光纤输出
+ j# U- b) M  @) E6 X USB 3.0/2.0(蓝色)8 g! |' X# @' v
2 X eSATA 6Gb/s(红色)
" v  e6 p/ J. g. Z  ~% w1 X RJ-45网络孔% C( V3 h' b" C$ @
6 X 音源接头% e. i* s, [) U3 f( X, f
Intel

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2#
发表于 2012-4-27 14:27 | 只看该作者
清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了
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3#
 楼主| 发表于 2012-4-27 14:31 | 只看该作者
mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装1 M9 r; t( x# H* P1 o$ Y
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
  }- W, s: H0 H( b1 I. S/ H$ u, ~) i% W! |$ O

+ m3 H+ F4 M7 t& w散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
' l6 ^3 _0 `" x6 i) _% f
! U* d7 _6 `3 p$ p4 K3 U $ r( @/ P: }4 w1 Q0 q  `
测试平台! A# W; M8 x3 ]; b5 Y
CPU: Intel Core i7-3770K
* T+ |) Z7 ]0 o) k9 P0 oMB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi% V/ \/ `7 \% n/ a+ t' z0 I% k
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
$ \  j" f5 h" J" |( p7 hVGA: Intel HD Graphics 4000- x( O8 t- {! ]8 L* r: Y( }
HD: Intel 520 Series 120GB* ^5 r' a; w% `& R" [1 V% ]
POWER: CORSAIR AX650W
+ b! W: v6 L4 G2 L( R3 s  yCooler: CORSAIR Hydro Series H602 W; T% P" C/ s% K% J8 o2 ^6 ?( {
OS: Windows7 Ultimate 64bit0 d% t. _$ ?$ T) h8 G5 j+ D4 O
4 E% [. Y( f# X. Y1 p
6 M/ v9 `$ y6 I/ S* H
首先以CPU默认值进行效能测试
2 `9 i- N! Z, Y9 R% R; w' D* c预设效能5 M. r. f" b+ X+ q7 I
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E), q$ w  T& V0 R. Y3 V. a, [
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
# P4 I- L3 j& j( O% e
6 O. J  p& `, ]/ d1 ?" h  B5 nHyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
: u3 n; `" U4 g8 iCPUMARK 99 => 6153 y/ ]  l) y( H$ l4 R
; h' L5 k& F: j

+ @; P" Y+ i9 S; L8 lNuclearus Multi Core => 28541: ~6 \$ N; h7 v9 Y$ f0 Z( M: [/ L5 w
Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770
( x7 U, Q& ^+ ^9 n. X" Z  n2 \+ e. o8 r0 @
) ^$ K* k6 T' Z+ f6 l& R: U* L
CrystalMark 2004R3 => 3189661 f0 G8 d' I  C6 D) h9 T5 ]# u, [

, G- T1 Y. q" X# c+ \& f
7 |. m) W# m6 j0 G+ [8 jCINEBENCH R11.5/ K) t, P# R) Y, O3 k6 A
CPU => 7.86 pts
2 w: E. q- `1 h4 O0 n! S' QCPU(Single Core) => 1.67 pts8 C" U3 D; F7 N8 |& {

5 _( i! @8 c* }3 v! q: b * i( k1 }$ z2 T+ l, j" i. f  M8 f2 F
FRYRENDER1 H9 ]0 ^) W( h; z* c  }
Running Time => 4m 42s/ a5 w+ r! P( X' k4 P" Z# r& j2 z
x264 FHD Benchmark => 23.1* S( E) P$ u3 e7 B  R0 U% A9 N

8 ~/ {# o, f0 r( c5 q
+ b! O- T( g% U1 c( c& r# ZPCMark Vantage => 23265
& i$ U/ V4 Y) i4 a- L" x, @8 Q% z  O! ~9 I; F' [

2 z" _+ q1 x; g+ v) F0 `如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
2 G5 r* F( G* M( Q/ b  P两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz( J! z  X0 c" ]% O' o* O
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
* X+ h  q+ e' |! m, V依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
: j5 O8 l2 i" x 9 s* b( [* ]- m6 E; V6 \+ [/ r/ Z
DRAM带宽测试
" h9 B9 v1 j5 B9 CDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T6 L" M9 `" C$ U& I! p" S( V) G" T- }
ADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
& h$ X& b) F& y& t; m- b9 YSandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s/ E% `, N* t' a. O; ]* N
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
! q3 N2 U  @& T" B0 R9 t) y5 D: q+ Q# o8 }
/ A$ ~4 `  B  Z$ u# n# ?
每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
) H& i3 }7 q+ `( p# v以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
) f' `6 F5 \- ]8 ~# r0 ^不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

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4#
 楼主| 发表于 2012-4-27 14:49 | 只看该作者
1 a" N$ C- w: x/ D! r6 K5 |
温度表现(室温约30度)
* v3 u& K: q7 ]5 x1 t& K1 `( p. }系统待机时 - 28~34
. j" ?& E8 C! }6 |" U; A" Y8 k# ^% a: f! a2 @7 T: v4 I: L) g) N

+ S% I2 b  z8 g  I. _2 H' a" L运作LinX让CPU全速时 - 60~67% r9 R$ w- H- R+ C$ D3 }5 m; _1 l

2 ~' z0 {/ z5 t' w) o7 r ) p& c5 O- G/ }. }* E
依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
! H& L6 V+ r9 L2 a1 m2 }1 W以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关' i% G! U3 ]5 H( T0 z6 M; V

4 X5 \$ Y1 S+ ?% F耗电量测试
0 S' T/ A" s! U7 m& s系统待机时 - 34W/ Q# S$ l; @8 o% ~7 l. h( R
7 c& j% Z5 T1 c" f; F$ ~

2 G+ X2 B+ W/ F4 G6 `" D8 L运作LinX让CPU全速时 - 106W+ S. z" a8 {! a$ F  O) D& J
* X* d" J( k0 v

! M& y: Z5 U7 Z  j! W, ?1 J9 A3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%4 ~- ~) \6 @% A; C
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
7 e' W- X8 x" C% W% x3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现2 A0 d5 a7 L; @7 V

4 k- y/ S7 o' n% n超频测试方面. d( u! [* h* _! N& V
首先看到UEFI接口的相关设定页面
4 C& w" u, X1 ^4 ~CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz. \  G$ O1 y0 G* m/ W" l" G& P
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值" L6 q+ a, [1 P2 K0 B3 d3 e" u( J3 p; [
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 24008 a4 I  ?: G' }! A# i" K5 C

+ g5 q+ J# M- s& }) o; \ : `7 Y% h3 O# g% u5 x/ M
进阶CPU选项页面
* F1 x- U7 Z% R9 {) H& F0 k可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
) D- c1 s3 ?  ?# VC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术9 B) Z* P0 }- F8 y5 w6 ^3 M
& m, k3 V& o/ Q1 @

- r9 m; X1 R; Y7 [5 lDDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T4 L" J3 j0 B. ^6 C$ [2 W5 P$ l$ p% Y

3 G/ G4 E; T- l& e9 n) N$ Q ' h3 [5 H* y) h: h
主要的三个超频电压选项范围
# u7 A; u% h$ U, mCPU Vcore 0.800~1.900V
: ~* h1 U. Q( \, A) qDRAM Voltage 1.100~2.100V
; @2 j1 Z/ R. Q  G& ^6 l# iCPU Vtt 0.800~1.700V
& `/ b/ N% G3 z6 T3 g% G( ^# y3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V+ Q( P0 }  b6 p, ~0 k& C6 W# M+ `
4 {/ V: P' S- _0 a) Y: S
! _3 R  R0 f; [
PC Health Status
# u0 U$ s$ w/ b$ k  X. F! |% |5 u+ y2 C  ]$ n( j0 R

6 b3 u# Z' D" |/ FGIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口
  t; s% N8 z$ Q0 A3 L3 o' h% Q6 N$ V7 D2 N- x9 |- G1 v; S0 v
& b4 k; b1 C3 f
以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
5 `  o$ ]  C; tIvy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
/ ?3 N% _+ F& O5 o2 ^. C* Q- [超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
( O9 X; k2 p* {以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考
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5#
 楼主| 发表于 2012-4-27 15:07 | 只看该作者
CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E); t, C& h3 k$ {. u. d. y
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)0 R; c) }, N. C* j. @

" p  w* D1 ?* Y2 \: t3 _) AHyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
; s" p: \5 _4 _CPUMARK 99 => 725- i( X3 Z# G# S5 w1 |* ^- P! h
# y6 z( ^4 p8 Y
5 j/ T6 j3 M6 a/ G( E
Nuclearus Multi Core => 32856( \% q! H  H  U/ e, I1 I
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384* R# X! f" T4 r1 ?
) Y1 Q$ u2 g) D/ E* m2 p
: R4 n; K" F/ v% z; ~+ g9 f4 D
CrystalMark 2004R3 => 365211' s- j% Q% [% H& s2 m) D% Q

3 {, E' x, {+ [  c 3 F( `! {8 t7 W0 C/ Q+ _
CINEBENCH R11.5, b# F! J4 P/ `7 \' q
CPU => 9.35 pts2 ]+ @- K4 {) K! a
CPU(Single Core) => 1.96 pts0 Z  T8 }* T- N/ a! i. e
6 V* |5 R5 f6 C: j+ }6 X
3 @# I6 A: m' `
FRYRENDER. ^5 s4 b, A9 z( h" N! O
Running Time => 4m 01s3 @3 ^( L0 q& Y1 c. g
x264 FHD Benchmark => 27.3$ a( A+ R1 x9 \3 A9 o
% p1 J' l3 X8 a& p$ ^' x# C
0 U  E9 V* n5 V' S1 b
PCMark Vantage => 24906
" S  f$ J- @  h% t+ \6 _9 r/ n# Q+ n0 t

9 x1 r  P% i$ p3 Y3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
) G% S4 I# H9 ?& O0 O, g5 J如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K* _$ @$ ~- Q: I
这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在
1 ]% Y) Z. Z9 K2 B7 K 6 S, U0 z  Q7 m) t% e  Z3 ?" C
DRAM带宽测试
& A! o: L% I0 l7 I/ z9 vDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
( h2 }2 c( g* m! C& x$ Z; a( FADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
* I* x4 ^/ ^# ~  _Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s% p9 F1 [" {* S) t0 `
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s  T5 c7 P! R6 R9 v, s! q: S
8 g! `2 a$ w+ B7 b2 z+ a; y  H0 s
# X% f# n7 u; W+ S; ?
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133# y1 E. {, O* |, ?
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
' c- c. i4 P7 Q可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同, q0 C4 U% l5 W0 D2 k
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平4 e' `  i! f* [# W3 x
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择% H. ]+ J- @" J8 T* V' u
- J4 }; p. ^6 k8 O2 ~3 h
温度表现(室温约30度)
8 W# {- n/ F7 n% M% }' h7 X3 p系统待机时 - 34~404 V2 v# O/ P/ j2 S$ \4 X8 P" \1 e+ J* I) {, q

, {4 J4 E  S' Y0 e. z6 z7 `1 v9 ~) p
运作LinX让CPU全速时 - 77~83
2 o: W3 V3 C* [: \
8 |9 {7 l$ \( {- V" }7 p; H" ?( y . ]! V; y/ a; N. q2 D
3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
$ H/ l" E: m+ b3 q, T如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内6 _2 V& B0 C. d1 p! o/ b9 E
如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
$ T* k. T7 m# `1 F/ ^3 U! F可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
4 m( S8 w. l8 E+ ~/ \) p温度这部份的表现是比较美中不足的地方# Z) d9 H, w& }( m

+ e; c2 e/ g  V7 D8 d8 U" g耗电量测试
8 u2 o+ n  S0 S, w. T$ {系统待机时 - 64W
* @' n% I0 a( [
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6#
 楼主| 发表于 2012-4-27 15:17 | 只看该作者
运作LinX让CPU全速时 - 145W
0 G8 u) Q0 H3 [# a
! Q! \6 F4 G! o) k! z0 x  `4 W6 p- m; C8 A5 q( T5 @/ M4 J
在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
$ @9 @1 N4 y  P; Q5 t待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一) [% u* M4 n) S+ a
3 B( L& q7 T2 [4 x! M
Intel HD Graphics 4000效能测试
7 e- g# `7 p6 P. x# k6 S8 MGPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
4 F+ n% l* I# L4 Q3DMark Vantage => P4745: N) W  Y% [) E) }% |. n& U( y2 D
: |" o, S6 L1 U: y  M3 n

6 u& F$ J' p' D( @StreetFighter IV Benchmark( C# d3 L# k5 n! p+ u. J. o& D
1280 X 720 => 98.93 FPS. [( T, f0 Y/ d/ A/ d
8 `* p: Y- h3 v: t2 u4 U

0 G4 ~* m; |) k2 y) x% @- T$ {FINAL FANTASY XIV $ m: E, P) }6 S0 ]! V2 \
1280 X 720 => 16984 a9 G* `  r! Z& e( b

& O" G) Z$ N1 r  M7 Q
2 q3 V+ P  N. k& IIntel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
+ J8 Z2 f8 \4 Y8 W" ]3 u" I) p3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
1 L2 Y! L8 K% ~+ f: }; A+ ~StreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
0 M6 h1 M/ c) q$ }新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能' o. G5 h$ r9 T% t, h' \
4 \& w4 q/ J$ Z' P
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
2 }( t: M0 @' J. l/ Y! V优点! c, q- J2 u. `
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好5 Z6 q+ C& y) l3 t2 _" N( K1 |
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择3 F) _6 w7 D2 D- _) y" i
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面# M' {) P1 d$ ^" s& z
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
8 K2 d  s5 `$ z3 w# f: L/ K  W5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片. c7 u8 G, G5 l# u! I5 _
" T. x; Y# F9 [0 N. b) w
缺点7 y2 |  r* U5 S3 `/ W
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间; v$ R( s3 F7 U0 G
2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善2 e2 m, v9 P/ Y# A/ u3 i

- e# y/ v* \: n- v, y" ?0 j$ n6 U% Q4 A$ k4 `9 O% Z7 g+ c( [
" b  m, L9 N+ n/ B* G  }$ h/ q, p4 T
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
% R+ u! ?' ^# ]3 f! b$ w8 n% g用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/1003 P" ?. Z7 s- x  H4 q4 N
规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
" }1 D1 K1 X* }& \+ X. [" ?外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
* a5 P3 o4 L* h* k, R性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
4 j1 C( }) v$ _) I# N. V0 l4 Q+ y4 i# ~- Y/ w
以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU4 d" n  [2 ~! E: {2 h; H
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀' U4 @7 I' k% d& @4 v0 d
22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右3 x6 h( w, B. L3 ^! j
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛$ f: L+ y5 g7 q+ W; N# p; j
温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方( B/ v0 M" a0 R) t

, T5 y- O7 p$ b  }' C7 Z5 o4 k再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
% Q2 a: U, b& ^, S( d& M原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格* c" [$ \, E( i* E% }4 H) I( M( \- n
加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
" _' M$ I9 X" h. V以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
" O" \" w* F% bGIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
. _3 \  Q/ M, O& l把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
5 d" N2 U- J- E: \! A对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择

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