|
在国外论坛XS上,我发现一个帖子说的是主板背部CPU基座的电容问题。我们都知道电容的特性是通交流,阻直流的特性,因此很多电子产品都会在输入端以及输出端串联一个电容,这样能够把不纯净的交流电滤掉,只剩下纯净的直流电。所以在一些高端的硬件上通常会串联很多电容,并且电容的性能参数也吓死人。% I! v2 n! w, S* B( `
: H4 b1 N' g- {3 o. z7 g" Y5 A1 ]3 @% o9 b X) p9 u
不过本次的话题不是主板的供电部分,那已经是老生长谈了。我们要讨论的是背部的基座电容!!背部的电容都是采取SMT封装的贴片电容,因此我们从外观上无法看出是什么型号和参数。但是,我们能知道的就是越多越好。。因为滤高频的电容 容值都很小,所以从效果来说,越多越好。
T1 f9 O5 L; n8 B$ j' }3 m, X) Z( a& T+ _$ o. G1 |" c
我们来看图
/ j2 D) }8 D+ V. x% g7 {9 D* | 7 J( N9 B9 U" i3 x" o
这是华硕的X79和Z77特种部队
8 U! @4 `4 o6 I0 w1 L7 E) w! J/ O5 ]5 e& E
- v( }; _( Y; J- {7 N
% s! f; _! i' k9 A5 B接下来看下微星的X79A-GD65和Z77A-GD65
' e5 n; W: d* f" e6 d
# ^, [2 Y( e! X9 l* ?" o% o
. a$ ~* |3 R. M0 L; U$ A
4 s; Y* ?6 Y7 r3 v& ~技嘉的Z68X-UD3R(X79实在找不到背面的图,有图的可以提供给我来编辑)( Q* L9 r' H2 S8 ?# R; m$ Q0 D2 D
; C: h- p. T2 K3 F
% c( Q. W+ s: t7 o
: ]1 K; ?4 h7 ]7 G, b4 w可以明显看到基本随着功耗的要求和主板的价格定位,背部SMT电容是越来越多,X79更是排的满满的几排。2 R6 }) K: t' F5 {' B m
6 \( ^# ?! R2 U# E
最后我们再来看技嘉这次的Z77主板 _! o9 ^6 F2 S. U3 `! J9 t3 R
: w# ^- I( h. g, {" J, N0 G; k
6 r! ^1 d( |+ v+ r H0 o' m& w- ~
: |# X* \- |# E% Q) G0 {" V这板子是Z77X-UD5H,可是我们能够清晰的看到上边只有孤零零的一颗电容。4 [$ M; W" G- S, j! `- e
而且我们看到旁边还有非常明显的几排焊盘空悍着。 C2 f, S5 E" m9 r, \
对于这个,我提出质疑。这是怎么的呢。这明显的空悍谁能给出个解释。8 K, s4 d" E8 Y: o
; f L @* z2 Y" _
5 T2 `- q( t1 {. b 6 J% U& s+ F) Z$ M4 ?' U
0 J) e4 g( k9 D" _/ Y
$ o7 W6 v7 K O" I6 u. B# Z- J9 \ 1 Z4 W# B8 L' ^$ E* g
- O* |# E, Y# r% B2 w% u6 I4 O% o
" ]3 I+ E" @) G5 g6 V0 x+ p9 a3 K" K |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|