GIGABYTE追求效能极限之Z77X-UP7超频解析

windwithme

2012年对于PC市场算是相当关键的一年，因为许多行动装置的市场纷纷抬头
尤其是手机或是平板计算机，对于传统PC或NB的市场有着不小的影响
  ~( A. Q- Q$ n这样的市场生态对消费者有不少的帮助，尤其今年MB市场也开始出现变化
  C3 d/ T( h! J  U$ Q: K1 g- Z. |. L许多品牌开始加强保固服务条款或内容，而GIGABYTE在台湾方面也推出四年保固
9 ]3 N8 w$ i  W( E' p2 J
0 z9 [3 y, R$ Q1 Z) a7 c
) o7 Q8 D$ f: h+ V8 H8 `
+ W0 `2 Q8 l( V对中高阶的Intel Z77平台来说，入门款也较以往170美金起跳转变为120美金就有Z77可选择
而高阶Z77在价格方面比起同品牌上一代同级还要低10~15%，有些则是该品牌搭配促销方案
2 ~7 t. i' g7 A2 ^% R对MB市场还是金字塔顶端的价位，不过对真正有需求的消费者来说，小幅调低价位也不无小补

GIGABYTE在高阶MB产品线分为两种，第一种为Gaming系列，Z77型号为G1.SNIPER3
第二种为追求OC能力与效能极限所设计，也就是本回的主角 - Z77X-UP7
" l- O% z2 ~/ f  tGIGABYTE多年以来习惯使用UD加数字来命名，此回新系列命名改为UP加数字的方式
首先看到Z77X-UP7本体，颜色不同以往UD7全黑配色，改用黑橘两种颜色做为特色

2 T1 Y( Z* L2 M: V- B9 i  V
) q* Y% J: b9 X9 K5 h6 |" w8 x: {Z77X-UP7采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
不要碰到缩小尺寸的ATX Case，搭配一般常见ATX Case大都可以顺利安装
主打Overclocking市场，对于软硬件在超频的特殊设计会在以下介绍
, ^6 c& `3 V3 t8 q, X1 \3 a8 G& o
" F1 y3 j  E3 c' {0 W. a
内附配件一览
产品说明书、软件说明书、驱动软件CD
; N  [" j# d& S3.5吋前端访问控制面板、蓝芽4.0/WiFi扩充卡、4-Way SLI网桥

3 o4 B& u/ v8 @% f  |
: @9 g7 P: E4 v6 OIO档板、后置SATA扩充挡板、SATA线材、WiFi扩充卡天线
5 v7 R0 L) W* U5 S, ECrossFireX / 2-Way与3-Way SLI网桥、电压量测转接线
, ]/ Y7 H) P. B! y  m6 O) I
. Z; L* \5 N+ y
主板左下
* F) P5 n+ w2 B3 X PCI-E X16，支持X16带宽运作
2 X PCI-E X16，支持X8带宽运作
! e9 B9 M/ K* o2 M+ E1 B/ Z以上最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
8 h6 N! i# ?+ C. ?3 @- L: _4 s2 V' ^+ L3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI带宽为X16 + X16 + X16
4-Way AMD CrossFireX带宽为X16 + X8 + X16 + X8
4-Way nVIDIA SLI带宽为X8 + X8 + X8 + X8
2 X PCI-E X1
" W  c$ f  ~5 V4 x5 I网络分为Atheros GbE芯片与Intel GbE LAN芯片
内建Realtek ALC898音效芯片，最高可达7.1声道并支持High Definition Audio技术
Design in Taipei


; u! D+ v& S" j主板右下
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
" W' B8 u7 _; E& X7 N# f/ p4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
4 X 灰色SATA，Marvell 88SE9172芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0，RAID 1
1 X mSATA，SATA2规格，安装mSATA后会让编号5的SATA2无法使用
3 r2 X. Z* X$ q, l右下方为除错灯号，M/B与SB为双BIOS切换器，蓝色圆形按钮为RST_SW
6 }' T9 D1 X( B) n. G; L: q8 U

主板右上
( v; p  N( O9 b$ s/ [, c4 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
* L' Q  H8 ?( `, k+ T2 S0 J* L支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0扩充装置
0 V. L1 {9 r2 l1 f. d/ i8 U

主板左上
. C& ]* r5 G) \. z" P: [Z77X-UP7使用新式鳍片热导管，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
( G6 Q. ^( t; E; P2 f2 z上方热导管后方有2个8Pin电源输入，提供给在极限超频时的高耗电环境使用
8 c0 v; E) l3 F+ v4 @: o
3 c/ ]* d+ X( Z! F* m
IO
1 X PS2 键盘/鼠标
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
+ n) u: Q. v/ t# `: N2 X RJ-45网络孔
1 X S/PDIF 光纤输出
6 Y' D' }2 v: J6 X 音源接头

windwithme

Z77芯片组高阶版本依然使用大面积散热片，看起来质感也相当不错
2 W: d: j) b3 G) m( d5 H特殊设计的金属超薄鳍片，由照片中看起来与空气接触面的表面积更多，应该可以更有效率的散热
( D9 T* E5 r5 U9 a

4 \8 N/ y. x. Y, @8 K" IOC-Touch
3 ]" b% @3 S" E$ j4 E* o* D  a: m8 mZ77X-UP7这部分设计比Z68X-UD7提供更多丰富的OC功能
红色按钮为电源按钮，两组+与-拥有调整CPU或BCLK调整功能，Gear为调整BCLK级距切换
( T3 @% U# L* ~. V% [( Z3 c右方LN2模式切换开关，底下提供8种接点，让用户可以直接测量相关硬件的电压信息
8 q1 j/ x% ~0 v  |  J( _
8 C  x# ^- y& N& E9 x; W
2 n: P# C* P0 E6 p3 [+ b8 bGIGABYTE在ComputeX 2012时展出过IR3550 PowlRstage，新款供电设计提供给自家中高阶MB
主要是标榜每一相供电最高能提供60安培的耐电流能力与比先前供电设计更能有效降低运作温度
Z77X-UP7采用数字供电设计高达37相，细分为32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU
( m1 V( x+ l7 `. S/ G

GIGABYTE UEFI接口提供七种不同的语言接口，印象中先前好像没有Korean语系
% f7 C% w( u' w' I2 w2 u
5 y3 i) }4 p' I  w5 P
6 j  H- z/ Z+ x  I; w' O1 I! D2 LIntel Core i7-3770K预设倍频为35，将其更改为48，也就是4800MHz
/ \1 q! A5 {  B& _: QX.M.P.选项开启，依此款CORSAIR DDR3规格会自动调整为2400的频率与参数
* j  c% U0 G$ O" A# k. F3 s4 X0 t
3 s- H$ L$ ^9 g- f! i& a6 m7 Y$ J
Vcore Loadline Calibration对CPU超频来说是一个相当重要的选项
CPU电压设定为1.350V，Vcore Loadline Calibration为默认值，在CPU全速时电压会往下掉两个等级左右
4 O* ]5 L4 z3 e5 S5 r& L$ m" S图中设定更改为Extreme，CPU设定1.350V，在待机时为1.356V，CPU全速时为1.368V
% j: o+ K1 U0 E( c

7 W: J9 }1 g0 s( t8 E* r将i7-3700K设定为1.350V，可以稳定通过以下多种测试软件
DDR3电压设定为1.650V，以上为本篇超频分享中两个主要硬件的电压数据
, K8 E0 @# g, K8 ^3 h4 G/ B
9 ?! z/ v; o- V3 s8 H
* w( d$ U& H# q测试平台
+ h+ v* d7 D6 a% o9 ~CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UP7
  n7 }, p3 A- a+ S, r' l/ H% N, dDRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9
( X$ v( B0 F/ HVGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
HD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
POWER: Thermaltake TR2 600W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows8 64bit

' [) L, A5 E; {: B$ ?
& o! @; n$ \4 n/ _1 M! pCPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
. }9 g1 S5 u2 U" [" @DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(开启X.M.P.模式)

2 V0 \) e' ?( A6 V: b; D. B3 S) fHyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s
$ a4 b7 b0 q* l$ bCPUMARK 99 => 756
7 @, G% _) w! }2 {$ B

Nuclearus Multi Core => 35398
Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137

windwithme

CrystalMark 2004R3 => 411934

! o4 o8 z* A" H* i+ M
CINEBENCH R11.5
CPU => 9.78 pts
. C! N$ D# }, NCPU(Single Core) => 2.04 pts
( W" u% E# u5 f! W5 z3 I" S) s

PCMARK7 - 6140


4 D4 M! {% i4 @8 s; \Windows8体验指数 - CPU 8.4

5 a! \; F2 H- K4 f- a, E
) f6 J; a& N5 x1 P" H小弟windwithme第一次使用Windows8于测试分享文章上面
Hyper PI 32M的数据可以看到明显增快30~40秒的速度出现，其他软件或多或少也有极小范围的增加
. V+ f; n) d$ L( Y. j% z0 X特殊的是使用Windows8体验指数，摆脱以往CPU最高只能达到7.8分的数据限制
3 z( m  D' t( k# f; E6 n此外Windows8的安装容量大约比Windwos7小上10GB左右，在开机进入到使用画面的时间会较快一点
开始画面类似平板或手机等触控装置在使用，进入主画面后与Windwos7接口差异不大
' N6 P# l0 y. h% e# O5 k不过功能或选项有些许不同，对于一般使用者来说，要上手需要花一些时间来习惯有些不同的接口

1 Q8 {$ P+ |( q+ ^DDR3使用美国CORSAIR Dominator Platinum系列，型号为CMD16GX3M4A2400C9
外包装十分地特殊，使用两层包装盒迭在一起，打开后每一层各放4GB X 2


% ~0 a2 V4 x6 O3 C3 Y9 D2 w+ RDominator Platinum为CORSAIR最高阶的DDR3产品线
$ \$ O/ y3 @' n6 ^3 z2 Q/ I在散热片的质感与设计方面都比以往Dominator GT系列还要更好
图中为DDR3 2400 4GB X 4，网络数据查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等级
& ]+ I, n) _& m

DDR3顶端加上白色金属质感散热片，个人猜测这部分有可能是命名为Platinum的由来
搭载CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技术，标榜有更好的散热能力
而在通电使用时，在黑色散热片顶端会发出蓝白色的光，对于质感方面也有加分的效果
. D* x4 ~' `: V4 ]

DRAM带宽测试
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T
. [( E0 d/ L7 ^  }ADIA64 Memory Read - 24658 MB/s
7 z. p6 H9 N% v) YSandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s
5 Q/ Q7 m% Q  R. kMaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s
+ C  K- x3 |& k& \6 D

6 T% s" y, W. E3 n% R. ~8 H测试中主要是DDR3 2400 1T与4G X 4的环境下运作
. {) q5 F- U& R) c5 l' k8 LZ77X-UP7在使用4DIMM的超频能力也有不错的表现，不会因为2 / 4DIMM而出现超频范围落差过大的状况
- G! ~; M) i$ l+ j1 e) u- d
DDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T
ADIA64 Memory Read - 25760 MB/s
) C- W, N! F7 Y% @' ?  s5 hSandra Memory Bandwidth -30088 MB/s
+ }8 A6 I: k  G$ ?$ y! \MaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s

: g# y$ r* B' g2 H1 j: S
0 z- q: _( Q9 ]# CDDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T
ADIA64 Memory Read - 25935 MB/s
9 [: U' ~6 t7 ?5 q7 ?! Q) j: iSandra Memory Bandwidth -30221 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s


以上三种DDR3超频频率比较过后，可以看到DDR3 2400~2666都有循序渐进的带宽提升
虽说在Ivy Bridge架构下，带宽提升的范围不大，但在极限频率却比Sandy Bridge架构还要进步许多
, M: J. A8 C- c& a8 k( Y对于DDR3超频技巧，个人认为有先天上的体质因素，再搭配后天加高电压或是调效参数
7 N! u: C3 z9 ]7 C8 `1 t( D( ~+ O: v花些时间由这几点来掌握，让自己拥有的DDR3透过优化参数或提升到最佳频率应该并非难事

windwithme

3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
3DMark Vantage => P33910

  o0 y6 m5 n# x) w: k
% e5 ~0 z+ J! ]  I: f+ s6 H( _0 PStreetFighter IV Benchmark
' {' X6 Y0 U/ }1920 X 1080 => 383.69 FPS
% R8 b' i4 c  G$ o
4 O: {  H2 v0 s' T! `/ [
Unigine Heaven Benchmark 3.0
1920 X 1080 => 100.7 FPS


搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
$ s, ?: ^- s# I  O/ ?2 s# |! W4 k% x看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
6 `8 j- N$ i0 ^7 X8 H4 e* A将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
1 f, G# W( k8 y! Z
耗电量测试
系统待机时 - 103W

# N" \- S1 ]7 N. s! M9 @
运作LinX让CPU全速时 - 246W

* p) L  s+ n( C+ |
执行FurMark测试 - 430W

, s9 ]: n! z9 J" w' x5 ]9 ^/ s
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现
: T2 F" h1 J) x, L: w- X4 ~( @" o待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
8 D, t0 n$ f+ N! U可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担
8 z! C( l* s2 J8 d2 P: S  R5 c
温度表现(室温约26度)
9 j) Q$ z6 K% {# b  ?, O1 p系统待机时 - 33~38


运作LinX让CPU全速时 - 80~86

, _! v- N) V) P
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要

3 b7 j% M/ ^& U% D; n5 q/ T6 K同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度
8 d! M* T, p: W% H8 oGIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计
待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度
& Q. E: B+ h0 X# f以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较

* z' T: Z" ?8 Z* g$ e: @& cGIGABYTE Z77X-UP7
0 q! ^* ]( c: Y- ~2 t- r0 p: K" Q优点
! Z) E0 P; x4 a1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
9 q& I( O3 S5 [- ?" b4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
1 B7 m& \3 z7 W& m. l/ `5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
5 J5 j8 o% X0 A$ g* c8 k+ ?
0 `( S! l) j: A7 b缺点
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
2.DDR3带宽表现还有进步的空间
% U3 X# n8 F; E4 r0 m) {3.音效芯片建议可以用更好的等级


. J3 m+ ]" q  Y+ `  o' I5 r+ m
- ?3 p& R$ t" g% L" S, L效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
3 a5 M" v# p+ ?用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
* |6 r( l3 @! o+ ~; j, X规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
4 G+ p2 F3 l' m, [5 K0 S' {性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
# D1 @. p" M% _+ I  O
+ o- C0 B# N- R9 i4 |% OZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
) G* N7 G$ P* _" G" s+ ^1 P; q) a6 q例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
' {. O6 u/ E! e. P( F1 i, I对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些

Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
% _# _3 l8 U0 _$ J' `8 a近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
' v) h6 e' M6 r$ n8 o5 E主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:)

sttn

风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

lixgvip

目测要火。。顶下。终于看见用intel的网卡了。。。虽然只有一个，

windwithme

sttn 发表于 2012-12-20 18:36
6 A/ ~- h* b' _5 g+ V/ ^, f1 l! C: H风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

- B0 U9 g# n; {抱歉, 小弟并没有分享过INTEL DP67BG...:)

orangeleaf

供电太花哨，配色很漂亮