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AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

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1#
发表于 2006-5-1 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构
7 Y/ H3 J; l) e5 D* Z) i习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后
% W$ z5 ^' Y( i7 N3 j0 Y$ L
/ A/ l3 y' `- X! @3 i, o( Z2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
5 G: ?/ l5 L2 t8 q0 Y& y9 H最大的改变在于底下两点
0 u" w# w# t8 C; C8 L2 ?% e/ \/ q/ V( E. {: s( R) b5 _
Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX4 O% \! c$ }1 A+ Z& |% `* U6 U* c
都是双通道,都是支援DDRII6 P  X9 r, A% K
- I9 B/ y5 @# V; J( ?3 ?
在此达成了一个架构的统一目标; U2 V# x# i5 x) r: t2 `9 c; a! g  z

2 h8 G3 C0 n+ `! t1 L
" e. u  g8 j0 l' Q. j) m6 ^' g5 ]

" I. a+ V6 e" ~
/ w3 c' J# l7 P( h* J/ p
, Y/ f3 z3 U) [2 {  Q
3 A* }0 J% Q8 z" m" F6 ]& q: F5 e7 F& U3 ~- G9 ~3 o3 W
先来看这次的主角
, O; w0 `" n( ?& K* G+ v正式版MSI K9N SLI Platinum
. O5 t5 A* ?! ^; C( @与先前网路上测试流传的工程版有些许不同. M" r/ E7 g/ w0 q: R4 j' K

$ H0 [& F- @8 j' {9 D) M" V% q6 E0 X( U

& n; W6 A1 S- `8 Q* K3 w: c  R) k# G( R" D- i/ x& B

4 Z5 ^1 S+ S" n0 f3 v6 [8 J; H( i6 V% V: J: O

1 S' b8 J2 I. T* t6 u1 F5 ~  s
+ M( I) N7 o9 ]# g8 t$ t/ k$ C1 V$ Y' C6 i
9 x7 e- M0 W/ o9 J8 D

" c; v  ?# {5 ?( I. l3 U
7 K9 ?/ W' u3 l5 \4 C# p7 Z9 K5 g/ I; f' A! y5 |/ M) N" ]0 H! P" `8 G
1 i9 m5 I. ~% L7 {& b* _; V

/ q4 d! X6 p  m* K, N! d. f- y0 d: c6 |. E
) C$ k& |) t4 O
主机板左下
* `0 y8 @; w, d: E7 G; G) K" X. W足够间距的PCI-Express空间& A2 T) e. O+ Q8 a$ q1 W
三根PCI装置扩充4 G6 W+ _$ }0 q6 K- |" V0 T# p( T
双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片
6 c2 g; M1 X) p0 Y8 I7 i# z/ g
. ?% W  ^$ ?  {3 z, Q3 N) R& O! P: j: \+ ]$ q, n7 r

- r  z3 @0 o! ~( V0 K# Y2 y% L! a1 D% K" o3 i

" G# f4 F) J  \6 O' K2 o! T2 @* Y) N" e  c7 @- L
0 @8 R6 U+ h5 ]. w* M
" y5 ]) \/ X  z! m; p! ~8 ~9 V
5 c, ~0 M% S- x2 N$ Z- q  l
, W. e! |8 N% O3 p

& A4 J$ |6 }  s3 m
$ ?1 C9 l# H0 `1 O) Z% ^% F- P& `& _" R) |0 t2 D1 [: {* e
5 P; l  _: L) M* ?

. N% `8 |8 M1 P" e" Y/ O5 V& O0 Z; }
' r! |- Y  D8 U
7 X5 v1 t( a; g主机板右下
+ v! `( ^0 ^1 y: U! j/ I) d+ q, ]六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1
2 F0 f( e- q) A7 D( I六个USB 2.0扩充3 G1 n" p" E' F) a
Clear CMOS按钮
" R# A! a1 ?! x( M* M5 d  I- _- ?! z. C# Q& Y, j5 l

7 O2 v9 o6 h6 }, e: G/ l& C
1 g6 `1 h  ^) \8 \* i. r1 S# A3 |+ _
- [5 T) [+ P+ n8 i$ G1 J. c# G- Z' F  j# C8 M

; A! X& }8 r) t0 A  X/ ?/ \. G1 u$ q. S' _3 Y/ i* P

* ~) U) [9 Q) M! y. c& N) i8 d$ g  b
. D( N" r& g2 A0 g) Y3 y

; Z! [# V/ G: V& P
$ }6 b% J+ x3 P, @2 Y
' `4 E+ D0 p1 D' L  V- M/ R/ f
# v8 j8 q! `: e! d
8 a/ [$ I* {; ]  }' q" G/ ~7 j: \5 [2 k/ q
主机板右上  J; o% ]) |7 N$ O
四个DDRII插槽
- V  o1 ^* w! k8 DIDE与24Pin电源0 d% a! z; O! }' y' ^
+ o0 F% A8 _+ h1 i4 q

3 C4 j1 k$ y+ U8 ?: @) \9 j( o1 S5 v% m

5 l  f( k6 ^, I+ \. D0 a% V" d
+ R1 {+ U' [4 t5 l9 y2 n& L/ [3 E2 L
- k. J; @9 c5 H* G
' K  R" X; {1 W* b. S

* y/ x  {4 X0 q3 z; r5 \  t
' j+ x+ \( p3 w( V/ N
  a# q9 E. V5 V% S) I  z5 @# |  o, n* ?8 ?/ Y6 ^+ \  @' M3 ]
( C8 m- f- X  D3 y9 f9 e+ V9 S
$ A6 o8 O6 m: s+ Q* U

3 }( H& v2 G1 ^. a! n) r
& L( j, p- b& \" G" Z( cCPU装置
) I0 z5 `* M4 g8 C2 n供电部份有加上散热片
8 l+ V7 \7 O! u8 b/ x扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
) f- q# P: W& w$ `) ~& W7 [
# @: r" T, `$ n2 ?5 o4 n3 Y# u7 S0 P* g( W7 J0 x
0 U) Y4 c" D8 ?  m& J
3 O! e* C, p7 J7 [: q/ D4 U

3 K4 I9 h* `% K0 y" f$ u- j6 e; G& ^

! b, M2 t5 F" [4 k; B& \6 x. p/ O4 L! o# z" K4 g3 \

# U3 G) U; r2 P/ ]. T
! j2 L  i: D/ R5 _  n% ~, A5 t& M, Z" p; V) F2 A

! p+ ^7 m" B- _
9 M% z6 T6 `. @: e0 J7 l
/ P$ j/ y- G3 [" b
+ J% c( `$ Q" E  \  G9 Z! l" H; l9 ]5 t" ^

% i1 x# _6 e, a" j7 @IO部份
( `3 t2 E5 u" P& D内建四个USB 2.0/ A4 a( c* S) `! y9 R" F& K
双网路接口与7.1声道音效模组
) r' G. g) G- \8 ~4 s$ D, ^: N1 ?5 U" s; F! e% T

. O! \& [, x0 Q  w8 G+ R
( {5 x+ [4 ^1 Y( \. x1 }8 b+ x. P0 Y5 M6 C( D) u
) ~8 @" p% q1 M. ~6 _. C
) d# T$ \1 B- c- b1 \: W$ C

/ W$ H) z1 }) \2 u* x( z! b- q' e
0 `: @$ u! C# Q" m5 p" z3 H: a
2 J5 s) \  \; @$ w8 {. c# {" N' V- b% q& l$ b+ J9 N) d& @
( D0 B# B/ z! X

4 B- Z: Y4 a/ n$ s1 C
8 R9 p2 _( p2 e' m: e- `2 {0 L/ n- c5 u
* {; c; \( \# n0 B
+ i: f% r- `  `; ~: U

; K; H) r! ^/ }1 m) y& V) R" ]: ~6 o4 X
使用nForce 550晶片
' i8 I4 t6 c. u: o% {4 l4 s2 Z一样为单晶片设计
# e$ z. E% d5 f" W5 g( t# T' k- n5 ^& t
# u# O, D3 H0 p+ b

# y# ]6 D3 y. s
: g4 l0 C4 G0 _5 B
5 F# g& h  d  u% W: `
1 ?  R# X& d' F8 F( g! H5 v
5 c7 o' i0 `, v$ m$ S+ g* r; H8 t  O. E- k- ]; G
" T9 h6 D2 T! M) |0 z. J

9 r$ o0 b; g& x$ q' S! h6 L3 g: H' s- f

) I4 @% Y- G( Z) D, C9 \, ^, ~
3 q2 {' V) s* D% m& \: V' f" o2 g6 X: i4 o' a6 o# z, j, H) a; A6 ?( M

! c4 k! d0 Q, g" C' V" F! r* @% I4 u+ k+ u
主机板晶片散热器5 n; n; k4 t2 v
以静音为前提1 q' M6 f. W' X6 O1 Z% N
采用铜底大范围的散热片% E* `8 j# @  I, i

% [2 [' J0 ]  s
' w2 _- G6 A, Z* U
0 W2 \' ]& n  D% m& J* O# s7 T7 Z; C/ J+ C7 f2 P/ x

, Q* s, g+ W' E" \4 n9 B" j4 G0 B2 n' s7 R5 Y1 a' x9 n/ W
: W) a. u1 [  }2 g: f

% @) Y) n5 d% P  |  Y% E
8 O; X( _' e* E& j2 z, p& o# V
7 L8 O# _* _+ _/ k; h$ @
  `8 \- ?( [. z. }& c1 N# F) Z1 q9 }! p1 ~) K* r6 o

1 l1 j$ q6 u! V% a$ e% F1 p5 t* n* `
测试平台$ b* L( l% _$ i- {# q! u
CPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+% d6 u( _+ r& U# \( v) i
MB: MSI K9N SLI Platinum
' V& l  _9 f! u! yDRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX29 `4 S& T$ G, Q& Y# H( S: Z
VGA:ELSA 6600GT
3 h* t8 y0 Z* j0 Y# L5 U" jHD:Seagate 7200.7 80GB 5 O  P3 c9 _& o3 X- j7 N3 A
POWER:ONYX 520W, W9 @) X" T0 A9 x( O  J2 t( \( N

0 Q9 q: A7 X7 }" o/ s0 P$ y- Y& a/ [

( ^! |) n* w/ W+ \( J7 b/ M
5 K, L, P7 [% U0 X9 ~" J
- S- ~; [' Q3 Z3 B* c% }: M
  n7 ^2 O: a- d# [8 i& N先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
- Z& X8 b. Z) |7 a/ y1 s
3 g! @+ p; H& j! Q" z6 X5 Q  M1 E9 b  q

2 J" b& ^+ F( A. l- G$ z6 R. a! R8 ^
, v/ Q* M$ j% m6 {4 I3 V$ J

& \6 ~$ m$ ?6 s& @$ f6 @5 C$ N) W: z
4 w$ E, z& n5 A* A1 P5 [
! ^) ~& p: F6 g' W/ M

0 n" F( ~' G9 Q0 ~  m, V( L# g' u. R9 V7 A  \* s) P1 T. V) t
MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上
3 J( }* P& b& O) W; o6 a( \7 S效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段; p, F+ }& p4 C3 `$ f
加上个人身边好友发生意外,导致心情低落
; v2 ~: y, Y6 {7 a& o$ T% q% O1 B1 l- v
其他更详细的效能测试,有机会会再补上! \5 Z  n6 m) N* C
不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)
5 \9 T2 c4 G# r4 `4 [/ s, h& x: w) N8 E6 T4 J& H% i3 C6 t3 O
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
2#
发表于 2006-5-1 18:03 | 只看该作者
C55好像还是130nm工艺吧,MSI对它的散热片这么有信心?
# B; J+ P5 t# b5 U风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
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expanse520 该用户已被删除
3#
发表于 2006-5-1 18:37 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-5-2 00:28 | 只看该作者
风大的贴一定要顶。。
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5#
发表于 2006-5-2 02:23 | 只看该作者
居然是被动散热。。。。- N+ }" z8 U: r1 i+ `* s2 H7 ]
PS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
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XJR 该用户已被删除
6#
发表于 2006-5-2 02:46 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-5-2 08:54 | 只看该作者
这做工不配称为"Platinum"...
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8#
发表于 2006-5-2 11:57 | 只看该作者
呵呵,风大也跟着搬过来了,好测试。顶一下,期待DFI的AM2板:p
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9#
 楼主| 发表于 2006-5-2 12:36 | 只看该作者
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
) e* u, m  C" B居然是被动散热。。。。- ?& [- _, _* Z! I, P8 W
PS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX

6 y$ y1 [6 ^/ k! j; o1 d0 a& R) R0 R
5 I5 K2 }. W% G/ u/ @
4 u/ B$ P- _9 Z* a7 p7 \9 WEXPERT建議用BH5 加大壓高優化8 g* Q! F- ]2 [$ v" X: P. Z$ B
- M) x: p- ~- p9 J0 b0 D
UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
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10#
发表于 2006-5-6 10:10 | 只看该作者
风大的贴,一定顶
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11#
发表于 2006-5-6 16:27 | 只看该作者
又见手机链
2 k* ^% |! b" W8 P4 j又见手机链
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玩笑红尘 该用户已被删除
12#
发表于 2006-5-9 01:09 | 只看该作者
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13#
 楼主| 发表于 2006-5-13 00:16 | 只看该作者
感謝支持:wub:
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