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AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

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1#
发表于 2006-5-1 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构6 n# u1 k3 O2 U8 W
习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后* ?% h( {9 g- @9 Y

7 v, b+ h6 U" e. W4 H+ [8 a; X: |2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940% Q" d$ L# c$ n# V; M
最大的改变在于底下两点
2 g6 l3 P/ {0 B6 d. l# ?$ G" Z1 t$ X2 Z, w8 @9 d3 S' ^8 z
Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX
0 q0 c/ Z* l& D7 x% N2 J- h4 v都是双通道,都是支援DDRII
+ w) v2 X  e6 W3 U
4 n) j8 s2 q& m- M, m9 o  e% U在此达成了一个架构的统一目标
7 p# Y% {6 |8 h6 x7 I- m  M; d0 g/ m( e) ?
1 o! X" O9 D# H. J  ~1 ]
8 B9 @# G: I' o3 ]3 @* A. d
0 R" U# U, |9 X
# R6 C: m, q5 J3 A
, [$ ~5 @4 ?7 t
+ M1 G8 Y* }7 R  m
  H9 `! p' U+ d
先来看这次的主角
8 Z) r. t' c$ y9 |6 C0 m正式版MSI K9N SLI Platinum
7 N5 a) P' d9 K- A$ y7 S" P  Q8 U与先前网路上测试流传的工程版有些许不同
5 K7 c8 S' A: t1 ]+ g  }
7 d/ R+ ?; b/ [# U9 s, ~, N  z
3 S" Z; Q# S+ L( u0 o, j7 I! Z5 F, ^" P' x& M9 i

) F, Y1 o: T9 ?( p* O5 m3 `$ y4 g- l: U" D2 V7 j# |0 ^9 s3 V+ W

5 o! f1 A6 Y8 A5 J; ^4 H: c: J5 {2 B" `9 ]. u, D
5 D& Q6 K* r8 w" J; |

" \0 q. ^8 _- V) A# Z# a( R2 E; e0 @( G* M$ [' M- n9 ~2 ^% U% H
' x9 ]; e  E3 C& c

+ h/ [0 V4 X, m% Z5 z+ m& j. r  s0 N
6 A9 u0 O" m2 R
0 Q6 l+ f; S  d

/ U7 B0 C) r2 M$ p: Z2 Y) R' o* |9 ~) f6 q6 ]3 h
主机板左下
1 b3 M8 t( \$ y足够间距的PCI-Express空间
4 m) o" {. f* a- b; I三根PCI装置扩充
% Y; b% f$ }7 q2 w, Z: [双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片5 x& N. M' s9 S' D0 z* \" f
) ]# K; s1 l* j4 w

; v# Q6 w2 ~: X8 A& ?3 `
9 c0 G5 Z7 p6 h9 @
  e$ w+ `0 n! D' a) Q$ \5 F. A7 l0 j% T- k4 Q3 e6 K. B0 w

$ ?1 I; N, H5 ~- L! z/ M% q0 W! ~1 Q& M8 J
8 q5 r7 u# E2 y  ^
: I. \0 Y8 `, |! j: y

+ a/ g- M0 y5 {- }( w# K: E9 \
& v( n! T. K5 T$ v: k2 J
3 o/ F+ j/ w: K- y5 B7 o4 ^- [% m) i! e2 r* _: q
+ y- \7 m. Y8 A5 Z
& I7 H4 m& l! s3 s  p

! H; }  B9 q5 D
, r" y: Y: z) S. ~主机板右下; R: d( i6 g  U& s# ^2 |
六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1
7 w/ X4 _* j( ?6 a六个USB 2.0扩充  o+ T* n5 q3 q6 q, j3 y
Clear CMOS按钮
( V6 u8 V% _+ C* d& w' e1 W! S, V
2 l, ?% B& T/ ^' A: h. i* n; {
* h+ t$ H) R4 m: d3 U3 h" x; F( J& D0 |3 W) `2 d0 k, q. m! s

% q  r9 |/ B, p" x' X
# ~/ y# |' f% q+ [6 T& A7 t0 K, k+ Y( P  B

" i3 a. N) `) Z, n1 _# {$ c
  v- l7 `' d% N6 U' Y+ {- L2 {" z
# N; |5 c8 j% T9 i2 l, M: A! J, Z. I1 e4 |+ V% `. j

) d+ C) x$ {  I. p
# r/ n/ m# \! A0 N1 b; j( @$ v6 j; L: F% b0 M

' V5 U! u/ ]! R& E6 t5 Z2 ^% W  f9 S. T, ^. Y/ L
& K: `* ]% F5 ?
主机板右上
) R* Q* R! Q* Q' k' Q四个DDRII插槽  s% O8 n- K; y  _' G' ^
IDE与24Pin电源
# r; B8 H3 O, ^/ x5 B& M' O3 _
$ x) O. ?, P$ l- n1 G1 z. V  Q; B7 U, _: k! J

6 O3 \, Q) z0 X8 J# D- U" j9 F
8 v1 Y/ K+ v4 P, p2 O
# e+ M3 _/ B' `* Z& L2 R: D$ h$ a0 p# y( e6 Y. m
+ w+ S9 s- [# i  s( b, ]
) Z) N' ^1 t' M% c. e

, Y* t6 Q- J9 T' k; n* V
* k. s. t& N" t9 ?8 {
" e. z0 K% |! w4 d' ^7 C* N7 ^5 M
; L0 v- M* u* S7 z2 ]0 w
: B! G7 T2 C6 w# p
2 x- _7 B$ L3 Q: |' P- I) f) e' d' l2 s* A8 v; N1 s/ R4 a

0 p7 d, `+ k5 z+ \2 rCPU装置
" l' n4 B9 M! i$ y) i( G( p* a6 I供电部份有加上散热片
# Y: I2 j: I8 p$ \7 b扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
- G+ ^+ Y4 p' l! E4 a
6 B, R) S* m9 G  `7 k  E; A+ @# B5 g1 ?, p( ?/ _
; D0 H' Q# P( e+ F# ]1 \
* G# v( T! H$ ?

# R- f, a7 \% |( D
' ?2 o% I4 k% f8 i- H+ ]! U$ b
* D/ d- e. K' m# W7 ^  R7 ^
3 |6 L3 I  n+ M8 Y
8 R0 p7 |  ~6 Z: G: b% G
8 v6 ^1 L9 C; W4 m0 ?0 Z! j9 n! \: T& h+ S- |$ E& M, I$ I

" |& R+ O& Q8 E% @6 h* T
! o, i( K& L9 y! U2 a; G! n4 Y$ u6 g( k0 x+ x7 d& r# V

' G! @) ]* o# j4 E. J; n" u, g% o0 \; R4 F

9 \% _& S  [$ bIO部份5 i8 X2 c+ [" P* s6 |
内建四个USB 2.0+ G4 p/ H9 }! C( u5 c5 z
双网路接口与7.1声道音效模组$ l! K1 F& a7 H" k( I

4 ~' P+ u) R: ^: L& P% g  @
* d' ]- H$ c% z. o7 W( Q8 `$ O- g$ u! H0 n$ u" Y1 _( m. Y" f' R

; S' o. E) W: [2 h  n3 {
. }/ |+ d/ I0 V9 L6 Z7 x" f) x
2 k0 A6 U: F5 J6 e/ a9 s9 J! V9 G
9 a" I; v/ @- U: u& ~1 P6 Z. f* M5 Q+ R: Y  r

9 s9 G) a* |, ]- Q% O
8 a6 |  r1 u4 y$ A3 l: I( e2 ~: ^- r
& ]0 s3 L' B5 o/ |0 {/ o6 H
. P2 e% k2 w  d. c1 Q7 }. Z" n

! t6 U3 ]4 Z7 y4 ?" \
4 }$ n7 p8 X7 M  @* F2 V6 z8 O3 P+ T$ u3 I( u, P' n

; K, q$ W4 W  N# G( ^/ n- p5 a' {, \; K9 W
使用nForce 550晶片( M8 e) ~6 @4 c- l
一样为单晶片设计
6 \; Z$ o  F% a; c' O/ s8 E( X) [0 R+ R. a* h& E
9 h" ^4 w7 b: q( R2 }' s' C

; u' \' B* q. B' m
8 e9 ], ]5 _% R) T/ k7 K) T- O
7 S( i$ C/ ?+ |  D% R
; g' D% h+ K7 ~$ q' |2 q$ i" n3 Z0 v6 a- r

) }0 _5 v, S. r
( r, z; b# X4 f$ r, f. {: H
' o0 ?7 v- q5 S- c: T* U3 E, N, J+ U" s" B& w- w; d

3 i! M0 F+ W( F4 E* q
+ H4 y* w- \" y
+ h  m. o5 F% q8 k# ^2 o
; v9 w& Y- p3 H* Z
7 {/ h  v: L4 J* |; O  }! N主机板晶片散热器) k% N2 u9 s) O. H0 n; V
以静音为前提
' ~# W& ~: p) H- U& E采用铜底大范围的散热片
7 F! S+ I; E) L" I- v4 ?
' ]3 z, N8 w" c! N  D, C# s) _' ~: p7 M3 M" h9 I' m, `* {

5 ?1 h. c1 X# [. k5 H; l+ r& l: h/ V: f" s% ^. O
1 r1 h, y' \' L+ J1 ^: [8 R1 F

! u5 }/ t' {/ V" ~+ @
& m- n5 H. H2 ~% ^: W: P3 Q+ J
( Y& T) }' n' G' p( `; a; @
( N: o% u" Y& {# i4 ^1 j. Q4 F
$ `( w$ c# G# g0 w4 d5 Z; A; m
. ]7 E! }5 J7 x5 G" \4 T, a
8 @5 f+ J2 v& Y. C1 b& H- O  w4 w! m* m7 P( y! ?
) [$ Q' z! M) [; C6 f3 G# D
测试平台
7 r. Z) g3 d& R& O0 E. e" MCPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+& S5 U# N- q( S2 Q  ]
MB: MSI K9N SLI Platinum2 o1 B$ j& C, A, Y* q- f
DRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2' C. r0 ~. j2 V6 R
VGA:ELSA 6600GT
7 ^; v: }  E/ N  P! v( g4 a& v1 jHD:Seagate 7200.7 80GB
  K; Z1 ]5 P" H, @8 APOWER:ONYX 520W
  X: L* u2 K3 M0 j; l
- b9 P' J+ N/ n; s; m) x5 g
! a: N( C  V8 R5 y- J9 N! k9 _  g* d
8 j( F8 W8 r% v" O

" W& w6 p: V8 }% I# ^% {9 E& B) z+ [0 }6 R* I7 W
先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
- l. m/ T) O! w- a  S- h& X8 \3 m1 h+ Z/ q6 s- T$ k
% C9 Q" R+ J9 I* s

% V6 c; a. C, b8 V; ?" h# a
# Y& W! u0 s) n3 ]0 n9 e+ h+ D2 P4 l4 j8 a( S
- s+ [. l9 R; Q) I3 M9 C

  _5 |- _/ u, N9 k# a- [% U) k, C$ k( @: u6 D: F' b3 }4 a+ }' [
) F4 Q% ?" @& A; ?

( o4 \2 U# R  w- x8 Y& [) ?2 Z  w& Y# Y( a
MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上8 i! Z/ V2 F- x+ J: @! M( `* K
效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
2 l3 y& v6 n0 S) G! d  M加上个人身边好友发生意外,导致心情低落
) p; L5 {2 q8 u0 [. T, w2 J' K7 {' c/ t
其他更详细的效能测试,有机会会再补上  A) V* A/ D  N6 z( R9 u% a7 s
不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)
/ y5 z$ m. @* _( c# ~9 s, c9 y3 Z4 c! r: p7 x8 C8 X" y
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
2#
发表于 2006-5-1 18:03 | 只看该作者
C55好像还是130nm工艺吧,MSI对它的散热片这么有信心?
2 C4 M/ Y5 P, S0 k+ R  b5 W风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
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expanse520 该用户已被删除
3#
发表于 2006-5-1 18:37 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-5-2 00:28 | 只看该作者
风大的贴一定要顶。。
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5#
发表于 2006-5-2 02:23 | 只看该作者
居然是被动散热。。。。
6 \! U3 H/ f/ R  J7 o$ ^PS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
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XJR 该用户已被删除
6#
发表于 2006-5-2 02:46 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-5-2 08:54 | 只看该作者
这做工不配称为"Platinum"...
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8#
发表于 2006-5-2 11:57 | 只看该作者
呵呵,风大也跟着搬过来了,好测试。顶一下,期待DFI的AM2板:p
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9#
 楼主| 发表于 2006-5-2 12:36 | 只看该作者
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表, O/ c9 v1 X1 r( p/ g
居然是被动散热。。。。  j/ M: D4 u  d+ S7 h. S, F  k
PS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX

+ D, e3 R( b" u( D1 m2 r
/ q3 n+ z: X* \) o3 K" u: ?
7 P+ i1 \/ y9 f2 J6 o9 vEXPERT建議用BH5 加大壓高優化
( Y* i/ \7 X. d6 w0 `
. Z4 k) @; q$ V" z1 |UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
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10#
发表于 2006-5-6 10:10 | 只看该作者
风大的贴,一定顶
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11#
发表于 2006-5-6 16:27 | 只看该作者
又见手机链& K. H; B$ J4 {/ a& H1 F
又见手机链
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玩笑红尘 该用户已被删除
12#
发表于 2006-5-9 01:09 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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13#
 楼主| 发表于 2006-5-13 00:16 | 只看该作者
感謝支持:wub:
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