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1#
发表于 2006-6-16 00:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小$ q- l$ d, _7 C' y/ v0 ?
P965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小' f8 R' M8 y! E2 `$ X- |6 `
RD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小2 w# \' {4 I% F) l- G3 b) y
MCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小# M4 o; v9 n" O' K2 Y

: v% k$ P0 g+ k9 ?7 W# a+ T( N希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-)
2#
 楼主| 发表于 2006-6-17 01:52 | 只看该作者
这个帖子连一声都不吭直接沉底了
( b7 d  v1 F0 l( L顶起来
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3#
发表于 2006-6-17 22:26 | 只看该作者
帮忙顶下,不知道楼主想干什么.水冷?
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