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最近Intel平台上,新兴了两股新晶片组( S" T9 ]+ ?4 Y) I+ \1 o4 E) H. Q
就是Nvidia的650/680i与ATI的RD600$ x$ c# q. f! D0 \
两款表现在很多方面都各有长处
+ u% o5 h2 B: g3 H8 U8 D. m, _: W# g" C, P/ G
DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G便是采用ATI RD600系列的晶片组0 [2 D B( ?- e/ l4 z/ i
& T' U7 f: f9 P% P![]() ) g4 C+ f# ?/ H3 d" T
7 z/ ?% h# c# d1 r# a: e9 `![]() / P) ^( ]% e( c4 w+ D
- p& A- v( L; \$ H" [
8 e7 \" |9 A4 W8 J! j然而一般效能追求者所知道的DFI LANParty系列,虽然拥有出色的超频能力
. d8 y5 y2 i0 `7 r7 J; `+ y) _% V1 B& w不过在BIOS方面的参数选项,也比其他产品丰富很多0 k/ ]0 ~" Y6 C) C% c$ i5 ~
5 ]" {3 \1 O& G
老实说,个人刚开始使用这片主机板时! a8 x1 G: E$ o) _ d u; _
一时间也无法让它发挥,后来抓到了窍门,越跑越渐入佳境1 O, ?; u" ?' I- j
现在来分享一些BIOS方面的心得; \# i, i" {, F* e6 O3 r7 X9 w
以500外频,DDRII 1200为基础来设定
: X# _: \$ m0 C& [) E9 d2 ]. d* WDRAM方面因为RD600是完全自由式的比例,依自己DRAM体质强若可以再调整# q! ]4 @$ s" z: W3 \0 M: K$ Y
. J# B1 j6 \0 e/ [: q7 X; U主要的电压方面 z, c4 l. H5 L. W9 P- h4 ^9 N
要把CPU时脉拉高重点在以下四个电压
! E/ q; Q8 i" s7 G! ?& GCPU VTT/NB CORE/NB PLL/NB Core四个电压选项
+ D1 q( W/ A( T0 b5 o" B5 K
' J0 f8 \2 p6 P$ p1 f5 N( A- x![]()
2 E3 q2 W% t8 |$ o6 B6 b$ g
/ {$ c4 |. T2 `0 v: ~, }
3 M6 e3 f M$ `, U6 W# VCPU外频500/DRAM频率601/PCIE 100 a! t) R h( L1 L0 y& g4 g
* Z. Y3 @4 ?+ U& E" g F* k![]() . t& E! S l0 F" w& Q
$ s; h" J7 n6 Q- A: \& K- V, L
; \* A5 Q1 b* VDRAM调效页面1 d+ i9 s; P. X4 ^. P, c
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T,其他下面的参数设定皆为最紧(严格)+ g+ g! [& _9 L/ T) A8 V4 H" ~! O
/ y. j$ a, R# N/ ?$ r2 Y- U' e0 k![]()
+ [: D& ~' L; \ v% e# A) g: v. ~! |6 w& W
![]()
) s" d. _! e3 Y* E
( a: x3 U& H5 U6 L$ D* r) R5 A- s1 }: r; |, A- E1 R9 y8 k( K
* k3 a4 a. z6 K! e4 q% p. R测试平台
9 E7 y9 b5 @- z. I T. g1 TCPU:INTEL Core 2 Extreme X6800 ( |- ]. _- z% X2 F& X, p
MB: Nvidia nForce 680i SLI
, |/ Y; { o! N2 A5 yDRAM:DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G9 e" s) |7 q% E7 q0 Y( W
VGA:ELSA GLADIAC 790GS PH2 256DT
( U9 p, P; t% t! T1 R4 F: L6 ?HD:Seagate 7200.7 160GB 4 V$ Y' D3 m7 f' T, Y/ O
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply5 |5 F4 ]2 Q/ D9 s/ g7 l- F
Cooler:TT Big Typhoon VX; l, N) e- ^& n
$ Y! \' [/ @, Q
% B/ E6 ?, M0 F7 M" p* c. M0 x以500外频/DDRII 1200时脉为基准
& N# C" g; b" Q& B' x8 v
. G* l' t5 x& m6 Z" g( C7 {) i; N第一款记忆体
- i8 W: k( |: T k S j$ ~& x8 ]Mushkin Tuner XP Redline
, ^3 M( L; z5 M- ?) W原厂规格 DDRII 1000 CL4 5-4-11+ m( I( V0 d9 s" x1 @( |! L f" \
' M4 ~( I' |- ~2 [1 ~: w
![]()
9 u6 D4 D* ~$ U# o) h
0 Y9 L( H3 g" _1 J, p) RDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.54V(BIOS:2.57V)
( e/ ]0 o6 h% X1 N& \Super PI 32M达成! R7 i7 D1 c4 F0 [- T7 z4 [7 ]! L
$ B H+ x# e) [7 N* {1 r7 F![]()
( I5 @: v* {# N# ]- O
$ f3 m0 m6 a/ F; f7 `# X
- ]4 ~/ Y o& H0 w+ t) R, ^第二款记忆体 B4 V+ g4 L7 x1 x+ o' F7 D
Corsair TWIN2X2048-6400C3
Q, N3 x1 J6 n$ R" f原厂规格 DDRII 800 CL3 4-3-9
7 f' G; |( `% M( T6 J! J1 e6 K3 W: Y
![]() . F" H. A! H) }; @/ {/ w7 a2 e
1 e& H3 z: x0 w2 i- t, V/ o4 tDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.49V(BIOS:2.52V)& b7 X6 D) x4 A7 O
Super PI 32M达成9 I( g u! V( ^: r
1 g. O4 Z! u* O
![]() $ s2 I, C+ X6 P9 u+ w0 [. s: E
0 U8 Z4 b7 k8 p
0 q8 A" t0 s4 H& r第三款记忆体# }5 b4 V+ B; s( [! A5 E
Patriot PDC21GB8000+XBLK+ o) B c) D2 v* U$ Y: ~* {
原厂规格 DDRII 667 CL3 3-3/DDRII 1000 CL4 4-4
{$ G* B1 e# T; ?8 \
+ q1 K& b8 c( Q![]() " [4 ?# l0 F7 w
# t, h1 o4 q) r# z
6 c. c7 c# I( i4 {4 H6 iDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.52V(BIOS:2.54V)
5 u7 p" ^$ u) t, cSuper PI 32M达成
8 ~7 t3 _* Y4 O \3 e
2 l$ e4 k4 `! b" K( {% A7 \% p![]() [$ N/ X% g a8 q9 J
! n1 w9 g- d) V' ~2 }
原本前两对使用1GBX2跑DDRII 1200后/ u! z7 m# P8 J+ k8 `6 J
第三对想使用512MBX2,看会不会表现的电压更低
$ v' T/ B( Z9 Y, Z% }) J结果使用电压差不多,看来是512MBX2这对体质还没有比其他两对出色...- M) a6 p; f0 n
) r, C; @6 d. D# v2 s7 a5 k8 O2 V4 q
1 s6 `1 |( Z4 p% Q* ~% y第四款记忆体
2 f7 W0 [# g) r: X# n" ZCORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
+ c7 D3 F% W2 n2 \; ?4 `原厂规格 DDRII 1111 CL4 4-4-12
4 B! @9 k" L6 J; u( s6 B* Z5 t, \! j' S4 C8 Q& z {
![]()
8 S* K4 L4 Y8 i# O( ]) M7 q, E( M# H, @5 o
% \+ r* A9 O7 j: \* O& ?0 o9 JCPU拉高到511外频5 V$ X# J' A* @" d! R) E
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.35V(BIOS:2.37V)1 x- a) X; _2 k" a3 d V, J
Super PI 32M达成 ' j, H' [% f( m. e4 g7 o( n
u0 d" t4 p' t( j; A![]()
3 I! c( Y' ]* l4 n
4 M9 h3 S1 y) o+ W
% _, ^$ D, C' ~5 ]( _2 l! B4 B再研究电压方面,到底要加多少北桥方面的电压,才可上500外频 s# p- |! V- e% W1 ~
" b& `; `: n0 u8 _) A9 E% p2 b, x# c
状况一,北桥没有用风扇另外散热时
4 z0 x$ d# Z3 l6 b; G6 A6 B8 Y/ ?) }# T8 O& H2 \( O4 e* `$ Z0 v
![]()
4 H7 X( R# W. H8 ]( S6 a( V! b/ O2 m$ M/ \/ v
Super PI 32M(这个测试的OS是975/650i直接没重灌移过来,故PI偏慢一些)
+ Q0 p7 o& Y& w4 F! ~) X( f# h3 g5 p& K: A
![]()
. }8 ~$ K1 x7 V
5 ^1 l, S, R: a$ E- O8 Z
+ ^: ~( v y% Y" J状况二,北桥使用风扇加强散热时
+ z8 }- b2 @5 _! U' x( k4 |* B' y) ?( r% M1 j5 F: M9 D$ k) C! n
![]() 8 g0 m/ @ g' V- L/ I' g
* S8 Z# }; t: D' N. l+ O+ \Super PI 32M
' U7 h6 A( {/ d0 J# h. F: ?/ y
- b, x. b6 m$ }7 C![]() $ m, @" t$ u/ @9 {! [. ]$ ?
5 f0 ^" ^: s! B' }' v* l3 o9 H6 m% h% T3 }2 ]
$ h7 _) O8 D$ D$ y9 z" P$ o/ e/ v- k6 p
北桥散热有:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.82V/NB PLL 2.31V/NB Core 1.89V
( i3 L+ T6 j, ]5 ~北桥散热无:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.76V/NB PLL 2.21V/NB Core 1.81V
8 X, g8 d" I; O/ P, ], G% E, L7 f$ f G% [2 v
个人觉得北桥温度是因为测温软体偏高
8 H H5 y$ ]4 _- g实际使用时,用手触摸散热片,温度其实温温的,RD600比起975/965的触摸温度还低上一些
2 C0 ?3 x% N( g( u1 s5 i软体测温数据猜测应该比实际温度偏高10~15度C的范围
1 Y! q' R- x# {5 D
" s+ W) i& P0 h% I" H0 }另外在CPU高外频时,BIOS下最高范围到511Mhz1 M: i l0 v! N$ ?# @# ` F) [# R
需利用AMD调效软体可以再拉高到520Mhz左右
! X1 d, C6 `+ r7 ?) M& V& p若再此外此软体拉更高,就必需把BIOS中的Clockgen Voltage再往下降一格,如此便可拉高到520Mhz以上
+ E0 w8 \; { h9 h* ]% t7 W2 n
! o9 j, a- D! o! Y. B# Q! X3 d以上是个人使用这张RD600一段时间后的心得分享& h2 M/ T' P+ Y. y5 E
希望能对一样使用这张主机板的同好有些许的帮助
) f) P) q8 o1 T6 M+ H( t, IRD600比起其他两牌的Intel晶片也拥有不少的优势2 U% X9 i8 ?+ Z _
希望价格能再降低一些,让消费者选购时有更多的选择! d, c' `3 c2 Z7 G [$ M3 I
! p w$ u8 C4 K0 S% y) g4 _, a- V5 H* u
最近去逛商场又买了东西...
* V( l/ W3 Y7 A' ^6 n, ? u! a0 j, B" B' C* `1 {4 f% I0 q- I! j
![]()
- ?: v, O1 Q0 a! o* r( o; g p
" x$ w: m- D! d. | }. e# H1 ?
! V( w1 R# P: p6 F' L3 x![]() |
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狗仔卡
发表于 2007-2-14 22:35
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