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Intel晶片组的产品线中,通常是半到一年会汰旧换新一轮: G: j0 x2 Z& T* W3 Y3 {! S5 H! y1 H
975X推出已经很长一段时间,P965也推出将近一年左右
z8 \: e$ O: EIntel推出的新款处理器,支援到1333Mhz,加上力推DDR3的架构
9 i$ S3 @4 \. g就这样新款的P35与X38晶片组,将会是2007下半年新一代的宠儿
. D% P! t1 a* H+ i3 ?0 w) \# }% m D6 S" k: D8 c& X9 n( U% d
此次入手使用P35晶片组的产品-MSI P35 Platinum-DDRII版本
" W( U6 j$ x z& V* @ u4 w主打的是未来45nm处理器与1333Mhz支援$ A2 k/ J$ _3 I. a1 y
+ J. |' v( Y; D1 j* j9 v( p产品外包装,这次的封面设计与以往不同,别有一番风味8 R( g; _0 l! c& P3 E; }. x/ L
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6 _+ T, U) Z x内附配件,排线颜色与字样也与众不同(驱动CD没有入镜). [; S* i( a9 r6 K
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& Y5 V: R$ G! @- H s4 p7 P& D
, B: ^. r3 ?) k, b9 L. e! [主机板本体8 a8 u$ P: t3 F/ b
" J; O- v; k" ^* j
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. d/ u- ^ b0 r" O: V! Q * n2 r. F, O) `6 o9 h# o7 `, V
1 y9 [) j& _8 k9 j& Q' O- ~
* a# a6 h) z0 m& t; M( @2 {2 I
主机板左下
5 q2 q' h& h7 V* nP35虽然定位与965P一样,为单VGA规格
- r' a. M8 X7 j% w4 y( c& u; t9 y( ]不过较高阶的版本也会做出双VGA的支援& L* a& p" B! K* A
音效晶片使用ALC888T晶片,7.1声道HD Audio,四周有众多固态电容2 D3 g/ @ l- B, q, d
$ Z7 v# X3 s+ K( a$ f $ W3 j) e7 N m1 S% |0 Q
" P0 z( I! W5 K9 M
% k4 @6 s8 d+ O( U8 j$ Q2 m
主机板右下7 A5 V/ k9 {( O2 }' n1 N
5个SATAII与一个IDE装置4 E1 G1 b3 T% G0 d2 x% x
红色按钮为Clear CMOS功能
- e ?; }/ W8 s* C2 g
$ |& \6 N3 f+ r5 K% V) r & I& V6 s0 e! W4 j. A
7 p7 C6 J4 p, O9 M
! z6 q6 X5 v% tDRAM部份; P9 p7 |/ I( v2 j& I8 W
4DIMM DDRII8 d% ~: A& J1 |4 f) t7 ^; _
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# t* E) P' x7 }
处理器方面使用四相供电
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; R/ K$ `, ~3 E5 Y! |2 f![]()
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4 g- U: P% y# N: ~# t2 [% C& @. g/ F/ y8 r4 {8 f
IO介面: `: W5 u% U) y$ |% C
除了有1394,提供两个eSATA介面
/ e; P- O: f1 ~# w3 W8 |. ]
. F. d' l* J8 F8 O& g w- E# p! w( G8 ]9 b0 {4 j
" R. j, ?/ J0 @( w# M
( A# [6 ^4 ~$ f% W此次铜导管设计相当特殊,对MSI来说是一大突破
& Y& G; q. O. E/ _3 s# x分为四个部份,依次介绍 V& r R5 [ t7 |( w" t$ r
8 H F: D3 ?( b7 h
第一部份:处理器左上方! U1 K( J2 v5 [0 d3 } O/ ~$ E0 B
有铭版刻着CIRCU-PIPE,质感不错0 y' W- r3 H7 h, ]
; i ~, _& x- l5 e4 v( { / L: y* ` l7 t a M9 M0 W
. |9 c7 [# g5 f }5 a第二部份:处理器右上方
( H$ h; n' @( {5 t" F, g9 ?1 K) {* q# |: C, \
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% \4 ~! \$ U( S1 l7 i$ b5 }( o4 f1 j7 m3 v' M5 ]
第三部份:北桥散热: d( J# T3 A" h/ q( d
设计的相当特殊,散热范围也相当的大,效果预料比其他铜导管优秀& W P) } |7 O! J
' i5 `" ^+ l# k' D& a5 A8 ?
7 _2 |* I) d8 Z; W. [' G. `& _
0 `6 b4 `+ V# f
第四部份:南桥散热
# r4 W, B$ `- g0 Y ~2 h散热片中的铜片厚实3 }. x* q5 b5 u" H# y% `& h X1 c
4 }2 I l" `2 c7 L3 m
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- a0 [8 a6 ?+ t: Q9 N% e9 k9 p
测试之DRAM模组
, x j# E. M! i& S: D8 ?4 J2 ]7 {3 u; Z) @! `! L0 ~
' I$ z0 I1 p$ y) {; t% q
. z: ~$ @% z* e x在这款P35产品上,个人看到MSI足够的功能规格与较美观的散热导管
6 H A5 w$ m# [3 q4 e三大厂中高阶主机板到现在来说,已经站在同一个基准点/ @- G. ?$ A) y9 E" j
希望MSI在超频方面能有更多的突破,来为这次P35的产品线占有一席之地
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测试未来将会补上:) |
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