P31/G31南北桥的发热量真的很低吗？有依据吗？

茶水

Intel的资料里没有找到这方面的数据，不会是凭空说说的吧？

瞎猫

http://www.intel.com/design/chipsets/designex/317497.htm
% R1 u  K5 t) D" v依据就是这份G31/P31 Chipset Thermal Design Guide。

eastromance

同问，犹豫是上965还是31，965听说北桥温度很高

茶水

原帖由 瞎猫 于 2007-11-1 13:49 发表
# ]; W1 W) `, Z/ Q0 q8 ]http://www.intel.com/design/chipsets/designex/317497.htm
: ^) w  y1 Y3 _1 `7 W" T3 S依据就是这份G31/P31 Chipset Thermal Design Guide。

0 c1 \! S( ]) v) y- Z- B/ {! F3 Cmany thanks!

# }9 b9 ~3 h% l8 t[ 本帖最后由 茶水 于 2007-11-1 20:18 编辑 ]

茶水

原帖由 eastromance 于 2007-11-1 13:55 发表
同问，犹豫是上965还是31，965听说北桥温度很高

4G内存或以上，唯965/P35，没得选择。

茶水

看了一下945芯片组相关文档的首页，看来发热高也不是凭空来的：
1 h4 ]7 Z+ d4 C; `+ k* n/ bhttp://www.intel.com/design/chipsets/designex/307504.htm
1 [0 r' H9 F/ N' C- k8 `
# S4 _0 Y; S) Z8 u* mThe goal of this document is to provide an understanding of the operating limits of the Intel® 82945G Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) and Intel® 82945P Memory Controller Hub (MCH), and discuss a reference thermal solution.

茶水

965
http://www.intel.com/design/chipsets/designex/313055.htm
' X% b# L  C9 x
P35
http://www.intel.com/design/chipsets/designex/316968.htm
6 T- d0 s$ S+ d/ o1 |; q& [
" f4 h1 g" z) i# ^7 b8 U5 B' Z[ 本帖最后由 茶水 于 2007-11-1 20:19 编辑 ]

瞎猫

原帖由 茶水 于 2007-11-1 20:12 发表
, p! f/ ]) C$ \* S7 n
4G内存或以上，唯965/P35，没得选择。

P31上4G正好凑合。。。:sweatingbullets:

ls90415ls

我自己摸北桥温的，算不算证据？

oczero

我来上图:)

xxy1

如果31没断电重启的话还是不错的

Cameraman

原帖由 瞎猫 于 2007-11-2 00:03 发表
P31上4G正好凑合。。。:sweatingbullets:

P31不能上4G(1Gx4)
8 o, ^2 O/ t( H$ [0 i7 O' L9 A除非是2Gx2:w00t):

茶水

原帖由 oczero 于 2007-11-2 19:59 发表
我来上图:)

怪了，945的表格上根本没温度这一项，你这图说明什么问题？

oczero

TDP啊
最大散热量，难道还不能反映温度吗？

flightaceycb

G31刚买，朋友再用，北桥一点都不热，南桥很热，摸过的。技嘉的G31，超频没有断电重启现象，不过最初的F2版BOIS内存和CPU比率太高，最低 内存：CPU＝3：5，E2140不超默认200外频下内存就运行在DDR2 667的频率，对内存要求太高。貌似现在有F3版BETA版BOIS，说明里写着增加内存速度选项，具体怎么样还不知道，不知道是不是能让内存和CPU以1:1运行，刷过此版BOIS的朋友说说到底怎么样。
5 T8 ]$ A; W. ]5 X! D) J
[ 本帖最后由 flightaceycb 于 2007-11-5 22:08 编辑 ]

owenozx

原帖由 Cameraman 于 2007-11-3 03:52 发表
7 @1 M/ A! R3 Y. Z- E! A4 b
. W+ |! R% N4 c* R% ^6 ^P31不能上4G(1Gx4)
! n: w# C0 c  \除非是2Gx2:w00t):

好，豪一点，一步到顶

oczero

原帖由 asatucap 于 2007-11-5 20:15 发表
4 }0 X* B0 A' q/ W9 ~( K
: ], e9 M3 O7 O: F7 x粗略看了一下几个文档，觉得31,35,965未必就“凉快”，从数据上来看和945差不多。
3 o/ J! A$ g2 Z8 Y; T' C) K& k这个TDP还和软件有关，我觉得用TDP来衡量是不准确的。
& E: T: l+ E' s如果按你翻译成“最大散热量”理解就更不对了。

那该怎么说呢？？我学习一下

, [- j  @+ n2 F! ]. ]
  w7 d/ A1 T9 c5 {; N* b! c
/ _7 {4 u7 K% D7 W2 P2 @; u" G其实热不热都没关系的，反正芯片能耐高温的
玩电脑又不需要把背靠在南北桥芯片上吧
还有就是，人家本来是1066FSB的芯片，被你们超到了1600以上了，还叫它凉快，怎么行啊