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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
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]" D4 u4 V" p, W9 w第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。 d7 r; i; q9 l' O! W% A
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第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。+ ]" k% ^ [2 ?, I) e# D; I. I, Y
第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。1 b# N3 V, T9 {" c! `
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。) S u' T: `! E* @
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第一种$ Z6 X3 {& `8 U
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第二种, s5 _" T- k4 w+ d" Y6 N% L
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) g' o$ z( |$ M( ^2 e* L现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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